专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种数控机床故障分析方法-CN201410120870.2有效
  • 张英芝;孙曙光;申桂香;郑锐;戚晓艳;龙哲 - 吉林大学
  • 2014-03-28 - 2014-06-18 - G06F17/50
  • 本发明公开了一种数控机床故障分析方法,克服现有技术存在的机床故障分析中未考虑故障相关性问题;集成DEMATEL-ISM法,结合故障统计相关数据,考虑子系统间故障相关关系,应用有向图和矩阵运算得到子系统间综合影响矩阵和相关度,由子系统间综合影响矩阵得到整体影响矩阵和可达矩阵,将可达矩阵分解得到多级递阶层次结构模型。综合相关度和多级递阶层次结构模型得到数控机床关键子系统;利用FMECA技术分析确定关键子系统各组成部分可能存在的故障模式及每一故障模式对数控机床工作的影响,找到单点故障,依照各故障模式严酷度及各故障模式发生概率,确定各故障模式危害性。
  • 一种数控机床故障分析方法
  • [发明专利]一种电气故障影响因素化简方法-CN201611003461.X在审
  • 崔铁军;李莎莎;韩光 - 辽宁工程技术大学
  • 2016-11-15 - 2017-03-29 - G06Q50/06
  • 发明公开了一种电气故障影响因素化简方法,其特征在于,影响因素的化简通过对因素的降维实现;构建了利用空间故障树的影响因素降维方法;通过影响因素对目标因素的信息增益情况判断该因素被删除降维的可能性,分为可被忽略的和可等同两种情况,三个影响因素为使用时间f1、使用温度f2和使用湿度f3,一个目标因素为元件故障概率f4;给出了判断上述两种情况的条件,降维方法的过程描述和涉及定义;可用于电气系统故障分析过程中的影响因素化简。
  • 一种电气故障影响因素方法
  • [发明专利]应用故障风险影响范围分析方法和系统-CN202211058241.2在审
  • 刘祥涌 - 数字浙江技术运营有限公司
  • 2022-08-30 - 2022-12-06 - G06F11/00
  • 本发明提供了一种应用故障风险影响范围分析方法和系统,包括:基于日志管理平台中的实时调用链集合确定目标应用的关联应用;其中,关联应用为与目标应用同属于至少一个调用链的应用;根据实时调用链集合中各调用链与目标应用的关联关系,确定目标应用的关联应用的置信度;基于目标应用的关联应用的置信度,确定目标应用发生故障时,受影响的应用的范围。该方式中,通过各调用链中各个应用之间的关联关系,确定在某个或多个应用出现故障时存在潜在风险的其他应用信息,从而降低其他应用的发生故障的可能性,进而提升整个应用系统的稳定性。
  • 应用故障风险影响范围分析方法系统
  • [发明专利]混凝土生产过程故障排查及报警系统-CN201911329700.4有效
  • 张立新;黄龙;朱以学 - 苏州建华混凝土有限公司
  • 2019-12-20 - 2021-04-16 - G05B19/05
  • 本发明公开一种混凝土生产过程故障排查及报警系统,包括检测装置、存储装置、影响因子采集装置、智能调节模块、故障分析模块,检测装置用于检测设备运行状态及物料品质参数,输出检测数据,存储装置用于存储各生产节点处及物料传输段中物料品质参数与各生产节点故障间的关联关系,影响因子采集装置用于采集影响物料品质与各生产节点故障间关联关系的影响因子,智能调节模块接收影响因子并基于设定算法调整关联概率表,故障分析模块用于生成并输出各生产节点处对应的故障概率,当一生产节点处物料品质参数出现较大变动时,根据上述概率关系快速的锁定故障节点所在,由此缩短故障排查的时间,提升混凝土的生产效率。
  • 混凝土生产过程故障排查报警系统
  • [发明专利]集成电路转换延迟测试向量精简方法-CN201210181331.0有效
  • 向东;随文杰 - 清华大学
  • 2012-06-04 - 2012-10-03 - G01R31/28
  • 本发明公开了一种集成电路转换延迟测试向量精简方法,所述算法包括:结构分析算法、故障点可测试影响锥生成算法、基于故障点可测试影响锥的测试向量精简算法,所述影响锥,是指检测某一故障点,所需要确定PPIs和PIs的最小集合,所述结构分析算法,是指通过电路预设门的后继门和门电位计算影响锥,所述故障点可测试影响锥生成算法,是指通过结构分析算法计算故障影响锥的方法,本发明能够有效精简测试向量的个数,降低集成电路芯片的测试时间
  • 集成电路转换延迟测试向量精简方法

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