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[发明专利]射频层叠封装电路-CN201280056157.5有效
发明人： A·哈德吉克里斯托斯;G·S·萨霍塔;S·C·西卡雷利;D·J·维尔丁;R·D·莱恩;C·赫伦斯坦恩;M·P·沙哈 -专利权人：高通股份有限公司
申请日： 2012-11-15 - 公布日： 2017-07-21 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：描述了一种射频层叠封装(PoP)电路。该射频层叠封装(PoP)电路包括第一射频封装(306)。第一射频封装包括射频组件(310，312，314，316)。该射频层叠封装(PoP)电路还包括第二射频封装(308)。第二射频封装包括射频组件(322，324)。第一射频封装和第二射频封装为垂直配置。第一射频封装上的射频组件被设计成减小接地电感效应。
射频层叠封装电路

[实用新型]QFN封装结构和射频收发模组结构-CN202223330170.5有效
发明人：谢浩 -专利权人：深圳市汇顶科技股份有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： H04B1/40 文献下载
摘要：本实用新型提供一种QFN封装结构和射频收发模组结构，QFN封装结构的QFN封装引脚的射频发射地引脚和QFN封装引脚的射频接收引脚分别设置在QFN封装引脚的射频发射引脚两旁，QFN封装引脚的射频接收引脚与QFN封装引脚的射频接收地引脚相邻。射频发射引脚的谐波更容易传导到射频发射地引脚和射频接收地引脚，减少了谐波对外的辐射能量。通过在射频发射引脚的上下侧用射频接收地引脚和射频发射地引脚进行包围，当芯片发射功率时，可以使得能量中的谐波在QFN封装结构内部通过射频接收地引脚或射频发射地引脚形成的闭合的回路传导，减少对外的辐射，避免造成
qfn 封装结构射频收发模组

[实用新型]射频封装结构和电子产品-CN202023199779.4有效
发明人：曾辉;王德信 -专利权人：青岛歌尔智能传感器有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开一种射频封装结构和电子产品。其中，射频封装结构包括基板、射频芯片、封装件以及导电件；射频芯片设于基板，并在基板上形成有馈电点；封装件连接于基板，并封装射频芯片和基板；导电件的一端与馈电点电连接，另一端伸出封装件的外表面，用以与外设天线电连接本实用新型技术方案射频封装结构中无需设置天线弹片或者天线连接器等结构，通过导电件便实现了射频芯片与外部的天线的信号传输功能，简化了射频封装结构，达到了减小射频封装结构整体尺寸的效果。
射频封装结构电子产品

[发明专利]射频器件及其制备方法-CN202111007896.2在审
发明人：蒋将;祝明国;胡念楚;贾斌 -专利权人：开元通信技术（厦门）有限公司
申请日： 2021-08-30 - 公布日： 2021-12-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本公开提供了一种射频器件及其制备方法，其中，该射频器件包括射频结构和封装结构。射频结构用于实现射频器件的射频功能；以及封装结构覆盖于射频结构上，以实现对射频结构的封装，其中封装结构包括多个外引电极，多个外引电极的每个外引电极与射频结构接触连接，并贴覆于封装结构背向射频结构的背表面上，以提高封装结构主体的刚性。因此，能够在提高空腔结构的强度，以改善封装结构主体的结构稳定性基础上，进一步通过外引电极实现更好的器件结构散热效果。
射频器件及其制备方法

[实用新型]射频功率芯片封装结构-CN202122461581.7有效
发明人：魏国 -专利权人：苏州华太电子技术有限公司
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2022-02-11 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种射频功率芯片封装结构。所述射频功率芯片封装结构包括：封装框架以及被封装在所述封装框架内的射频功率芯片、输出匹配电路组件和第一焊盘，其中，所述射频功率芯片和输出匹配电路组件固定设置在一封装基岛上，且所述射频功率芯片还与所述输出匹配电路组件电连接；以及，所述射频功率芯片和输出匹配电路组件还与所述第一焊盘电连接。本实用新型提供的射频功率芯片封装结构，射频功率芯片主体部分采用QFN封装方式进行封装，输出匹配电路组件通过LGA方式与射频功率芯片集成设置在同一封装基岛上，使得该射频功率芯片封装结构既具有优异的电性能和散热性能
射频功率芯片封装结构

[实用新型]一种射频校准与天线封装兼容结构及包含其的射频装置-CN202021732187.1有效
发明人：钟仁涛;付超 -专利权人：广东新岸线科技有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2021-06-22 - 主分类号： H04B17/11 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种射频校准与天线封装兼容结构及包含其的射频装置，该兼容结构设置在具有射频电路的电路板上，包括校准测试PCB封装、天线接口封装，校准测试PCB封装的第一射频焊盘和天线接口封装的第二射频焊盘形状尺寸一致且重叠设置，使校准测试PCB封装的第一射频焊盘和天线接口封装兼容；两个射频焊盘与射频电路连接；校准测试PCB封装与探针的接口契合。
一种射频校准天线封装兼容结构包含装置

[发明专利]一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件-CN202011512669.0在审
发明人：胡令江 -专利权人：胡令江
申请日： 2020-12-20 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种高性能低功耗的5G射频微系统封装组件，包括射频芯片，射频芯片的外侧设有封装机构，封装机构包括封装外壳，封装外壳的一侧连接有转接板，转接板与射频芯片之间填充有银胶，封装外壳与射频芯片之间设有抗干扰保护膜，封装外壳远离银胶的一侧连接有散热金属片，散热金属片远离封装外壳的一侧设有辅助散热机构。本发明通过对5G射频微系统封装组件增加相应的封装机构、低功耗温度调节系统和抗干扰控制系统，使得5G射频微系统封装组件可根据内部射频芯片的实际情况进行相应的调整，大大降低了5G射频微系统封装组件使用过程中的能耗，显著提高了5G射频微系统的工作性能和使用寿命。
一种性能功耗射频系统封装组件

[发明专利]射频封装芯片的测试系统及方法-CN202210557112.1在审
发明人：刘会奇;缪晔;赵涤燹;陈智慧;何爱平;叶晓菁 -专利权人：成都天锐星通科技有限公司
申请日： 2022-05-20 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，所述系统包括：待测射频封装芯片、印刷电路板、多个射频探针以及微波测试装置。待测射频封装芯片固定设置于印刷电路板上，各射频探针的一端分别连接至待测射频封装芯片的一个射频端口；各探针的另一端均连接至微波测试装置；微波测试装置通过各探针获取待测射频封装芯片的芯片数据，并根据芯片数据得到待测射频封装芯片的测试结果通过射频探针测试所得到的封装芯片的测试结果接触可重复性好，可以最大限度的减小其他方式如线缆连接器等过大损耗带来的不确定性，并且射频探针的失真和能量损耗最小，从而使得到的待测射频封装芯片的测试结果更准确。
射频封装芯片测试系统方法

[发明专利]射频封装芯片的测试系统及方法-CN202211024789.5在审
发明人：刘会奇;缪桦;赵涤燹;陈智慧;何爱平;叶晓菁 -专利权人：成都天锐星通科技有限公司;缪桦
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，所述系统包括：待测射频封装芯片、印刷电路板、多个射频探针以及微波测试装置。待测射频封装芯片固定设置于印刷电路板上，各射频探针的一端分别连接至待测射频封装芯片的一个射频端口；各探针的另一端均连接至微波测试装置；微波测试装置通过各探针获取待测射频封装芯片的芯片数据，并根据芯片数据得到待测射频封装芯片的测试结果通过射频探针测试所得到的封装芯片的测试结果接触可重复性好，可以最大限度的减小其他方式如线缆连接器等过大损耗带来的不确定性，并且射频探针的失真和能量损耗最小，从而使得到的待测射频封装芯片的测试结果更准确。
射频封装芯片测试系统方法

[实用新型]一种表面贴装式集成封装射频器件-CN202020872689.8有效
发明人：王慧广 -专利权人：深圳市瑞拓鑫电子有限公司
申请日： 2020-05-22 - 公布日： 2020-12-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及射频器技术领域，且公开了一种表面贴装式集成封装射频器件，包括印制板和封装射频器件，封装射频器件由固定盘、射频器和针脚组成，射频器固定安装在固定盘顶部，固定盘卡合在安装槽内，印制板顶部左右两端均设置有固定装置该表面贴装式集成封装射频器件，通过设置固定装置，封装射频器件卡合在安装槽内后，针脚位于相邻两个弧形挤压块之间，实现了对针脚起到一个限制和固定的作用，防止封装射频器件卡合不紧密，造成封装射频器件从印制板顶部完全分离和脱落的问题，提高对封装射频器件安装的效率，通过设置软刷毛，在进行安装封装射频器件时，软刷毛实现对针脚起到的一个清洁作用，将针脚外壁上的灰尘和脏污洗刷掉。
一种表面贴装式集成封装射频器件

[发明专利]一种射频封装芯片测试系统及方法-CN202211024846.X在审
发明人：刘会奇;陈智慧;缪桦;何爱平;叶晓菁;赵涤燹 -专利权人：成都天锐星通科技有限公司;缪桦
申请日： 2022-08-25 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本申请提供一种射频封装芯片测试系统及方法，涉及芯片测试技术领域。该系统包括：测试插座、高频测试板、高频连接单元以及待测射频封装芯片；测试插座固定设置在高频测试板上，测试插座用于辅助待测射频封装芯片插入高频测试板；高频连接单元固定设置在高频测试板上，当待测射频封装芯片插接至高频测试板时，高频测试板用于通过高频连接单元向待测射频封装芯片提供高频信号源；待测射频封装芯片用于在高频信号源的作用下通过高频连接单元输出高频测试数据。应用本申请实施例，可以减小射频封装芯片的实际性能与测试性能之间的偏差，同时可准确测量待测射频封装芯片的射频性能。
一种射频封装芯片测试系统方法

[发明专利]射频模块的选择性屏蔽-CN201780030744.X有效
发明人： H·M·阮;A·J·洛比安科;G·E·巴布科克;D·R·弗雷内特;G·库利;R·罗德里格兹 -专利权人：天工方案公司
申请日： 2017-04-18 - 公布日： 2020-05-22 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本申请的多个方面涉及选择性屏蔽的射频模块。射频模块可包括：封装衬底，在所述封装衬底上方延伸的射频屏蔽结构，位于所述封装衬底上方且位于所述射频屏蔽结构内部中的射频部件，以及在所述射频屏蔽结构外部位于所述封装衬底上的天线。所述屏蔽结构可包括在所述射频部件上方提供屏蔽且使得所述射频模块在所述天线上方未被屏蔽的屏蔽层。
射频模块选择性屏蔽

[实用新型]一种射频连接座的兼容封装结构-CN202223556072.3有效
发明人：李建林;江立立 -专利权人：纳瓦电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-29 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种射频连接座的兼容封装结构，涉及无线射频技术领域，包括：一种射频连接座的兼容封装结构，包括：PCB板上集成有兼容封装区域；射频信号接入焊盘设置于兼容封装区域的中心位置，用于焊接射频连接座的射频信号引脚；第一组接地焊盘设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘的上方，射频信号接入焊盘和第一组接地焊盘形成第一种射频连接座的封装结构；第二组接地焊盘设置于兼容封装区域并位于射频信号接入焊盘的下方，射频信号接入焊盘和第二组接地焊盘形成第二种射频连接座的封装结构有益效果是在一块PCB板上可以同时兼容两种射频连接座或应用两者之间任意一种，便于器件性能不佳时的更换和调试各器件。
一种射频连接兼容封装结构

[发明专利]具有射频芯片和波导结构的射频装置-CN202110039511.4在审
发明人： T·兰珀斯伯格;R·费格;M·J·兰;J·米尼克肖弗;E·泽勒;A·斯泰泽 -专利权人：英飞凌科技股份有限公司
申请日： 2021-01-12 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本公开的各实施例涉及具有射频芯片和波导结构的射频装置。射频装置包括半导体封装，该半导体封装包括射频芯片和射频天线。半导体封装被设计为通过半导体封装的至少一个连接元件与电路板进行机械和电气连接，其中半导体封装的表面朝向电路板。射频装置还包括波导结构，该波导结构被定向在与半导体封装的表面平行的方向上，其中射频天线被设计用于以下至少一项：在与半导体封装的表面平行的方向上向波导结构中辐射，或者在与半导体封装的表面平行的方向上通过波导结构接收信号
具有射频芯片波导结构装置

[发明专利]一种射频前端芯片封装结构及方法-CN201811188687.0在审
发明人：祝明国;孙成龙;姜法明;胡念楚;贾斌 -专利权人：开元通信技术（厦门）有限公司
申请日： 2018-10-12 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明公开了一种射频前端芯片封装结构，包括封装基板，在所述封装基板的上表面和射频前端芯片的下表面之间形成空腔；至少一个金属凸块，所述金属凸块位于所述空腔中，且所述金属凸块的高度高于所述空腔的深度；至少一个所述射频前端芯片，所述射频前端芯片的下表面位于所述金属凸块的上表面；屏蔽层，使所述封装基板和所述射频前端芯片间形成密闭空间。通过在封装基板的上表面和射频前端芯片的下表面之间形成空腔，将金属凸块置于空腔中，射频前端芯片的下表面位于金属凸块的上表面，在射频前端芯片和封装基板覆盖屏蔽层，形成射频前端芯片工作需要的环境，降低了成本。本发明还提供了一种具有上述优点的射频前端芯片封装方法。
射频前端芯片金属凸块封装基板空腔上表面下表面封装结构屏蔽层密闭空间封装覆盖

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