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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]用平均晶粒度及粒度分布表征硬质合金组织结构的方法和应用-CN201811521770.5在审
发明人：肖惠明 -专利权人：株洲金韦硬质合金有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： G01N15/02 文献下载
摘要：本发明属于硬质合金分析检测技术领域，公开了一种用平均晶粒度及粒度分布表征硬质合金组织结构的方法和应用。本发明采用直线截距法测量硬质合金的平均晶粒度及粒度分布，并将测量得到的平均晶粒度及粒度分布用于表征硬质合金的组织结构。该方法能够准确测量硬质合金的平均晶粒度，并且测得的平均粒度值和现行标准图片法测得的值一致。
硬质合金平均晶粒度粒度分布组织结构测量分析检测技术标准图片平均粒度直线截距准确测量应用

[发明专利]一种双晶结构硬质合金显微组织表征方法-CN202210242512.3在审
发明人：王晓灵;熊超伟;彭晖 -专利权人：自贡硬质合金有限责任公司
申请日： 2022-03-11 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： G01N15/02 文献下载
摘要：本发明专利涉及一种双晶结构硬质合金显微组织的表征方法，具体而言，本发明涉及对硬质合金的WC晶粒度及粒度分布的定量测量和表征方法，步骤包括，试样准备、图像获取、图像处理、测定总体平均晶粒尺寸、测定粗晶粒的平均晶粒度dC、测定细晶粒的平均晶粒度dF，计算粗、细晶粒数比值n和粗、细晶粒粒径比k两个晶粒结构参数。通过所获得的dC、dF、n和k四个晶粒结构参数可以对双晶结构硬质合金的显微组织进行定量表征，有利于显微组织的定量控制，
一种双晶结构硬质合金显微组织表征方法

[发明专利]具有硬磁性相和软磁性相的复合磁体-CN202010080894.5在审
发明人：荣传兵;迈克尔·W·德格纳;梁峰 -专利权人：福特全球技术公司
申请日： 2020-02-05 - 公布日： 2020-08-14 - 主分类号： H01F1/047 文献下载
摘要：根据一个实施例，一种复合永磁体包括：硬磁性相晶粒的基体，所述硬磁性相晶粒具有10nm至50μm的平均晶粒粒度；以及软磁性相晶粒，所述软磁性相晶粒嵌入在所述基体内，并且具有至少50nm的平均晶粒粒度，每个晶粒具有宽高比为至少根据另一个实施例，一种复合永磁体包括：硬磁性相晶粒的基体，所述硬磁性相晶粒具有10nm至50μm的平均晶粒粒度；以及软磁性相晶粒，所述软磁性相晶粒嵌入在所述基体内，并且具有至少50nm的平均晶粒宽度、20nm至500nm的平均晶粒高度以及至少2:1的宽高比。
具有磁性复合磁体

[发明专利]一种非均匀梯度硬质合金及其制备方法-CN201910546220.7在审
发明人：谢文;周定良;吴春;周文豪;陈指福 -专利权人：台州市锐安硬质合金工具有限公司
申请日： 2019-06-21 - 公布日： 2019-08-20 - 主分类号： C22C29/02 文献下载
摘要：％；碳化钨的晶粒分布具有双峰结构，碳化钨包括粗晶碳化钨和细晶碳化钨，粗晶WC的平均晶粒度为1.5‑3.0μm，细晶WC的平均晶粒度为0.4‑1.0μm；含钛立方相化合物的平均晶粒度介于所述细晶WC平均晶粒度和所述粗晶WC平均晶粒度的一半之间。
硬质合金平均晶粒度非均匀碳化钨立方相化合物质量分数细晶硬质相粘结相粗晶制备合金钢制备方法工艺粗晶碳化钨金属材料晶粒分布双峰结构铸铁高硬度抗弯不锈钢加工

[发明专利]一种两相钛合金等轴组织晶粒度的测量方法-CN201811605173.0在审
发明人：马红征;翟通德;何伟;白新房;王松茂;武晶晶 -专利权人：西部金属材料股份有限公司
申请日： 2018-12-26 - 公布日： 2019-05-03 - 主分类号： G01N15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种两相钛合金等轴组织晶粒度的测量方法，该方法包括：一、选择合适的放大倍数制备两相钛合金等轴组织的金相照片，测量得初生α晶粒的百分含量Vvα；二、以圆或三条方向不同的直线为测量线，采用截点法计算得到初生α晶粒的平均截距l；三、根据初生α晶粒的平均截距l，计算两相钛合金等轴组织的晶粒度级别指数G_α。本发明以圆或三条方向不同的直线为测量线，先采用截点法计算得到初生α晶粒的平均截距，然后计算得到两相钛合金等轴组织的晶粒度级别指数G_α，简化了等轴组织的晶粒度的测定，提高了测定方法的准确性
等轴组织两相钛合金晶粒晶粒度截距晶粒度级别指数测量测量线制备放大

[发明专利]一种晶粒度快速测量方法-CN202010860478.7在审
发明人：陈斌;陈玉宝;陈军;王艳阳;后宗保;宋小勇;赵志海 -专利权人：马鞍山钢铁股份有限公司
申请日： 2020-08-25 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： G01N1/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶粒度快速测量方法，具体步骤如下：按照GB/T6394‑2017标准规定，采用砂轮切割或锯床截取得到试样；在试样的表面按照GB/T6394‑2017和GB/T13298‑2015标准规定的金相法进行磨制、抛光；抛磨后的试样在4％的硝酸酒精中浸泡12±5秒；将腐蚀后的试样洗净、吹干后在100倍光学显微镜下观察测量，通过测量计算出多个较大晶粒的平均直径，对照《不同级别晶粒度标准图谱中最大晶粒平均直径统计表》，得出晶粒度级别。本发明通过测量多个较大晶粒的平均直径来确定晶粒度，可避免评测人员的主观臆断，有效帮助评测人员对试样进行快速评测，提高了评测的准确度和评测的速度。
一种晶粒快速测量方法

[发明专利]焊丝加热去氢方法和焊丝-CN201410541792.3在审
发明人：朱登河 -专利权人：朱登河
申请日： 2014-10-03 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： B23K35/00 文献下载
摘要：本发明还涉及一种平均晶粒度粗大的焊丝，所述平均晶粒度最好大于焊丝直径的5％。
焊丝加热方法

[发明专利]一种GCr15钢轴承组件晶粒度快速金相测定方法-CN201310244326.4无效
发明人：毛华杰;华林;钱东升;尹飞 -专利权人：武汉理工大学
申请日： 2013-06-19 - 公布日： 2013-10-09 - 主分类号： G01N15/02 文献下载
摘要：一种GCr15钢轴承组件晶粒度快速金相测定方法，其特征在于它包括以下步骤：1)、腐蚀溶液配制；2)、轴承组件试样腐蚀；3)、晶粒度测定：用光学显微镜拍摄晶界轮廓金相照片，然后利用图像分析软件，采用截距法参照钢的平均晶粒度测定标准，对金相照片进行晶粒度测定。采用快速易操作的化学腐蚀方法能够获得清晰的晶界轮廓，结合晶粒度金相测定方法，可实现GCr15钢轴承组件晶粒度高效准确测定。
一种 gcr15 轴承组件晶粒快速金相测定方法

[发明专利]一种室温显示回火贝氏体组织原始奥氏体晶粒边界的方法-CN201310376654.X有效
发明人：高永福;张瑞雪;张俊勇;张锦;马丽;黄思琪;马文进 -专利权人：宁夏共享集团有限责任公司
申请日： 2013-08-27 - 公布日： 2013-12-18 - 主分类号： G01N15/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于显示钢铁材料回火贝氏体组织原始奥氏体晶粒度的方法，尤其是涉及一种室温显示回火贝氏体组织原始奥氏体晶粒边界的方法，该方法包括如下步骤制样、制备腐蚀液、腐蚀、晶粒度测定：根据实际晶粒度显示照片，按照GB/T6394-2002金属平均晶粒度测定法进行评定；本发明方法独特、室温下能够快速、准确、可靠、简便。
一种室温显示回火贝氏体组织原始奥氏体晶粒边界方法

[发明专利]合金薄板及其制造方法-CN94103318.X无效
发明人：井上正;鹤清;山内克久;日朝道人 -专利权人：日本钢管株式会社
申请日： 1994-03-18 - 公布日： 1998-08-19 - 主分类号： C22C38/40 文献下载
摘要：一种含有Ｆｅ、Ｎｉ和Ｃｒ的合金薄板具有１５—４５μｍ的平均奥氏体结晶粒度和５０％或更低奥氏体结晶粒的混粒度；在该合金薄板表面上具有３５％或更低的（３３１）晶面的聚集度、２０％或更低的（２１０）晶面的聚集度和２０％或更低的（２２１）晶面的聚集度；上述混合粒度用公式（｜０．５Ｄｍａｘ－Ｄ｜／Ｄ)ｘ１００％）表示，式中Ｄ是平均奥氏体结晶粒度，而Ｄｍａｘ该合金薄板中的最大奥氏体结晶粒度。
合金薄板及其制造方法

[发明专利]珠光体类盘条奥氏体晶粒度的测定方法-CN201510626441.7在审
发明人：鲁修宇;蒋跃东;吴杰;夏艳花;仇东丽;孙宜强;黄静;刘婳 -专利权人：武汉钢铁（集团）公司
申请日： 2015-09-25 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： G01N15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种珠光体类盘条奥氏体晶粒度的测定方法，包括如下步骤：1)从珠光体类盘条上截取一小块作为试样，经磨制、机械抛光后，再进行电解抛光；2)取试样的一面为观察区域，通过EBSD系统对试样进行面扫描获得取向成像图；3)设置一定的偏角差，通过EBSD系统的取向分析软件对晶粒尺寸进行统计，得出平均晶粒直径，根据平均晶粒直径推算出珠光体类盘条的奥氏体晶粒度。该方法针对珠光体类盘条，通过EBSD技术快速准确地测定出奥氏体晶粒度，制样简单，结果可以量化且重现性好。
珠光体类盘条奥氏体晶粒测定方法

[发明专利]一种测定金属平均晶粒度的操作方法-CN202210023896.X在审
发明人：郑贵增;降建平;杜强 -专利权人：连云港兴鑫钢铁有限公司
申请日： 2022-01-11 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及金属平均晶粒度计算技术领域，尤其涉及一种测定金属平均晶粒度的操作方法，包括以下步骤：步骤S1：制作电子版三圆网格；步骤S2：将晶粒度图片插入三圆网格图片所在文档，并进行调整；步骤S3：用鼠标左键点击三圆图片移动至晶粒度图片上方，使二者重合；步骤S4：通过计数晶粒边界与电子版三圆网格的截点数。
一种测定金属平均晶粒操作方法

[发明专利]珠光体类盘条奥氏体晶粒度的测定方法-CN201510663089.4有效
发明人：鲁修宇;蒋跃东;吴杰;夏艳花;仇东丽;孙宜强;黄静;刘婳 -专利权人：武汉钢铁有限公司
申请日： 2015-10-14 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： G01N15/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种珠光体类盘条奥氏体晶粒度的测定方法，1)从珠光体类盘条上截取一小块作为试样，经磨制、机械抛光后，再进行电解抛光；2)取试样的一面为观察区域，通过EBSD系统对试样进行面扫描获得取向成像图；3)设置25°的偏角差，通过EBSD系统的取向分析软件对晶粒尺寸进行统计，得出平均晶粒直径，根据平均晶粒直径对照表1得到试样的奥氏体晶粒度。本发明方法可以规范制样过程参数，得到准确的量化结果，结果重现性好，成功率高；且该方法能够清晰的表现盘条的组织均匀性，又能与传统的奥氏体晶粒度指标相匹配，易于理解。
珠光体类盘条奥氏体晶粒测定方法

[发明专利]一种普适性广的奥氏体混晶评价方法-CN202110738402.1有效
发明人：徐月;刘建生;焦永星;李景丹;陈飞;郑晓华;马璟 -专利权人：太原科技大学
申请日： 2021-06-30 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： G01N15/02 文献下载
摘要：一种普适性广的奥氏体混晶评价方法，属于混晶评价技术领域，解决现有混晶评价方法本身存在其局限性的技术问题，包括以下步骤：1)、随机选取视场，采用截弦法测量视场中的晶粒个数、每个晶粒的晶粒弦长及晶粒总弦长；2)、将每个晶粒的晶粒弦长从大到小依次排列，归纳整理每组组距宽度内晶粒出现的个数，计算每组晶粒总弦长；3)、确定每组晶粒总弦长占晶粒总弦长的百分比；4)、确定两端非优势样本晶粒的平均弦长记为平均晶粒弦长；5)、将平均晶粒弦长换算成晶粒度级别，混晶程度为两端非优势样本晶粒的晶粒度级别差。
一种普适性广奥氏体评价方法

[发明专利]一种特粗晶WC-Co硬质合金及其制备工艺-CN201210066345.8有效
发明人：伏坤;杨雄文;周建华 -专利权人：中南大学
申请日： 2012-03-14 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： C22C29/08 文献下载
摘要：一种特粗晶WC-Co硬质合金，包括5-15％的Co及WC，WC的平均晶粒度为6-10μm。本发明制备的WC-Co硬质合金，金相平均晶粒度达到6μm或6μm以上，且工艺方法简单、操作方便、制备的硬质合金平均晶粒度大、晶粒分布区窄，合金具有高的热导率、低的热膨胀系数、好的高温磨损性能、高的横向断裂强度和高的断裂韧性性能
一种特粗晶 wc co 硬质合金及其制备工艺

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