“承片台”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网_专利查询网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果3330617个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]承片台-CN202221526786.7有效
发明人：董荣;黄俊;谢建;胡加林;谢波 -专利权人：成都士兰半导体制造有限公司
申请日： 2022-06-17 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种承片台，包括基台和支撑件；所述基台的下表面设置有若干个支撑槽，所述支撑槽内具有第一平面和第一曲面，所述第一曲面指向第一平面的方向与所述基台旋转时的转动方向一致；所述支撑件包括若干个与各所述支撑槽一一配合的支撑杆，所述支撑杆具有第一支撑面，所述支撑杆插入所述支撑槽内对所述基台形成支撑；所述第一曲面被配置为：所述支撑杆插入所述支撑槽内时，所述第一曲面引导所述支撑杆沿所述基台的转动方向滑动使得所述第一支撑面与所述第一平面贴合本实用新型的承片台，保证了支撑件与基台连接处的紧密配合，可有效的改善由于支撑件与基台连接位置处配合不良导致的基台晃动现象。
承片台

[外观设计]承片台-CN202030314624.7有效
发明人：黄小华;谢建;黄俊;王凤娇;陈际舟;文朝军 -专利权人：成都士兰半导体制造有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：承片台。2.本外观设计产品的用途：用作一种晶圆载台，其可在晶圆加工及移动过程中承载晶圆。3.本外观设计产品的设计要点：在于各视图的形状及形状的组合。
承片台

[外观设计]承片台-CN202030314620.9有效
发明人：黄小华;谢建;黄俊;王凤娇;陈际舟;文朝军 -专利权人：成都士兰半导体制造有限公司
申请日： 2020-06-18 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： 08-08 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：承片台。2.本外观设计产品的用途：用作一种晶圆载台，其可在晶圆加工及移动过程中承载晶圆。3.本外观设计产品的设计要点：在于各视图的形状及形状的组合。
承片台

[发明专利]一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台-CN201210001046.6有效
发明人：谷德君 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2012-01-04 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明属于半导体行业晶片湿法处理领域，具体地说是一种可兼容不同尺寸晶圆的伯努利承片台，该承片台分为相对可拆装的内层承片台及外层承片台，待加工的晶圆放置在内层承片台或外层承片台上，利用伯努利原理被夹持。本发明的承片台分为螺纹连接的内外两层，通过旋入和旋出内层承片台，实现了在一个承片台上对不同尺寸晶圆的有效夹持，很大程度上解决了伯努利承片台对不同尺寸晶圆的兼容问题。
一种兼容不同尺寸伯努利承片台

[发明专利]晶圆测试装置-CN201210545311.7无效
发明人：龚虎;张伟;梁锦昌;江耀燕;门洪达 -专利权人：深圳市天微电子有限公司
申请日： 2012-12-14 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆测试装置，该晶圆测试装置包括具有探针的针卡、承载晶圆的承片台、固定承片台的承片台固定板、固定承片台固定板的固定板安装板及驱动固定板安装板移动的移动机构，承片台固定板为电性绝缘的板材。该晶圆测试装置采用承片台固定板来代替常用的采用3个承片台固定座来承载承片台的方式，由于承片台固定板为电性绝缘的板材，所以其受力会比较均匀。这样承片台就不易出现变形，该晶圆测试装置也就具有测试准确，针卡使用寿命长的优点。
测试装置

[实用新型]芯片承片台-CN200820092499.3无效
发明人：王云锋;王军胜 -专利权人：深圳深爱半导体有限公司
申请日： 2008-03-04 - 公布日： 2009-01-28 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片承片台，该芯片承片台上设有至少一环形槽，在芯片放在芯片承片台上后，该芯片边缘在环形槽上。本实用新型设有环形槽使打点器的管芯处在环形槽上，不会碰到芯片承片台的台面上，这样需要新加工的芯片的背面不会被油墨污染，提高了产品质量。其次，因为本实用新型可以设有多个环形槽，可以适应多个芯片的尺寸，增大了芯片承片台的使用范围。
芯片承片台

[发明专利]一种光刻机高模态轻质量承片台-CN201210055795.7有效
发明人：吴飞;郭琳;王保亮;马宁;袁志扬;刘育;韩良华 -专利权人：上海微电子装备有限公司
申请日： 2012-03-05 - 公布日： 2013-09-11 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明提出一种光刻机高模态轻质量承片台，包括：承片台顶部结构模块和承片台底部封板，所述承片台顶部结构模块和承片台底部封板粘结为一体，形成上下两层的夹心板结构；所述承片台顶部结构模块具有平面矢量电机安装腔、垂向驱动机构安装腔、差分传感器安装腔和减重孔；所述承片台底部封板具有开孔以适应承片台同微动台的装配。本发明提出的光刻机高模态轻质量承片台，能够有效实现结构减重和材料减重，在减轻承片质量的同时又必须保证工件台的模态值指标及动态性能。
一种光刻机高模态轻质量承片台

[实用新型]一种双载台芯片图形曝光机-CN201821316933.1有效
发明人：韦日文;王胜利 -专利权人：深圳市矽电半导体设备有限公司
申请日： 2018-08-16 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种双载台芯片图形曝光机。所述一种双载台芯片图形曝光机，包括，底座；第一承片台，通过第一滑轨连接于底座；第二承片台，通过第二滑轨连接于底座；光刻部，固定于底座；第一承片台能够沿第一滑轨运动到光刻部正下方；第二承片台能够沿第二滑轨运动到光刻部正下方；采用第一承片台和第二承片台共同为光刻部供料的方式，当第一承片台上的物料完成光刻后并离开光刻部后，第二承片台移动到光刻部进行光刻；或者第二承片台完成光刻后，第一承片台移动到光刻部；从而减小光刻部空闲时间，提升双载台芯片图形曝光机的工作效率。
光刻承片台芯片图形曝光机载台底座滑轨连接滑轨运动本实用新型工作效率承片供料减小移动空闲

[实用新型]一种半导体芯片测试探针台-CN201420329686.4有效
发明人：高新华 -专利权人：高新华
申请日： 2014-06-19 - 公布日： 2014-10-29 - 主分类号： G01R1/067 文献下载
摘要：本实用新型涉及测试设备领域，具体的说是涉及一种半导体芯片测试探针台，它包括探针台主体、探针和打点器、显微镜组件，所述探针台主体包括底座、承片台、探针和打点器安装盘、显微镜支架，移动机构安装在底座上，所述探针台主体还包括片台移动手柄、片台高度手柄、片台转动手轮，所述片台移动手柄安装于底座右边上，并与承片台上的轴承连接，所述片台高度手柄、片台转动手轮设置有底座的左侧，所述片台高度手柄与承片台的底板连接，通过旋转片台高度手柄控制承片台的升降，所述片台转动手轮连接在承片台的左侧轴承上，控制承片台旋转。
一种半导体芯片测试探针

[发明专利]一种液体涂覆装置-CN201410223103.4在审
发明人：尹宁;卢继奎 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2015-11-25 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体行业晶片处理设备，具体地说是一种液体涂覆装置，包括工作台、底板、方形承片台、主轴电机、承片台升降气缸、主轴及液杯，主轴电机、承片台升降气缸及液杯分别安装在工作台上，主轴电机驱动主轴旋转，并且主轴与承片台升降气缸相连、通过承片台升降气缸驱动升降；主轴的顶端依次穿过工作台及液杯，与位于液杯内的底板及方形承片台连接，底板及方形承片台由主轴带动同步旋转，且方形承片台由承片台升降气缸驱动的主轴带动、可相对于底板升降；被涂覆的方形晶片或圆形晶片被吸附在方形承片台上，随方形承片台旋转或升降。
一种液体装置

[发明专利]接近式光刻机的调平装置-CN201910977781.2有效
发明人：肖自雄;张晓辉;霍荣标;裴强胜;江彪;尹建刚;高云峰 -专利权人：大族激光科技产业集团股份有限公司
申请日： 2019-10-15 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G03F7/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种接近式光刻机的调平装置，包括掩膜板、设有通孔的承板台、设置在承板台下方的承片台、承片台固定板及支承承片台固定板的载台，还包括：接触调平机构，其设置在承板台内腔；线性驱动器，其输出端与载台固定连接；其中，所述接触调平机构包括接触球，在线性驱动器驱动承片台上升时，所述接触球从承板台内腔伸出，在承片台的推动下夹设于掩膜板的下表面及承片台的上表面之间，以调节所述承片台至与掩膜板平行的位置。
接近光刻平装

[实用新型]晶圆测试用探针台-CN202320775388.7有效
发明人：孙洪涛;宋悦培;沈月海 -专利权人：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供一种晶圆测试用探针台，通过设置与晶圆承片台同轴设置的承片台延伸件，且承片台延伸件与晶圆承片台非常接近，当需要进行高温CP测试时，探针台的温控单元同时控制晶圆承片台中的加热结构及承片台延伸件中的加热结构，以对晶圆承片台及承片台延伸件供电加热，相当于增大了探针台的温针面积，当探针卡，尤其是悬臂式探针卡，测试待测晶圆的边缘部分时，承片台延伸件能有效覆盖探针卡的边缘，解决探针卡的局部失温问题，从而使探针卡的所有区域温度保持一致
测试探针

[实用新型]光刻缺陷检测手动外观检验设备-CN202022070037.5有效
发明人：周世均;王晓龙 -专利权人：上海华力集成电路制造有限公司
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光刻缺陷检测手动外观检验设备，包括：支撑部用于支撑承片台；承片台用于承载被检测晶圆；驱动模组设置在承片台和支撑部之间，其用于驱动承片台在预设角度内翻转；发光部固定在承片台上方，其用于发射预设波长的白色光线照射被检测晶圆；控制台设置在承片台旁侧，其用于发出信号触发驱动模组驱动承片台翻转；电源用于为发光部和驱动模组供电。
光刻缺陷检测手动外观检验设备

[发明专利]一种承片台-CN200810228372.4无效
发明人：王冲 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2008-10-29 - 公布日： 2010-06-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明涉及半导体领域，具体为一种承片台。在半导体工业中，需要旋转加工的时候所使用的承片台，当工艺要求只允许晶片边缘和承片台接触时，可以使用本发明的承片台，保证晶片中心图形区域和承片台不接触，防止因为承片台问题给加工图形造成的损坏。该承片台设有环形台、真空吸盘、槽、真空通道和本体，本体顶部设有环形台，环形台开有可以方便I形机械手进入取送晶片的槽，环形台上表面分布有真空吸盘，本体内开设有与真空吸盘相通的真空通道。本发明只在晶片边缘环形带上进行真空吸附，这种承片台不和晶片的图形区域接触，可靠性高，晶片吸附稳定，不会出现偏移、掉片等情况。
一种承片台

[发明专利]自动化探针测试台-CN202011487298.5在审
发明人：吴建锋;阮越;许森;尉理哲;叶芳芳;徐振宇;江俊;王金铭 -专利权人：浙江树人学院(浙江树人大学)
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： G01D11/00 文献下载
摘要：自动化探针测试台，包括承片台、探针台显微镜、CCD摄像头和PC机，底座上固定有Y向直线导轨，承片台支架插套在Y向直线导轨上，Y向电机固定在底座上，Y向电机的转轴上固定有Y向丝杆，承片台支架上固定有Y向螺母，Y向丝杆与Y向螺母螺接在一起；承片台支架上固定有X向直线导轨，承片台支座插套在X向直线导轨上，X向电机固定在承片台支架上，X向电机的转轴上固定有X向丝杆，X向丝杆与承片台支座螺接在一起；它采用步进电机驱动承片台X向和Y移动，承片台还可以转动让物料自动调节到合适的位置，它的探针装置绝缘性好，调节方便。
自动化探针测试

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top