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[实用新型]感光变色结构、链带、拉链、衣服、包、箱、鞋、及帐篷-CN202022693858.4有效
发明人：刘小炎;李元贵;蔡隆;张田 -专利权人：福建浔兴拉链科技股份有限公司
申请日： 2020-11-19 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： A44B19/34 文献下载
摘要：本实用新型公开一种感光变色结构，包括承载层和设于承载层上的感光变色层，感光变色层在阳光的照射下感光变色；可以实现批量性生产，稳定可靠。一种链带，还包括与感光变色结构连接在一起的布带。一种拉链，还包括与链带连接的链牙和与链牙配合的拉头；一种衣服，还包括与拉链相连接的衣服本体；具有感光变色拉链，具有感光变色功能。一种包，还包括与拉链相连接的包本体；具有感光变色拉链，具有感光变色功能。一种箱，还包括与拉链相连接的箱本体；具有感光变色拉链，具有感光变色功能。一种鞋，还包括与拉链相连接的鞋本体；具有感光变色拉链，具有感光变色功能。一种帐篷，还包括与拉链相连接的帐篷本体；具有感光变色拉链，具有感光变色功能。
感光变色结构拉链衣服帐篷

[实用新型]一种4D打印感光自动折叠台灯-CN202022488774.7有效
发明人：闫晓捷;李端玲;张问采 -专利权人：陕西科技大学
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： F21S6/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种4D打印感光自动折叠台灯，在完成感光自动折叠的同时，在台灯主体上实现多功能。本实用新型实施例的技术方案是：一种4D打印感光自动折叠台灯，包括多功能台灯罩、感光自动折叠支架和台灯座，所述多功能台灯罩设置于感光自动折叠支架顶端，与感光自动折叠支架连接处设置有多功能台灯调节把手，所述感光自动折叠支架由形状记忆聚合物材料打印制成，在非感光状态下为折叠结构，在感光状态下为展开结构；所述台灯座设置于感光自动折叠支架底端。本实用新型将复杂结构替换为重新设计的形状记忆聚合物结构，抛弃了原有的传感器、机械结构、控制系统，简化结构，提高产品可靠性，实现台灯与手机支架之间的多功能转化。
一种打印感光自动折叠台灯

[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置-CN202111436153.7在审
发明人：胡宏锦;张斌;左堃 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：所述显示面板包括显示区和感光区，在所述感光区，在垂直于显示面板的方向上，所述显示面板包括显示结构层、位于显示结构层背离显示一侧的功能层以及位于功能层远离显示结构层一侧的感光器件层；所述感光器件层设置有感光器件，所述功能层设置有与感光器件对应的感光开孔，所述感光开孔内靠近显示结构层的一侧设置有感光补偿装置，所述感光补偿装置用于使通过显示结构层射向感光器件的光线的光路发生改变，以使感光器件的可感光区域均能接收到光线
显示面板及其制备方法显示装置

[发明专利]具有扩展布线层的系统化封装摄像模组及其感光组件、电子设备和制备方法-CN201711350238.7有效
发明人：田中武彦;吴旭东;王明珠;郭楠;陈振宇;赵波杰;袁业辉 -专利权人：宁波舜宇光电信息有限公司
申请日： 2017-12-15 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一具有扩展布线层的感光组件包含一感光芯片、至少一功能芯片、一扩展布线层和一模制基体。所述感光芯片具有一感光区域和位于所述感光区域周围的一电连接区域。所述扩展布线层电连接于所述感光芯片的所述电连接区域。所述功能芯片电连接于所述扩展布线层。所述扩展布线层自所述感光芯片的所述电连接区域延伸并裸露所述感光芯片的至少所述感光区域。所述扩展布线层形成一通光孔，所述通光孔对应于所述感光芯片的所述感光区域，以允许外界光线通过所述通光孔到达所述感光芯片。所述模制基体模制成型并一体结合所述感光芯片和所述至少一功能芯片。
具有扩展布线系统化封装摄像模组及其感光组件电子设备制备方法

[发明专利]一种显示面板及显示装置-CN202211086228.8在审
发明人：彭宁昆 -专利权人：武汉天马微电子有限公司
申请日： 2022-09-06 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及显示装置，显示面板包括第一感光功能区、第二感光功能区、多条第一类信号线和连接绕线；第一感光功能区沿第一方向的长度大于第二感光功能区，且二者沿第一方向并列设置；第一显示区与第一感光功能区以及第二感光功能区在第一方向上邻接，第二显示区和第三显示区分别与第一感光功能区和第二感光功能区在第二方向上邻接；第一类信号线的至少部分沿第二方向延伸；第二显示区和第三显示区内的至少部分第一类信号线分别被第一感光功能区和第二感光功能区分隔为两个独立的走线分部
一种显示面板显示装置

[发明专利]感光器件及显示面板-CN202011358092.2在审
发明人：王海军;张鑫;江淼;姚江波 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-03-16 - 主分类号： H01L31/113 文献下载
摘要：本发明提供一种感光器件及显示面板，所述感光器件包括基底和感光功能层，所述感光功能层包括薄膜晶体管层和量子点层，其中所述量子点层被配置为在一外部光的激发下发射出激发光；本发明所述感光器件提高了感光器件光生电流的转化率、光感测功能的稳定性和通用性。
感光器件显示面板

[发明专利]摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备-CN201811385643.7有效
发明人：陈达;刘孟彬 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-08-10 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种摄像组件及其封装方法、镜头模组、电子设备，摄像组件的封装方法包括：提供感光芯片，感光芯片具有焊垫；在感光芯片上贴装滤光片；提供第一承载基板，在第一承载基板上临时键合功能元件和感光芯片，功能元件具有焊垫，且感光芯片和功能元件的焊垫均背向第一承载基板；形成封装层，覆盖第一承载基板、感光芯片和功能元件，并露出滤光片；在封装层靠近滤光片的一侧形成再布线结构，电连接焊垫；去除第一承载基板。本发明将感光芯片和功能元件集成于封装层中并通过再布线结构实现电连接，以省去电路板，从而减小了镜头模组总厚度，而且，缩短了感光芯片和功能元件之间的距离，相应能够缩短了电连接的距离，使得提高镜头模组使用性能得到提升
摄像组件及其封装方法镜头模组电子设备

[发明专利]一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备-CN201810966335.7在审
发明人：武隽 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；相邻两个像素阵列之间具有无功能区，无功能区包括切割路线，切割路线将感光芯片分为至少两个感光子芯片；至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；结合框架，用于采用与切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接感光子芯片与剩余感光子芯片。通过上述技术方案，提高多摄系统中摄像头模组的生产、标定的精度，在一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以替换掉该损坏或功能不良的感光子芯片。
感光子芯片感光芯片像素阵列摄像头模组切割路线电子设备功能区集成电路替换读取芯片损坏影像信号电连接标定衬底拼接匹配输出申请生产

[实用新型]一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备-CN201821364332.8有效
发明人：武隽 -专利权人： OPPO广东移动通信有限公司
申请日： 2018-08-23 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种可结合的感光芯片、摄像头模组及电子设备。该感光芯片包括位于衬底上的至少两个像素阵列、与像素阵列对应电连接的至少两个相互独立的集成电路以及结合框架；相邻两个像素阵列之间具有无功能区，无功能区包括切割路线，切割路线将感光芯片分为至少两个感光子芯片；至少两个相互独立的集成电路，用于分别读取对应的像素阵列输出的影像信号，并进行处理；结合框架，用于采用与切割路线匹配的感光子芯片替换不良感光子芯片后，拼接感光子芯片与剩余感光子芯片。通过上述技术方案，提高多摄系统中摄像头模组的生产、标定的精度，在一个感光子芯片损坏或功能不良时，可以替换掉该损坏或功能不良的感光子芯片。
感光子芯片感光芯片像素阵列摄像头模组切割路线电子设备功能区集成电路替换读取芯片损坏影像信号电连接标定衬底拼接匹配输出申请生产

[实用新型]一种带感光功能的车载显示屏-CN202121386020.9有效
发明人：吴伟佳 -专利权人：信利半导体有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带感光功能的车载显示屏，其包括LENS、背光胶架和背光铁架，所述背光胶架设于所述LENS的下方，所述背光铁架设于所述背光胶架的下方，位于非显示区的所述LENS设置有半透孔，位于所述半透孔下方的所述背光胶架开设有通孔，所述通孔处设置有FPC，所述FPC延伸至所述背光铁架下方，所述通孔处设置有感光IC，所述感光IC连接于所述FPC上。由于在背光胶架处设置有感光IC，感光IC通过FPC与外部电路连接，非显示区的LENS上设置有半透孔，用户可以通过半透孔处实现感光IC的感光功能，其可将感光IC集成在带感光功能的车载显示屏内，无需单独设置感光IC，降低了制造成本，提高了产品竞争力，使其可以满足带感光功能的车载显示屏的高性价比要求。
一种感光功能车载显示屏

[发明专利]电子设备-CN201811321452.4在审
发明人：刘振华;蔡杨洋;秦越 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括：屏幕组件、驱动组件和至少一个感光功能件。通过为电子设备的屏幕组件设置第一显示件和第二显示件，以使位于第一显示件下方的第二显示件和感光功能件受驱动而交替配合于第一显示件上的透光部。当第二显示件配合于第一显示件的透光部时，感光功能件隐藏于第一显示件下面，屏幕组件实现全面屏效果，提升了电子设备的屏幕覆盖率。当感光功能件配合于第一显示件的透光部时，感光功能件能够透过透光部实现相应的感光功能。由于第二显示件和感光功能件的移动均在第一显示件下方完成，因而提升了电子设备在使用过程中的美观性和操作便利性。
电子设备

[实用新型]电子设备-CN201821833866.0有效
发明人：刘振华;蔡杨洋;秦越 -专利权人：北京小米移动软件有限公司
申请日： 2018-11-07 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：本公开是关于一种电子设备，所述电子设备包括：屏幕组件、驱动组件和至少一个感光功能件。通过为电子设备的屏幕组件设置第一显示件和第二显示件，以使位于第一显示件下方的第二显示件和感光功能件受驱动而交替配合于第一显示件上的透光部。当第二显示件配合于第一显示件的透光部时，感光功能件隐藏于第一显示件下面，屏幕组件实现全面屏效果，提升了电子设备的屏幕覆盖率。当感光功能件配合于第一显示件的透光部时，感光功能件能够透过透光部实现相应的感光功能。由于第二显示件和感光功能件的移动均在第一显示件下方完成，因而提升了电子设备在使用过程中的美观性和操作便利性。
显示件感光功能电子设备透光屏幕组件配合操作便利性驱动组件美观性覆盖率屏幕驱动移动

[发明专利]摄像组件的封装方法-CN201811604465.2有效
发明人：秦晓珊 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B29C41/20 文献下载
摘要：一种摄像组件的封装方法，包括：提供承载基板，在承载基板上临时键合功能元件和感光单元，感光单元包括键合于承载基板上的感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，且感光芯片具有面向滤光片的焊垫，功能元件具有焊垫，且感光芯片的焊垫背向承载基板，功能元件的焊垫面向承载基板，滤光片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料，且对塑封料进行固化处理，形成位于塑封区的塑封层，覆盖承载基板、功能元件和感光芯片露出滤光片；去除承载基板；在塑封层远离滤光片的一侧形成再布线结构，电连接感光芯片的焊垫以及功能元件的焊垫。
摄像组件封装方法

[发明专利]摄像组件的封装方法-CN201811605542.6有效
发明人：秦晓珊 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：一种摄像组件的封装方法，包括：提供第一承载基板，第一承载基板上临时键合有功能元件和感光单元，感光单元包括键合于第一承载基板上的感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，感光芯片和功能元件均具有焊垫，且感光芯片和功能元件的焊垫均背向第一承载基板，滤光片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料且对塑封料进行固化处理，形成位于塑封区的塑封层，覆盖第一承载基板、感光芯片和功能元件且还覆盖滤光片侧壁；在塑封层靠近滤光片一侧形成再布线结构，电连接感光芯片和功能元件的焊垫；去除第一承载基板。
摄像组件封装方法

[发明专利]摄像组件的封装方法-CN201811605535.6有效
发明人：秦晓珊 -专利权人：中芯集成电路（宁波）有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2022-03-15 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种摄像组件的封装方法，包括：提供第一承载基板，第一承载基板上临时键合有功能元件和感光单元，感光单元包括感光芯片和贴装在感光芯片上的滤光片，滤光片键合于第一承载基板上，且感光芯片具有面向感光芯片的焊垫，功能元件具有焊垫，功能元件的焊垫面向第一承载基板，感光芯片露出的区域为塑封区；进行选择性喷涂处理，向塑封区喷洒塑封料且对塑封料进行固化处理，形成塑封层，覆盖第一承载基板和功能元件且至少覆盖感光芯片部分侧壁
摄像组件封装方法

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