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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]奇数层基板的制造方法和奇数层基板-CN201410319021.X在审
发明人：于中尧 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2014-07-04 - 公布日： 2014-09-24 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种奇数层基板的制造方法和奇数层基板，其中，所述奇数层基板的制造方法包括在第一半固化片的两侧低温压合第一铜箔和第二铜箔，对第一铜箔进行保护，对第二铜箔进行光刻形成第一铜线路和铜电极，在第一铜线路和铜电极上高温压合并固化第二半固化片和第三铜箔使得第一铜线路和铜电极嵌入第一半固化片和第二半固化片之间，对第一铜箔和第一半固化片以及第三铜箔和第二半固化片分别进行激光钻孔至铜电极形成盲孔，对盲孔除胶渣后，去除第一铜箔和第三铜箔，并在第一半固化片和第二半固化片上以及盲孔中形成化学镀铜层结构和位于其上的第二铜线路本发明实现了奇数层基板的无翘曲制作，避免了孔中空洞的现象，且有效减小了基板的厚度。
奇数层基板制造方法

[发明专利]多层积层基板-CN201680004981.4在审
发明人：前田行弘;北川雅之;武田昌信 -专利权人：东丽株式会社
申请日： 2016-01-14 - 公布日： 2017-09-26 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本发明提供了色调变化少、具有美观的外观及耐候性良好的远红外线反射性的多层积层基板。本发明的多层积层基板至少由透明树脂基板[A]、金属氧化物层[C]、导电性金属层[D]、高折射率金属氧化物层[E]，以及含有无机氧化物和无机氮化物中的至少一者的保护层[F]按序层积而成，且满足以下(1)和(2)(1)上述保护层[F]的膜厚为5nm～300nm；(2)相对于上述保护层[F]含有的金属元素、半金属元素及半导体元素的总和，上述保护层[F]含有的碳的含有质量％为50％以下。
多层积层基板

[发明专利]基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法-CN200880114438.5有效
发明人：前田荣裕;片桐惠 -专利权人：株式会社尼康
申请日： 2008-10-30 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明提供基板保持部件、基板接合装置、叠层基板制造装置、基板接合方法、叠层基板制造方法和叠层半导体装置制造方法。使用利用永磁体的吸引力夹持接合基板的基板保持部件，接合基板。本发明的保持位置匹配而叠层的一对基板的基板保持部件包括：第一保持部件，其保持一对基板中的一方；多个被结合部件，其与第一保持部件连结；第二保持部件，其与一方的基板相对并保持一对基板的另一方的基板；多个结合部件，其具有作用于被结合部件的吸附力，并与被结合部件的位置对应地与第二保持部件连结；以及吸附限制部，其限制吸附力直至一对基板位置匹配。
保持部件接合装置叠层基板制造方法半导体

[发明专利]柔性基板叠层封装结构和柔性基板叠层封装方法-CN202010798440.1有效
发明人：何正鸿;蒋瑞董 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种柔性基板叠层封装结构和柔性基板叠层封装方法，涉及芯片封装技术领域，通过将第一元器件和第二元器件分别贴装在柔性基板上，并通过柔性基板翻折后将第二元器件贴装在第一元器件的侧壁，再将第三元器件贴装在第一元器件和第二元器件上，并使得第三元器件分别与第一元器件和第二元器件电连接，从而使得第二元器件能够绝缘贴装在柔性基板上，避免了在柔性基板上布置线路层，进而避免了由于柔性基板折弯导致线路层失效的问题，保证了堆叠的有效性和稳定性
柔性基板叠层封装结构方法

[发明专利]基板叠层检测装置-CN201811581078.1在审
发明人：李晓明;李长团;陈焕新 -专利权人：深圳市杰普特光电股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： G01V8/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种基板叠层检测装置，其包括距离检测装置和处理器。所述距离检测装置设置于所述夹具平台靠近所述基板的一侧，用于检测所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离。所述处理器与所述距离检测装置信号连接，用于根据所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离判断置于所述夹具平台的所述基板是否叠层。本申请提供的所述基板叠层检测装置能够有效检测所述基板叠层的情况，从而防止夹具对多片所述基板夹持不紧情况的出现。
距离检测装置基板叠层检测装置基板表面夹具平台处理器夹具基板夹持距离判断信号连接有效检测多片申请检测

[发明专利]叠层基板输送装置-CN200610073030.0有效
发明人：朴庸硕;李硕周 -专利权人：显示器生产服务株式会社
申请日： 2006-04-10 - 公布日： 2006-10-18 - 主分类号： B65G49/05 文献下载
摘要：本发明涉及一种叠层基板输送装置，包括：架子；设置于所述架子，用于通过直径大于一定值的辊子输送基板，在所述辊子的轴和所设置的基板间形成一定空间的上部输送机构；设置于所述架子的高端，用于输送基板的至少两个可旋转的第一输送辊；设置于所述架子的低端并可旋转，其直径大于所述第一输送辊的直径，用于从所述第一输送辊接收基板的至少两个第二输送辊；用于使所述第二输送辊同时在所述架子的低端进行前后移动，并可使所述基板沿水平方向移动的移动板；设置于所述架子的一侧，其前端进入所述上部输送机构的所述空间，用于接收/供应基板的缓冲装置；通过所述缓冲装置接收/供应所述基板，以此输送基板的下部输送机构及基板处理装置。
叠层基板输送装置

[发明专利]层合电路基板-CN200610110912.X无效
发明人：铃木裕二;菊池勇贵;座间悟 -专利权人：古河电路铜箔株式会社;古河电气工业株式会社
申请日： 2006-07-31 - 公布日： 2007-02-07 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明提供使用含低熔点金属的导电性糊料的层合电路基板，该层合电路基板中在铜箔与含低熔点金属的导电性糊料的交界面不发生空隙、裂缝，连接可靠性高。本发明的层合电路基板中，在铜箔或铜合金箔的至少一面的表面粗糙度为0.1μm～5μm的原料箔上形成由平均附着量在150mg/dm²以下、表面粗糙度为0.3～10μm的突起物构成的粗化处理层，在所述粗化处理铜箔的该粗化处理层上设有含低熔点金属的导电性糊料，所述表面处理铜箔与树脂基板层合。
层合电路基

[实用新型]基板叠层检测装置-CN201822172698.1有效
发明人：李晓明;李长团;陈焕新 -专利权人：深圳市杰普特光电股份有限公司
申请日： 2018-12-24 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： G01V8/12 文献下载
摘要：本申请涉及一种基板叠层检测装置，其包括距离检测装置和处理器。所述距离检测装置设置于所述夹具平台靠近所述基板的一侧，用于检测所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离。所述处理器与所述距离检测装置信号连接，用于根据所述距离检测装置与所述基板表面之间的距离判断置于所述夹具平台的所述基板是否叠层。本申请提供的所述基板叠层检测装置能够有效检测所述基板叠层的情况，从而防止夹具对多片所述基板夹持不紧情况的出现。
距离检测装置基板叠层检测装置基板表面夹具平台处理器夹具基板夹持距离判断信号连接有效检测多片申请检测

[实用新型]叠层线路基板-CN03251222.8无效
发明人：何昆耀;宫振越 -专利权人：威盛电子股份有限公司
申请日： 2003-05-12 - 公布日： 2004-07-14 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：一种叠层线路基板，主要由一叠合层、一图案化的表面线路保护层以及至少一凸块捕捉层所构成，其中叠合层具有至少一接合垫，其配置于叠合层的一面，而图案化的表面线路保护层配置于叠合层的配置有接合垫的一面，且表面线路保护层具有至少一开口此外，凸块捕捉垫配置于接合垫的表面，且凸块捕捉垫的周缘向外延伸至开口的内壁面，并延伸至表面线路保护层的邻近开口的局部表面。因此，可通过较小横向截面积的接合垫配合一形成于表面线路保护层表面的凸块捕捉垫的绕线设计，将有效地增加邻近接合垫的所属线路层其于基板的水平方向上的绕线密度。
线路

[发明专利]复合基板及其制法-CN201380003307.0有效
发明人：堀裕二;多井知义;岩崎康范;山寺乔纮;服部良祐;铃木健吾 -专利权人：日本碍子株式会社;NGK陶瓷设备株式会社
申请日： 2013-11-11 - 公布日： 2014-08-20 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明的复合基板是压电基板与支承基板介由含Ar的非晶层接合而成的复合基板，所述压电基板为钽酸锂或铌酸锂的单晶基板，所述支承基板为硅的单晶基板。非晶层从压电基板向着复合基板，具有第1层、第2层及第3层。其中，第1层比第2层及第3层含有更多的构成压电基板的元素（Ta等），第3层比第1层及第2层含有更多的构成支承基板的元素（Si），第2层比第1层及第3层含有更多的Ar。
复合及其制法

[发明专利]叠层电路基板以及基板制造方法-CN201110077752.4无效
发明人：吉村英明;本藤亚沙美 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及叠层电路基板以及基板制造方法。该叠层电路基板包括：第一布线基板，该第一布线基板在其表面上形成有第一连接区；第二布线基板，该第二布线基板在其表面上形成有第二连接区；接合层，其位于所述第一布线基板和所述第二布线基板之间，并且通过导电材料电连接所述第一连接区和所述第二连接区
叠层电路基以及制造方法

[发明专利]复合基板-CN201380003306.6有效
发明人：多井知义;岩崎康范;堀裕二;山寺乔纮;服部良祐;铃木健吾 -专利权人：日本碍子株式会社;NGK陶瓷设备株式会社
申请日： 2013-11-11 - 公布日： 2014-07-23 - 主分类号： H03H9/25 文献下载
摘要：本发明的复合基板，是压电基板与支承基板介由非晶层接合而成的复合基板，所述压电基板为钽酸锂或铌酸锂的单晶基板，所述支承基板为硅的单晶基板。非晶层含有3atm%～14atm%的Ar。此外，非晶层从压电基板向着复合基板，具有第1层、第2层及第3层。其中，第1层比第2层及第3层含有更多的构成压电基板的元素（Ta等），第3层比第1层及第2层含有更多的构成支承基板的元素（Si），第2层比第1层及第3层含有更多的Ar。
复合

[发明专利]液晶显示面板-CN201611074776.3在审
发明人：张琬珩;范振峰;林容甫;苏松宇;郑孝威 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： G02F1/1347 文献下载
摘要：本发明提供一种液晶显示面板，其包括第一基板、第二基板、第三基板、像素电极层、第一共用电极层、第一控制电极层、第一液晶层、第二共用电极层、第二控制电极层以及第二液晶层。第二基板与第一基板相对设置，第三基板与第二基板相对设置，像素电极层以及第一共用电极层设置于第一基板上，第一控制电极层设置于第二基板上，第一液晶层设置于第一基板与第二基板之间。第二共用电极层设置于第二基板上，第二控制电极层设置于第三基板上，第二液晶层设置于第二基板与第三基板之间。
液晶显示面板

[发明专利]一种新型双线平衡EMI滤波器-CN202011460129.2有效
发明人：卓志达;杨晔龙;李义君;凌涛 -专利权人：深圳市韬略科技有限公司
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种新型双线平衡EMI滤波器，包括：屏蔽层基板及降噪层基板；屏蔽层基板包括第一屏蔽层基板、第二屏蔽层基板及第三屏蔽层基板；降噪层基板包括第一降噪层基板及第二降噪层基板；第一屏蔽层基板、第一降噪层基板、第二屏蔽层基板、第二降噪层基板及第三屏蔽层基板的边缘通过导电端子依次叠层连接；第一绝缘基板上涂层设置有第一导电区及第二导电区，第二绝缘基板上涂层设置有第三导电区及第四导电区，第三绝缘基板上涂层设置第五导电区，第一导电区涂层、第二导电区涂层及第五导电区上涂层不同类的导电材料；第五导电区分别关于第三绝缘基板的竖直中心线及水平中心线对称。
一种新型双线平衡 emi 滤波器

[发明专利]立体防伪IC卡-CN201210118591.3有效
发明人：王卫国;谢晓光;李大森 -专利权人：东港安全印刷股份有限公司
申请日： 2012-04-23 - 公布日： 2012-10-03 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开了一种立体防伪IC卡，包括卡片主体和卡套，卡片主体位于卡套内，且通过连接座与卡套连接，卡片主体由基板、连接层和立体光栅层构成，基板内安装芯片，其特征在于：基板由第一基板和第二基板组成，第一基板和第二基板左右分布；第一基板和第二基板的正面与连接层连接，连接层是能折叠的弹性材料；立体光栅层由第一立体光栅层、第二立体光栅层、第三立体光栅层和第四立体光栅层组成；第一基板背面设置第一立体光栅层，第一基板右侧面设置第三立体光栅层，第二基板背面设置第二立体光栅层，第二基板左侧面设置第四立体光栅层；第一基板和第二基板对折后，第三立体光栅层和第四立体光栅层共面。
立体防伪 ic

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