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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]挠性板组件以及包含挠性板组件的系统-CN201580042242.X在审
发明人： B·M·佩格奥斯克;K·马丁 -专利权人：博格华纳公司
申请日： 2015-08-06 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： F16H55/14 文献下载
摘要：一种挠性板组件(26)用于在起动系统(31)中用以转换发动机和变速器之间的旋转扭矩，包括驱动组件(28)，该驱动组件适合于附接至发动机和变速器，用以转换发动机和变速器之间的旋转扭矩。挠性板组件(26)还包括环形组件(30)，该环形组件具有环形齿轮(32)，该环形齿轮适合于永久地接合起动系统(31)的起动电动机(22)的小齿轮(24)。
挠性板组件以及包含系统

[发明专利]挠性电路板-CN201510455141.7在审
发明人：李眯眯 -专利权人：李眯眯
申请日： 2015-07-30 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通由于本申请在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产
电路板

[发明专利]挠性电路板-CN201510398161.5在审
发明人：俞亮亮 -专利权人：俞亮亮
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通由于本申请在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产
电路板

[发明专利]挠性电路板-CN201310597274.9有效
发明人：尹永民 -专利权人：斯天克有限公司
申请日： 2013-11-22 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明提供一种挠性电路板，所述挠性电路板，包括：基材；多个上部导通垫，配置于所述基材的一面上；多个上部配线，配置于所述基材的一面上，分别与所述多个导通垫连接；多个导通孔，分别与所述多个导通垫重叠形成，并贯穿所述基材
电路板

[发明专利]挠性电路板-CN200410092236.9有效
发明人：赤间史朗;尾城达彦;外山敬三;赤塚孝寿 -专利权人：日本梅克特隆株式会社
申请日： 2004-11-05 - 公布日： 2005-05-11 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：提供一种低成本的、低刚度的挠性电路板，而不会破坏挠性电路板的双面电路布线之间的导通可靠性。一种双面挠性电路板，利用粘接剂层(2)在具有挠性和绝缘性的基体材料(1)的两面敷设铜箔(3)，在由该铜箔形成的电路布线之间形成了层间导电通路(4)，其特征在于：上述电路板是利用厚度为0.3～9μm的粘接层(6)在热膨胀系数在5～27ppm/℃的范围内、厚度在25μm以下的挠性绝缘膜(5)上粘接铜箔(7)，上述层间导电通路是利用面板电镀法形成的厚度在9μm以下的铜电镀层(8)。
电路板

[发明专利]挠性电路板-CN202010286364.6有效
发明人：林吟贞;黄惠愈;彭智明;李俊德 -专利权人：颀邦科技股份有限公司
申请日： 2020-04-13 - 公布日： 2022-05-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种挠性电路板，包含：挠性透光载体、线路层、标记及补强板，该线路层及该标记设置于该挠性透光载体的上表面，该上表面包含预定区，该预定区投影至该挠性透光载体的下表面形成补强板设置区，且该标记投影至该下表面形成对位阴影，该对位阴影具有第一纵向基准边及第一横向基准边，该补强板以该第纵向基准边及该第一横向基准边为对位基线，并贴附于该下表面的该补强板设置区。
电路板

[实用新型]挠性电路板-CN201420766916.3有效
发明人：林士廉;王文弘 -专利权人：美律电子（深圳）有限公司
申请日： 2014-12-09 - 公布日： 2015-07-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种挠性电路板，其包含有一挠性基材与一绝缘层。其中，挠性基材具有相对的一第一面与一第二面，第一面设有至少二电性连接结构，该至少二电性连接结构在第一面上向外定义出一粘贴区域，并且一第一胶层设于上述的粘贴区域。绝缘层是粘接第一胶层并覆盖至少部份该二电性连接结构。由于挠性基板是具有可弯折性，因此在组装上是相对容易。再者在连接导线的过程中，只需先将导线定位在电性连接结构上，之后再使用一绝缘层粘贴第一胶层并覆盖导线至少部份的电性连接结构，如此即完成二者的电性连接。
电路板

[实用新型]挠性电路板-CN201520682353.4有效
发明人：吴声昌;赖俊廷;黄彦博;黄盛裕 -专利权人：达迈科技股份有限公司
申请日： 2015-09-06 - 公布日： 2016-03-30 - 主分类号： B32B27/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种挠性电路板。该挠性电路板包括有一聚酰亚胺层，其具有一第一表面及一二表面；一基底层，其可剥离地附着在该聚酰亚胺层的第一表面，且包括构成该基底层主结构的聚酰亚胺；及一金属层，其形成于该聚酰亚胺板体的第二表面，最后，将该基底层可自该聚酰亚胺层剥离
电路板

[实用新型]挠性触摸板-CN200920261558.X有效
发明人：别彩群 -专利权人：深圳市多精彩电子科技有限公司
申请日： 2009-12-16 - 公布日： 2010-09-22 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种挠性触摸板，包括：包括集成电路、与该集成电路电性连接的薄膜电路板，该薄膜电路板包括一薄膜、及设于该薄膜上的数个导电区域及导电通道，该数个导电区域通过与其对应的导电通道与集成电路电性连接本实用新型的挠性触摸板，其采用薄膜电路板来替代现有的PCB板，使其具有较好的柔韧性，可以张贴到任何曲面上进行使用。
触摸

[实用新型]挠性电路板-CN201020650706.X有效
发明人：金壬海 -专利权人：金壬海
申请日： 2010-11-30 - 公布日： 2011-08-10 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型公开了挠性电路板，旨在提供一种结构简单、重量轻，整体能弯曲的挠性电路板。它包括有基板，在基板上制有铜箔的电路，电路上涂有绝缘的保护层，其特征是所述的基板是聚酰亚胺的簿片。该实用新型除了能耐高温外，还由于聚酰亚胺的簿片有很好的弹性，所制成的挠性电路板整体可以弯曲，能方便地实现电路的立体连接，整个电路板厚度仅在1毫米以内，重量轻，节省连接空间，可用于航空航天及军事装备上。
电路板

[实用新型]挠性电路板-CN201020636194.1有效
发明人：盛光松 -专利权人：深圳市精诚达电路有限公司
申请日： 2010-12-01 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板领域，具体涉及一种挠性电路板，包括基板，所述基板的正面和背面均印刷有用于屏蔽外界电磁波的银浆层，所述基板上还设有导电通孔，所述导电通孔内灌注有银浆，所述基板正面的银浆层和基板背面的银浆层通过导电通孔相互导通由于本实用新型在挠性电路板的正面和背面均印刷银浆层，印刷银浆层的效率高于贴电磁膜，但成本低于贴电磁膜，而且印刷银浆不会出现偏差，基板正面的银浆层和背面的银浆层通过导电通孔相互导通，导通效果好，非常适合批量生产
电路板

[实用新型]刚挠性板组合-CN200920133672.4有效
发明人：李新强;林乐红;朱万;陈建峰 -专利权人：东莞康源电子有限公司
申请日： 2009-07-16 - 公布日： 2010-08-25 - 主分类号： F16B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种刚挠性板组合，包括一挠性板层、及一设于该挠性板层一表面上的刚性板层，该挠性板层预设有待弯曲部位，所述刚性板层相对于挠性板层的内层对应所述待弯曲部位设置数个凹槽。本实用新型刚挠性板组合通过预先在挠性板待弯曲部位相对的刚性板内表面开设凹槽，后续只需沿凹槽对应的刚性板的外边面进行切割即可完成开窗，该种刚挠性板结构简单，且制作过程简单易操作，较传统的先将刚性板切割后再压合所制的刚挠性板
刚挠性板组合

[实用新型]挠性电路板-CN201120530428.9有效
发明人：嵇卫军;朱志英;赵小爱 -专利权人：欣兴同泰科技（昆山）有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种挠性电路板，所述挠性电路板上设有一弯折区，所述弯折区包括基材以及设置在基材上的压接手指，所述弯折区印有热固化油墨，所述热固化油墨的边缘与所述压接手指之间设置有一阻墨条。
电路板

[实用新型]挠性防眩板-CN201120569289.0有效
发明人：朱文津 -专利权人：朱文津
申请日： 2011-12-30 - 公布日： 2012-10-10 - 主分类号： E01F7/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种挠性防眩板，包括防眩板本体，所述防眩板本体连接有一基部用于固定，所述基部与防眩板本体之间为挠性连接。优选所述基部采用橡胶材料制成，当然也可以是其他弹性材料或是将基部与防眩板本体之间设置弹性钢片或弹簧以此实现挠性连接。本实用新型基部与防眩板本体之间为挠性连接，这样在碰撞时防眩板本体绕连接处弯折以缓冲冲击力避免损坏，之后在弹性作用下回复原位得以继续使用，不用更换，极大的降低了公路的维护成本。
挠性防眩板

[实用新型]挠性电路板-CN201120530429.3有效
发明人：嵇卫军;徐翠红;赵小爱 -专利权人：欣兴同泰科技（昆山）有限公司
申请日： 2011-12-16 - 公布日： 2012-09-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种挠性电路板，所述挠性电路板设有一弯折区，所述弯折区包括基材，所述基材包括第一面和第二面，所述基材的第一面上设置有压接手指，所述基材的第二面的一端设有线路层，所述线路层上设有第一覆盖膜通过在基材第二面粘贴第二覆盖膜作为补强片，在不破坏挠性电路板原有的挠性的情况下，确保了双面或者多层FPC在手指压接时稳定的尺寸涨缩和平弹性。
电路板

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