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[发明专利]一种红外探测器芯片固定用夹具及其使用方法-CN202110465743.6在审
发明人：李景峰;刘世光;王成刚;祁娇娇;宁提;刘铭 -专利权人：中国电子科技集团公司第十一研究所
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： G01J5/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种红外探测器芯片固定用夹具及其使用方法。夹具包括：承载台，承载台用于承载红外探测器芯片，承载台具有腔室和连通腔室的吸附孔；当红外探测器芯片放置于承载台时，红外探测器芯片覆盖吸附孔，通过调节腔室的真空度来吸附红外探测器芯片。根据本发明的红外探测器芯片固定用夹具，利用压强差对红外探测器芯片施加较小应力就可将红外探测器芯片固定在夹具上，方便红外探测器芯片放置在液氮中以及氮气枪吹干红外探测器芯片表面的实验操作。可以有效避免红外探测器芯片在液氮冲击以及氮气枪的冲击中发生损伤，提高高低温冲击实验成功率，可准确判断高低温冲击对红外探测器芯片带来的影响，从而评估红外探测器芯片的可靠性。
一种红外探测器芯片固定夹具及其使用方法

[发明专利]一种太赫兹探测器芯片的三维封装结构-CN202310194573.1有效
发明人：涂学凑;吴强强;王卧虎;周淑宇;赵清源;张蜡宝;贾小氢;陈健;王华兵;康琳;吴培亨 -专利权人：南京大学
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种太赫兹探测器芯片的三维封装结构，其MEMS硅腔体盖帽层位于太赫兹探测器芯片的上方，盖住太赫兹探测器芯片的探测部分；金属平面反射镜位于太赫兹探测器芯片的背面，对入射到太赫兹探测器芯片衬底的信号进行反射；MEMS硅腔体盖帽层、太赫兹探测器芯片、金属平面反射镜三者堆叠互连构成复合谐振结构，使得探测器芯片处的电场谐振增强。本发明改变盖帽层深硅刻蚀的厚度可以实现探测器芯片处的电磁场能量增强，提高探测器的灵敏度；改变探测器衬底厚度、MEMS硅腔体盖帽硅层厚度与空气腔厚度可以实现不同谐振频率的探测和滤波效果，提高太赫兹探测器芯片三维封装的设计自由度
一种赫兹探测器芯片三维封装结构

[实用新型]一种集成前置放大电路的深硅探测器模块-CN202120118445.5有效
发明人：刘鹏 -专利权人：核芯光电科技（山东）有限公司
申请日： 2021-01-15 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种集成前置放大电路的深硅探测器模块，包括探测器芯片；每个探测器芯片均包括灵敏区单元、前置放大处理芯片集成区单元以及键合区单元；各探测器芯片层叠排列，相邻探测器芯片间设置有绝缘层；灵敏区单元包括若干光电单元，灵敏区单元设置在探测器芯片受光侧；灵敏区单元包括若干光电单元，各光电单元形成光电阵列，光电阵列沿着探测器芯片受光侧边缘向探测器芯片内侧分布；前置放大处理芯片集成区单元包括ASIC芯片；键合区均包括输入输出引线焊盘和输入输出引线键合铝丝；输入引线焊盘与光电单元连接，还与本层ASIC芯片连接；输出引线焊盘与本探测器芯片ASIC芯片连接，还经开孔与相邻层探测器芯片ASIC芯片连接。
一种集成前置放大电路探测器模块

[发明专利]一种基于深硅探测器模组的探测装置-CN202110604365.5在审
发明人：刘鹏 -专利权人：核芯光电科技（山东）有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种基于深硅探测器模组的探测装置，包括若干平铺设置的探测器模组，每个探测器模组包括若干层叠设置的探测器模块，每个探测器模块包括若干层叠设置的探测器芯片；探测器芯片设有朝向X射线光源的受光侧，探测器芯片还有ASIC芯片和硅微条分割成的若干光电单元；ASIC芯片的输入管脚与光电单元连接；每个探测器模块中探测器芯片包括一主片和若干从片；从片的ASIC芯片的输出管脚引至主片，主片的主输出焊盘与各片的ASIC芯片的输出管脚均连接；各探测器模组围绕X射线光源平铺设置，各受光单元面与X射线光源距离相等。本发明实现深硅探测器模块单层排布，利于读出，便于装配，避免光串扰，成像清晰。
一种基于探测器模组探测装置

[实用新型]一种基于深硅探测器模组的探测装置-CN202121202151.7有效
发明人：刘鹏 -专利权人：核芯光电科技（山东）有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： G01T1/24 文献下载
摘要：本实用新型提供一种基于深硅探测器模组的探测装置，包括若干平铺设置的探测器模组，每个探测器模组包括若干层叠设置的探测器模块，每个探测器模块包括若干层叠设置的探测器芯片；探测器芯片设有朝向X射线光源的受光侧，探测器芯片还有ASIC芯片和硅微条分割成的若干光电单元；ASIC芯片的输入管脚与光电单元连接；每个探测器模块中探测器芯片包括一主片和若干从片；从片的ASIC芯片的输出管脚引至主片，主片的主输出焊盘与各片的ASIC芯片的输出管脚均连接；各探测器模组围绕X射线光源平铺设置，各受光单元面与X射线光源距离相等。本实用新型实现深硅探测器模块单层排布，利于读出，便于装配，避免光串扰，成像清晰。
一种基于探测器模组探测装置

[发明专利]一种探测器芯片的倒装封装方法和倒装封装设备-CN202210420617.3在审
发明人：余思;徐泽驰;李晶;何兰丽;胡艳;岳爱文 -专利权人：武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2022-04-20 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种探测器芯片的倒装封装方法和倒装封装设备，该倒装封装方法包括：将所述探测器芯片的电极面朝下与基板的焊接层相对设置；保持所述探测器芯片与所述基板对齐并移动所述探测器芯片；在所述探测器芯片的移动过程中，监测所述探测器芯片与所述基板之间的距离，在所述距离等于设定距离时，保持所述探测器芯片的当前位置；加热所述电极面和所述焊接层以连接所述探测器芯片和所述基板。本发明的倒装封装方法和倒装封装设备有利于减少探测器芯片与基板间连接不充分的风险。
一种探测器芯片倒装封装方法设备

[发明专利]光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器-CN202111479626.1在审
发明人：许向前;龚广宇;卜爱民;周彪;李宇;康晓晨;邢星 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-25 - 主分类号： H01L31/0232 文献下载
摘要：本发明适用于光电子技术领域，提供了一种光电探测器芯片、光电探测器芯片电路及光电探测器，该光电探测器芯片由预设光电探测器芯片和集成在预设光电探测器芯片上的汇聚透镜构成，汇聚透镜用于将入射光信号汇聚到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上由于入射光信号由汇聚透镜汇聚后可以经过更短且损耗更小的光程传递到预设光电探测器芯片的光电转换感光面上，因此，本发明能够使出射相同功率的更多的光传递到光电探测器芯片的光电转换感光面上，进而实现光电探测器芯片光电转换效率的提升而且本发明相对于采用马鞍架/角铁等方式将光学透镜与预设光电探测器芯片耦合，定位精度更高、耦合难度更小且器件的一致性更好。
光电探测器芯片电路

[实用新型]发射光器件的发射光功率监测装置-CN201921279305.5有效
发明人：胡百泉;李林科;林雪枫;吴天书;杨现文;张健 -专利权人：武汉联特科技有限公司
申请日： 2019-08-08 - 公布日： 2019-12-27 - 主分类号： H04B10/071 文献下载
摘要：本实用新型涉及了一种发射光器件的发射光功率监测装置，利用分光片和盖板上反射片的两次反射方式，分光片贴装在激光器芯片前端，探测器贴装在激光器背部，探测器水平贴装，可以实现监控前光。利用探测器芯片垫块的侧面上贴装探测器芯片，且探测器芯片垫块侧面的探测器芯片的光敏面朝向激光器芯片，探测器芯片垫块侧面的探测器芯片有效光敏面位于激光器芯片背向光锥的覆盖范围，可以实现监控背光。
探测器芯片贴装激光器芯片垫块分光片光敏面探测器侧面背光本实用新型发射光功率发射光器件监测装置节省空间两次反射上反射片激光器盖板监控低成本光锥覆盖

[发明专利]多波段拼接红外探测器封装结构-CN202310488264.5在审
发明人：王青;黄一彬;魏超群;孙鸿生;陈军;任海;程增赐 -专利权人：昆明物理研究所
申请日： 2023-04-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明的多波段拼接红外探测器封装结构包括：读出电路、支撑层薄膜、探测器芯片、滤光片、键合点、基板、冷平台和铟柱，基板固定在冷平台上，读出电路固定在基板上，至少二个探测器芯片通过若干个铟柱互联在读出电路上，探测器芯片彼此平行排列，若干个键合点设置在探测器芯片外侧的读出电路上，支撑层薄膜包括：横支撑层薄膜，至少二个横支撑层薄膜设置在探测器芯片外侧的或者设置在探测器芯片外侧和两个探测器芯片之间的读出电路上，上述横支撑层薄膜平行于探测器芯片，所述滤光片粘接固定在读出电路上方的横支撑层薄膜上，横支撑层薄膜的厚度大于铟柱高度与探测器芯片的厚度之和；滤光片平行于读出电路并覆盖住所有探测器芯片。
波段拼接红外探测器封装结构

[发明专利]分光探测器-CN202010235961.6在审
发明人：罗腾;洪小鹏;范杰乔;肖清明 -专利权人：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司;武汉光迅科技股份有限公司
申请日： 2020-03-30 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种分光探测器，包括输入输出部、分光透镜、探测器芯片以及封管。输入输出部包括输入端和输出端。输入端用于输入光束。分光透镜用于将来自输入端的输入光束分成透射光束和反射光束。探测器芯片用于将透射光束转换成电信号。探测器芯片的表面设置有钝化膜。输入输出部、分光透镜和探测器芯片通过非气密性封装于封管内。输入输出部、分光透镜和探测器芯片通过非气密性封装于封管内，也就是说，探测器芯片不进行封帽保护，如此，可以减小分光探测器的外径，利于分光探测器小型化模块化使用。钝化膜避免探测器芯片受到水汽、离子电荷等的影响，以便探测器芯片获得较高的可靠性和防水性能。
分光探测器

[发明专利]一种红外焦平面探测器及其制备方法-CN201710825905.6有效
发明人：白谢晖 -专利权人：浙江英孚莱德光电科技有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L31/18 文献下载
摘要：本申请公开了一种红外焦平面探测器的制造方法，包括：提供形成有包含红外焦平面探测器芯片的锑化铟晶片，所述红外焦平面探测器芯片包含有复数个红外探测单元；在所述锑化铟晶片上，且所述红外焦平面探测器芯片有源区与相邻红外焦平面探测器芯片划片区之间区域形成隔离槽；在所述红外焦平面探测器芯片的红外探测单元上形成倒装连接结构；通过划片工艺将所述锑化铟晶片上的红外焦平面探测器芯片切割分离；将通过所述划片工艺获得的红外焦平面探测器芯片通过倒装连接结构与读出电路倒装互连本申请方法可提高探测器在生产过程中的成品率和提高探测器的可靠性。本申请还提供一种半导体结构及红外焦平面探测器。
一种红外平面探测器及其制备方法

[发明专利]一种光电探测器及光电转换方法-CN201611191144.5在审
发明人：刘建国;赵泽平;刘宇;祝宁华 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2016-12-20 - 公布日： 2017-05-31 - 主分类号： H04B10/69 文献下载
摘要：本发明公开了一种光电探测器和应用该光电探测器进行光电转换的方法，应用于光通信接收系统中。本发明的光电探测器包括微电子芯片、偏置电压网络、和探测器芯片；微电子芯片将输入至光电探测器的第一偏置电压进行大小调节，得到第二偏置电压；第二偏置电压的值为当输入探测器芯片的光功率为光电探测器允许的最大值时的饱和偏置电压值；偏置电压网络用于对第二偏置电压进行处理，转换为电压大小不变、适用于所述探测器芯片的第三偏置电压，然后反向地加载到探测器芯片上；探测器芯片在第三偏置电压的驱动下将激光信号转换成电信号。本发明可以有效地调节反向加载在探测器芯片上的偏置电压大小，从而提高了光电探测器的工作效率。
一种光电探测器转换方法

[发明专利]一种红外探测器芯片的成像测试装置-CN202310419312.5有效
发明人：肖钰 -专利权人：无锡兴华衡辉科技有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种红外探测器芯片的成像测试装置，包括测试杜瓦主体和红外探测器芯片固定单元，红外探测器芯片固定单元包括连接座和红外探测器芯片支撑台，连接座设置在红外探测芯片支撑台与测试杜瓦主体的冷台之间，连接座上设有单芯信号接口，单芯信号接口一端与冷台连接，另一端与红外探测器芯片支撑台连接，红外探测器芯片支撑台上设有信号插头和芯片槽，信号插头一端与单芯信号接口连接，另一端固定测试探针，测试探针用于与芯片槽内的红外探测器芯片焊盘接触式连接，通过信号插头与单芯信号接口连接传输红外探测器芯片信号。本发明能有效避免芯片经过金丝键合过程的损伤，无需使用胶水粘接芯片，避免芯片的污染，保证了芯片的合格率。
一种红外探测器芯片成像测试装置

[实用新型]一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构-CN201720628067.9有效
发明人：董自勇 -专利权人：江苏尚飞光电科技有限公司
申请日： 2017-06-01 - 公布日： 2018-04-10 - 主分类号： H01L31/0352 文献下载
摘要：本实用新型一种X射线探测器芯片光敏面宽度结构，包括探测器芯片光敏面和探测芯片，所述探测芯片的表面等间距排列有16个探测器芯片光敏面，“探测器芯片光敏面的宽度范围为0.5－1.5mm”的设计，使得当芯片光敏面宽度的设计范围在0.5mm－1.5mm之间时，探测器有较好的探测响应度，并且像素之间的串扰也比较小，减小了常规的探测器芯片光敏面的宽度在1.5mm－1.575mm范围时，由于像素之间的隔离距离太小，相邻像素之间串扰严重
一种射线探测器芯片光敏宽度结构

[发明专利]CXP光模块及光通信装置-CN201711170106.6在审
发明人：王峻岭;许广俊;陈享郭 -专利权人：深圳市光为光通信科技有限公司
申请日： 2017-11-21 - 公布日： 2018-05-01 - 主分类号： H04B10/25 文献下载
摘要：本发明提供一种CXP光模块及光通信装置，该CXP光模块至少包括微控制器、激光器驱动芯片、VCSEL激光器、探测器驱动芯片以及PIN光探测器，主机与激光器驱动芯片连接，激光器驱动芯片与VCSEL激光器连接；PIN光探测器与探测器驱动芯片连接，探测器驱动芯片与主机连接；主机进一步通过I2C接口与微控制器连接，微控制器分别与激光器驱动芯片和探测器驱动芯片连接，用于获取CXP光模块的工作信息，主机根据工作信息通过微控制器控制激光器驱动芯片和探测器驱动芯片
cxp 模块光通信装置

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