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[实用新型]封装模具-CN202320874866.X有效
发明人：黄炳源;吕盈绪;黄泓宪 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请提出了一种封装模具，适用于封装包括多个封装体的封装结构，包括：腔室，用于容纳包括多个所述封装体的所述封装结构；进胶孔，连通所述腔室，所述进胶孔被配置成使注入所述腔室的封装胶形成两个方向的分流。本申请通过将封装模具内连通腔室的进胶孔配置成：使注入腔室的封装胶形成两个方向的分流；可以平衡封装胶在封装模具腔室内各个方向上的流动速度，避免不同方向上封装胶流动速度不均匀，从而避免封装胶回包，避免形成孔洞，解决了目前转注成型过程中封装材料内会产生孔洞缺陷的问题。
封装模具

[实用新型]封装模具-CN201821181399.8有效
发明人：李媛媛;冯宇翔 -专利权人：重庆美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请日： 2018-07-24 - 公布日： 2019-01-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开一种封装模具，用于对集成电路模块进行封装。所述封装模具包括下模，所述下模设有成型所述集成电路模块的型槽，所述型槽的底面凸设有多条挡筋，多条所述挡筋首尾依次连接，以围合形成与所述集成电路模块的散热基板大小适配的容置槽。本实用新型的封装模具，旨在防止封装胶体溢流到集成电路模块的散热基板上。
集成电路模块封装模具本实用新型散热基板挡筋下模大小适配封装胶体依次连接容置槽底面围合溢流首尾封装成型

[实用新型]封装模具-CN201720175457.5有效
发明人：洪振荣;王杰祥 -专利权人：日月光封装测试（上海）有限公司
申请日： 2017-02-24 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型是关于封装模具。根据本实用新型一实施例的封装模具包含基座、可移动件及注塑槽。
封装模具

[实用新型]封装模具-CN202020188830.2有效
发明人：简子杰;陈熙洪;曾乙修 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2020-02-20 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：一种封装模具包括模具本体、两个第一腔体及多个第二腔体。所述模具本体具有至少一个模封区。所述两个第一腔体连接所述模具本体，每一所述第一腔体具有容置腔及至少一个连接通道，且所述连接通道连通所述模封区及所述容置腔。所述第二腔体连接所述模具本体，每一所述第二腔体具有置料腔及至少一个加料浇注通道，且所述加料浇注通道连通所述模封区及所述置料腔。
封装模具

[实用新型]封装模具-CN202221913706.3有效
发明人：董美丹;冯志刚 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本申请提供一种封装模具，包括第一模具部件、第二模具部件、第一阻胶件以及第二阻胶件。其中，所述第二模具部件与所述第一模具部件相配合以形成一型腔；所述第一阻胶件与所述第一模具部件一体成型于所述型腔内；所述第二阻胶件可拆卸地镶嵌至所述第一模具部件内、且具有位于所述型腔内的阻胶部，所述阻胶部贴合在所述第一阻胶件的至少一侧边沿所述第二阻胶件和第一模具部件为分别制备的两个部件，所述第二阻胶件的材质和结构不再受限于所述第一模具部件。同时，当所述第二阻胶件磨损后，也便于更换新的第二阻胶件，成本也较为低廉。
封装模具

[外观设计]封装模具-CN201830333987.8有效
发明人：朱皓 -专利权人：江苏大鑫教育装备有限公司
申请日： 2018-06-26 - 公布日： 2018-11-20 - 主分类号： 08-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：封装模具。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于塑料包装袋的封口操作。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。
外观设计封装模具封口塑料包装袋图片

[实用新型]一种半导体回抽芯封装模具-CN201820948666.3有效
发明人：高小平 -专利权人：南通尚明精密模具有限公司
申请日： 2018-06-20 - 公布日： 2019-04-23 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种半导体回抽芯封装模具,包括封装模具本体、封装模具机构，在封装模具本体上设有模具底部基座、模具上基座、降温板、模具驱动电机、封装料槽、封装料嘴、驱动气缸、电机连接法兰、封装模具机构、封装模具上盖、封装模具底座、封装槽底板、溢料回收槽、侧边限制杆、吸泵、封装料嘴传入孔，在封装模具本体上模具底部基座与模具上基座之间安装有封装模具机构，通过向封装模具机构内部的封装槽中注入封装料，对半导体的芯片部分进行封装，注入的多余的封装料通过吸泵回收，本实用新型设计合理，采用密封式的加热封装，同时采用降温冷却凝固，密封封装有效提高产品的工艺，提高产品的品质，降低封装过程中产生的废料。
封装模具装料半导体模具本实用新型底部基座封装槽上基座回抽吸泵封装电机连接法兰模具驱动电机底板封装过程降温冷却密封封装驱动气缸回收槽降温板密封式上模具限制杆装料槽侧边底座上盖溢料加热凝固芯片回收

[实用新型]一种封装模具-CN201821109362.4有效
发明人：严启臻 -专利权人：北京梦之墨科技有限公司
申请日： 2018-07-13 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装模具，涉及封装技术领域。本实用新型提供的封装模具包括封装底板、封装模具底膜和封装模具边沿，其中，所述封装模具底膜固定于所述封装底板上，所述封装模具边沿固定于所述封装模具底膜远离所述封装底板的一面上，所述封装模具边沿包括相互拼接的多个拼接条，所述拼接条为聚四氟乙烯条，所述封装模具底膜为聚四氟乙烯薄膜。本实用新型的技术方案能够降低封装模具的成本。
封装模具底膜本实用新型封装底板拼接条聚四氟乙烯薄膜聚四氟乙烯条拼接封装

[发明专利]电路板封装设备及采用该设备的封装方法-CN201510061654.X有效
发明人：朱建晓 -专利权人：苏州康尼格电子科技股份有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板封装设备及采用该设备的封装方法，所述设备包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置；所述电路板定位装置承载所述电路板，以用于定位所述电路板；所述上封装模具与所述下封装模具相对设置，且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容纳所述电路板，所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜；所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于对所述空腔抽真空；所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于加热所述封装薄膜及电路板；所述加压装置与所述上封装模具连接，用于对所述封装薄膜施加压力，以使所述封装薄膜封装所述电路板。
电路板封装设备采用方法

[实用新型]电路板封装设备-CN201520083686.5有效
发明人：朱建晓 -专利权人：常熟康尼格科技有限公司
申请日： 2015-02-04 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本实用新型提供一种电路板封装设备，所述设备包括电路板定位装置、上封装模具、下封装模具、抽真空装置、加热装置及加压装置；所述电路板定位装置承载所述电路板，以用于定位所述电路板；所述上封装模具与所述下封装模具相对设置，且所述上封装模具与所述下封装模具可合模形成一空腔，所述空腔用于容纳所述电路板，所述上封装模具内设置有一封装所述电路板的封装薄膜；所述抽真空装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于对所述空腔抽真空；所述加热装置与所述上封装模具及下封装模具连接，用于加热所述封装薄膜及电路板；所述加压装置与所述上封装模具连接，用于对所述封装薄膜施加压力，以使所述封装薄膜封装所述电路板。
电路板封装设备

[发明专利]半导体封装模具、封装结构及封装方法-CN201410337164.3有效
发明人：蔡坚;陈钏;谭琳;王谦 -专利权人：清华大学
申请日： 2014-07-15 - 公布日： 2018-01-02 - 主分类号： B29C45/26 文献下载
摘要：本发明公开了半导体封装模具、封装结构及封装方法。该封装模具包括下模具和倒扣在该下模具上的上模具，所述上模具的下表面和所述下模具的上表面形成为凹凸匹配的曲面。本发明的封装模具和封装方法可以有效地减小由于封装层和基板的热失配而产生的翘曲。
半导体封装模具结构方法

[实用新型]一种拉伸膜包装机的封装装置及拉伸膜包装机-CN202223218894.0有效
发明人：李建国 -专利权人：北京大森包装机械有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： B65B47/00 文献下载
摘要：一种拉伸膜包装机的封装装置及拉伸膜包装机，封装装置设置在拉伸膜包装机的机架上，位于机架的封装工位，包括：安装架，安装架设置在封装工位；上封装模具，上封装模具设置在安装架上；下封装模具，下封装模具设置在安装架上，位于上封装模具的下方；第一驱动缸，第一驱动缸设置在安装架上，与下封装模具传动连接，驱动下封装模具上升、下降；第二驱动缸，第二驱动缸设置在机架上，与安装架传动连接，驱动安装架上升、下降。当物料高出下拉伸膜时，通过第二驱动缸可以驱动安装架上升，从而将上封装模具提升到高于物料即上拉伸膜的高度，从而使上、下拉伸膜与物料可以输送到上封装模具与下封装模具之间，实现对物料的封装。
一种拉伸装机封装装置

[实用新型]一种聚合物锂离子电池封装模具装置-CN202223281451.6有效
发明人：吴银华;彭允军;肖友坤;杨凯鑫;肖利隆;师贵荣;李伟峰 -专利权人：深圳赛骄阳能源科技股份有限公司
申请日： 2022-12-07 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01M10/0525 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种聚合物锂离子电池封装模具装置，两侧包括模具固定块及与其连接的封装模具，所述封装模具为L型结构，所述模具固定块上设有固定封装模具的定位槽，所述L型结构的封装模具嵌入定位槽内与模具固定块固定连接本实用新型的聚合物锂离子电池封装模具装置具有体积小、用料少和安装方便的特点。
一种聚合物锂离子电池封装模具装置

[发明专利]一种电池多边封装折边方法及其设备-CN202111656331.7在审
发明人：曹磊;刘念;陈日雄;林黛青;张峻豪;向国栋 -专利权人：广州市融成锂能锂电池有限公司
申请日： 2021-12-30 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本发明公开了一种电池多边封装折边方法及其设备，包括封装折边一体机，封装模具和折边模具；所述封装折边一体机单独使用或与外置设备连接，形成一体化流水线；所述封装模具与所述折边模具根据封装折边样式而制作；根据电池形状，设计相对应的所述封装模具，将所述封装模具安装到设备上对电池进行封装；所述封装模具为多形边或圆弧倒角状；将封装边缘后的电池转移到所述折边模具上，先裁切多余的封装边；将完成裁切的边缘，通过所述折边模具进行弯折封装膜；所述折边模具根据电池边缘形状设计折边角度，边缘可一体成形为一次折边或者二次折边件；本发明采用模具折边，可以对聚合物锂电池进行多边形双折边，并实现自动化一体生产。
一种电池多边封装方法及其设备

[发明专利]芯片封装设备与芯片封装制程-CN200810081575.5无效
发明人：侯博凯 -专利权人：南茂科技股份有限公司
申请日： 2008-02-28 - 公布日： 2009-09-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种芯片封装设备，其包括上模具、下模具、承载板传送单元、封装胶体厚度调整单元以及封装胶体供应单元。下模具配置于上模具下方。承载板传送单元用以将承载板传送至上模具与下模具之间。封装胶体厚度调整单元用以提供厚度调整膜于上模具与承载板之间和/或下模具与承载板之间，并借由所提供的厚度调整膜的厚度来调整封装胶体的厚度。封装胶体供应单元与上模具或下模具连接，以提供封装胶体至上模具与下模具所定义的膜穴中。
芯片封装设备

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