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[发明专利]一种温度、压力、声学集成MEMS水下传感器及系统-CN202010994791.X有效
发明人：朱晓枭;周瑜;魏晓村;谢奕;李成豪;陈晓奇;冯杰;刘云飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三研究所
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种温度、压力、声学集成MEMS水下传感器及系统，包括声矢量敏感单元、声压敏感单元、压力敏感单元、温度敏感单元，所述声矢量敏感单元、声压敏感单元设置于第一载板顶面，所述压力敏感单元、温度敏感单元设置于第一载板底面；其中，位于第一载板顶面的声矢量敏感单元、声压敏感单元通过透声帽封装，位于第一载板底面的压力敏感单元、温度敏感单元通过金属壳体封装。本发明能够实现温度、压力、声学敏感单元的集成，实现水下温度、压力、声学检测。
一种温度压力声学集成 mems 水下传感器系统

[发明专利]三轴硅微加速度计-CN201710372866.9在审
发明人：刘云峰;陶永康;夏澎波 -专利权人：清华大学
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2017-08-11 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本发明涉及一种三轴硅微加速度计，包括第一敏感组件与第二敏感组件；所述第一敏感组件包括第一敏感单元与第二敏感单元，所述第一敏感单元的敏感方向与所述第二敏感单元的敏感方向正交设置；所述第二敏感组件包括第三敏感单元与第四敏感单元，所述第三敏感单元的敏感方向与第四敏感单元的敏感方向正交设置；所述第一敏感组件与所述第二敏感组件垂直正交设置，敏感X、Y、Z方向加速度。本发明提供的三轴硅微加速度计能够敏感多方向的加速度值，抗过载能力强。
三轴硅微加速度计

[实用新型]三轴硅微加速度计-CN201720595211.3有效
发明人：刘云峰;陶永康;夏澎波 -专利权人：清华大学
申请日： 2017-05-24 - 公布日： 2018-01-05 - 主分类号： G01P15/125 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种三轴硅微加速度计，包括第一敏感组件与第二敏感组件；所述第一敏感组件包括第一敏感单元与第二敏感单元，所述第一敏感单元的敏感方向与所述第二敏感单元的敏感方向正交设置；所述第二敏感组件包括第三敏感单元与第四敏感单元，所述第三敏感单元的敏感方向与第四敏感单元的敏感方向正交设置；所述第一敏感组件与所述第二敏感组件垂直正交设置，敏感X、Y、Z方向加速度。本实用新型提供的三轴硅微加速度计能够敏感多方向的加速度值，抗过载能力强。
三轴硅微加速度计

[发明专利]一种温湿度传感器-CN201710992259.2在审
发明人：陈冲;曹政;余凌飞;潘天峰 -专利权人：南京开天眼无人机科技有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明提供一种温湿度传感器，包括衬板，衬板上设有温度敏感单元、湿度敏感单元；所述湿度敏感单元位于温度敏感单元上方；所述温度敏感单元、湿度敏感单元之间设有导热介质；所述温度敏感单元、湿度敏感单元分别通过焊盘固定于衬板所述湿度敏感单元包括上电极、下电极，以及上、下电极之间的感湿介质；所述上电极为网状微孔结构；所述下电极与导热介质接触。所述导热介质为导热硅胶片或导热陶瓷绝缘片。所述温度敏感单元、湿度敏感单元均通过第一焊盘和第二焊盘固定于衬板。本发明将温度敏感单元产生的热量传递给湿度敏感单元，以解决湿度敏感单元的结露问题，免去了传统传感器设置的加热结构，缩小了温湿度传感器的体积，降低了生产成本。
湿度敏感单元温度敏感单元衬板温湿度传感器导热介质下电极焊盘传统传感器导热硅胶片导热陶瓷加热结构热量传递网状微孔绝缘片湿介质电极结露上电生产成本

[发明专利]一种温湿度传感器-CN201710991449.2在审
发明人：范雅兰 -专利权人：南京开天眼无人机科技有限公司
申请日： 2017-10-23 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明提供一种温湿度传感器，包括衬板，衬板上设有温度敏感单元、湿度敏感单元；所述湿度敏感单元位于温度敏感单元上方；所述温度敏感单元、湿度敏感单元之间设有导热介质；所述温度敏感单元、湿度敏感单元分别通过焊盘固定于衬板所述湿度敏感单元包括上电极、下电极，以及上、下电极之间的感湿介质；所述上电极为网状微孔结构；所述下电极与导热介质接触。所述导热介质为导热硅胶片或导热陶瓷绝缘片。所述温度敏感单元、湿度敏感单元均通过第一焊盘和第二焊盘固定于衬板。本发明将温度敏感单元产生的热量传递给湿度敏感单元，以解决湿度敏感单元的结露问题，免去了传统传感器设置的加热结构，缩小了温湿度传感器的体积，降低了生产成本。
湿度敏感单元温度敏感单元衬板温湿度传感器导热介质下电极焊盘传统传感器导热硅胶片导热陶瓷加热结构热量传递网状微孔绝缘片湿介质电极结露上电生产成本

[发明专利]一种高集成度MEMS相对重力仪-CN202211685904.3在审
发明人：伍文杰;李方正;蔡冰洋;方偲媛;彭茂军;涂良成 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2022-12-27 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01V7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种高集成度MEMS相对重力仪，集成有重力敏感单元、温度传感单元、加热电阻、面外倾斜传感单元、面内倾斜传感单元、气压传感单元和振动传感单元；温度传感单元感知MEMS相对重力仪的温度变化；加热电阻对重力敏感单元进行加热，实现对重力敏感单元的温度控制；面外倾斜传感单元敏感重力敏感单元面外倾斜大小；面内倾斜传感单元敏感重力敏感单元面内倾斜大小；气压传感单元感知气压变化，辅助气压控制或实现气压效应扣除；振动传感单元感知环境振动本发明利用微加工精度实现重力敏感单元与倾斜传感单元的敏感方向精确控制，有利于减小额外装夹部件、降低方向控制难度、提高控制精度。
一种集成度 mems 相对重力

[发明专利]单芯片多敏感单元的中心轴对称MEMS陀螺仪-CN201910042589.4有效
发明人：郭述文;周铭;樊波 -专利权人：苏州大学
申请日： 2019-01-17 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： G01C19/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种单芯片多敏感单元的中心轴对称MEMS陀螺仪，包括中心轴对称谐振陀螺仪本体，所述中心轴对称谐振陀螺仪本体包括至少两个敏感单元，所述敏感单元包括谐振环和电极，所述敏感单元呈径向分布且几何中心重合，所述敏感单元通过锚点连接，所述敏感单元的直径不同，所述敏感单元工作于不全相同的工作模式和振动模态，对每个敏感单元输出的信号进行分别处理，然后再进行数据融合。在一个芯片中集成多个敏感单元，各个敏感单元基于各自的工作模式分别工作于各自的振动模态，可以对输出信息进行融合或合并，从而大大提高性能。
芯片敏感单元中心轴对称 mems 陀螺仪

[发明专利]一种宽响应频带的质点振速传感器-CN202010730186.1有效
发明人：谢奕;周瑜;魏晓村;冯杰;刘云飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第三研究所
申请日： 2020-07-27 - 公布日： 2022-06-28 - 主分类号： G01H11/06 文献下载
摘要：本发明涉及一种宽响应频带的质点振速传感器，包括敏感单元，所述敏感单元由多个敏感子单元组成，每个敏感子单元用于采集相应频段的声音信号；包括信号调理单元，所述信号调理单元用于对敏感单元输出的电信号进行放大，并对各敏感子单元输出的电信号进行合成。
一种响应频带质点传感器

[发明专利]一种面向电缆监测垂直型磁敏传感芯片和磁敏传感器-CN202211474394.5在审
发明人：邓辉;黄辉;梁云;黄凤;田文锋 -专利权人：国网智能电网研究院有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： G01D5/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向电缆监测垂直型磁敏传感芯片和磁敏传感器，该芯片包括：传感单元，传感单元包括在垂直方向上层叠设置的至少四个磁敏感单元以及至少三个绝缘间隔层，磁敏感单元和绝缘间隔层交替设置，相邻磁敏感单元中磁敏感方向交替反平行，四个磁敏感单元通过串并联构成全桥结构。通过实施本发明，在垂直方向上堆叠设置多个磁敏感单元，可以使磁敏感单元实现高集成度；同时设置相邻磁敏感单元中磁敏感方向交替反平行，且四个磁敏感单元通过串并联形成全桥结构，相比传统面内互联形成全桥结构的方式此外，通过磁敏感单元的串并联，能够降低磁敏传感芯片的噪声，提升灵敏度。
一种面向电缆监测垂直型磁敏传感芯片传感器

[实用新型]一种双叶片边沿位置传感器-CN201320043086.7有效
发明人：孙增智;贾超义 -专利权人：南京华敏电子有限公司
申请日： 2013-01-25 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： G01D3/028 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双叶片边沿位置传感器，包括腔体组件和承载腔体组件的基座组件，所述腔体组件包括第一敏感单元腔、永磁体单元腔和第二敏感单元腔，第一敏感单元腔与永磁体单元腔之间设有第一空气间隙，第二敏感单元腔与永磁体单元腔之间设有第二空气间隙，所述基座组件与引线端子连接，引线端子另一端与外电路插头电缆线连接，第一敏感单元腔和第二敏感单元腔均设有敏感单元，永磁体单元腔设有永磁体单元。本实用新型的双叶片边沿位置传感器，通过设置两个敏感单元和一个永磁体单元的结构，应用中轴式双敏感单元、单永磁体单元结构，输出两路叶片边沿位置信号，适用于在较小空间需要双信号输出的应用场合，能够节省安装空间和成本
一种叶片边沿位置传感器

[发明专利]利用处理单元来控制温度的方法、设备-CN201780061246.1有效
发明人： A·库什勒耶夫;R·艾哈迈德;D·W·梅林格三世;M·H·特平 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2017-08-03 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G01D3/036 文献下载
摘要：各个实施例包括用于利用具有第一处理单元的电子设备来执行第一温度敏感单元的温度校准的方法，其中第一处理单元热耦合到第一温度敏感单元。各个实施例可以包括：确定第一温度敏感单元的当前温度，基于当前温度和目标温度来确定第一处理单元的处理负荷，将所确定的处理负荷应用于第一处理单元以改变第一温度敏感单元的温度，以及基于第一温度敏感单元的输出来确定第一温度敏感单元在第一温度敏感单元的温度下的温度偏差
利用处理单元控制温度方法设备

[发明专利]磁图像传感器及鉴伪方法-CN201210297794.3在审
发明人：时启猛;彭春雷;曲炳郡 -专利权人：北京嘉岳同乐极电子有限公司
申请日： 2012-08-21 - 公布日： 2014-03-12 - 主分类号： G07D7/20 文献下载
摘要：磁图像传感器包括磁传感器芯片，其特征在于，所述磁传感器芯片包括第一磁敏感单元点阵和第二磁敏感单元点阵，所述第一磁敏感单元点阵和所述第二磁敏感单元点阵之间的夹角θ为0＜θ＜180°，所述第一磁敏感单元点阵和所述第二磁敏感单元点阵分别包括N个和M个磁敏感单元，所述磁敏感单元是由磁敏感薄膜制作的惠斯通电桥电路，其中，N、M为≥1的整数。
图像传感器方法

[发明专利]半导体装置-CN202010689795.7在审
发明人：寗树梁 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： G11C7/04 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体装置，其包括多个存储芯片、温度检测模块，温度检测模块包括：多个温度敏感单元，设置在存储芯片上，以检测存储芯片的温度；处理单元，多个温度敏感单元共用处理单元，处理单元用以对至少一温度敏感单元的信号进行处理，处理单元包括校准值存储单元及校准单元，校准值存储单元用于存储与温度敏感单元对应的校准值，校准单元用于根据校准值校准温度敏感单元。另外，本发明温度敏感单元共用处理单元，使得温度检测模块占用面积小，且能够对温度敏感单元进行精确校准，提高测量准确度。
半导体装置

[实用新型]敏感信息检查系统-CN201821818952.4有效
发明人：李凌;刘育辰;吴国华;宋小芹;张亮 -专利权人：中国电力科学研究院有限公司
申请日： 2018-11-06 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H04L29/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种敏感信息检查系统，包括：数据获取单元；敏感信息检查单元；单向传输装置，包括：数据发送单元、数据接收单元和第一数据传输通道，数据发送单元用于将待检测信息发送至数据接收单元；结果输出单元，与所述敏感信息检查单元连接，用于显示所述检查结果；其中，所述数据接收端、所述敏感信息检查单元和所述结果输出单元设置于隔离区域。本实用新型提供的敏感信息检查系统，通过单向传输装置实现数据的单向传输，并且将数据接收端、敏感信息检查单元和结果输出单元设置于隔离区域，使得隔离区域内的数据只进不出，避免了敏感信息检查单元内的涉密信息泄露出去
敏感信息检查单元结果输出单元隔离区域检查系统单向传输装置数据发送单元数据接收单元本实用新型数据接收端数据获取单元待检测信息传输通道单向传输第一数据检查结果涉密信息泄露发送

[发明专利]一种MCU（微控制器）-CN202310358132.0在审
发明人：宋长青;王敬时;周童;尹海宏;王志亮;巢凌逸 -专利权人：南通大学
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： G01N27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种MCU（微控制器），MCU设置片内ROM，片内ROM存储有程序，程序执行以下方法：采集氨气传感器内的氨气敏感单元、湿度敏感单元、温度敏感单元的测量值；温度敏感单元的测量值用于对湿度感单元的检测值进行温度校正；采集湿度敏感单元的测量值，用于对氨气敏感单元的检测值进行湿度校正；通过温度——湿度——氨气浓度的逐级校正，使得最终输出的氨气浓度值更加精确。
一种 mcu 控制器

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