专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种电连接器-CN202121960054.4有效
  • 喻波波;徐红强;许立军 - 东莞立德精密工业有限公司
  • 2021-08-20 - 2022-01-28 - H01R12/57
  • 本实用新型公开了一种电连接器,平面度有较好的保证,减小PCB板盘间距。本实用新型包括注塑体和固定于注塑体的若干上排端子与若干下排端子,若干上排端子和若干下排端子分别包括接地脚、电源脚和其他脚,接地脚、电源脚和其他脚形成排触点;排触点位于同一平面,排触点向后凸出注塑体的尾端本实用新型对品质有较好的保证;顶部触点与底部触点的SMT一排一起成型,平面度有较好的保证,减小PCB板盘间距。
  • 一种连接器
  • [发明专利]焊道整平装置-CN201610808017.9在审
  • 李瑞堂;林晓生;叶修宝 - 广东双兴新材料集团有限公司
  • 2016-09-07 - 2017-01-25 - B21D3/02
  • 本发明公开了一种焊道整平装置,包括相互连接的底座和下整模具,以及依次连接的上整模具、上滑板、上固定板和升降气缸;所述上整模具包括多个上压轮,所述下整模具包括多个下压轮,所述多个上压轮和所述多个下压轮相互配合对管进行整操作这样,在整过程中,不会使管变形,也明显改进了管的整精度和效率。
  • 焊道整平装
  • [实用新型]焊道整平装置-CN201621042151.4有效
  • 李瑞堂;林晓生;叶修宝 - 广东双兴新材料集团有限公司
  • 2016-09-07 - 2017-04-19 - B21D3/02
  • 本实用新型公开了一种焊道整平装置,包括相互连接的底座和下整模具,以及依次连接的上整模具、上滑板、上固定板和升降气缸;所述上整模具包括多个上压轮,所述下整模具包括多个下压轮,所述多个上压轮和所述多个下压轮相互配合对管进行整操作这样,在整过程中,不会使管变形,也明显改进了管的整精度和效率。
  • 焊道整平装
  • [实用新型]双线跨越式LED灯带贴片生产线-CN201721059101.1有效
  • 陈家敏 - 佛山市堡利莱机械设备有限公司
  • 2017-08-23 - 2018-04-17 - H05K3/34
  • 本实用新型公开了一种双线跨越式LED灯带贴片生产线,包括上锡机、智能接驳台、贴片机和输送台构成的线生产模块,还包括上锡机、智能接驳台、贴片机、拱型输送模块和输送台构成的拱线生产模块,线生产模块与拱线生产模块为并行设置且与回流炉相连接;拱型输送模块跨过线生产模块的上锡机,线生产模块的上锡机位于拱型输送模块下方。本实用新型通过增设拱型输送模块,拱型输送模块跨过线生产模块的上锡机,实现线生产模块与拱线生产模块为并行设置且与回流炉相连接,节省空间位置
  • 双线跨越led灯带贴片生产线
  • [发明专利]一种对接衬垫方法-CN202211286249.4在审
  • 郑磊;赵钦之;罗贤;徐维波;姜宾 - 武昌船舶重工集团有限公司
  • 2022-10-20 - 2023-01-06 - B23K9/02
  • 本发明公开一种对接衬垫方法,涉及异种钢焊接技术领域,解决了相关技术中06Ni9DR钢与10CrNiCu钢异种钢结构在狭窄空间水平位置对接焊工艺的技术问题。包括06Ni9DR钢与10CrNiCu钢采用ENi6620焊条进行对接衬垫,能够避免了对06Ni9DR钢热影响区Ni元素的稀释,避免产生热裂纹,ENi6620焊条熔敷金属抗拉强度介于06Ni9DR钢与ENi6620焊缝与06Ni9DR钢的线膨胀系数接近,在焊接热循环的作用,其内在热应力比较小,焊接接头各项性能指标及CTOD结果满足设计要求,通过本方法实现了06Ni9DR钢与10CrNiCu钢异种钢的对接衬垫,可应用于狭窄空间内的单面双面成型。
  • 一种对接衬垫方法
  • [发明专利]一种防假性露铜的电路板制作工艺-CN202210592750.7在审
  • 李贤万 - 东莞联桥电子有限公司
  • 2022-05-27 - 2022-08-09 - H05K3/28
  • 本发明提供一种防假性露铜的电路板制作工艺,包括以下步骤:发料→內层→压合→微蚀减铜→钻孔→PTH/CUI镀铜→外层干膜→外层蚀刻→AOI1→防→化金→文字→捞型→V‑CUT→电测→AVI检测→包装;防步骤包括:前处理→塞孔→滚→印刷正面→印刷反面→静置→预烤→曝光→静置→显影→检测→后烤;滚步骤采用滚机进行滚平作业,即采用阻塞孔滚机。通过调整防步骤,增设滚机进行滚平作业,实现了无假性露铜的情况,一方面节省了生产成本,另一方面也确保了产品的质量。
  • 一种假性电路板制作工艺
  • [发明专利]一种封用夹具-CN201810538084.2有效
  • 伍斌;刘倚红;胡亮红 - 武汉电信器件有限公司
  • 2017-01-03 - 2020-07-31 - B23K37/04
  • 本发明涉及一种封用夹具,包括开设有阶梯通孔的夹具本体,其大直径段构成用于紧密套装在封电极上的套装槽,小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环,嵌置环的其中一端口与阶梯通孔的阶梯面齐;嵌置环中心轴与封电极中心轴之间的相对位置关系可通过调节机构调节本夹具可套装在封电极上,通过调节机构调节嵌置环中心轴与封电极中心轴之间的相对位置关系,实现两待封焊工件之间的相对位置关系调节,能够解决光器件封操作中所出现的速度较慢、效率较低的问题,可满足特殊结构的高速光电器件的封要求
  • 一种封焊用夹具
  • [发明专利]一种封用夹具-CN201710000752.1有效
  • 伍斌;刘倚红;胡亮红 - 武汉电信器件有限公司
  • 2017-01-03 - 2018-11-02 - B23K37/04
  • 本发明涉及一种封用夹具,包括夹具本体,夹具本体上开设有一阶梯通孔,阶梯通孔具有大直径段和小直径段,大直径段形成用于套装在封电极上的套装槽,小直径段内设有用于嵌套定位其中一待封焊工件的嵌置环,嵌置环的其中一端口与阶梯通孔的阶梯面齐;夹具本体上设有调节机构,用于调节嵌置环中心轴与封电极中心轴之间的相对位置关系。本夹具可套装在封电极上,通过调节机构调节嵌置环中心轴与封电极中心轴之间的相对位置关系,实现两待封焊工件之间的相对位置关系调节,能够解决光器件封操作中所出现的速度较慢、效率较低的问题,可满足特殊结构的高速光电器件的封要求
  • 一种封焊用夹具
  • [实用新型]一种免插针平面度的校模具-CN201520843759.6有效
  • 杨勇;陈月海 - 昆山精友电子有限公司
  • 2015-10-28 - 2016-03-02 - B21D37/10
  • 本实用新型公开了一种免插针平面度的校模具,包括上模和下模,所述上模包括自上而下依次连接的上模座、上垫板、上模板、卸料垫板和卸料板;下模包括自下而上依次连接的下模座、下垫板和下模板;上模板上设置两个上空腔,每个上空腔中分别固定一个校冲头;卸料垫板的内部设有两个用于穿插校冲头的穿孔;卸料板内设置两个用于导正校冲头的空腔;下模板内设置两个与校冲头一一对应的下空腔,每个下空腔内分别固定一个校入块;上模校冲头配合下模校入块对免插针的表面过压整形量为本实用新型的免插针平面度的校模具能将免插针的平面度控制在0.04mm内,大大提高了产品精度。
  • 一种免焊插针平面模具

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