专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]制箱装箱封箱装置-CN202210992602.4在审
  • 横田祐嗣 - 株式会社石田
  • 2019-01-31 - 2022-10-21 - B65B5/02
  • 一种制箱装箱封箱装置,能够扩大生产线的布局编排的自由度,并且抑制设置面积的增大。在装箱系统(1)中,可以将瓦楞纸处理区域(DHA)和商品处理区域(GHA)完全分开,因而布局编排容易,可以按照生产实体进行布局变更,也有助于抑制装箱系统(1)整体的设置面积的增大。
  • 装箱封箱装置
  • [实用新型]制冷装置-CN202123132574.9有效
  • 王升;龙锦涛;王娟;李宏波;李伟健 - 珠海格力电器股份有限公司
  • 2021-12-14 - 2022-05-13 - F24F3/00
  • 本实用新型提出的制冷装置集成了主机、冷却塔、冷冻水管路,整体管路布局紧凑,通过三者安装在箱体的底面上,实现了冷却水管路、冷冻水管路尽可能保持水平布局,从而降低了冷却水管路、冷冻水管路的内部阻力,且冷却水泵总体所需扬程减小,从而提高了整体的运行能效。而箱体采用了钣金发泡板作为防护保温材料,大大降低了成本,并且制冷装置本身布局简单紧凑,大大减少了管路件的使用,制冷装置整体成本下降。
  • 制冷装置
  • [发明专利]一种用于芯片布局问题的多目标分层强化学习方法-CN202310386626.X在审
  • 欧阳雅捷 - 暨南大学
  • 2023-04-12 - 2023-07-07 - G06F30/392
  • 本发明提出了一种基于带约束强化学习的芯片布局优化方法,属于电子工程领域,方法包括:收集芯片设计信息指标,对信息指标和芯片布局进行预处理,定义强化学习空间;对芯片布局进行优化训练;对多目标芯片布局进行高效优化;验证和调整芯片布局;对芯片布局进行后处理。本发明将芯片布局问题分解为多个子问题,并使用分层强化学习算法(如分层深度Q网络)来优化各个子问题,将多目标强化学习应用于芯片布局设计具有明显的必要性和优势。它能够在复杂多目标优化场景下找到全局最优解,同时权衡性能、功耗和尺寸等多个因素,实现整体性能的优化。此外,通过与其他优化算法相结合,多目标强化学习方法在芯片布局设计领域具有广泛的应用前景。
  • 一种用于芯片布局问题多目标分层强化学习方法

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