专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]机台工艺环境的配置方法与装置-CN202210603065.X有效
  • 阮正华;张剑 - 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
  • 2022-05-31 - 2022-08-23 - H01L21/67
  • 本申请提供一种机台工艺环境的配置方法与装置,机台包括PLC、传送腔室和工艺腔室,方法包括:确定PLC中用于工艺环境配置的I/O点位,基于AI点位的输入值确定传送腔室与工艺腔室的初始压力差,并在初始压力差大于预设阈值的情况下,基于第一阀门配置信息对目标阀门进行第一开关操作,对传送腔室和工艺腔室分别进行抽真空操作,并在操作结束且工艺腔室与传送腔室的当前压力差大于预设阈值的情况下,对当前压力较大的目标腔室继续进行抽真空操作直至工艺腔室与传送腔室的压力差不大于预设阈值,基于第二阀门配置信息对目标阀门进行第二开关操作,并输出工艺环境配置完成提示信息,能够提高机台工艺环境的配置效率和质量。
  • 机台工艺环境配置方法装置
  • [发明专利]压力操作-CN201810953284.4有效
  • 黄学文;管军;左金城;储昭永 - 合肥力威汽车油泵有限公司
  • 2018-08-21 - 2020-10-30 - F16K17/30
  • 本发明涉及压力调整和压力控制技术领域,特别涉及一种压力操作阀,包括阀体、阀芯和端盖;阀体的左端部呈开口状且右部设置有进油口和出油口,端盖固定安装于阀体开口端面上;在阀体内腔中部开设有台阶状凹槽;在阀体内部还设有连通槽本发明通过阀体中设置一分流油路,贯通阀芯两端,通过导套外径大小,使阀芯两端存在较小的压力差。弹簧力就不需要太大,阀芯移动也不需要较大的外力,达到能够控制压力和阀芯移动的目的。
  • 压力操作
  • [发明专利]压力操作-CN200610006445.6无效
  • 池川敦俊 - 爱信精机株式会社
  • 2006-01-20 - 2006-08-02 - F16K15/04
  • 本发明提供了一种压力操作阀。该压力操作阀具备:具有入口孔和出口孔的阀本体;在所述入口孔和所述出口孔之间形成在所述阀本体内的阀室;在所述阀室内的所述入口孔侧端形成的阀座;在所述阀室内配置在所述阀座上并能接触或脱离,并利用所述入口孔的液压从所述阀座脱离进行开阀的球状阀芯;对所述球状阀芯,向所述球状阀芯被压向所述阀座的方向施加弹力的弹性部件,其中,所述压力操作阀具有液压加压机构,其设置在所述阀本体上,在所述球状阀芯开阀时,利用所述阀室内的液压使所述球状阀芯向与流路方向垂直的方向受压所述压力操作阀利用简单的结构,可以防止配管内液体的诱发振动产生噪声,并消除球状阀芯与阀座的单侧接触的现象。
  • 压力操作
  • [发明专利]腔内漏率测试的自动控制方法和装置-CN202211195157.5有效
  • 阮正华;顾锐 - 江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
  • 2022-09-29 - 2022-12-30 - G01M3/26
  • 本发明提供一种腔内漏率测试的自动控制方法和装置,其中方法包括:基于待测漏的工艺腔体各个工作环节的真空度极大值,确定测漏条件极值,并基于测漏条件极值,确定漏率计算延时;基于工艺腔体各个维护环节的最大维护时长,确定真空抽取延时;工艺腔体的现行运行状态维持在闲置状态的时间不小于真空抽取延时时,对工艺腔体进行抽真空操作;若在抽真空操作过程中监测的实时压力值和多个历史压力值的变化幅度小于预设阈值,且实时压力值和历史压力值的平均值不大于测漏条件极值时,停止抽真空操作;待抽真空操作的结束时间不小于漏率计算延时时,计算工艺腔体的漏率。本发明实现了工艺腔体测漏的全流程自动化,提高了工艺腔体测漏的效率。
  • 腔内漏率测试自动控制方法装置
  • [发明专利]一种沙苑子成品的打包压紧工艺-CN202211068972.5在审
  • 游建刚;冯钰;杜迪;游建利;姜春辉 - 陕西颐天实业有限公司
  • 2022-08-31 - 2022-11-04 - B65B31/02
  • 本发明涉及包装工艺技术领域,且公开了一种沙苑子成品的打包压紧工艺;本沙苑子成品的打包压紧工艺包括以下步骤:S1:颗粒确认;S2:压力确认;S3:压紧操作;S4:压紧确认;S5:杀菌完成,本发明通过对沙苑子成品进行颗粒确认,再根据颗粒确认的结果进行压力确认,最后对沙苑子成品进行适宜压力的压紧操作,并进行抽真空操作以及封口,从而使得沙苑子成品在进行包装时,可占用更少的存储空间,以在后续的存储运输上,都可减少经济成本,通过控制压紧压力,可避免压力过大造成沙苑子颗粒破损的情况,且抽真空后,可延长沙苑子的存储时间,保证沙苑子的品质,避免存储过程中导致沙苑子变质情况的产生。
  • 一种沙苑子成品打包压紧工艺
  • [发明专利]压力调零方法和半导体工艺设备-CN202111153325.X在审
  • 王松涛 - 西安北方华创微电子装备有限公司;北京北方华创微电子装备有限公司
  • 2021-09-29 - 2022-01-07 - G05D16/20
  • 本发明实施例提供了一种压力调零方法和半导体工艺设备,应用于半导体制造技术领域,该方法包括:对工艺腔室进行抽真空后,开始计时,在计时时长达到预设的时长的情况下,获取压力规采集到的压力值,在压力值不低于预设的负漂判断压力值、且不高于预设的正漂压力上限的情况下,再次获取压力规采集到的多个压力值,在多个压力值满足预设的压力调零条件时,执行压力调零操作。在压力规的调零过程中,在确定压力规无负漂、并且正漂误差在可接受的范围内的情况下,若采集到的多个压力值符合压力调零条件,则进行压力调零操作,避免直接手动对压力规进行硬件调零,从而可以解决调零操作困难的问题
  • 压力方法半导体工艺设备

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