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[发明专利]芯片测试方法-CN201610326424.6在审
发明人：白浪;黄必亮;任远程;周逊伟 -专利权人：杰华特微电子（杭州）有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片测试方法，用于在芯片的中测或成测工艺中测试芯片与温度相关的测试项，包括：向待测芯片内部的功率器件施加电压或电流，并通过调节所施加的电压或电流的大小以及对应的施加时间,控制所述待测芯片的温度达到预设温度；在所述待测芯片的温度达到所述预设温度后，测试所述待测芯片与温度相关的测试项。其利用芯片内部的功率器件在通电后会产生功耗，进而提升芯片整体的温度，完成对芯片与温度相关的测试项的测试，无需外加任何加热装置，在中测和成测时均适用，方法简单，便于使用。
芯片测试方法

[发明专利]确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质-CN202111503040.4有效
发明人：江殿宇;苏航;刘佳;曾维 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2021-12-10 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本申请属于芯片技术领域，公开了确定功耗方法、装置、计算机设备及计算机可读存储介质，该方法包括，在待测芯片集合中获取至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，至少一个待测芯片各自对应的静态漏流呈离散化分布；基于至少一个待测芯片各自对应的静态漏流和功耗，确定待测芯片集合对应的目标TDP。
确定功耗方法装置计算机设备可读存储介质

[实用新型]一种芯片测试系统-CN202320726074.8有效
发明人：李明志;赵泽源;肖海莲;李彦东 -专利权人：山东贞明半导体技术有限公司
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片测试技术领域，提供一种芯片测试系统，包括：与待测芯片连接的测试电路；与所述测试电路、待测芯片连接且为所述待测芯片提供脉冲信号的脉冲信号发生电路；与所述测试电路连接，读取所述待测芯片输出电压值的电压读取电路，从而在没有专门的脉冲信号发生设备的情况下，实现LED芯片的功能测试，为用户提供便利，节省成本。
一种芯片测试系统

[发明专利]集成芯片的测温装置及测温方法-CN201911253357.X有效
发明人：邴春秋 -专利权人：圣邦微电子（北京）股份有限公司
申请日： 2019-12-09 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成芯片的测温装置及测温方法，测温装置包括：测试机，与待测芯片的测试管脚连接，用于对待测芯片进行参数和性能测试；电流源模块，与待测芯片的空闲管脚连接，用于向待测芯片提供设定电流；电压测量模块，与待测芯片的空闲管脚连接，用于测量待测芯片中寄生二极管两端的电压，以便根据测量电压获得待测芯片的工作温度，空闲管脚至少包括连接ESD保护电路的第一管脚和第二管脚，第一管脚和所述第二管脚的其中之一与参考地之间存在寄生二极管可以在芯片高温测试阶段实时的测量芯片的工作温度，测量准确度高，装置简单，测试成本低。
集成芯片测温装置方法

[发明专利]封装测试装置、封装测试方法及转接板的制备方法-CN202110728196.6在审
发明人：赵宇航;王祺;曹巍;陈晨;张堃 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-10-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：其中，所述转接板中设置有与多种待测芯片的引脚相对应的连接孔，以分别连接多种待测芯片；所述基座用于连接所述转接板和所述测试机台；所述测试机台包括多种测试电路，用于测试所述待测芯片的电性能。因转接板中的连接孔是按多种待测芯片的引脚位置而设置的，故多种待测芯片的引脚能够插进对应的连接孔中，即多种待测芯片均可以插进转接板。因此，本发明通过同一转接板实现将具有不同封装形成的多种待测芯片与基座连接，从而在测试时，无需更换测试子板，即可实现对不同封装形成的待测芯片进行检测，提高了测试效率，且能够避免因更换测试子板而引起的弊端，
封装测试装置方法转接制备

[发明专利]一种存储芯片的测试方法、系统及存储介质-CN202210924327.2在审
发明人：祝欣 -专利权人：合肥康芯威存储技术有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： G11C29/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种存储芯片的测试方法，至少包括：提供一待测芯片，并在待测芯片上配置测试单元；向待测芯片写入预设信息并读出，获得待校验存储数据；通过测试单元处理待校验存储数据，获得触发数据，并累加部分触发数据，获取待测芯片的累和校验信息；对多个累和校验信息进行聚类处理，获取多个累和校验信息的聚类中心数据，并根据聚类中心数据和待测芯片的地址数据，获得对照信息；以及对比对照信息和累和校验信息，若对照信息和累和校验信息不一致，将待测芯片作为废片处理。本发明的提供了一种存储芯片的测试方法、系统及存储介质，能够低成本且高效率地检测出缺陷芯片。
一种存储芯片测试方法系统介质

[发明专利]一种集成电路芯片电源干扰测试系统及其测试方法-CN202011353002.0在审
发明人：刘静;郭耀华;陈凝;欧阳睿;邹欢;李秀丽 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2022-05-31 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种集成电路芯片电源干扰测试系统及其测试方法，所述测试系统包括干扰波形发生器、计算机、智能卡测试仪、测试夹具和待测芯片，其中，干扰波形发生器具有输出端，待测芯片具有电源端，计算机连接智能卡测试仪，智能卡测试仪连接测试夹具，干扰波形发生器连接测试夹具，待测芯片连接测试夹具，干扰波形发生器的输出端直接连接待测芯片的电源端。待测芯片进行测试时，由于在待测芯片的电源端连续加入电压±3V的脉冲波干扰信号，经过N遍的顺次擦操作、写操作、读操作后，撤除脉冲波干扰信号，直接通过智能卡测试仪确认待测芯片工作状态，且该测试系统及其测试方法，操作方法简单易于实现，能够显著提高待测芯片的测试效率。
一种集成电路芯片电源干扰测试系统及其方法

[发明专利]扩展电阻探针的测试装置及其使用方法-CN202310331529.0在审
发明人：徐嘉良 -专利权人：上海华虹宏力半导体制造有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供一种扩展电阻探针的测试装置的使用方法，提供吸附于加热吸附卡盘上的载板，根据待测芯片的数量在载板上设置对应的热熔胶；利用夹持机构将每个待测芯片移动至对应的热熔胶上，之后利用加热吸附卡盘加热热熔胶至液态；利用夹持机构调节待测芯片固定的位置，停止加热吸附卡盘的加热，使得液态的热熔胶变为固态将待测芯片固定在载板上；解吸附载板，将载板固定连接在载体的倾斜面上，使得待测芯片与研磨盘之间具有一倾斜角，之后利用研磨盘研磨待测芯片形成研磨面；利用测试探针对待测芯片上的研磨面进行电阻测试。本发明通过增加载板，保证了待测芯片直边于载体斜面交线平行；保证了芯片上的研磨角与倾斜面的倾斜角一致，减小了测试误差。
扩展电阻探针测试装置及其使用方法

[实用新型]一种集成电路芯片电源干扰测试系统-CN202022797110.9有效
发明人：刘静;郭耀华;陈凝;欧阳睿;邹欢;李秀丽 -专利权人：紫光同芯微电子有限公司
申请日： 2020-11-27 - 公布日： 2021-08-20 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种集成电路芯片电源干扰测试系统，所述测试系统包括干扰波形发生器、计算机、智能卡测试仪、测试夹具和待测芯片，其中，干扰波形发生器具有输出端，待测芯片具有电源端，计算机连接智能卡测试仪，智能卡测试仪连接测试夹具，干扰波形发生器连接测试夹具，待测芯片连接测试夹具，干扰波形发生器的输出端直接连接待测芯片的电源端。待测芯片进行测试时，由于在待测芯片的电源端连续加入电压±3V的脉冲波干扰信号，经过N遍的顺次擦操作、写操作、读操作后，撤除脉冲波干扰信号，直接通过智能卡测试仪确认待测芯片工作状态，且该测试系统及其测试方法，操作方法简单易于实现，能够显著提高待测芯片的测试效率。
一种集成电路芯片电源干扰测试系统

[发明专利]芯片测试装置及芯片测试系统-CN202111262502.8在审
发明人：江健涛;吴建平;李盟 -专利权人：苏州福瑞思信息科技有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：一种芯片测试装置，包括测试平台、程序下载模块、及控制模块。测试平台用以安置至少一被测芯片组，所述被测芯片组包含至少一待测芯片。程序下载模块电性连接所述测试平台，用于下载测试程序至所述待测芯片，以进一步测试所述待测芯片。控制模块电性连接所述测试平台及所述程序下载模块。其中当所述控制模块判断所述测试程序不适用所述待测芯片时，所述控制模块用于控制所述程序下载模块将所述测试程序更新。
芯片测试装置系统

[发明专利]CMOS芯片的闩锁效应测试方法和系统-CN200810224119.1有效
发明人：宋鑫欣 -专利权人：北京中星微电子有限公司
申请日： 2008-10-16 - 公布日： 2009-04-01 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种CMOS芯片的闩锁效应测试方法和系统，应用于具有电源管脚、接地管脚、输入管脚、输出管脚及悬空焊垫的芯片，该方法可以包括：将待测芯片的电源管脚和输入管脚上电；所述输入管脚包括：时钟管脚、重启管脚、测试模式管脚，及其他处于输入状态的I/O管脚；确定待测芯片的被测管脚；通过重启管脚，将待测芯片重启，使其悬空的I/O焊垫状态确定；通过被测管脚对待测芯片进行闩锁效应测试。本发明实现在不增加外围电路的情况下有效避免具有悬空I/O焊垫的待测芯片电源管脚与地之间产生的不稳定的大电流，使待测芯片的闩锁效应测试结果不会受到影响。
cmos 芯片效应测试方法系统

[发明专利]一种音频芯片的测试方法、装置、电子设备和存储介质-CN202110207415.6有效
发明人：韦平;左罡;何济柔 -专利权人：易兆微电子（杭州）股份有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H04R29/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种音频芯片的测试方法、装置、电子设备和存储介质，包括：获取待测音频芯片，其中，待测音频芯片中包括多个项目单元；确定针对待测音频芯片的测试指标类型以及待测项目单元；将音频信号分别输入待测项目单元，并获取每个待测项目单元输出的测试指标数值；根据测试指标数值确定待测音频芯片的测试结果。针对待测音频芯片确定测试指标类型以及待测项目单元，并根据需求对待测音频芯片中所选定的待测项目单元分别进行测试，直观准确的获取待测音频芯片不同项目单元的测试结果，整个测试过程操作简便无需消耗过多的时间和人力成本
一种音频芯片测试方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种射频封装芯片测试系统及方法-CN202211024846.X在审
发明人：刘会奇;陈智慧;缪桦;何爱平;叶晓菁;赵涤燹 -专利权人：成都天锐星通科技有限公司;缪桦
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，涉及芯片测试技术领域。该系统包括：测试插座、高频测试板、高频连接单元以及待测射频封装芯片；测试插座固定设置在高频测试板上，测试插座用于辅助待测射频封装芯片插入高频测试板；高频连接单元固定设置在高频测试板上，当待测射频封装芯片插接至高频测试板时，高频测试板用于通过高频连接单元向待测射频封装芯片提供高频信号源；待测射频封装芯片用于在高频信号源的作用下通过高频连接单元输出高频测试数据。应用本申请实施例，可以减小射频封装芯片的实际性能与测试性能之间的偏差，同时可准确测量待测射频封装芯片的射频性能。
一种射频封装芯片测试系统方法

[发明专利]光敏芯片的测试方法以及系统-CN202211014741.6在审
发明人：张婵娟;鲁艳春 -专利权人：北海惠科半导体科技有限公司
申请日： 2022-08-23 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： G01R31/311 文献下载
摘要：本申请公开了一种光敏芯片的测试方法以及系统，涉及芯片测试领域。光敏芯片的测试方法包括：在待测光敏芯片置于移动装置的情况下，控制移动装置移动，待测光敏芯片的感光面朝向光源装置，待测光敏芯片的感光面包括多个感光点，每个位置对应一个感光点。获取移动装置位于不同的位置时，对应的感光点的目标参数，目标参数用于反映待测光敏芯片对光信号的敏感程度。根据每个感光点的目标参数，从多个感光点中确定待测光敏芯片上对光信号最敏感的感光点。本申请通过控制移动装置移动的方法，保证找到的定位点是待测光敏芯片上能检测到光信号最敏感的位置。
光敏芯片测试方法以及系统

[发明专利]一种以太网卡芯片的功能测试系统-CN202310202514.4在审
发明人：刘文元 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十四研究所
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H04L43/50 文献下载
摘要：本发明为一种以太网卡芯片的功能测试系统，属于芯片功能测试领域。本系统包括FPGA、待测以太网卡芯片、上位机；待测以太网卡芯片和上位机均与FPGA连接，待测以太网卡芯片通过RJ‑45接口与上位机相连；上位机向待测以太网卡芯片发送数据；FPGA从待测以太网卡芯片中读取数据，并将数据回传给上位机；上位机判断接收的数据与发送的数据是否一致，进而判断待测以太网卡芯片的功能是否正常。该系统整体硬件结构简单，易于实现，使用通用的上位机PC即可操作测试，能够在同一块电路板上快速地实现对以太网卡芯片的功能测试。
一种以太网卡芯片功能测试系统