专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]功率晶体管-CN201310026787.4无效
  • H.罗特莱特纳 - 英飞凌科技奥地利有限公司
  • 2013-01-24 - 2013-07-24 - H01L27/07
  • 第一类型的器件单元具有带有第一尺寸的本体区域和在本体区域中实现的、带有第二尺寸的源极区域,并且第二类型的器件单元具有第一尺寸的并且其中省略了源极区域或者源极区域小于第二尺寸的本体区域。该单元场包括非交迭单元区域,每一个非交迭单元区域包括相同多个的器件单元。至少一个单元区域序列被布置在单元场的边缘和中心之间,其中第二类型的器件单元的频率沿着中心的方向从单元区域到单元区域单调地增加,并且该单元区域序列中的一个单元区域包括或者邻接该中心。
  • 功率晶体管
  • [发明专利]尺寸侦测系统及侦测方法-CN200810304576.1无效
  • 农北辰 - 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
  • 2008-09-19 - 2010-03-24 - G01B11/02
  • 一种尺寸侦测系统,其包括一个影像获取模组、一个区域分割模组、一个尺寸计算模组、一个尺寸标记模组及一个显示模组。所述影像获取模组用于从外界获取包含至少一个物体的影像。所述区域分割模组用于根据各物体在所述影像中的位置将所述影像分割为包含各物体的多个区域。所述尺寸计算模组用于计算所述影像中各区域内的各物体的实际尺寸并存储。所述尺寸标记模组用于根据所计算的各物体的实际尺寸在所述影像中标记各物体的实际尺寸,并显示在所述显示模组上。所述的尺寸侦测系统计算出图片中物体的实际尺寸并显示在所述显示模组上,便于使用者浏览图片时即可获得图片中物体的实际大小。本发明还提供了一种尺寸侦测方法。
  • 尺寸侦测系统方法
  • [发明专利]射频晶体管射频参数模型建立方法-CN201810114825.4有效
  • 王伟 - 上海华力微电子有限公司
  • 2018-02-06 - 2021-08-13 - G06F30/367
  • 本发明公开了一种射频晶体管射频参数模型建立方法,包括:将射频晶体管按其物理尺寸描述为一空间区域,将该空间区域根据预设物理尺寸划分为4n个子空间区域,每个子空间区域对应一个器件;选择位于该空间区域8个顶点位置的子空间区域,分别对该8个子空间区域对应的器件建立模型提取射频参数;将该8个子空间区域射频参数与其该子空间区域的预设物理尺寸形成8元一次方程组,将该8元一次方程组作为该空间区域射频参数的解析表达式;对该8元一次方程组求解得出各解析参数;根据上述步骤对所有物理尺寸的射频晶体管建立8元一次方程组,进而形成物理尺寸与每个射频晶体管解析表达式之间的对应关系。
  • 射频晶体管参数模型建立方法
  • [发明专利]一种焊盘选型方法、装置、电子设备和介质-CN202010790367.3在审
  • 虞程华;张立辉 - 浙江宇视科技有限公司
  • 2020-08-07 - 2022-02-18 - G06F30/392
  • 本申请提供了一种焊盘选型方法、装置、设备和介质,该方法包括:读取所有的管脚参数,并根据管脚参数确定每个管脚对应的初始焊盘信息,初始焊盘信息包括焊盘坐标参数和初始焊盘尺寸信息;根据所有的焊盘坐标参数对芯片区域进行划分,得到多类子区域;根据子区域的类型更新管脚对应的初始焊盘尺寸信息,得到焊盘尺寸信息。本申请根据管脚参数定义每个管脚对应的焊盘,得到初始焊盘信息,并根据初始焊盘信息中的焊盘坐标参数对芯片区域进行区域划分,得到多类子区域,根据子区域的类型再次定义焊盘尺寸信息,得到最终的焊盘信息,焊盘信息包括焊盘尺寸信息
  • 一种选型方法装置电子设备介质
  • [发明专利]一种信息处理方法及电子设备-CN201410242644.1有效
  • 汪岩 - 联想(北京)有限公司
  • 2014-06-03 - 2018-01-23 - G06F3/0481
  • 本发明公开了一种信息处理方法及电子设备,所述方法包括检测到将显示单元上显示的第一操作界面的第一显示区域缩小为第二显示区域的缩小指令,其中,所述第一显示区域为显示单元的全屏显示区域;响应缩小指令,判断显示单元上是否显示有满足第一预设条件的第一图像,获得第一判断结果;如第一判断结果为是,则保持第一图像的第一显示尺寸不变,并将第一操作界面从第一显示尺寸缩小为第二显示尺寸,以使第一操作界面显示在第一图像上的第二显示区域,其中,第一显示尺寸与第一显示区域尺寸相同本发明提供的方法和电子设备用以解决现有技术中的大屏幕电子设备,存在的操作界面显示的区域过大,不便于用户操作的技术问题。
  • 一种信息处理方法电子设备
  • [发明专利]一种支持台面切割的台面精准算料方法-CN202010141850.9有效
  • 杜尚;邵帅;董夏妮;吴锴亮 - 杭州群核信息技术有限公司
  • 2020-03-04 - 2023-08-04 - G06F30/10
  • 本发明公开了一种支持台面切割的台面精准算料方法,涉及计算机辅助设计领域,所述方法包括:1、获取用户设计的台面数据信息;2、根据挡水宽度,延伸台面区域;3、判断台面是否被切割;若被切割,则执行步骤4,反之,则执行步骤6;4、根据挡水宽度,对切分后的每个台面子块区域进行延伸;5、求取每个台面子块区域与台面大区域的交集;6、根据角度旋转,得到台面及台面子块的区域;7、计算并获取相应区域的包围盒尺寸,获取区域包围盒的尺寸本发明的有益效果为:支持算料信息中包含挡水尺寸,使尺寸信息更精准;支持对切割的台面子块分别算量,规范商家台面尺寸;支持用户自定义台面板材方向,更符合用户的使用场景。
  • 一种支持台面切割精准方法
  • [发明专利]一种大尺寸CCD芯片的贴片方法-CN202211474439.9在审
  • 谷顺虎;程顺昌;潘祖锴;阙筱雅;古自福;岳金林 - 中国电子科技集团公司第四十四研究所
  • 2022-11-23 - 2023-03-07 - H01L27/148
  • 本发明涉及一种大尺寸CCD芯片的贴片方法,包括测量大尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度;用预设的厚度减去大尺寸CCD芯片和陶瓷管壳的厚度得到目标厚度;对硅片进行高精度硅片减薄处理分割多个正方形硅片;按照蛇形在陶瓷管壳的连接面上涂覆粘接胶,粘接胶将陶瓷管壳的连接面分割为多个长方形安装区域;多个正方形硅片安装在所有长方形安装区域内;将大尺寸CCD芯片放置在陶瓷管壳的连接面上;沿大尺寸CCD芯片光敏面的中心向四周按压大尺寸CCD芯片,对于超出预设厚度的区域和凸出区域再次按压,使大尺寸CCD芯片的光敏面平整为止,完成大尺寸CCD芯片的贴片,可有效保证大尺寸CCD芯片的贴片平整度,提高产品的成品率。
  • 一种尺寸ccd芯片方法

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