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[发明专利]基于镜片抛光的定位方法及装置-CN202310597939.X在审
发明人：姚洪辉;张嘉荣;朱相优;卓少木;马帅杰;邝佳琪 -专利权人：中山超精科技有限公司
申请日： 2023-05-24 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B24B13/005 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种基于镜片抛光的定位方法及装置，包括接收镜片抛光信号，响应于其中一条镜片抛光指令，获取镜片抛光指令中的抛光信息，获取当前抛光工位的工作状态，从当前空闲的抛光工位中按照预设选位规则选取目标抛光工位；控制夹具电机驱动夹具夹紧在目标抛光工位上的镜片，以及控制抛光定位电机驱动抛光机移动至目标位置；比对目标位置与抛光位置之间的误差。实施例结合当前不同抛光工位的工作状态选取匹配的抛光工位，进一步通过夹具对镜片进行夹紧固定，防止抛光中移位，通过抛光定位电机驱动抛光机在不同方位移动，进而可以更精准的将抛光机对准目标位置对镜片进行抛光，减少目标位置与抛光位置之间的误差，大大提高抛光精准度。
基于镜片抛光定位方法装置

[发明专利]基于镜片抛光的定位方法及装置-CN202211497489.9在审
发明人：姚洪辉;张嘉荣;朱相优;卓少木;马帅杰;邝佳琪 -专利权人：中山超精科技有限公司
申请日： 2022-11-25 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： B24B13/005 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种基于镜片抛光的定位方法及装置，包括接收镜片抛光信号，响应于其中一条镜片抛光指令，获取镜片抛光指令中的抛光信息，获取当前抛光工位的工作状态，从当前空闲的抛光工位中按照预设选位规则选取目标抛光工位；控制夹具电机驱动夹具夹紧在目标抛光工位上的镜片，以及控制抛光定位电机驱动抛光机移动至目标位置；比对目标位置与抛光位置之间的误差。实施例结合当前不同抛光工位的工作状态选取匹配的抛光工位，进一步通过夹具对镜片进行夹紧固定，防止抛光中移位，通过抛光定位电机驱动抛光机在不同方位移动，进而可以更精准的将抛光机对准目标位置对镜片进行抛光，减少目标位置与抛光位置之间的误差，大大提高抛光精准度。
基于镜片抛光定位方法装置

[发明专利]一种抛光机及抛光方法-CN201810025638.9在审
发明人：金龙;王忻;金熙永;翁业兵 -专利权人：昆山瑞咏成精密设备有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2019-07-19 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明涉及抛光技术领域，公开了一种抛光机及抛光方法。本发明的抛光机具有刀头的抛光组件、用于承载工件的工作台、驱动机构、刀具位置传感器、探针以及控制器。具有抛光精度高、自动化程度高的优点。本发明的抛光方法包括利用探针抵接待抛光表面，检测待抛光表面的高度位置；利用刀头从高度方向上接触刀具位置传感器，确定刀头的高度位置；最后利用控制器收集待抛光表面和刀头的高度位置信息，计算与刀头底部与待抛光表面的相对位置，并控制刀头移动到待抛光表面进行抛光。该方法通过利用探针接触式地测量待抛光面处的高度位置(或厚度)能够准确的判断刀头在高度方向上所需移动的距离，从而使得抛光精度高。
刀头抛光待抛光表面高度位置抛光机刀具位置控制器传感器探针抛光技术领域承载工件抛光表面抛光组件驱动机构探针接触抛光面工作台移动自动化测量检测

[实用新型]一种新型大米生产用大米抛光机-CN202120526038.8有效
发明人：胡泽万 -专利权人：四川万凤粮油有限公司
申请日： 2021-03-13 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： B02B3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型大米生产用大米抛光机，包括抛光罐和进料斗，所述抛光罐顶端四个角位置处通过支撑杆安装有进料斗，所述抛光罐内部靠近顶端位置处通过隔板安装有抛光室A，所述抛光罐内部位于抛光室A下端位置处通过隔板安装有抛光室B，所述抛光室A内部中间位置处通过轴承安装有旋转轴A，所述抛光室B内部中间位置处通过轴承安装有旋转轴B，所述旋转轴A顶端位于抛光罐上端位置处安装有电机B，所述抛光室A底端通过循环管连接于抛光室B。本实用新型解决了现有装置多采用单道工艺对大米进行抛光，花费时间较长，抛光效果不佳，且无法预清理大米内部混合杂质，影响大米抛光效果的问题，提高了本实用新型的抛光效率与抛光效果。
一种新型大米生产抛光机

[实用新型]一种抛光机-CN201820044008.1有效
发明人：金龙;王忻;金熙永;翁业兵 -专利权人：昆山瑞咏成精密设备有限公司
申请日： 2018-01-11 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及抛光技术领域，公开了一种抛光机。本实用新型的抛光机具有刀头的抛光组件、用于承载工件的工作台、驱动机构、刀具位置传感器、探针以及控制器。本实用新型的抛光机能够利用探针抵接待抛光表面，检测待抛光表面的高度位置；利用刀头从高度方向上接触刀具位置传感器，确定刀头的高度位置；最后利用控制器收集待抛光表面和刀头的高度位置信息，计算与刀头底部与待抛光表面的相对位置，并控制刀头移动到待抛光表面进行抛光。该装置通过利用探针接触式地测量带待抛光面处的高度位置(或厚度)能够准确的判断刀头在高度方向上所需移动的距离，从而使得抛光精度高。
刀头待抛光表面高度位置抛光机本实用新型刀具位置控制器抛光传感器探针抛光技术领域承载工件抛光表面抛光组件驱动机构探针接触测量带抛光面工作台移动检测

[发明专利]一种玻璃机械的多抛光头自动补偿系统-CN202010512479.2在审
发明人：黄海 -专利权人：广东金玻智能装备有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： B24B9/08 文献下载
摘要：本发明提出一种玻璃机械的多抛光头自动补偿系统，包括具有多个抛光头、气缸、滑板以及位置感应器的抛光组件，所述位置感应器设置于抛光组件的进入端，所述位置感应器感应玻璃的位置，所述抛光头设置于滑板上，所述气缸连接滑板，所述气缸驱动滑板以及抛光头向玻璃方向运动，多个气缸根据玻璃的位置而运动，当所述抛光头给玻璃抛光时，所述气缸给滑板以向玻璃运动的力形成进给补偿，通过气缸的力使得抛光头向玻璃方向运动，在玻璃磨边时，玻璃被压住，抛光头被气缸的力顶住玻璃使得抛光头一直在玻璃上进行抛光，当抛光头磨损了气缸驱动抛光头向玻璃运动相当磨损量的进程实现自动补偿，同时采用位置感应器类控制多个气缸联动。
一种玻璃机械抛光自动补偿系统

[实用新型]一种玻璃机械的多抛光头自动补偿系统-CN202021041853.7有效
发明人：黄海 -专利权人：广东金玻智能装备有限公司
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2021-02-09 - 主分类号： B24B9/08 文献下载
摘要：本实用新型提出一种玻璃机械的多抛光头自动补偿系统，包括具有多个抛光头、气缸、滑板以及位置感应器的抛光组件，所述位置感应器设置于抛光组件的进入端，所述位置感应器感应玻璃的位置，所述抛光头设置于滑板上，所述气缸连接滑板，所述气缸驱动滑板以及抛光头向玻璃方向运动，多个气缸根据玻璃的位置而运动，当所述抛光头给玻璃抛光时，所述气缸给滑板以向玻璃运动的力形成进给补偿，通过气缸的力使得抛光头向玻璃方向运动，在玻璃磨边时，玻璃被压住，抛光头被气缸的力顶住玻璃使得抛光头一直在玻璃上进行抛光，当抛光头磨损了气缸驱动抛光头向玻璃运动相当磨损量的进程实现自动补偿，同时采用位置感应器类控制多个气缸联动。
一种玻璃机械抛光自动补偿系统

[发明专利]一种立体车载盖板抛光工艺-CN201910390072.4在审
发明人：吴建晓 -专利权人：广东阿特斯科技有限公司
申请日： 2019-05-10 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： B24B27/033 文献下载
摘要：本发明涉及车载盖板技术领域，具体涉及一种立体车载盖板抛光工艺，包括如下步骤：（1）位置标识：将立体车载盖板表面有划伤或碰伤的痕迹进行标识，标识为不良位置；（2）加抛光蜡：在抛光机的抛光轮上加抛光蜡；（3）修复：启动抛光机，将抛光轮对准不良位置进行来回抛光修复；（4）检查：检查不良位置是否修复。本发明通过对不良位置的标识，可以精准定位进行局部抛光，并且通过较为软质的抛光轮和抛光蜡进行抛光，可以有效修复立体车载盖板表面的划伤痕或碰伤痕，并且对立体车载盖板的于弧边的修复效果也很好。
不良位置盖板修复抛光蜡抛光轮盖板表面抛光工艺抛光抛光机伤痕精准定位局部抛光位置标识弧边划伤碰伤软质对准检查

[发明专利]化学机械抛光机-CN201610010189.1有效
发明人：许振杰;王剑;陈祥玉;王同庆;李昆;路新春 -专利权人：天津华海清科机电科技有限公司;清华大学
申请日： 2016-01-05 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： B24B37/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学机械抛光机，化学机械抛光机包括：多个抛光组件，多个所述抛光组件间隔设置且每个所述抛光组件包括：支架、抛光头和抛光盘，所述抛光头设置在所述支架上且适于在抛光位置和传输位置之间移动，所述抛光头处于所述抛光位置时，所述抛光头位于所述抛光盘上方；传输组件，所述传输组件包括：转盘和多个装卸平台，多个所述装卸平台间隔开设置在所述转盘上且随所述转盘转动，所述抛光头处于所述传输位置时，所述抛光头与多个所述装卸平台中的一个相对应由此，支架的安装稳定性好，抛光组件的工作可靠性高，抛光机的工艺稳定性好。
化学机械抛光机

[实用新型]一种水晶坯件自动磨抛系统-CN201320842223.3有效
发明人：虞卫东 -专利权人：浙江名媛工艺饰品有限公司
申请日： 2013-12-18 - 公布日： 2014-06-04 - 主分类号： B24B11/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种水晶坯件自动磨抛系统，包括左右直线排列的对接机构、第一磨削加工机构、第一、第二抛光加工机构、第二磨削加工机构、第三抛光加工机构和上下料机构；对接机构包括对接上夹具安装位置、对接下夹具安装位置和对接转移装置；第一磨削加工机构包括下半球磨削位置和等待位置B；第一抛光加工机构包括下半球一次抛光位置和上半球二次抛光位置；第二抛光加工机构包括下半球二次抛光位置和上半球一次抛光位置；第二磨削加工机构包括顶端面磨削位置和上半球磨削位置；第三抛光加工机构包括顶端面抛光位置和等待位置A；上下料机构包括上料位置、下料位置和上下料转移装置；以及第一、第二左右转移机构。
一种水晶自动系统

[发明专利]盥洗用具的抛光位置点测定方法和装置-CN201610752974.4有效
发明人：温涛;范健桦;何文俊;陈志勇 -专利权人：佛山市新鹏机器人技术有限公司
申请日： 2016-08-29 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： B24B49/12 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种盥洗用具的抛光位置点测定方法和装置。所述方法包括：利用激光测距传感器采集所述盥洗用具表面的抛光位置的位置点信息；测量所述抛光位置周围的四个参考位置的位置点信息；根据所述参考位置的位置点信息确定所述抛光位置的姿态角信息。本发明实施例提供的盥洗用具的抛光位置点测定方法和装置能够大大提高盥洗用具抛光操作的执行效率。
抛光位置盥洗用具方法和装置位置点参考位置激光测距传感器姿态角信息抛光操作信息确定测量采集

[发明专利]抛光机-CN201910713156.7在审
发明人：李青;李赫然;廖民安;陈发伟;张旭;李庆文;王耀君 -专利权人：东旭(锦州)精密光电科技有限公司;东旭光电科技股份有限公司
申请日： 2019-08-02 - 公布日： 2019-12-10 - 主分类号： B24B29/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种抛光机，所述抛光机包括位置调节系统和抛光系统；所述抛光系统包括抛光盘(110)，所述抛光盘(110)配置为能够相对于水平方向倾斜以适应玻璃的凹凸表面；所述位置调节系统配置为能够驱动所述抛光系统以使所述抛光盘(110)移动至对所述玻璃进行抛光的抛光位置。本发明的抛光机的抛光盘能够很好地适应玻璃表面，防止在抛光过程中损坏玻璃的问题。
抛光盘抛光系统抛光机位置调节系统玻璃凹凸表面玻璃表面抛光过程抛光位置抛光配置驱动移动

[实用新型]一种石英玻璃多边形抛光装置-CN202121190247.6有效
发明人：肖正发;宋正贤;尹响;艾春生;蒋代康 -专利权人：武汉鑫友泰光电科技有限公司
申请日： 2021-05-31 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B24B7/24 文献下载
摘要：本申请涉及一种石英玻璃多边形抛光装置，涉及石英玻璃生产加工技术领域，其包括安装架；抛光件固定件，其设于安装架一侧；抛光组件，其设于安装架上并位于抛光件固定件上方；抛光位置调节组件，其设于安装架与抛光组件之间并用以控制抛光组件移动；压力控制组件设于抛光组件内并用于检测抛光件所受压力大小，其与抛光位置调节组件电性连接。通过安装架上的抛光组件，实现在启动后可对其下方抛光件固定件上的抛光件进行抛光打磨，并在抛光位置调节组件的作用下可控制抛光组件进行移动，进而在抛光件上进行多位置打磨，同时所设置的压力控制组件可对抛光件所受到的压力进行实时监测，保障抛光件的打磨质量，因此，实现自动式打磨加工石英玻璃。
一种石英玻璃多边形抛光装置

[发明专利]一种用于机械键盘金属壳座加工的智能抛光机-CN202210903940.6在审
发明人：张建国 -专利权人：苏州瑞裴信息科技有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于机械键盘金属壳座加工的智能抛光机，包括固定组件、位移组件、调节组件和抛光组件。本发明的有益效果是：PLC控制器驱动位移组件进而带动调节组件和抛光组件移动至需要抛光的位置，再配合调节组件调节抛光组件的位置使其对准需要抛光的位置，摄像头摄录需要抛光的位置，并将图像信息传输给PLC控制器，PLC控制器驱动抛光组件工作，使该抛光机不仅能够对键盘的各个位置进行抛光，而且可以根据抛光位置的形状选择打磨轮一、打磨轮二或打磨轮三分别工作，抛光效果好，且可以实现抛光作业的自动化控制，智能化程度高，
一种用于机械键盘金属加工智能抛光机

[发明专利]提高晶片抛光厚度均匀性的方法-CN202110406099.5有效
发明人：徐良;曹力力;占俊杰;邢晓鹏;蓝文安;刘建哲;余雅俊;夏建白;李京波;黄仕华;孟秀清;刘圣龙 -专利权人：金华博蓝特新材料有限公司
申请日： 2021-04-15 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B24B1/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体生产加工领域，具体公开了一种提高晶片抛光厚度均匀性的方法，包括以下步骤：使用抛光头对多个呈环形排布的测试晶片进行抛光处理，得到抛光后的测试晶片；获取抛光后每个测试晶片不同位置的厚度数据；根据所述厚度数据确定所述抛光头不同位置的压力值；根据所述抛光头不同位置的压力值确定校正垫板的形状；将确定的校正垫板放置在所述抛光头与抛光盘之间；对抛光盘上的待处理晶片进行抛光处理。根据测试晶片不同位置的厚度数据确定抛光头不同位置的压力分布，进而确定校正垫板的形状，通过校正垫板的加入来调节抛光头的压力均匀性。
提高晶片抛光厚度均匀方法

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