专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种疏浚底泥陶粒的裹壳方法-CN201510387395.X有效
  • 吴燕;周颜;贾瑞;于浩 - 天津科技大学
  • 2015-07-03 - 2017-05-03 - C04B20/10
  • 本发明涉及一种疏浚底泥陶粒的裹壳方法,包括步骤如下⑴将水泥、生石灰、玻璃纤维粉和粉煤灰通过粉碎机进行粉碎;⑵配料将预处理的水泥、生石灰、玻璃纤维粉和粉煤灰混合搅拌,制得干混合壳料,称取疏浚底泥陶粒,干混合壳料与疏浚底泥陶粒的质量份数为水泥10~20份、生石灰1~10份、玻璃纤维粉1~10份、粉煤灰1~10份、疏浚底泥陶粒50~70份;⑶采用圆盘抛丸机进行抛丸裹壳的方法;⑷经制品养护得到成品裹壳陶粒本方法能够消耗大量疏浚底泥,达到资源化利用的目的,满足疏浚行业需求,裹壳处理能够大幅度提高疏浚底泥陶粒的强度,且生产能耗低,生产的裹壳陶粒能够拓宽疏浚底泥陶粒的应用范围,满足建材市场的需求。
  • 一种疏浚底泥免烧陶粒方法
  • [发明专利]一种掺加疏浚底泥制备陶粒的方法-CN201510374608.5有效
  • 吴燕;周颜;贾瑞;于浩 - 天津科技大学
  • 2015-07-01 - 2017-03-29 - C04B28/26
  • 本发明涉及一种掺加疏浚底泥制备陶粒的方法,步骤如下⑴疏浚底泥的预处理;⑵配料将粉碎后疏浚底泥、水泥、生石灰、石膏和粉煤灰混合搅拌,制得干混合料;所述粉碎后疏浚底泥、水泥、生石灰、石膏和粉煤灰的质量份数为疏浚底泥60~80份、水泥1~6份、生石灰1~6份、石膏1~6份、粉煤灰3~15份;然后将水玻璃与水混合均匀,水玻璃的加入量与疏浚底泥的质量比例为3~1560~80,水的加入量为干混合料和水玻璃的总质量的40%~60%,得水玻璃与水的混合液;⑶圆盘造粒;⑷制品初步养护;⑸防水处理;⑹制品最终养护,即得到成品陶粒。本发明方法能够掺加大量疏浚底泥,达到废物利用,满足疏浚行业需求,并且生产能耗低,生产的陶粒满足建筑市场的需求。
  • 一种疏浚制备陶粒方法
  • [发明专利]一种利用疏浚底泥骨料制备烧砖的方法-CN201510420943.4有效
  • 吴燕;周颜;贾瑞;于浩 - 天津科技大学
  • 2015-07-17 - 2017-07-21 - C04B28/00
  • 本发明涉及一种利用疏浚底泥骨料制备烧砖的方法,包括步骤如下⑴疏浚底泥骨料筛分;⑵将水泥、生石灰、石膏和粉煤灰通过粉碎机进行粉碎;⑶配料将预处理的水泥、生石灰、石膏和粉煤灰混合搅拌,制得干混合料,称取疏浚底泥骨料,干混合料与疏浚底泥骨料的质量份数为水泥5~20份、生石灰3~13份、石膏1~10份、粉煤灰15~30份、疏浚底泥骨料45~70份;⑷加水搅拌;⑸混合料陈化;⑹压砖机压制成型;⑺制品养护,即得到成品烧砖本方法能够消耗大量疏浚底泥,达到资源化利用的目的,满足疏浚行业需求,所用法生产能耗低,生产的烧砖成本低廉,性能较优,能够拓宽疏浚底泥资源化利用的途径,同时满足建材市场的需求。
  • 一种利用疏浚骨料制备免烧砖方法
  • [发明专利]一种基于通沟底泥陶粒及其制备方法-CN202210736626.3在审
  • 包申旭;马驰;张一敏;徐贤庆;罗勇鹏 - 武汉理工大学
  • 2022-06-27 - 2022-08-30 - C04B28/10
  • 本发明公开了一种基于通沟底泥陶粒及其制备方法。该制备方法,包括以下步骤:将通沟底泥和粉煤灰混合,得到混合物料A;向混合物料A中加入碱活化剂,混合均匀,得到混合物料B;其中,碱活化剂为氧化钙和氢氧化钠的混合物;将混合物料B进行碱热活化,得到活化物料C;将活化物料C制成陶粒生球D;将陶粒生球D室温养护得到陶粒。本发明将通沟底泥、粉煤灰作为制备陶粒的主要原料,使得通沟底泥等固体废弃物得到了有效的资源化利用,提高了通沟底泥的附加值,并且降低了陶粒的生产成本;所得免陶粒的筒压强度为4.32~7.43MPa,1h吸水率为
  • 一种基于通沟底泥陶粒及其制备方法
  • [实用新型]一体化底泥烧结制砖系统-CN201621107065.7有效
  • 杨川;李飞鹏;贾玉宝 - 上海理工大学
  • 2016-10-09 - 2017-04-05 - B28B1/00
  • 一体化底泥烧结制砖系统,包括吸泥装置,用于吸取底泥;脱水装置,和吸泥装置通过管路连接,用于将底泥进行脱水;自动加料装置,具有填料筒、和脱水装置连接的传送脱水后的底泥的原料传送带,该装置用于将填料筒中的填料加入到脱水后的底泥中;高速搅拌装置,和原料传送带连接,用于将填料和脱水后的底泥加水后进行搅拌混匀得到坯料;成型制砖装置,和高速搅拌装置相连,用于将坯料制成烧结砖坯。该系统通过上述五个装置来完成烧结砖制作中的三个工艺流程脱水阶段、混合阶段和成型阶段,同时以水体底泥为原料并通过改进现有制砖机的结构,通过一体化烧结将底泥制砖的目的,也解决了固体废弃物水体底泥的处理问题
  • 一体化底泥免烧结系统
  • [实用新型]粘土大砖-CN202222490487.9有效
  • 吕志乾;郑松旺;郑银龙;孟洪晓;吕瑞芳;申松霞;徐俊福;吕书杰;周进有;翟建朝 - 河南中原特种耐火材料有限公司
  • 2022-09-17 - 2023-02-03 - E04C1/00
  • 本实用新型公开了粘土大砖,涉及粘土砖技术领域,粘土大砖,包括第一粘土砖,所述第一粘土砖的一侧设置有第二粘土砖,第一粘土砖的表面开设有空槽,第一粘土砖的内侧开设有减料槽,空槽的数量为两个,两个空槽以减料槽为轴线呈错位排列在第一粘土砖的两侧,所述第一粘土砖和第二粘土砖的形状均为L状,该粘土大砖,通过在第一粘土砖的表面开设空槽和减料槽则是降低材料的使用,同时也借助第一粘土砖上下相互错位的空槽,可以改善传统直筒式空槽存在的易断裂的弊端,进而提高了第一粘土砖在搬运或者使用中具备良好的防断裂效果。
  • 粘土

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