专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种小型集成化整流桥引线框架-CN202020912473.X有效
  • 陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 - 宁波华龙电子股份有限公司
  • 2020-05-26 - 2021-01-05 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种小型集成化整流桥引线框架,其特征在于,包括上料引线框架和下料引线框架,所述的上料框架内设置有多组上料引线框架组,所述的上料引线框架组由多个并排设置的上料单元构成,所述的下料框架内设置有多组下料引线框架组,所述的下料引线框架组由多个并排设置的下料单元构成,所述的上料单元与所述的上料单元一一对应,所述的上料引线框架和下料引线框架可相互重叠配合;优点是通过设置的上料引线框架与下料引线框架的配合可实现整流桥引线框架的批量生产以及封装通过上料引线框架组、下料引线框架组的设置可实现上料单元、下料单元的精准配合,便于后期二极管芯片的夹持安装。
  • 一种小型集成化整流引线框架
  • [发明专利]一种桥引线框架合装置及其合工艺-CN201610868704.X有效
  • 李向东 - 山东才聚电子科技有限公司
  • 2016-09-30 - 2018-08-21 - H01L21/60
  • 一种桥引线框架合装置及其合工艺,属于自动化设备技术领域。其特征在于:包括引线框架输入机构(2)以及两个合机构(4),两个引线框架输入机构(2)对称设置在合机构两侧,两个引线框架输入机构(2)分别将涂刷锡膏的引线框架输送给合机构(4),合机构(4)将引线框架叠放在焊接模本桥引线框架合装置实现了自动化的工作,大大提高了工作效率;引线框架输入机构有两个,两个引线框架输入机构能够同时输送引线框架,从而提高了引线框架的输送速度,提高了合效率;本桥引线框架合装置的合工艺简单,两个引线框架输入机构同时为合机构输入引线框架,合效率高,合格率高。
  • 一种引线框架装置及其工艺
  • [实用新型]一种引线集成式触摸屏系统-CN201621370187.5有效
  • 杨永华 - 深圳市广百光电科技有限公司
  • 2016-12-14 - 2017-08-01 - G06F3/041
  • 本实用新型涉及一种引线集成式触摸屏系统,其包括第一引线以及第二引线,其中,该第一引线与正面屏体的导电层相连接,该第二引线与背面屏体的背面导电层相连接,在该第一引线与该第二引线之间设置有集成块,该第一引线、该第二引线以及该集成块同时被包裹设置在胶块中,该胶块能够固定该第一引线、该第二引线以及该集成块之间的相对位置并且达到绝缘保护的作用,同时,该胶块中嵌设有加强,该加强能够提升该胶块的结构强度同时提升散热效果
  • 一种引线集成触摸屏系统
  • [实用新型]一种便于连接引线的排线机漆包线骨架-CN202020062248.1有效
  • 周益波;孙雪海;史叶达 - 宁波划一马达有限公司
  • 2020-01-13 - 2020-08-07 - H01F41/076
  • 本实用新型提供一种便于连接引线的排线机漆包线骨架,包括本体、左插、右插、左引线和右引线;本体上设有基座,左插与右插固定在基座内,左引线和右引线安装在本体上;左插与右插上均设有插槽,左引线与右引线的端部连接插槽;左插与右插上通过外部排线机缠绕有漆包线。本实用新型一种便于连接引线的排线机漆包线骨架,将引线直接卡入基座的插片中,安装方便且连接稳定,由于插为金属件,使得引线可通过该插直接导通,无需手动将引线连接到漆包线上,节省了人工劳动力且工作效率更高,加工完成后的漆包线与引线之间的稳定性也更高。
  • 一种便于连接引线排线漆包线骨架
  • [发明专利]引线组件和具有引线组件的电池模块-CN201310076033.X在审
  • 文大渊;王汉准 - 三星SDI株式会社
  • 2013-03-11 - 2014-03-26 - H01M2/20
  • 本发明涉及一种引线组件和具有该引线组件的电池模块。所述电池模块包括:多个单元电池;和将所述多个单元电池电连接在一起的引线组件,其中所述引线组件包括:沿第一方向延伸并且被电连接到所述多个单元电池中的第一单元电池的第一引线;沿所述第一方向延伸并且被电连接到所述多个单元电池中的第二单元电池的第二引线;位于所述第一引线和所述第二引线之间并且被电连接到所述第一引线和所述第二引线的温度敏感元件;和接纳所述第一引线和所述第二引线各自的至少一部分以及所述温度敏感元件的绝缘构件。
  • 引线组件具有电池模块
  • [实用新型]一种采用绝缘封装的可控硅-CN201921324748.1有效
  • 陈骆峥晗;徐洪祥 - 绍兴怡华电子科技有限公司
  • 2019-08-15 - 2020-03-27 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了一种采用绝缘封装的可控硅,包括塑封体、引线框架散热、T极引线框架引脚、T极引线框架引脚、G极引线框架引脚和芯片,T极引线框架引脚置于引线框架散热上,芯片置于T极引线框架引脚上,T极引线框架引脚上端封装在塑封体内并与芯片连接,T极引线框架引脚封装在塑封体内,G极引线框架引脚封装在塑封体内并与芯片连接,芯片封装在塑封体内,引线框架散热部分封装在塑封体上。本实用新型采用引线框架散热与T2极引线框架引脚分离,通过安装绝缘陶瓷片,隔断T2极引线框架引脚与引线框架散热之间的连通,使得引线框架散热可以接地,且引线框架散热不带电更安全,通过引线框架散热和塑封体增强散热效果
  • 一种采用绝缘封装可控硅
  • [发明专利]一种二极管引线框架合装置及其合工艺-CN201610868711.X有效
  • 李向东 - 山东才聚电子科技有限公司
  • 2016-09-30 - 2018-10-02 - H01L21/60
  • 一种二极管引线框架合装置及其合工艺,属于自动化设备技术领域。其特征在于:包括:引线框架输送机构,输送未涂刷锡膏的引线框架;刮胶机构(3),与引线框架输送机构相配合为引线框架涂刷锡膏;引线框架输入机构(7),输送放有芯片的引线框架;合机构(6),接收引线框架输送机构和引线框架输入机构(7)输送的引线框架,并将二者在焊接模(39)上叠放,引线框架输入机构(7)输入的引线框架位于下侧。本二极管引线框架合装置取代人工合,实现了自动化的工作,大大提高了工作效率,质量稳定;本二极管引线框架合装置的合工艺的合机构将涂刷锡膏的引线框架叠放在放有芯片的引线框架上方,避免在合过程中芯片掉落
  • 一种二极管引线框架装置及其工艺
  • [实用新型]一种内引线接地部位设有一定角度的固体继电器外壳-CN201420094947.9有效
  • 郑学军 - 青岛凯瑞电子有限公司
  • 2014-03-04 - 2014-08-13 - H01H45/02
  • 本实用新型公开了一种内引线接地部位设有一定角度的固体继电器外壳,包括底板、边框、定位孔、绝缘、过渡、无氧铜片、主引线、辅助引线;绝缘为长方形且烧结在底板上;定位孔位于底板上;边框安装在绝缘四周并烧结在底板上;过渡烧结在绝缘上,无氧铜片烧结在过渡上;主引线和辅助引线均烧结在边框上并从边框侧面引出;主引线位于无氧铜片上方,主引线与无氧铜片的上下间距为0.3~0.6mm;主引线位于边框内侧处与无氧铜片通过内引线连接;内引线呈一定角度与无氧铜片连接。本实用新型主引线的内引线直接连接在过渡上,且内引线接地部位形成一定角度,可有效减少内引线与热沉之间的连接电阻。
  • 一种引线接地部位设有一定角度固体继电器外壳
  • [实用新型]继电器磁路组合-CN200820167055.1有效
  • 黄贤权 - 浙江申乐电气有限公司
  • 2008-10-28 - 2009-07-29 - H01H50/16
  • 一种继电器磁路组合,它包括线圈骨架、线圈引线、铁芯、短路环和轭铁,线圈引线采用单股分别绕在第一端子引线和第二端子引线上,第一端子引线和第二端子引线处于线圈引线下方分别固定在线圈骨架上。它保证引线位置稳定,连接可靠,适用于四引线、双引线类型继电器产品上。
  • 继电器磁路组合
  • [实用新型]芯片封装结构和半导体器件-CN202120610296.4有效
  • 王可;高见头;孙澎;蔡小五;赵发展 - 中国科学院微电子研究所
  • 2021-03-25 - 2021-10-08 - H01L23/10
  • 本申请实施例提供了一种芯片封装结构和半导体器件,其中芯片封装结构包括:壳体;芯片过渡板,设置在壳体内;键合过渡,设置在壳体内;第一外引线;内引线,内引线的一端连接于第一外引线背离于键合过渡的一侧,另一端连接于键合过渡该芯片封装结构,内引线的一端连接于第一外引线背离于键合过渡的一侧,另一端连接于键合过渡,一方面内引线可以从芯片封装结构的上方分别键合于键合过渡和第一外引线,便于内引线的设置;另一方面,内引线可以经由第一外引线的顶部引出,而后再键合到键合过渡上,使得键合过渡可以通过内引线与第一外引线柔性连接,通过内引线的柔性可以提高键合过渡与第一外引线之间连接的稳定性。
  • 芯片封装结构半导体器件
  • [发明专利]一种加厚的引线框架-CN201410118708.7无效
  • 张轩 - 张轩
  • 2014-03-27 - 2014-07-16 - H01L23/495
  • 本发明公开了一种加厚的引线框架,由多个引线框单元单排组成,各引线框单元之间通过连接筋相互连接,引线框单元包括散热引线脚,散热引线脚连接处打弯,散热厚度为1.3±0.02mm,引线脚厚度为0.5±0.02mm,散热引线脚所处平面相距2.67±0.1mm,该引线框架的散热引线脚相比于传统引线框架都有所加厚,使散热效果更好,框架更牢固,使用更方便。
  • 一种加厚引线框架

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