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[实用新型]通孔的去料机构-CN201921209518.0有效
发明人：钟武辉;张亚斌 -专利权人：宁波奥克斯电气股份有限公司;奥克斯空调股份有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： B29C37/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种通孔的去料机构，其包括：作用部，沿所述作用部插入所述通孔的方向，所述作用部包括作用端和连接端，并且，在所述作用端与所述连接端之间，所述作用部至少有一横截面与所述通孔的形状和尺寸相同。本实用新型通过使作用部在作用端和连接端之间具有与通孔的形状和尺寸相同的横截面，可以在作用部插入通孔后，使该横截面对应的作用部的位置和通孔直接接触，由此，作用部可以充分填充该通孔，以去除通孔内其他的残余料头，从而在便捷高效的去除通孔残余料头的同时，还能有效避免锉刀等工具对具有该通孔的产品的磕伤等情况的发生。
机构

[发明专利]料姜石轻质通孔陶粒-CN201610478344.2在审
发明人：王鲁海;邱茗;王跃皓;许庆华;金白云;蒋文兰;袁欣;许盛英 -专利权人：平凉华晨非金属应用科技有限公司
申请日： 2016-06-28 - 公布日： 2016-11-16 - 主分类号： C04B33/132 文献下载
摘要：本发明公开了一种料姜石轻质通孔陶粒，其技术方案的要点是，料姜石轻质通孔陶粒由料姜石、高粘凹凸棒石粘土、粉状凹凸棒发泡剂、活性白土废渣、漂珠、轻质氧化镁、膨胀珍珠岩、膨胀蛭石和硫酸亚铁组成。将料姜石轻质通孔陶粒的配料进行搅拌混合、挤压造粒、烘干、焙烧、保温、筛分后密封包装为料姜石轻质通孔陶粒。料姜石轻质通孔陶粒具有比表面积大、堆积密度小、吸水率高、透气性能优越、外观造型美观无异味、没有有害病菌、轻质强度好、微孔和大孔为一体的特点。用于培育或种植各种苗木、花草和蔬菜时，植物的根部将会从料姜石轻质通孔陶粒里吸收水或液态肥的营养成分，确保植物生长发育好和成活率高，适用于配制无土栽培基质和营养土。
料姜石轻质通孔陶粒

[实用新型]生物质散料通孔器-CN202222314014.3有效
发明人：唐殿辉;腾鹏飞;陈军;牟效辰 -专利权人：吉林省日新清洁供热技术有限公司
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： F23B60/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及锅炉技术领域，即生物质散料通孔器，用于生物质散料在燃烧桶内形成上下通透的通风孔。它包括一个底板，底板中间有一个在压实生物质散料内形成通孔的柱体。还包括一个装生物质散料的燃烧桶，燃烧桶底部中间有一个供柱体通过的圆孔，燃烧桶上部敞口；柱体穿过桶底圆孔，使燃烧桶放在底板上。底板、柱体、燃烧桶容易形成中间带通风孔的压实生物质散料，结构简单，提高了生物质散料燃烧效果。
生物质散料通孔器

[实用新型]自动通孔机及其上料装置-CN201720017531.0有效
发明人：方坤 -专利权人：昆山联捷机电有限公司
申请日： 2017-01-07 - 公布日： 2017-08-08 - 主分类号： B23Q7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种自动通孔机及其上料装置，包括底座，所述底座的上表面滑移设置有储料体，所述储料体沿其滑移方向依次贯穿设置有若干个用于存储滑块且其横截面与滑块轮廓相适配的落料通孔，所述储料体的下端且位于每一落料通孔处均沿垂直于储料体滑移方向贯穿设置有同时与相对应的落料通孔相通的推料孔、出料孔，所述底座位于推料孔的一侧设置有用于将落料通孔内一个滑块经出料孔推出以进行上料的推动部，所述底座上设置有与储料体连接并间歇式推动储料体向推动部方向滑动相邻落料通孔之间距离的驱动部，其技术方案要点是滑块仅有与底座之间的摩擦
自动通孔机及其装置

[发明专利]通孔-CN202110285711.8在审
发明人：卢孟珮;郭子骏;杨士亿;李明翰 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-17 - 公布日： 2021-09-21 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种通孔。通孔包括中间部分，位于内连线层介电层中的通孔开口中；顶部，包含顶端延伸高于通孔开口并横向延伸出通孔开口的上侧边缘；以及底部，包含底端延伸低于通孔开口并横向延伸出通孔开口的下侧边缘。通孔的组成可为耐火材料。
通孔

[发明专利]通孔及通孔形成方法-CN200710094495.9有效
发明人：陈国海;苏娜;聂佳相 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-12-13 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种通孔形成方法，包括：在半导体基底上形成介质层；图形化所述介质层，以形成接触孔；形成覆盖所述接触孔的粘接金属层和第一合金层；在所述第一合金层上形成第二合金层，所述第二合金层中的碳、氧含量高于所述第一合金层中的碳、氧含量；形成覆盖所述第二合金层并填充所述接触孔的连接金属层，形成通孔。可减小形成的通孔中产生孔洞的可能性。还提供了一种通孔，形成所述通孔时可减小产生孔洞的可能性。
形成方法

[发明专利]通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法-CN200710044634.7有效
发明人：靳永刚;毛剑宏;王孝远 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-05 - 公布日： 2009-02-04 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明公开了一种通孔填充方法，包括，提供表面具有通孔的衬底，在所述衬底表面形成干膜，对所述干膜曝光、显影形成干膜开口，在所述干膜开口处对所述通孔进行填充。本发明还公开了一种通孔填充结构以及通孔制作方法。本发明通孔填充方法、通孔填充结构及通孔制作方法由于解决了现有技术光刻胶填入高深宽比的通孔困难以及曝光能量消耗较大的问题，从而通孔填充的效率得到了提高。
填充方法结构制作方法

[实用新型]内通孔出料口组合滤板-CN200420023435.X无效
发明人：金望松 -专利权人：杭州西湖分离机械有限公司
申请日： 2004-06-02 - 公布日： 2005-06-01 - 主分类号： B01D25/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种内通孔出料口组合滤板。板体(1)上有进料口和出料口(1－1)，周边凸起，中间有凹面腔室，其上有相配合的隔膜(2)，隔膜的滤压面上有点阵状排列的小凸点(2－1)，出料口和滤压面之间有若干通道，其特征在于所述的通道为贯通于隔膜和板体的内孔所述的隔膜段的内孔(3)中嵌有刚性管(4)。本实用新型设计合理，结构简单，液体的流动状况合理，流阻小，流速快，滤布使用寿命长。
内通孔出料口组合

[外观设计]八棱柱中通孔胚料成型体-CN202130630048.1有效
发明人：曾峰;李志伟 -专利权人：内蒙古茂燊科技有限公司;内蒙古会原科技有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： 23-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：八棱柱中通孔胚料成型体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于高温烧结制备熟料。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
棱柱中通孔胚料成型

[外观设计]八棱柱多通孔胚料成型体-CN202130632441.4有效
发明人：曾峰;李志伟 -专利权人：内蒙古茂燊科技有限公司;内蒙古会原科技有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： 23-03 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：八棱柱多通孔胚料成型体。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于高温烧结制备熟料。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。
棱柱多通孔胚料成型

[外观设计]胚料成型体(六棱柱中通孔)-CN202130630019.5有效
发明人：曾峰;李志伟 -专利权人：内蒙古茂燊科技有限公司;内蒙古会原科技有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： 25-01 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：胚料成型体(六棱柱中通孔)。2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于高温烧结制备熟料。3.本外观设计产品的设计要点：在于本外观设计产品的形状。
成型棱柱中通孔

[发明专利]通孔填充结构以及通孔填充方法-CN201310524371.5在审
发明人：康晓春 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2013-10-29 - 公布日： 2015-04-29 - 主分类号： H01L23/532 文献下载
摘要：本发明揭示了一种通孔填充结构，包括：半导体基底，所述半导体基底中具有通孔；钨层，所述钨层位于所述半导体基底上，并覆盖所述通孔；阻挡层，所述阻挡层位于所述钨层上，并覆盖所述通孔；金属层，所述金属层位于所述阻挡层上，并填充所述通孔。本发明还提供一种通孔填充方法。由于所述钨层的填隙能力较强，在所述钨层上制备所述阻挡层时，较薄的所述阻挡层可以很好的覆盖所述通孔，并且所述阻挡层的厚度均匀；当在所述阻挡层上再制备金属层时，所述金属层能很好的填充到所述通孔中；另外，所述钨层的导电能力好于所述阻挡层的导电能力，并且所述阻挡层较薄，有利于提高通孔的导电能力。
填充结构以及方法

[发明专利]通孔填充方法及通孔填充装置-CN202210319015.9在审
发明人：陈蓉;李易诚;曹坤;单斌;张净铭;严谨;齐子廉 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及一种通孔填充方法及通孔填充装置，该通孔填充方法包括以下步骤：在基体上刻蚀通孔，通孔的底壁为第一表面，通孔的侧壁为第二表面；使用ALD工艺将第一前驱体导向所述第一表面和所述第二表面以形成第一填充层；使用CVD工艺将第二前驱体导向所述通孔内以形成第二填充层。上述通孔填充方法中，采用ALD工艺和CVD工艺结合的方法来填充通孔，能同时兼顾填充质量和填充效率，能更好地满足通孔尤其是高深宽比的通孔的填充需要。
填充方法装置

[发明专利]通孔用治具及通孔方法-CN202211261403.2在审
发明人：陆贤文;王奕恒;濮威 -专利权人：常熟市华德粉末冶金有限公司
申请日： 2022-10-14 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： B23P9/02 文献下载
摘要：本发明公开了通孔用治具及通孔方法，通孔用治具包括基座，基座内具有放置孔，放置孔由弹簧孔、支撑块孔和锁紧块孔构成，支撑块孔为圆柱形，锁紧块孔为上大下小的圆台形，锁紧块孔、支撑块孔和弹簧孔上下分布；弹簧孔内安装有弹簧，支撑块孔内安装有支撑块，支撑块为圆柱形，支撑块中部具有芯棒避让孔，支撑块放置在弹簧上；锁紧块为与锁紧块孔对应的圆台形，锁紧块中部具有挤压孔，锁紧块由多块构成；通孔时，将粉末冶金产品的颈部外径通过挤压孔锁紧，在通孔时锁紧块沿锁紧块孔内壁的斜度向下滑动，锁紧块的多块拼合时受基座内壁约束挤压孔将颈部完全锁紧，保证在通孔处理时颈部不会因为通孔时向外的力而扩大。
通孔用治具方法

[发明专利]通孔刻蚀方法及通孔掩膜-CN200710040254.6有效
发明人：刘乒;沈满华;尹晓明 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-04-24 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：一种通孔刻蚀方法，包括：提供通孔刻蚀基底；在所述通孔刻蚀基底上形成图形化的抗蚀剂层，所述图形化的抗蚀剂层暴露部分所述通孔刻蚀基底；沉积辅助掩膜层，所述辅助掩膜层覆盖所述图形化的抗蚀剂层和所述图形化的抗蚀剂层暴露的部分所述通孔刻蚀基底；刻蚀所述辅助掩膜层，以形成包含辅助掩膜的通孔掩膜；利用所述通孔掩膜刻蚀所述通孔刻蚀基底，以形成通孔。一种通孔掩膜，包括：具有确定图形的抗蚀剂层，所述具有确定图形的抗蚀剂层暴露部分通孔刻蚀基底；以及，辅助掩膜，所述辅助掩膜覆盖所述具有确定图形的抗蚀剂层的侧壁。在固有通孔掩膜基础上，增加一辅助掩膜，以减小固有条件下通孔掩膜的图形尺寸，利于利用所述掩膜形成具有扩展的尺寸极限的通孔。
刻蚀方法通孔掩膜

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