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[发明专利]耳状调谐环叠层耦合北斗双频微带天线-CN201310373375.8有效
发明人：游佰强;赵阳;全威;周建华;薛团徽;李立之 -专利权人：厦门大学
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：设有上层介质基板和下层介质基板，上层介质基板和下层介质基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有一组对角内切圆弧的上正方形贴片，在下层介质基板上表面雕刻有小孔和开槽的下正方形贴片，所述下正方形贴片上设有耳状调谐环，所述耳状调谐环由两个分别位于一组对角的圆环组成，圆环的中心与下正方形贴片的顶点重合，在下正方形贴片上设有圆孔；在下正方形贴片的一组对边上设有矩形凹陷；所述下层介质基板背面涂敷雕刻有采用光子带隙结构的良导体并作为接地板
调谐环叠层耦合北斗双频微带天线

[发明专利]基于电磁超表面互补结构的环境射频微能量收集装置-CN201610470778.8有效
发明人：李龙;张轩铭;赵琦;卢雨笑;余世星;刘海霞;史琰;翟会清 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2016-06-24 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： H01Q17/00 文献下载
摘要：一种基于电磁超表面互补结构的环境射频微能量收集装置，包括介质基板，介质基板背面贴合有金属地板，介质基板正面贴合有金属贴片结构，金属地板为正方形，其边长与介质基板表面的正方形的边长相等。金属贴片结构为正方形，其边长小于介质基板表面正方形的边长。金属地板、金属贴片结构和介质基板同轴。介质基板为表面正方形的长方体结构，介质基板表面的对角线上设有金属化过孔。金属化过孔和贴合于介质基板正面的金属贴片结构相接。金属化过孔与金属地板通过负载电阻相接。本发明结构简单紧凑，能够在入射电磁波为任意极化方式，宽角度入射范围内保持高负载能量收集效率，应用广泛。
基于电磁表面互补结构环境射频能量收集装置

[发明专利]一种具有自互补结构的陷波UWB‑MIMO可穿戴天线-CN201710035320.4在审
发明人：李伟文;苏晋升;陈晓建;李朋;郭晓婷;游佰强;周建华 -专利权人：厦门大学
申请日： 2017-01-17 - 公布日： 2017-05-17 - 主分类号： H01Q1/22 文献下载
摘要：设有长方形介质基板，长方形介质基板上表面设有2个关于中轴左右对称的正方形辐射贴片，2个辐射贴片下端均连接有矩形的金属馈线；长方形介质基板上表面中部设有“工”字型地板，长方形介质基板上表面左右两侧下方关于中轴对称设有矩形地板，“工”字型金属地板与2个正方形辐射贴片之间的正方形缝隙及2个正方形辐射贴片构成自互补结构，所述长方形介质基板上表面所设2个天线馈线的中间均开有矩形槽，矩形槽内加载单支节开路谐振器。
一种具有互补结构陷波 uwb mimo 穿戴天线

[发明专利]一种差分宽带滤波天线-CN202210911703.4在审
发明人：胡坤志;黄浩扬;邓杰;唐浩淳;胡上国;严冬 -专利权人：重庆邮电大学
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种差分宽带滤波天线，属于无线能量传输领域，包括介质基板，所述介质基板的上表面设置有方形金属贴片和一对阶跃阻抗谐振器，所述方形金属贴片设置在介质基板的正中部，所述一对阶跃阻抗谐振器对称设置在方形金属贴片两边；所述介质基板的下表面设置接地金属板，在所述方形金属贴片下方的接地金属板上蚀刻有一对U形槽；所述方形金属贴片内设有一个方形的SIW腔体；还包括一对贯穿介质基板、接地金属板和方形金属贴片的差分底馈激励源。
种差宽带滤波天线

[发明专利]CSRR阵列叠层耦合北斗双频微带天线-CN201310019915.2有效
发明人：游佰强;李立之;周涛;周建华;周志微;梁冰洋;肖振宁;陈婧薇 -专利权人：厦门大学
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2013-05-08 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：设上下层介质基板，两基板叠加，上层介质基板上表面和下层介质基板上下表面均敷有良导体；在上层介质基板上表面雕刻有开槽上正方形贴片，开槽上正方形贴片采用互补金属开口谐振环，互补金属开口谐振环由两个一对开口方向相反的正方形环嵌套组成，两环中心位置重合，且距离上正方形贴片的两边距离相等；两环在一边的中点处有开口。在上正方形贴片中心处以一条对角线为轴开长方形缝隙；在上正方形贴片四边的中点向内开长方形缝隙，轴为中点连线；在下层介质基板上表面雕刻带开槽和切角的下正方形贴片，在下正方形贴片四边的中点设有向内的长方形缝隙
csrr 阵列耦合北斗双频微带天线

[发明专利]一种工作于ISM频段的低剖面全向圆极化天线-CN201610319738.3有效
发明人：刘雄英;李兵 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种工作于ISM频段的低剖面全向圆极化天线，包括上介质基板、下介质基板、金属辐射单元、顶端方形加载贴片、垂直单极子及地板，所述金属辐射单元位于下介质基板的上表面，所述地板位于下介质基板的下表面，所述顶端方形加载贴片位于上介质基板的上表面，所述垂直单极子的两端分别与顶端方形加载贴片及地板连接，所述垂直单极子分别与上、下介质基板垂直。
一种工作 ism 频段剖面全向极化天线

[实用新型]一种工作于ISM频段的低剖面全向圆极化天线-CN201620438599.1有效
发明人：刘雄英;李兵 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2016-05-13 - 公布日： 2016-11-30 - 主分类号： H01Q1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种工作于ISM频段的低剖面全向圆极化天线，包括上介质基板、下介质基板、金属辐射单元、顶端方形加载贴片、垂直单极子及地板，所述金属辐射单元位于下介质基板的上表面，所述地板位于下介质基板的下表面，所述顶端方形加载贴片位于上介质基板的上表面，所述垂直单极子的两端分别与顶端方形加载贴片及地板连接，所述垂直单极子分别与上、下介质基板垂直。
一种工作 ism 频段剖面全向极化天线

[发明专利]一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线-CN201910489141.7在审
发明人：谢明有;谢泽明 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2019-09-20 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线，包括上层介质基板、下层介质基板、T型耦合探针、SMA馈电接头、金属贴片、金属地板、金属短路柱和刻有U型槽的方形辐射贴片；上层介质基板和下层介质基板贴合，刻有U型槽的方形辐射贴片印刷在上层介质基板的上表面，金属贴片和金属地板分别覆盖下层介质基板的上表面和下表面，SMA馈电接头设置在下层介质基板上，SMA馈电接头与下层介质基板的上表面金属贴片连接，金属短路柱嵌在下层介质基板围成长方形；嵌在下层介质基板的金属短路柱与位于下层介质基板下表面的金属地板和位于下层介质基板上表面的金属贴片相连接构成谐振腔。
介质基板下层金属贴片上层介质基板金属短路柱金属地板馈电接头上表面谐振腔方形辐射贴片滤波天线下表面双频介质基板上表面辐射特性耦合探针贴合印刷覆盖加工

[实用新型]一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线-CN201920857606.5有效
发明人：谢明有;谢泽明 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-06-06 - 公布日： 2020-02-18 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种基于SIW谐振腔的双频滤波天线，包括上层介质基板、下层介质基板、T型耦合探针、SMA馈电接头、金属贴片、金属地板、金属短路柱和刻有U型槽的方形辐射贴片；上层介质基板和下层介质基板贴合，方形辐射贴片印刷在上层介质基板的上表面，金属贴片和金属地板分别覆盖下层介质基板的上表面和下表面，SMA馈电接头设置在下层介质基板上，SMA馈电接头与下层介质基板的上表面金属贴片连接，金属短路柱嵌在下层介质基板围成长方形；嵌在下层介质基板的金属短路柱与位于下层介质基板下表面的金属地板和位于下层介质基板上表面的金属贴片相连接构成谐振腔。
一种基于 siw 谐振腔双频滤波天线

[发明专利]具有波束偏折能力的1bit石墨烯编码超表面及编码方法-CN202310607267.6在审
发明人：郑彬;李娜;饶鑫;赵驰;单玉玉;徐博楠;张静柯 -专利权人：西安电子科技大学
申请日： 2023-05-26 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本发明公开了具有波束偏折能力的1bit石墨烯编码超表面，包括上下层叠的正方形第一介质基板和正方形第二介质基板；第一介质基板的上表面印制四个方形石墨烯斑块，四个方形石墨烯斑块关于第一介质基板中心对称，第二介质基板的下表面印制有金属底板；每个石墨烯斑块由20*20个小石墨烯方形片组成，每个小石墨烯选取的方阻为Rs＝10Ω/sq或Rs＝1000Ω/sq，根据中每个小石墨烯方形片方阻不同对每个小石墨烯方形片进行编码，与现有技术相比，不需外加偏置电压
具有波束能力 bit 石墨编码表面方法

[发明专利]一种耦合馈电贴片天线及通信系统-CN202111057191.1有效
发明人：张文海;薛泉;陈海东;廖绍伟;车文荃 -专利权人：华南理工大学;人工智能与数字经济广东省实验室（广州）
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种耦合馈电贴片天线及通信设备，包括间隔空气层设置的上层介质基板及下层介质基板，所述上层介质基板的第一面设置辐射单元，所述下层介质基板的第一面设置耦合馈电结构，其第二面设置金属地板，所述第一面及第二面为同一块介质基板的相对面，所述耦合馈电结构包括至少一个T形馈线、方形环及方形贴片，所述方形贴片设置在方形环内，且与方形环连接，所述T形馈线的一端与同轴线连接，另一端通过间隙耦合方式对方形环进行能量耦合，方形环进一步激励辐射单元实现辐射
一种耦合馈电天线通信系统

[发明专利]一种接地板缝隙辐射n型寄生结构多频平面单极子天线-CN201911102271.7有效
发明人：李赵兴;李海雄;崔娟娟;冯治东 -专利权人：榆林学院
申请日： 2019-11-12 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明公开一种接地板缝隙辐射n型寄生结构多频平面单极子天线，包括：正方形介质基板；单极子矩形辐射臂，设置于正方形介质基板上表面；“n”型金属寄生结构，设置于正方形介质基板上表面；金属接地板，设置于正方形介质基板下表面；单极子矩形辐射臂为矩形金属贴片；单极子矩形辐射臂平行于长臂的轴线过正方形介质基板上表面的中心，其一短边与正方形介质基板上表面的第一边沿重合，且两个边缘的中心重合，作为接地板缝隙辐射n型寄生结构多频平面单极子天线的馈电端口
一种接地缝隙辐射寄生结构平面单极天线

[发明专利]一种基于辐射调控的叠层贴片天线及通信设备-CN202110064213.0在审
发明人：章秀银;陈浙;区俊辉;唐杰;薄少飞 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2021-01-18 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01Q9/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于辐射调控的叠层贴片天线及通信设备，包括N块层叠设置的介质基板，N大于2，前三层介质基板分别为第一介质基板、第二介质基板及第三介质基板，所述第一介质基板的一面设置寄生方形贴片单元，所述第二介质基板的一面设置寄生环形贴片单元，所述第三介质基板的一面设置主辐射贴片单元，其另一面设置缺陷地结构，前三层介质基板均设置方形对称寄生单元，分别位于寄生方形贴片单元、寄生环形贴片单元及主辐射贴片单元的周围，还包括向主辐射贴片单元馈电的馈电结构
一种基于辐射调控叠层贴片天线通信设备

[发明专利]一种自双工天线-CN202210495013.5有效
发明人：邢思贝;李枫;郝志娟;张越成;姜兆国;韦雪真;叶旭宇;崔明远;王占利;张红梅;陈茂林;孔宪辉;王星;孙荣久;郝利涛 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2022-05-07 - 公布日： 2023-06-20 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种自双工天线，包括由上层介质基板和下层介质基板形成的堆叠结构、设置在上层介质基板和下层介质基板之间的金属层以及设置在上层介质基板上表面的方形覆铜区域，方形覆铜区域刻蚀有条状缝隙和金属通孔阵列，条状缝隙与方形覆铜区域的对角线平行，且条状缝隙一端开口、一端闭合，金属通孔阵列分布于方形覆铜区域远离条状缝隙的两边；通过条状缝隙和金属通孔阵列构成1/4模基片集成波导，相比较其他基于SIW和HMSIW
一种双工天线

[发明专利]电下倾宽带贴片天线-CN201410023824.0有效
发明人：李伟文;张斌;颜聪泉;陈杰良;游佰强;徐伟明 -专利权人：厦门大学
申请日： 2014-01-20 - 公布日： 2014-04-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：设有正方形介质基板，在正方形介质基板的正面设有正方形贴片，所述正方形贴片作为天线辐射元，正方形贴片的两条侧边分别与正方形介质基板的两条侧边平行，且正方形介质基板和正方形贴片的几何中心重合，在正方形贴片的顶角处沿两相邻侧边设有两个相同尺寸的窄缝隙，在正方形贴片的对角线上设有同轴馈电点。
下倾宽带天线

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