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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种温度传感器安装装置-CN202022030573.2有效
发明人：刘延卓;强卫;贾超;方菊;王锦明;曾志;张帅岭;易亚琳 -专利权人：长园电力技术有限公司
申请日： 2020-09-16 - 公布日： 2021-06-08 - 主分类号： G01K13/00 文献下载
摘要：一种温度传感器安装装置，包括：套设于电缆线芯连接处外周的导体连接管；套设于其中一个电缆线芯外周的测温环，测温环设有安装槽，安装槽上与轴向垂直的侧壁上设有至少一个第一紧固件过孔，安装槽内设有金属连接块；金属连接块为轴对称结构，包括相反倾斜的第一、第二斜面，第一、第二斜面上分别设置有温度传感器，金属连接块的内周壁呈弧形并与电缆线芯外周紧密接触；金属连接块上设有至少一个与第一紧固件过孔应的第二紧固件过孔；第一紧固件穿过第一紧固件过孔和第二紧固件过孔将金属连接块固定于测温环上本实用新型可实现直接、可靠、精确地监测电缆接头导体温度。
一种温度传感器安装装置

[实用新型]一种具有定位机构的液压式冷压机-CN202223401947.2有效
发明人：王浪;高玺兴 -专利权人：青岛和盛隆纸制品有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： B27D3/00 文献下载
摘要：涉及液压式冷压机技术领域，包括底座，所述底座的顶部固定有左支架，所述底座的顶部固定有右支架，所述底座的顶部固定有后支架，所述后支架的正面与右支架的内壁上设置有定位机构，所述定位机构包括：弹簧四，触动板，绝缘杆，电源，金属块该具有定位机构的液压式冷压机，将木板通过支撑板滑动到触动板，使得触动板向后移动，触动板带动绝缘杆，绝缘杆上的金属导体连接两个金属块，电机被启动，电机的输出轴带动转动块转动，转动块的弧形凸起与定位块的弧形凸起相互抵触
一种具有定位机构液压式冷压机

[发明专利]半导体器件及其制造方法-CN200410096017.8有效
发明人：山野孝治 -专利权人：新光电气工业株式会社
申请日： 2004-11-25 - 公布日： 2005-06-22 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：半导体器件及其制造方法。通过研磨半导体晶片的背面(与形成多个器件并进而形成金属柱的一面相对)而将其减薄到预定厚度，然后在研磨后的一面形成由具有与半导体晶片接近的线性热膨胀系数的金属构成的金属层。进而，利用树脂密封半导体晶片，把金属突起焊接到金属柱(势垒金属层)的顶部，然后把半导体晶片分割成各个半导体器件。使用硅作为半导体晶片的材料，使用钨或钼作为构成金属层的金属。
半导体器件及其制造方法

[发明专利]一种功率半导体芯片及其制备方法-CN202010060417.2在审
发明人：刘勇强;曾丹;江伟;敖利波;史波 -专利权人：珠海格力电器股份有限公司;珠海零边界集成电路有限公司
申请日： 2020-01-19 - 公布日： 2021-07-20 - 主分类号： H01L21/3205 文献下载
摘要：涉及半导体技术领域，本申请提供一种功率半导体芯片及其制备方法，所述一种功率半导体芯片制备方法，包括：在半导体基材正面形成第一金属层，在所述第一金属层上形成金属连接层，回刻平坦化处理所述金属连接层，在所述金属连接层上形成第二金属层，对得到的所述半导体正面金属做金属合金成型处理，本申请还包括所述功率半导体芯片制备方法制备的半导体芯片。相较于现有技术，本申请的技术方案可改善现有技术中半导体器件或芯片正面金属层凹凸不平导致与引线连接时的正面金属层脱落现象，同时改进传统和结构中半导体器件或芯片正面金属层凹凸不平导致性差异，进而提高半导体整体性能的可靠性
一种功率半导体芯片及其制备方法

[实用新型]一种回转窑示温装置及回转窑-CN202020427683.X有效
发明人：李俊周;宋海炤;刘广涛;宋卫杰 -专利权人：郏县中联天广水泥有限公司
申请日： 2020-03-28 - 公布日： 2020-11-06 - 主分类号： F27B7/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种回转窑示温装置，包括若干测温装置，测温装置包括导体和热电偶，热电偶设置在导体下端面上，热电偶与导体电连接，每个热电偶由不同材质的半导体制成，导体上端面上设置有回转装置，回转装置包括金属导电片，金属导电片为圆环形结构，金属导电片固定在地面上，导体上端面接触金属导电片内壁，导体能够在金属导电片内壁上绕金属导电片圆心转动，导体与金属导电片电连接，所有金属导电片互相电连接，金属导电片上电连接有用于显示温度的显示器本实用新型通过在导体上端面设置金属导电片，使导体上端能够在金属导电片内壁上滑动并保持电连接，具有能够使热电偶转动并同时测温的效果。
一种回转窑示温装置

[发明专利]介质层形成方法和金属层平整化方法-CN200710044810.7无效
发明人：蓝受龙;易义军;高莺 -专利权人：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
申请日： 2007-08-09 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：一种介质层形成方法，包括：提供半导体基底；形成覆盖所述半导体基底的金属层；对形成金属层后的半导体基底执行热处理操作；形成介质层，所述介质层覆盖热处理后的金属层和半导体基底。一种金属层平整化方法，包括：提供半导体基底；形成覆盖所述半导体基底的金属层；平整化所述金属层；对已形成金属层的所述半导体基底执行热处理操作。可增强所述金属层与后续金属层及外界的互连效果。
介质形成方法金属平整

[发明专利]通信电缆-CN201510269928.4在审
发明人：刘宝玉;曾伍阳;刘正先;刘正芬;田永超;赵首领 -专利权人：重庆万泰电力科技有限公司
申请日： 2015-05-22 - 公布日： 2015-08-26 - 主分类号： H01B11/22 文献下载
摘要：一种通信电缆，包括：金属导体芯材，所述金属导体芯材采用中空结构；光纤线缆，所述光纤线缆设置于所述金属导体芯材内；包裹于所述金属导体芯材外侧的屏蔽层，所述屏蔽层为金属丝网层；设置于所述屏蔽层外侧的保护套。通过上述结构设计，本发明将金属导体芯材的结构进行优化，使其采用中空结构，在金属导体芯材内设置光纤，其外侧的金属部分保留有金属电缆的特性，即可以与金属通信电缆连接，同时具有非常高的结构强度，在金属导体芯材内部设置的光纤线缆则又能够使得本发明可以与光纤网络对接，由于光纤线缆是设置在金属导体芯材内部，由金属导体芯材提供保护作用，解决了传统单一光纤线缆结构强度低的问题。
通信电缆

[发明专利]一种薄膜晶体管的制备方法、阵列基板和液晶显示面板-CN201710428424.1有效
发明人：姜春生;武岳 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： H01L29/786 文献下载
摘要：该薄膜晶体管的制备方法包括在一基板上形成金属氧化物半导体层，在该金属氧化物半导体层的沟道区上形成栅极绝缘层，并在所述栅极绝缘层上形成栅极；通过金属刻蚀溶液对金属氧化物半导体层的源区和漏区进行刻蚀，以使所述源区和漏区处的金属氧化物半导体层转变为导体；再对对清除掉金属刻蚀溶液。本发明利用金属刻蚀溶液将金属氧化物半导体上中的一种金属元素刻蚀掉，保留其他的金属元素，使得金属氧化物半导体形成金属氧化物导体，能够提高转换后金属氧化物导体的稳定性，提高薄膜晶体管性能。
一种薄膜晶体管制备方法阵列液晶显示面板

[实用新型]电力电缆异形导体紧压型压轮-CN97251533.X无效
发明人：刘海宁;于美丽 -专利权人：于美丽;刘海宁
申请日： 1997-12-24 - 公布日： 1999-12-08 - 主分类号： H01B13/00 文献下载
摘要：本异形实用新型涉及金属的轧制技术领域，具体地说是一种电力电缆导体紧压型压轮，。它主要包括上、下两个压轮，并在两个压轮上均设有压槽，其中上压轮压槽结构角度θ根据电缆结构确定，可为任意角，下压轮压槽为圆弧形，其圆弧半径线芯的导体截面面积，该圆弧的宽度M=2Rsinθ－2arcsin想的圆形电缆
电力电缆异形导体紧压型压轮

[实用新型]电连接件、电连接组件及电池包电连接结构-CN201921328763.3有效
发明人：李子薇;周啸 -专利权人：泰科电子（上海）有限公司
申请日： 2019-08-15 - 公布日： 2020-06-30 - 主分类号： H01R4/62 文献下载
摘要：该电连接件包括：至少一个双金属导电件，双金属导电件包括相连接的第一金属导体部和第二金属导体部，第一金属导体部与第二金属导体部材质不同；和隔离件，至少一个双金属导电件嵌设在隔离件中，并与隔离件形成一体件；隔离件至少包裹第一金属导体部与第二金属导体部的电连接部位；第一金属导体部与第二金属导体部至少部分暴露在隔离件之外，用于电连接。电连接件中第一金属导体部与第二金属导体部的电连接部位被隔离件包裹，密封可靠，不会与外界空气连通，防止产生电位差腐蚀。电连接件可实现不同材质导电件之间的转接，结构精简，制作方便，生产成本低。
连接组件电池结构

[发明专利]芯片单元和3D芯片-CN202110130047.X在审
发明人：李晓骏 -专利权人：西安紫光国芯半导体有限公司
申请日： 2021-01-29 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种芯片单元和3D芯片，其中，芯片单元包括：衬底层；金属层，金属层包括相对设置的第一表面和第二表面，金属层的第二表面设置在衬底层上；金属层穿孔组件，设置在金属层内，金属层穿孔组件包括：第一导体件、第二导体件和导体连接孔，第一导体件形成于金属层的第一表面，第二导体件形成于金属层的第二表面，导体连接孔形成于金属层内，第二导体件通过导体连接孔连接于第一导体件；衬底通孔，开设在衬底层上，连通于第二导体件；片间连接孔，连接于第一导体件和/或第二导体件。该芯片单元降低了刻蚀的工艺难度，降低了占用金属层的面积，降低了电阻寄生参数和电容寄生参数，缩短了芯片单元的制备周期，降低了生产成本。
芯片单元

[发明专利]半导体元件及其制造方法-CN202211268678.9在审
发明人：何焱腾;陈乃榕 -专利权人：瑞砻科技股份有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明是一种半导体元件，包含有一二维半导体层、一二维金属导体层以及一金属层，二维半导体层是由二维半导体材料所形成，二维半导体材料具有一第一生成热(formationenergy)；二维金属导体层是由二维金属材料所形成且覆盖于该二维半导体层的表面，二维金属材料具有一第二生成热，第二生成热小于第一生成热；金属层是覆盖于二维金属导体层的表面；其中，二维金属导体层是由金属层中的阳离子与二维半导体层中的阴离子键结而成。借此，可有效降低二维材料与金属间的接触电阻，使二维材料能成功应用在场效晶体管等半导体元件上。
半导体元件及其制造方法

[实用新型]半导体元件-CN202222762656.X有效
发明人：何焱腾;陈乃榕 -专利权人：瑞砻科技股份有限公司
申请日： 2022-10-17 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本实用新型是一种半导体元件，包含有一二维半导体层、一二维金属导体层以及一金属层，二维半导体层是由二维半导体材料所形成，二维半导体材料具有一第一生成热(formationenergy)；二维金属导体层是由二维金属材料所形成且覆盖于该二维半导体层的表面，二维金属材料具有一第二生成热，第二生成热小于第一生成热；金属层是覆盖于二维金属导体层的表面；其中，二维金属导体层是由金属层中的阳离子与二维半导体层中的阴离子键结而成。借此，可有效降低二维材料与金属间的接触电阻，使二维材料能成功应用在场效晶体管等半导体元件上。
半导体元件

[实用新型]快捷式导线连接器-CN201320000898.3有效
发明人：张琦;张柯;鲁冬;李冰;雷娟娟 -专利权人：河南职业技术学院
申请日： 2013-01-04 - 公布日： 2013-06-05 - 主分类号： H01R11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种快捷式导线连接器，它含有含有接线腔体，所述接线腔体的两端分别设置有导线插入口，所述接线腔体由绝缘材料制成，并且，所述接线腔体的一侧体壁内设置有接线导体，所述接线导体的两端分别与一个弧形导体接触片的内端连接，两个所述弧形导体接触片的外端伸入到所述接线腔体的内腔中，所述接线腔体的另一侧体壁两端分别设置一个顶压柱。所述弧形导体接触片的弧面与导线的表面相适应，并且，所述弧形导体接触片的端部设置有切刃。两个所述顶压柱的内侧分别设置有一个定位柱。本实用新型弧形导体接触片切开绝缘皮与导线芯接触，从而实现两个导线的连接，接线效率高、方便实用。
快捷导线连接器

[发明专利]一种基于金属基板的半导体制冷片、散热器及其制作方法-CN202210851637.6在审
发明人：曾健明 -专利权人：曾健明
申请日： 2022-07-20 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： F25B21/02 文献下载
摘要：本申请涉及半导体制冷技术领域，提供一种基于金属基板的半导体制冷片、散热器及其制作方法，其中，半导体制冷片包括：包括：第一金属基板，半导体粒子，半导体粒子通过焊接金属层固定设置在第一金属基板的一侧；外接金属层，外接金属层焊接在第一金属基板背离半导体粒子的一侧；外接金属层与第一金属基板之间的作用力、焊接金属层与第一金属基板之间的作用力相互抵消。解决现有技术中的金属基板制冷片在生产过程中金属基板变形而导致半导体粒子容易断裂损坏的问题。
一种基于金属半导体制冷散热器及其制作方法

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