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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种坡地建筑结构-CN202121617631.X有效
发明人：江毅;易伟文;薛晓娟;刘光爽;洪洲;李青;杨万;赵颖;林乐斌;何啸;周俊;吴憾 -专利权人：华南理工大学建筑设计研究院有限公司
申请日： 2021-07-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： E04B1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种坡地建筑结构，包括多个接地层结构长柱、多个接地层结构短柱；所述多个接地层结构长柱、多个接地层结构短柱的顶部均与建筑本体连接，用于支撑建筑本体；其中，接地层结构长柱的柱底标高与接地层结构长柱所处设计地坪为同一标高；接地层结构短柱的柱底标高低于接地层结构短柱所处设计地坪的标高，且接地层结构短柱在其所处设计地坪下方的部分，不与周围土体直接接触。本实用新型将接地层结构短柱进行加长设计，使其抗侧刚度与其他接地层结构长柱刚度接近，既改善了坡地建筑结构扭转位移比严重超限的问题，又能避免地震剪力集中在接地层结构短柱上，提高坡地建筑结构整体的抗震延性。
一种坡地建筑结构

[实用新型]电路板结构-CN200920272445.X无效
发明人：周琳怡;范文纲 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2009-11-24 - 公布日： 2010-09-15 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电路板结构，包含基板、电子组件、电压调整芯片、电容、第一接地层、第二接地层、第三接地层、隔离结构、第一导电通孔和第二导电通孔。电容、第一接地层和第二接地层设置于基板的第一表面上，其中电容的第一电容接脚电性连接至电压调整芯片的电压输入接脚，电容的第二电容接脚电性接地；第一接地层电性连接至电压调整芯片的接地接脚。第二接地层电性连接至第二电容接脚。隔离结构用以电性隔离第一接地层和第二接地层。第三接地层不设置于基板的第一表面上。第一导电通孔和第二导电通孔用以分别将第一接地层和第二接地层电性连接至第三接地层。
电路板结构

[实用新型]一种接地层、柔性电路板和移动终端-CN201720912112.3有效
发明人：孙辛泉;孙红远;马亮 -专利权人：维沃移动通信有限公司
申请日： 2017-07-24 - 公布日： 2018-05-11 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种接地层、柔性电路板和移动终端，所述接地层具体包括：接地层本体和交错设置在所述接地层本体上的镂空部；其中，所述镂空部包括形状相同且水平等距分布的镂空结构；相邻行的所述镂空结构结构相适配，所述镂空结构的行数为偶数。本实用新型实施例提供的接地层可以提高走线的信号传输质量，而且，能够提升所述接地层的柔韧性，避免所述接地层因拉扯或弯曲导致的断裂。
一种接地柔性电路板移动终端

[实用新型]一种滤波器及使用该滤波器的组合式滤波连接器-CN201120208486.X有效
发明人：陈国强;李志刚;祝祥坤 -专利权人：中航光电科技股份有限公司
申请日： 2011-06-20 - 公布日： 2012-04-11 - 主分类号： H01R13/7195 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种滤波器及使用该滤波器的组合式滤波连接器，滤波器用于连接器，包括具有焊盘层及接地层的印制板，印制板上具有供对应连接器的接触件穿过的通孔，接地层的外周具有接地结构，接地层对应通孔处具有用于与对应连接器的接触件电性连接的接触结构，焊盘层上布设有片式电容，接地层的接地结构及接触结构分别依次通过接地层和焊盘层与对应片式电容的两极电性连接，接地层的接地结构为用于电性压触于对应连接器的金属壳体上的接地弹片，接地弹片布设于接地层的外周且朝向接地层的同侧翻折；本实用新型的滤波器将其接地结构设置为接地弹片，解决了现有技术中具有滤波功能的连接器的接地层与金属壳体接触不可靠的问题。
一种滤波器使用组合式滤波连接器

[发明专利]一种信号传输线结构-CN202111162935.6在审
发明人：何森航;胡自洁;张海兵;方信维;濮天鸿;田旭;周健;苏力;倪建兴 -专利权人：锐石创芯（深圳）科技有限公司
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-01-07 - 主分类号： H01P3/08 文献下载
摘要：为解决现有技术中传输线结构存在阻抗调节范围小，抗干扰能力差的问题，本申请提供了一种信号传输线结构，包括信号线层、介质层和接地层；所述接地层包括第一接地层和第二接地层；所述信号线层设于所述第一接地层和所述第二接地层之间，所述信号线层在纵向上的投影面积小于所述接地层在纵向上的投影面积，所述信号线层上设有信号传输线；所述第一接地层和第二接地层之间设有介质层；其中，在所述介质层中，沿所述信号传输线的传输方向的两侧分别设有一排连接过孔；所述连接过孔将所述第一接地层和所述第二接地层电连接。本申请提供的信号传输线结构，其阻抗调节的范围更大。同时，其屏蔽抗干扰的能力更强。
一种信号传输线结构

[发明专利]扁平配线结构-CN201811302473.1在审
发明人：片贝年男;松井秀彦;大下慎史;若松篤幸;川上广纪;高田和昇;梅原伸;古田拓 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2018-11-02 - 公布日： 2019-06-04 - 主分类号： B60R16/02 文献下载
摘要：一种扁平配线结构包括多层，并包括电源层和第一接地层以及第二接地层，所述第一接地层以及所述第二接地层以所述电源层夹在其中的方式层叠。在从沿着所述第一接地层、所述电源层、所述第二接地层的层叠方向的方向观察时的平面视图中，所述电源层在短边方向上的宽度小于所述第一接地层以及所述第二接地层在短边方向上的宽度，并且所述电源层设置在被所述第一接地层和所述第二接地层覆盖的位置处
接地层电源层配线结构短边层叠方向方向观察平面视图位置处多层覆盖

[发明专利]可选择对应接地层的电路板结构-CN201610769356.0有效
发明人：卓志恒;苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2020-01-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种可选择对应接地层的电路板结构，包括一第一接地层与至少一第二接地层，一介电层介于该第一接地层与该第二接地层之间，使该第一接地层与该第二接地层之间维持一接地层高度差h。该第一接地层在沿着该第二类群导线的该布线路径形成一镂空区。该电路板所布设的多条导线选择性地区分为一第一类群导线与一第二类群导线，其中该第一类群导线对应耦合至该第一接地层，而该第二类群导线通过该镂空区对应耦合至该第二接地层。
接地层第一类群耦合镂空区电路板结构电路板布线路径多条导线高度差布设地层电层

[实用新型]一种实现电源电路单点接地的PCB板结构及光模块-CN202221518378.7有效
发明人：刘迪;田波 -专利权人：武汉华工正源光子技术有限公司
申请日： 2022-06-16 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种实现电源电路单点接地的PCB板结构及光模块，PCB板结构包括多层PCB板，电源电路的输入滤波电容的接地端、输出滤波电容的接地端以及电源芯片的接地端之间连接导通，形成PGND接地层，各层PCB板的PGND接地层与电路板接地层之间隔开，各层PCB板的电路板接地层之间连接导通，各层PCB板的PGND接地层之间连接导通，多层PCB板的其中一层PCB板上的PGND接地层与电路板接地层之间连接导通，实现某一层PCB板单点接地。本实用新型采用上述方案的单点接地减少信号间相互干扰，保证DC‑DC电流输出尽量干净，保证DC‑DC大电流噪声不耦合到高频电路上。
一种实现电源电路单点接地 pcb 板结模块

[实用新型]电连接线-CN202020674619.1有效
发明人：钟轩禾;林昱宏;林永常;叶博文;叶子维;叶语仑 -专利权人：维将科技股份有限公司
申请日： 2020-04-28 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01B11/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种电连接线，包括一绝缘层、一设于绝缘层内的上排金属接地层、及一设于绝缘层内的下排金属接地层、复数个设于上排金属接地层与下排金属接地层内的接地讯号线、复数个设于上排金属接地层与下排金属接地层内的高频差分对线组、复数个设于上排金属接地层与下排金属接地层内的接地线组、一设于上排金属接地层内的低频差分对线组、及一设于下排金属接地层内的电源线组。采用上述双排的结构，在讯号传递时即可降低损耗、隔绝串音，并缩减电连接线的线宽，同时提升电流的输出量。
连接线

[发明专利]印制电路板及印制电路板的制备方法-CN201911302356.X有效
发明人：樊会忠;雷长林;周水平;吕剑宏 -专利权人：华为机器有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2023-03-31 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种印制电路板PCB，其特征在于，包括：第一通孔结构、第一信号层、第一接地层；所述第一通孔结构包括第一导电结构和第二导电结构，所述第二导电结构用于传输所述第一信号层中的信号；所述第一接地层中的导体与所述第一导电结构连接通过在用于传输第一信号层中信号的通孔结构中，设置与第一接地层连接的第一导电结构，使得第一接地层不需要避让通孔，第一接地层能够屏蔽第一接地层两侧的信号层之间的串扰。
印制电路板制备方法

[实用新型]一种FPC天线和一种智能眼镜-CN201620382791.3有效
发明人：许春晖;何其娟;管康平;孙劲 -专利权人：歌尔股份有限公司
申请日： 2016-04-28 - 公布日： 2016-11-23 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：该FPC天线包括集成为一块FPC板的天线辐射部和传输部；天线辐射部包括辐射导体，辐射导体具有馈电点、馈地点；传输部采用带状线结构，包括上接地层和下接地层，设置在上接地层和下接地层之间并与上接地层和下接地层绝缘的传输线；辐射导体的馈电点与传输线的一端电连接；辐射导体的馈地点分别与上接地层和下接地层电连接；传输部的端部分别设有用于与传输线电连接的第一导电端子，以及用于与上接地层和/或下接地层电连接的第二导电端子。本技术方案的FPC天线，结构很薄，适用于要求天线厚度非常薄的电子设备，天线辐射部和传输部集成为一块FPC电路板，不需要再进行焊接，使用方便。
一种 fpc 天线智能眼镜

[发明专利]一种过渡结构及其应用、双模谐振波导激励方法-CN202210012132.0有效
发明人：吴鹏;袁斌;喻忠军 -专利权人：中国科学院空天信息创新研究院;广东大湾区空天信息研究院
申请日： 2022-01-06 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： H01P5/10 文献下载
摘要：本公开提供了一种基于接地共面波导‑矩形波导的过渡结构，包括：矩形波导；位于矩形波导上的介质基板，其中，在介质基板的上表面和下表面分别涂敷金属层形成接地共面波导上接地层和接地共面波导下接地层，接地共面波导上接地层、介质基板及接地共面波导下接地层构成接地共面波导；其中，接地共面波导下接地层，包括：耦合窗口和设置在耦合窗口内的U形膜片，该U形膜片用于产生双谐振模式的波导传输信号；接地共面波导上接地层，包括：开路枝节本公开还提供了一种基于接地共面波导‑矩形波导的过渡结构的双模谐振波导激励方法及其应用。
一种过渡结构及其应用双模谐振波导激励方法

[发明专利]多层基板及雷达装置-CN201680067299.X有效
发明人：岸田武纮;井上修平 -专利权人：古野电气株式会社
申请日： 2016-10-25 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种结构简化且具有良好的高频特性的用于收发高频信号的多层基板。以多层基板(10)为对象，所述多层基板(10)包括：介隔接地层(20、26、31、36)而相互层叠的多个介电层(11、12、13)；以及形成在介电层(11)的表面，进行信号的输入/输出的信号线(16)。多个接地层包含：形成在信号线中的进行信号的输入一侧的区域的输入侧接地层部；形成在信号线中的进行信号的输出一侧的区域的输出侧接地层部；以及形成在输入侧接地层部与输出侧接地层部之间的区域的中间接地层部。输入侧接地层部及输出侧接地层部各自的层数少于中间接地层部。
多层雷达装置

[发明专利]LTCC滤波器测试板以及测试夹具-CN201610035436.3有效
发明人：罗洪梁;林亚梅;黄寒寒;刘季超;朱建华;胡志明 -专利权人：深圳振华富电子有限公司;中国振华（集团）科技股份有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种LTCC滤波器测试板，包括基板、第一接地层、第二接地层、第三接地层以及信号传输层；第一接地层设置于基板的第一面上；第二接地层、第三接地层以及信号传输层相互绝缘设置于第二面上，形成共面波导结构；第二接地层、第三接地层分别通过接地层连接孔与第一接地层电连接；第二接地层和第三接地层两端均分别设置有负输入端、负输出端；信号传输层的两端分别设置有信号输入端和信号输出端；信号传输层上位于信号输入端和信号输出端的中间位置处设置有焊盘
ltcc 滤波器测试以及夹具

[实用新型]LTCC滤波器测试板以及测试夹具-CN201620050573.X有效
发明人：罗洪梁;林亚梅;黄寒寒;刘季超;朱建华;胡志明 -专利权人：深圳振华富电子有限公司;中国振华（集团）科技股份有限公司
申请日： 2016-01-19 - 公布日： 2016-08-31 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：一种LTCC滤波器测试板，包括基板、第一接地层、第二接地层、第三接地层以及信号传输层；第一接地层设置于基板的第一面上；第二接地层、第三接地层以及信号传输层相互绝缘设置于第二面上，形成共面波导结构；第二接地层、第三接地层分别通过接地层连接孔与第一接地层电连接；第二接地层和第三接地层两端均分别设置有负输入端、负输出端；信号传输层的两端分别设置有信号输入端和信号输出端；信号传输层上位于信号输入端和信号输出端的中间位置处设置有焊盘
ltcc 滤波器测试以及夹具

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