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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]接合剂-CN201880092827.6有效
发明人： K·J·埃里克森;J·S·D·简加姆;A·奥卢布莫 -专利权人：惠普发展公司;有限责任合伙企业
申请日： 2018-08-27 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： B29C64/165 文献下载
摘要：公开了用于三维(3D)打印方法的接合剂的实例。在一个实例中，接合剂包含铜纳米粒子和液体载体。在这一实例中，液体载体包含抗氧化剂、聚乙二醇十六烷基醚和余量的水。接合剂的另一实例包含不锈钢纳米粒子和液体载体。在这一实例中，液体载体包含聚乙二醇十六烷基醚和余量的水。接合剂的再另一实例包含镍纳米粒子和液体载体。
接合

[发明专利]接合剂-CN200680047202.5无效
发明人：金近幸博;东正信 -专利权人：德山株式会社
申请日： 2006-12-15 - 公布日： 2008-12-24 - 主分类号： C04B37/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供作为用于牢固地接合由氮化铝烧结体形成的发光管主体和由钼形成的电极支承体的接合剂，对于所制成的发光管，可以在不损害氮化铝烧结体的良好的透光性的情况下实现高气密性的接合剂。本发明的接合剂是用于接合由氮化铝烧结体形成的发光管主体和由钼形成的电极支承体的接合剂，其特征在于，包含钼粉末和氮化铝粉末，半金属元素、稀土类元素以及符合下述的(1)和(2)的条件的除稀土类元素和铝元素以外的金属元素的总含量在
接合

[发明专利]半导体晶片加工用胶带的制造方法以及半导体晶片加工用胶带-CN201380039073.5有效
发明人：平泉敦嗣;丸山弘光;佐久间登;青山真沙美 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2013-07-24 - 公布日： 2017-03-08 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：公开了半导体晶片加工用胶带(10)的制造方法，其能够实现接合剂层的接合剂使用量的节约、制造工序的简化(尤其是接合剂层的切割工时的削减)和产品质量的提高。在该制造方法中，包含印刷工序，以大致等于或大于半导体晶片的尺寸，在支撑用膜(11)上丝网印刷或凹版印刷晶片接合用接合剂，由此形成接合剂层(12)；和干燥工序，使接合剂层(12)干燥。
半导体晶片工用胶带制造方法以及

[发明专利]接合剂容器-CN200780025004.3有效
发明人：罗伯特·H·布鲁诺;马修·E·迈尔斯 -专利权人：美国石膏公司
申请日： 2007-05-21 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： B65D25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种接合剂容器，其具有相对的两个端壁，和具有大体槽形且由通过平坦底板而彼此分离的两个平坦侧壁形成的主体。所述主体固定到所述端壁上。每个侧壁与容器的底板共享相应的公共圆角式边缘。
接合容器

[发明专利]用于骨接合剂的液压式注射系统-CN201280004575.X有效
发明人： C.罗思;S.内登卡纳尔;M.塞尔托尔;K.惠勒;K.沙瓦特;M.韦伯;J.奥伯利 -专利权人：新特斯有限责任公司
申请日： 2012-01-06 - 公布日： 2013-09-04 - 主分类号： A61B17/88 文献下载
摘要：提供一种用于将骨接合剂注射到目标解剖位置的液压式注射系统。所述注射系统可包括被配置成分配加压流体的液压式注射器、接合剂料筒组件、以及一个或多个导管。所述接合剂料筒组件包括至少一个接合剂料筒，所述至少一个接合剂料筒被配置成容纳所述加压流体并将所述骨接合剂递送到所述目标解剖位置。所述导管连接在所述液压式注射器与所述接合剂料筒组件之间。
用于接合液压式注射系统

[发明专利]接合剂、正极合剂和负极合剂-CN201380005826.0有效
发明人：井口贵视;北原隆宏;石川卓司;一坂俊树;内田一畅;深谷伦行;藤泽学;市川贤治 -专利权人：大金工业株式会社
申请日： 2013-01-24 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： C08F214/22 文献下载
摘要：本发明的目的在于提供适合于高容量化和高电压化的接合剂、正极合剂和负极合剂，与以往相比，所述接合剂、正极合剂和负极合剂即使在减少用量的情况下也可良好地保持粉末电极材料，并且与集电基材的密合性优异，具有柔软性本发明涉及一种接合剂，其包含含氟聚合物，其特征在于，上述含氟聚合物具有基于偏二氟乙烯的聚合单元和基于具有酰胺基(-CO-NRR’(R和R’相同或不同，各自表示氢原子或者具有或不具有取代基的烷基))或酰胺键
接合正极合剂负极

[发明专利]印制布线板的制造方法以及用于所述方法的印制布线板保护膜及片状层叠体-CN201680041579.3有效
发明人：月山秀之;田岛宏 -专利权人：拓自达电线株式会社
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：基于本发明的实施方式的印制布线板的制造方法包括：将含有第一接合剂层(A)和设置于所述第一接合剂层(A)一侧的剥离膜的片状层叠体通过第一接合剂层(A)载置于印制布线板的工序；将含有第二接合剂层(B1)的印制布线板保护膜通过所述第二接合剂层(B1)载置于所述剥离膜表面，制作中间层叠体的工序；压制中间层叠体的工序；使所述片状层叠体的第一接合剂层(A)和所述印制布线板进行接合的工序；以及使所述印制布线板保护膜和所述剥离膜通过所述第二接合剂层(B1)进行接合的工序。
印制布线制造方法以及用于保护膜片状层叠

[发明专利]具有压力泵及安瓿折断器的用于混合且存储聚甲基丙烯酸甲酯骨接合剂的装置和方法-CN201710221677.1有效
发明人： S·福格特;T·克卢格 -专利权人：贺利氏医疗有限公司
申请日： 2017-04-06 - 公布日： 2020-03-27 - 主分类号： A61B17/88 文献下载
摘要：本申请案涉及具有压力泵和安瓿折断器的用于混合且存储聚甲基丙烯酸甲酯骨接合剂的装置和方法。确切地说，本发明涉及一种用于混合聚甲基丙烯酸甲酯骨接合剂且用于存储作为所述骨接合剂的母代组分的单体液体和接合剂粉末的装置。本发明进一步涉及一种用于混合骨接合剂，确切地说，用于混合聚甲基丙烯酸甲酯骨接合剂的方法。
具有压力安瓿折断用于混合存储甲基丙烯酸甲酯骨接合装置方法

[发明专利]电极以及全固体电池的制造方法-CN202211384824.4在审
发明人：坂本龙斗;辻宣浩;直木哲也;石井康夫 -专利权人：丰田自动车株式会社
申请日： 2022-11-07 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：一种电极，是具有集电体和电极层的全固体电池用电极，其特征在于，所述集电体与所述电极层的接触面通过接合剂层接合，所述接合剂层由在所述接触面呈条纹状地配置的多个接合剂线构成，所述接合剂线的涂布宽度B(mm)相对于所述电极层的电导率A(mS)之比(B/A)为75.00以下，相邻的所述接合剂线间的距离C(mm)大于0.2mm且为7mm以下，所述接合剂线的涂布宽度B相对于相邻的所述接合剂线间的距离C之比(B/C
电极以及固体电池制造方法

[发明专利]金属板用接合剂、印刷配线板用增强构件及其制造方法、以及配线板及其制造方法-CN202280005483.7在审
发明人：岸大将;松尾玲季;西之原聡 -专利权人：东洋油墨SC控股株式会社;东洋科美株式会社
申请日： 2022-03-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：提供一种粘接力及回流焊耐性优异且从金属板等剥离时残胶得到抑制的金属板用接合剂、包括所述接合剂的印刷配线板用增强构件及配线板。本公开的金属板用接合剂(10)为片状，含有导电性成分(A)及粘合剂(B)，粘合剂(B)包含树脂，粘合剂(B)的含有比例为金属板用接合剂(10)的质量中的10质量％～60质量％，金属板用接合剂(10)的其中一个表面的展开面积比
金属板接合印刷线板增强构件及其制造方法以及

[发明专利]半导体芯片加载用接合带、半导体芯片的载体及包装体-CN02141344.4无效
发明人：山崎修;江部和义 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2002-03-29 - 公布日： 2003-01-01 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率,防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上,把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)大致同一的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)稍微大一点的形状,在所述的基材(11)的纵向断续性地形成数个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性接合性的。
半导体芯片加载接合载体包装

[发明专利]芯片加载用接合带及薄片、载体及包装体、制造、装载及包装方法-CN200510127056.4无效
发明人：山崎修;江部和义 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2002-03-29 - 公布日： 2006-07-05 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
芯片加载接合薄片载体包装制造装载方法

[发明专利]芯片加载用接合带及薄片、载体及包装体、制造、装载及包装方法-CN200510127057.9无效
发明人：山崎修;江部和义 -专利权人：琳得科株式会社
申请日： 2002-03-29 - 公布日： 2006-07-12 - 主分类号： B65D73/02 文献下载
摘要：提供能够提高带接合剂半导体芯片的成品率，防止使用浪费接合剂的半导体芯片加载用接合带。在带状的基材(11)上，把粘接半导体芯片(2)的接合剂部分(12)以需要粘接的半导体芯片(2)相同的形状或者比需要粘接的半导体芯片(2)大的形状，在所述的基材(11)的长度方向上断续性地形成多个。构成所述的接合剂部分(12)的接合剂是表示阶段性粘接性的。
芯片加载接合薄片载体包装制造装载方法

[发明专利]晶片加工用带-CN201180005938.7有效
发明人：青山真沙美;石渡伸一;矢吹朗;石黑邦彦;铃木俊宏 -专利权人：古河电气工业株式会社
申请日： 2011-12-08 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L21/301 文献下载
摘要：本发明涉及晶片加工用带，其为依序层积有支持基材、粘合剂层与单层的接合剂层的晶片加工用带，其中，所述接合剂层为用于将半导体元件与带配线的外部连接用配线部件或其他半导体元件压接的接合剂层，所述接合剂层的从粘合剂层剥离开的面和不与粘合剂层接触的面的表面自由能之差为
晶片工用

[发明专利]接合装置、用于接合构件的方法和光导元件-CN202011258557.7有效
发明人： B·卡门;S·海恩里希;S·雅尼斯 -专利权人：海拉有限双合股份公司
申请日： 2020-11-12 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： F21S43/235 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于借助能光活化的接合剂(7)材料接合地连接构件(2、3、4、5)的接合装置(100)，其中，光导元件(1)至少部分地布置在构件(2、3、4、5)之间的接合间隙(6)中，其中，光导元件(1)在接合间隙(6)中置入到接合剂(7)中，并且其中，用于活化接合剂间隙(6)中的接合剂(7)的光能从光导元件(1)耦出。在此，在接合间隙(6)中在光导元件(1)和至少一个构件(2、3、4、5)之间布置有至少一个间隔保持件(13)。
接合装置用于构件方法元件

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