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[发明专利]一种微结构阵列的高保真加工方法-CN201611173018.7有效
发明人：孔令豹 -专利权人：复旦大学
申请日： 2016-12-18 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明属于微结构阵列技术领域，具体为一种微结构阵列的高保真加工方法。本发明包括：微结构单元分组：根据微结构阵列的分布，将阵列适当分为若干组单元模块，在单元模块内对微结构单元进行顺序编号，并依次拓展至整个微结构阵列；微结构单元的顺序加工：根据微结构单元的尺寸，确定加工时的进给量以及加工总进给次数；根据材料特性和微结构轮廓，确定刀具轨迹的保形距离；依据微结构单元的编号进行顺序加工。本发明通过微结构单元分组进行分布式加工，解决材料在陡边处的变形问题；通过刀具的保形运动路径规划，解决刀具惯性的影响。本发明可以确保微结构的尖锐棱边和尖点的加工实现，从而确保微结构阵列高占比，提高微结构阵列的实际功效。
一种微结构阵列高保真加工方法

[发明专利]一种复合电极及多级微结构的电火花加工方法-CN201910659559.8在审
发明人：周天丰;王瑛;马福宾;仇天阳;颜培;梁志强;刘志兵;焦黎;解丽静;赵文祥;王西彬 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B23H1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种复合电极及多级微结构的电火花加工方法，涉及多级微结构加工技术领域，复合电极包括多个电极块，一个电极块用于加工一个微结构，使用该复合电极加工多级微结构时根据微结构的深度确定其所对应的电极块的材料，根据微结构的表面几何尺寸确定其所对应的电极块的表面几何尺寸，随后将各电极块均与自动进给调节装置连接，且电极块的排布方式与待加工表面上需要加工出的微结构的排布方式相对应，将待加工件放置于支撑平台上，并使待加工表面与电极块位置相对，打开自动进给调节装置，即可实现多级微结构一次成型，通过选用不同材料的电极块，该复合电极及多级微结构的电火花加工方法能够方便、快捷的加工多级微结构。
微结构电极块复合电极电火花加工待加工表面表面几何调节装置排布方式自动进给加工微结构加工尺寸确定待加工件深度确定位置相对一次成型支撑平台

[发明专利]一种复合铣削加工微结构的装置及方法-CN201810644539.9有效
发明人：郝秀清;王琛;夏浥;韩锦锦;何宁;李亮 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2018-06-21 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： B23P23/04 文献下载
摘要：本发明公开一种复合铣削加工微结构的装置，包括激光器和微铣刀，适用于在金属材料或非金属固体材料上进行高深宽比和复杂长路径微结构的加工。本发明还提供一种复合铣削加工微结构的方法，激光器可对待加工工件进行去除材料粗加工；得到微结构后，令微铣刀处于粗加工获得的微结构的入口处，驱动微铣刀对微结构进行铣削加工，得到最终的微结构。本发明不仅能够提高微结构的加工效率和加工精度，同时也能降低微铣刀的刀刃磨损程度并延长微铣刀的使用寿命。
微结构微铣刀铣削加工激光器复合非金属固体材料金属材料高深宽比加工工件加工效率使用寿命长路径入口处刀刃磨损去除加工驱动

[发明专利]一种复合电极及大深径比多级微结构的电火花加工方法-CN201910659385.5在审
发明人：周天丰;马福宾;王瑛;仇天阳;颜培;梁志强;刘志兵;焦黎;解丽静;赵文祥;王西彬 -专利权人：北京理工大学
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： B23H1/04 文献下载
摘要：本发明公开一种复合电极及大深径比多级微结构的电火花加工方法，涉及多级微结构加工技术领域，复合电极包括多个电极块，一个电极块用于加工一个微结构，使用该复合电极加工大深径比多级微结构首先在待加工表面上加工出大深径比凹坑结构，随后根据凹坑结构底面需要加工的微结构数量确定电极块数量，微结构的深度确定其所对应电极块的材料，微结构的表面几何尺寸确定其所对应电极块的表面几何尺寸，随后将复合电极与自动进给调节装置连接，将凹坑结构底面与电极块位置相对，打开自动进给调节装置，即可实现多级微结构一次成型，通过选用不同材料电极块，该复合电极及大深径比多级微结构电火花加工方法能够方便、快捷的加工大深径比多级微结构。
微结构大深径比复合电极电极块电火花加工凹坑结构加工表面几何调节装置自动进给底面待加工表面微结构加工材料电极尺寸确定深度确定数量确定位置相对一次成型

[发明专利]一种微细磨料气射流单点直写加工系统及其使用方法-CN202010455418.7有效
发明人：李全来;张卫鹏;钟丽平;辛洪兵;陶春生;范晓志 -专利权人：北京工商大学
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-07-23 - 主分类号： B24C3/04 文献下载
摘要：本发明提出一种微细磨料气射流单点直写加工系统及其使用方法，原理为在加工过程中将三维微结构视为由多层简单微结构叠加而成，每一层简单微结构又视为由数个单个加工点形成的加工凹痕按照一定的重叠量叠加而成，在每一层简单微结构的加工过程中，磨料气射流束为单点喷射并加工出单个加工凹痕，然后停止磨料供给，移动喷嘴再次加工出单个凹痕，依此实现单层微结构的加工,加工完成一层后，喷嘴回到加工起点，进行第二层简单微结构的加工,依此直至所有层都加工完成，获得复杂微结构。
一种微细磨料射流单点加工系统及其使用方法

[发明专利]一种制备抗倒伏微结构的加工方法-CN202010016265.6在审
发明人：夏锦涛;陶卫东;丁阿飞;孟祥俊 -专利权人：宁波大学;宁波格特威电机有限公司
申请日： 2020-01-08 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种制备抗倒伏微结构的加工方法，制备待加工的目标微结构体的同时，在目标微结构体的下方同时制备与基底有更大固结面积且与目标微结构体一体的支撑微结构体。本发明中的制备抗倒伏微结构的加工方法，在目标微结构体的下方同时制备与基底有更大固结面积的支撑微结构体，如此提高了微结构在基底上的连接牢固性，特别对于与基底的接触面积小且高度较高的目标微结构体，由于支撑微结构体与基底的可靠连接，以及支撑微结构体与目标微结构体一体连接，可有效避免目标微结构体相对于基底发生倒伏的情况。
一种制备倒伏微结构加工方法

[发明专利]微结构释放的方法及深硅刻蚀微结构-CN201410648558.0有效
发明人：刘海鹰;蒋中伟 -专利权人：北京北方华创微电子装备有限公司
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L21/311 文献下载
摘要：本发明提供一种微结构释放的方法及深硅刻蚀微结构，包括以下步骤：采用刻蚀工艺在被加工工件的被加工面获得微结构；在所述微结构的侧壁和底部沉积保护层；采用各向异性刻蚀工艺去除所述微结构的底部的所述保护层；采用各向异性刻蚀工艺刻蚀所述微结构的底部至所需深度；采用各向同性刻蚀工艺释放所述微结构的下方以释放所述微结构。该微结构释放的方法简单，加工成本低。另外，本发明还提供一种深硅刻蚀微结构。
微结构释放方法刻蚀

[发明专利]一种用于高压平面密封微结构加工方法-CN202011243741.4在审
发明人：王泽震;吴庆堂;修冬;王凯;吴焕;侯楠;赵国法;康战;魏巍;段学俊;郭波;李珊;李旭;应宇翔;赵亮;于瀛 -专利权人：长春设备工艺研究所
申请日： 2020-11-10 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： B23P15/00 文献下载
摘要：一种用于高压平面密封微结构加工方法，特别适合于共轨供油系统密封偶件的高压平面密封微结构的加工。该方法采用CBN成型刀具配合高速切削技术进行高压平面密封微结构的加工，采用端面磨削工艺完成高压平面的加工。一种用于高压平面密封微结构加工方法提供了一种可用于共轨供油系统密封偶件高压平面密封微结构加工及柱塞套内孔底平面磨削的方法，提高了高压平面密封微结构加工的精度及加工效率。
一种用于高压平面密封微结构加工方法

[发明专利]一种基于飞秒激光的光学元件表面微结构两步加工方法-CN202211063446.X在审
发明人：陈明君;李天元;张天浩;赵林杰;程健;尹朝阳;吴春亚;刘赫男;于天宇 -专利权人：哈尔滨工业大学
申请日： 2022-08-31 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明提供一种基于飞秒激光的光学元件表面微结构两步加工方法，属于工程光学技术领域。为解决现有技术中缺少光学元件表面微小结构的加工方法，而采用飞秒激光对光学元件表面进行微结构加工，往往存在粗糙度较大的问题。本发明方法包括如下步骤：根据微结构加工需求绘制加工轨迹图像，将待加工光学元件装夹在加工平台上并对其进行准确定位；调整激光光路为红外飞秒激光，将所述加工轨迹图像导入加工系统，设置加工参数对光学元件进行飞秒激光加工，得到初始微结构；将加工平台移动到振镜系统下，调整激光光路为紫外飞秒激光，设置加工参数，对初始微结构进行柔性抛光，得到最终微结构。通过本发明方法得到的光学元件表面微结构具有较高的质量。
一种基于激光光学元件表面微结构加工方法

[发明专利]一种表面微结构阵列的加工方法-CN201810508208.2在审
发明人：田业冰;陈锐;范硕;吕哲;程祥 -专利权人：山东理工大学
申请日： 2018-05-24 - 公布日： 2018-11-02 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明公开一种表面微结构阵列的加工方法，属于表面微结构超精密加工领域。该加工方法是在基体圆周面上固定一把或多把微细刀具的特制加工工具，在主轴转速n，加工深度a_p的加工参数下，控制工件在横向或纵向的进给速度和进给量，实现表面微结构阵列的加工制造通过控制主轴转速、工件进给速度和工件进给量之间的大小关系，可在工件表面一次性加工出不同规格的具有平凹相间分布特征或尖状类特征的表面微结构阵列。相比于其它表面微结构加工方法，本发明具有工序少、操作简便、加工效率高、加工成本低、无污染的优点，易于实现表面微结构形状以及特征大小的控制，可应用于金属、陶瓷、玻璃等材料的表面微结构加工制造。
表面微结构加工主轴转速进给量进给超精密加工一次性加工大小关系工件表面基体圆周加工参数加工工具加工效率相间分布微细尖状刀具制造陶瓷玻璃金属应用

[发明专利]一种三维微结构的加工方法-CN201811109883.4在审
发明人：徐斌;伍晓宇;雷建国;赵航;梁雄;龚峰;马将;汤勇;梁祖强 -专利权人：深圳大学
申请日： 2018-09-21 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： G06T19/20 文献下载
摘要：本发明揭示了一种三维微结构的加工方法，其特征在于，包括步骤：沿预建立的三维结构的CAD几何模型垂直于中心线的方向，对所述三维结构的CAD几何模型进行离散切片，得到预设数量的三维微结构离散切片；将所述预设数量的三维微结构离散切片转化为对应预设数量的几何数据；依据所述几何数据在指定参数的电极板上按预设顺序依次切割，得到电极板上的微结构阵列，所述微结构阵列上的微结构与所述预设数量的三维微结构离散切片一一对应；利用所述电极板按照预设工艺对预设加工材料进行电加工，得到三维微结构。能够实现稳定的加工过程，将加工精度的因素转变成竖直方向上的运动精度，从而提高加工效率。
三维微结构预设切片电极板微结构阵列几何模型几何数据三维结构加工加工材料加工效率电加工微结构竖直切割垂直转化

[发明专利]导光体入光端面微结构加工方法及应用该方法的加工装置-CN201210488917.1无效
发明人：田耕;何志能 -专利权人：田耕;何志能
申请日： 2012-11-26 - 公布日： 2013-03-20 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本发明公开了导光体入光端面微结构加工方法及应用该方法的加工装置，包括如下步骤，输入导光体，使导光体的入光端面与一个表面带有微结构的微结构机构相接触；所述入光端面为导光体的侧面；将导光体的入光端面加热到转印的预定温度和/或使微结构机构上的微结构温度达到转印的预定温度；使导光体与微结构机构之间产生相对运动，微结构机构表面的微结构与入光端面产生热压后转印到入光端面，在入光端面上形成微结构入光面。本发明的关键之处在于可以对不同尺寸的导光体入光面进行微结构的加工，且可以通过更换不同的微结构滚轮从而实现不同的入光微结构。
导光体入光端面微结构加工方法应用装置

[发明专利]一种面向增材制造的零部件三维设计方法-CN202111553487.2在审
发明人：孙玉春;庞恩林;唐宝;金亚鸣 -专利权人：南京前知智能科技有限公司
申请日： 2021-12-17 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明提供一种面向增材制造的零部件三维设计方法，对设计的整个零部件三维模型拆分，形成通用结构和微结构，并定义为微结构母体，提取微结构母体部分的三维模型，确定整个零部件的三维模型增材制造的摆放姿态和加工层厚，对微结构母体的三维模型切片，生成微结构母体切片连通域集；选定微结构，调整微结构的参数和姿态，形成加工所需微结构核；对微结构核切片，生成微结构核切片连通域集；逐层对微结构母体切片连通域集和微结构核切片连通域集，执行二维布尔运算，生成微结构连通域，所有微结构连通域形成连通域集；将所有微结构的连通域集合并，形成增材制造的零部件三维设计模型数据。本发明能节约计算机资源，提升增材制造加工效率。
一种面向制造零部件三维设计方法

[发明专利]一种光学微结构组制备方法及系统-CN202210832400.3在审
发明人：赵炯;但雪飞 -专利权人：深圳市谛源光科有限公司
申请日： 2022-07-15 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： B29C33/38 文献下载
摘要：本申请公开了一种光学微结构组制备方法及系统，其中该光学微结构组制备方法包括设计光学微结构组三维模型；拆解光学微结构组三维模型；加工光学微结构基本单元；制备光学微结构组公模；制备光学微结构组母模；制备光学微结构组本申请制备工艺简单，能够实现光学微结构超大尺寸制备，通过设计光学微结构组三维模型，之后拆解光学微结构组三维模型，之后加工光学微结构基本单元用以制备光学微结构组公模，通过光学微结构组公模制备光学微结构组母模，使用光学微结构组母模制备光学微结构组，一方面能够使得光学微结构组的精度得到保证，避免模具磨损导致的产品误差，另一方面能够控制模具的成本，进而能够降低光学微结构组的生产成本。
一种光学微结构制备方法系统

[发明专利]一种微结构玻璃导光板加工工艺-CN201810758595.5在审
发明人：李飞;文妙清;刘绍云;宋跃云;涂兴长 -专利权人：东莞市银泰丰光学科技有限公司
申请日： 2018-07-11 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G02B6/00 文献下载
摘要：本发明提供一种微结构玻璃导光板加工工艺，包括如下步骤：(1)微结构玻璃导光板原板的准备操作；(2)微结构玻璃导光板的裁切操作；(3)微结构玻璃导光板的磨边操作；(4)微结构玻璃导光板的抛光操作；(5)一次清洗操作；(6)可剥离胶的印刷；(7)二次清洗操作；(8)微结构玻璃导光板的斜边打磨操作；(9)三次清洗操作；(10)网点层的加工；(11)可剥离胶层的去除；(12)四次清洗；(13)包装。其工艺简单，在导光板的加工过程中对V型槽微结构进行保护，有效地防止加工过程中对V型槽微结构造成损害，保证产品质量稳定。
微结构玻璃导光板可剥离胶层二次清洗抛光操作三次清洗一次清洗质量稳定导光板可剥离网点层有效地裁切磨边斜边原板打磨去除清洗印刷加工损害保证

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