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- [实用新型]插秧机-CN201320827619.0有效
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柴原蓝
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株式会社久保田
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2013-12-13
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2014-07-16
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A01C11/02
- 本实用新型提供一种插秧机,其施肥装置通过施肥装置支承机构支承在一对主支承框架上,施肥装置支承机构具有:施肥装置框架,其上支承有施肥装置;一对支柱,其在宽度方向上相对,通过其上端部支承施肥装置框架;一对支承连接部件,其分别固定在一对主支承框架上,并且从一对主支承框架向后方突出,通过该突出的部分该一对支承连接部件分别支承一对支柱;支柱连接部件,其固定在一对支承连接部件上,通过其连接一对支柱的下端部,并且通过其将一对支柱分别支承在一对支承连接部件上,从宽度方向看,在一对主支承框架上,一对支承连接部件设置为不遮蔽用于轴支承升降驱动部件的支点以及至少一块铭牌。通过该施肥装置支承机构有效地支承施肥装置。
- 插秧机
- [发明专利]旋转丝网滚筒装置-CN202110955779.2在审
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李付军
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李付军
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2021-08-19
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2021-10-22
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B41F15/38
- 本发明包括旋转机构、定位机构、张紧机构,旋转机构包括驱动单元、固定单元、传动齿轮、支承齿轮、支承套筒,支承套筒固定于机架上,支承齿轮和支承套筒可转动连接,支承齿轮和传动齿轮啮合,传动齿轮和驱动单元对应连接,固定单元设置于支承齿轮上用于固定丝网滚筒上的凸缘,定位机构包括至少三个定位块,张紧机构包括齿轮丝母、丝杆、齿轮防护套,齿轮防护套和支承齿轮可转动连接,丝杆和齿轮防护套固定连接,齿轮丝母和丝杆螺纹连接。
- 旋转丝网滚筒装置
- [发明专利]薄片粘贴装置及粘贴方法-CN201110279056.1有效
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山口弘一;青木阳太
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琳得科株式会社
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2011-09-06
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2012-04-04
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H01L21/00
- 本发明提供一种薄片粘贴装置及粘贴方法,薄片粘贴装置(10)包括:支承机构(11),具有能够对半导体晶片(W)进行支承的支承面(21);导出机构(12),将粘合片(S)以面对支承面(21)的方式导出;凹部检测机构(13),对形成在粘合片(S)上的凹部(C)的位置进行检测;多关节机械手(15)和搬运臂(82),用于将半导体晶片(W)放置到支承面(21)上;以及按压机构(18),将粘合片(S)按压并粘贴到被支承机构(11)支承的半导体晶片(W)上。多关节机械手根据凹部检测机构的检测结果进行工作,从而以使凹部的中心位置与半导体晶片的中心位置保持一致的方式将半导体晶片放置到支承面上。
- 薄片粘贴装置方法
- [实用新型]旋转丝网滚筒装置-CN202121955488.5有效
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李付军
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李付军
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2021-08-19
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2022-02-01
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B41F15/38
- 本发明包括旋转机构、定位机构、张紧机构,旋转机构包括驱动单元、固定单元、传动齿轮、支承齿轮、支承套筒,支承套筒固定于机架上,支承齿轮和支承套筒可转动连接,支承齿轮和传动齿轮啮合,传动齿轮和驱动单元对应连接,固定单元设置于支承齿轮上用于固定丝网滚筒上的凸缘,定位机构包括至少三个定位块,张紧机构包括齿轮丝母、丝杆、齿轮防护套,齿轮防护套和支承齿轮可转动连接,丝杆和齿轮防护套固定连接,齿轮丝母和丝杆螺纹连接。
- 旋转丝网滚筒装置
- [实用新型]一种支承辊的加工钻孔装置-CN202223451717.7有效
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李亚敏
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常州艾柯轧辊有限公司
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2022-12-23
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2023-05-16
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B23B41/00
- 本实用新型涉及支承辊加工技术领域,且公开了一种支承辊的加工钻孔装置,包括支撑板,所述支撑板底部两侧均固定连接有支撑腿,所述支撑板顶部两侧均设置有定位机构,所述定位机构顶部设置有支承辊本体,所述支撑板顶部设置有钻孔机构该支承辊的加工钻孔装置,通过设置的定位机构,通过将第二螺栓螺纹连接到第一夹持板和第二夹持板的之间,能够对支承辊本体进一步的固定,避免在对支承辊本体进行钻孔的过程中,支承辊本体自身由于不够稳定,而出现偏移的现象,在一定的程度上提高了对支承辊本体钻孔的精确度,通过设置的钻孔机构,能够对支承辊本体不同的位置进行钻孔,提高了对支承辊本体钻孔的效率。
- 一种支承加工钻孔装置
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