专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片框架的设计文件的生成方法及装置、设备和介质-CN202210118322.0在审
  • 刘文奇 - 长鑫存储技术有限公司
  • 2022-02-08 - 2023-08-18 - G06F30/394
  • 本公开是关于一种芯片框架的设计文件的生成方法及装置、电子设备以及计算机可读存储介质,涉及半导体技术领域,该方法包括:建立标记图形库和工艺条件库,标记图形库中包括若干预设标记图形,工艺条件库中包括若干预设工艺条件;获取芯片的设计规格和设计需求以及芯片布线层的工艺条件,根据芯片的设计规格和设计需求以及芯片布线层的工艺条件的结合,从标记图形库和工艺条件库中确定在芯片的芯片框架内待放置的芯片标记的初始设计方案;对初始设计方案进行检查,确定符合预设条件的设计方案并生成芯片框架的目标设计文件。本公开可以提供一种自动化计算和摆放芯片中所有芯片标记的方案,自动生成芯片框架设计文件。
  • 芯片框架设计文件生成方法装置设备介质

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