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[发明专利]一种电池盖帽封装设备-CN202310211678.3在审
发明人：殷超;王霞;李运生;丁东生 -专利权人：安徽捷创科技有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：一种电池盖帽封装设备，包括封装压模座、封装压头、第一安装座以及上料组件，所述第一安装座上分布有压模座安装孔，所述封装压模座设置于压模座安装孔中，所述封装压头对封装压模座上的电池盖帽进行封装时，所述封装压模座在压模座安装孔中运动，所述封装压模座的下方设置有用于保证封装压头对封装压模座上电池盖帽封装到位的压模座调整组件；所述上料组件用于将电池盖帽由运料生产线上上料至封装压模座上，所述封装压头在压头驱动组件作用下对封装压模座上的电池盖帽完成封装工作本发明可以实现电池盖帽胶圈封装工作。
一种电池盖帽封装设备

[发明专利]热水器热保护开关组装机的封装机构-CN201510234132.5在审
发明人：叶显华 -专利权人：吴中区横泾嘉运模具厂
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2015-08-12 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本发明公开了一种热水器热保护开关组装机的封装机构，该热水器热保护开关组装机的封装机构包括两个封装气缸的尾部分别安装于一个封装气缸座，封装气缸座均固定于工作台面，封装气缸的活塞杆上均设有一个锥形封装头，两个锥形封装头位置相向对应，两个封装气缸座均连接着封装侧拉筋板的同一个侧面，两个封装气缸座还连接着封装侧拉筋条的两端，两个锥形封装头之间设有“П”封装承载座，“П”封装承载座连接着封装承载座移动气缸的活塞杆，封装承载座移动气缸通过封装承载座移动气缸安装座固定于工作台面
热水器保护开关组装封装机构

[实用新型]热水器热保护开关组装机的封装机构-CN201520297386.7有效
发明人：叶显华 -专利权人：吴中区横泾嘉运模具厂
申请日： 2015-05-11 - 公布日： 2015-09-02 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热水器热保护开关组装机的封装机构，该热水器热保护开关组装机的封装机构包括两个封装气缸的尾部分别安装于一个封装气缸座，封装气缸座均固定于工作台面，封装气缸的活塞杆上均设有一个锥形封装头，两个锥形封装头位置相向对应，两个封装气缸座均连接着封装侧拉筋板的同一个侧面，两个封装气缸座还连接着封装侧拉筋条的两端，两个锥形封装头之间设有“П”封装承载座，“П”封装承载座连接着封装承载座移动气缸的活塞杆，封装承载座移动气缸通过封装承载座移动气缸安装座固定于工作台面。
热水器保护开关组装封装机构

[实用新型]油封装配座-CN201220371528.6有效
发明人：张志勇 -专利权人：天津天德减震器有限公司
申请日： 2012-07-30 - 公布日： 2013-02-13 - 主分类号： B25B27/00 文献下载
摘要：一种油封装配座，用于汽车减震器活塞杆总成油封部件的装配。包括支撑板，支撑板侧部设有一固定板，在支撑板底部设有接料盒，并与固定板相连接，在所述的支撑板上设有安装座。
装配

[实用新型]一种便于自动散热的BGA封装测试座-CN202223025382.2有效
发明人：陶品岳;陶柳;杨镇武 -专利权人：苏州恩斯贝电子科技有限公司
申请日： 2022-11-15 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01R1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及BGA封装测试座技术领域，尤其是一种便于自动散热的BGA封装测试座，包括底板和BGA封装测试座，所述BGA封装测试座的前后两侧分别等距连接有自动散热结构，所述BGA封装测试座的顶部插接有支撑板，所述BGA封装测试座的顶部左右两侧分别连接有夹持结构，通过自动散热结构中握把带动螺杆转动，转动的螺杆使立板带动套板向内侧移动，从而使翅片的内侧与BGA封装测试座的内壁零件贴合，在BGA封装测试座对元件进行检测时，产生的热量会通过翅片导出，实现了便于自动散热的功能，加快了BGA封装测试座散热速度，确保BGA封装测试座的正常使用。
一种便于自动散热 bga 封装测试

[实用新型]一种发光二极管封装件及显示装置-CN202121364335.3有效
发明人：王海涛 -专利权人：深圳市华美鑫光电有限公司
申请日： 2021-06-19 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种发光二极管封装件及显示装置，包括下封装座，所述下封装座两侧表面靠近边缘位置均开设有排气孔，所述下封装座上表面靠近中心位置均开设有限位滑槽，所述限位滑槽一侧位于所述下封装座上表面固定安装一号橡胶防水圈，所述下封装座上表面靠近中心位置嵌入安装有发光二极管主体，所述下封装座上表面卡合安装有上封装座，所述上封装座下表面靠近四角位置均固定安装有滑球，所述上封装座下表面靠近中心位置固定安装有二号橡胶防水圈。本实用新型所述的一种发光二极管封装件及显示装置，解决了下封装座和上封装座对接时不方便，需要手动对准，严重浪费组装时间的问题，还能够解决设备散热效果不理想的问题。
一种发光二极管封装显示装置

[实用新型]一种软包矮圆柱型锂离子电池封装治具-CN201821786085.0有效
发明人：袁卉军;劳华亮 -专利权人：惠州市超聚电池有限公司
申请日： 2018-11-01 - 公布日： 2019-05-31 - 主分类号： H01M10/058 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种软包矮圆柱型锂离子电池封装治具。所述治具包括与封装机配合安装的第一、第二安装座，其上分别固定有第一、第二封装座，第一封装座端面上设置用于放置包装膜及电池的圆形槽，圆形槽外围设置封装区；第二安装座上固定有第二封装座，第二封装座与第一封装座相对应的端面上设置有突出于该端面的封装头，所述封装头为非闭合圆筒状结构；所述第一封装座和第二封装座为铜块，其内分别设置加热管。本实用新型所述封装治具封装时可精确控制产品封装尺寸，加热均匀性好，可有效避免现有导热夹具易烫伤铝塑膜尼龙层的问题；同时封装一次成型不会翘边反弹，可直接让正负极耳从电池一侧导出进行封装，简化了生产工艺，提高了生产效率
封装座封装治具封装圆柱型锂离子电池本实用新型第二安装座封装头圆形槽软包电池加热均匀性圆筒状结构产品封装导热夹具配合安装生产效率一次成型正负极耳包装膜非闭合封装机封装区加热管铝塑膜尼龙层烫伤生产工艺导出翘边铜块治具反弹外围

[实用新型]一种阵列波导光栅芯片的封装结构-CN202120425418.2有效
发明人：杨明;何伟炜;高红强;肖潇 -专利权人：宁波芯速联光电科技有限公司
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： G02B6/124 文献下载
摘要：本实用新型提供一种阵列波导光栅芯片的封装结构，涉及阵列波导光栅芯片封装技术领域，包括：封装座，封装座上包括承载阵列波导光栅芯片的芯片封装区，以及环绕芯片封装区的线束封装区；线束封装件，设置于线束封装区，线束封装件的顶部设有一走线槽，底部与封装座的上表面之间具有一间距；两L型出线装置，出线口朝向封装座外部，进线口与走线槽连通且每个L型出线装置通过一位置调节结构滑动连接于线束封装件的底部；第一盖体，盖设于芯片封装区的上方并与封装座固定连接；第二盖体，盖设于封装座的上方并与封装座可拆卸连接。
一种阵列波导光栅芯片封装结构

[发明专利]一种半导体激光的封装结构-CN201911060020.7有效
发明人：陶红;龙绮婷 -专利权人：佛山市鼎科科技发展有限公司
申请日： 2019-11-01 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： B65B51/10 文献下载
摘要：本发明属于产品封装技术领域，尤其为一种半导体激光的封装结构，包括封装座和夹持件，所述封装座的数量为四个，每个所述封装座的内侧均固定连接有四个分隔板；可在包装前序时将每个封装座中放入一种批次的激光器，并通过识别块进行批次区分，而在相同一批激光器数量较多，单个封装座无法码放完全时，可将同批次的多个激光器放置于多个封装座内，再通过连接杆和连接槽相配合垒加在一起放置于操作台旁，从而减少对空间的占用，在包装时只需将多个封装座依次放入封装机之中，这样封装机一次下压动作可完成整个封装座中的激光器的封压包装，包装完成后可通过识别块对封装座中的激光器的批次进行判别。
一种半导体激光封装结构

[实用新型]一种SIP芯片的新型封装结构-CN202120569074.2有效
发明人：张源梁 -专利权人：苏州思立特尔半导体科技有限公司
申请日： 2021-03-20 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种SIP芯片的新型封装结构，包括封装盖和封装座，所述封装盖嵌设于封装座的顶部，且封装盖与封装座之间连接有限位抵紧机构，所述封装座的内部靠近中间位置嵌设有基板，所述基板的上表面放置有芯片本体，所述芯片本体的外侧罩设有防护罩，所述封装盖和封装座的内侧填充有封装胶，且封装盖的上表面靠近中间位置连接有注胶头，所述注胶头的顶部嵌设有密封塞，所述封装盖的内部靠近注胶口的位置固定安装有导向座。本实用新型所述的一种SIP芯片的新型封装结构，能够在封装结构封装时进行限位抵紧，提高封装结构封装后的相对稳定性，且能够在封装结构注胶后进行密封隔离，防止封装结构注胶后出现逆流的情况。
一种 sip 芯片新型封装结构

[实用新型]一种无引脚式半导体封装结构-CN202121002612.6有效
发明人：赵越;刘顺生 -专利权人：深圳市秀武电子有限公司
申请日： 2021-05-11 - 公布日： 2021-10-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及一种无引脚式半导体封装结构，包括芯片、封装胶体、供芯片粘贴的芯片承座以及电连接芯片的引指，芯片承座的内表面供芯片粘贴并且以封装胶体覆盖，芯片承座的外表面显露在封装胶体外，并且芯片承座未被封装胶体覆盖的部分上设置有预切缺口；引指的内表面以封装胶体覆盖，引指的外表面显露在封装胶体外。本申请具有在芯片承座远离封装胶体一端被切断后，芯片承座与封装胶体之间的连接稳定性不易被削弱的效果。
一种引脚半导体封装结构

[发明专利]手动插拔机-CN96108596.7无效
发明人：坂本哲也;萩原静夫 -专利权人：三菱电机株式会社;萩原工程株式会社
申请日： 1996-06-19 - 公布日： 2004-01-21 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：一种手动插拔机，把封装插入老化管座或拔出时，不会使封装管腿因与管座盖的边缘接触而变形，也不会因按压管座盖的负荷使操作人员的手指疲乏或疼痛而使作业效率降低，因而可以大幅度提高老化实验的处理效率。它具备有：把封装从托架移向老化管座的机构，进行定位以便使封装可以插入老化管座的机构和把封装插入老化管座的机构。另外，还有把封装从老化管座中取出的机构，把封装移动到托架去的机构和把封装收存于托架中的机构。
手动插拔机

[实用新型]一种电子元器件封装装置-CN202023047654.X有效
发明人：赵俊伟 -专利权人：西安晶捷电子技术有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： B65D75/32 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电子元器件封装装置，包括座板和通过连接条活动连接在座板一侧的盖板，座板上面固定有放置板，盖板的中间开设有与放置板相互配套使用的封装腔，座板上在放置板的两侧固定有多个封装件，盖板上与封装件对应的位置开设有封装口，封装件与封装口配套完成盖板与座板之间的固定连接，封装件包括固定座、复位弹簧和活动块，活动块的外侧端为下大上下的斜劈状，本实用新型通过将座板和盖板转动连接组成封装主体，在座板上设置有多个封装件，封装件与盖板配合作用，完成座板与盖板之间的固定连接，打开时只需向内挤压封装件的挡板，将活动块收缩，盖板即可与座板之间脱离，简单实用，便捷高效。
一种电子元器件封装装置

[发明专利]一种电芯封装设备及封装工艺-CN202011011914.X有效
发明人：田建华 -专利权人：广东永邦新能源股份有限公司
申请日： 2020-09-23 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01M10/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种电芯封装设备及封装工艺，包括封装室和抽真空器，封装室的左侧设有进料口，进料口上滑动连接有进料座，在进料座的左侧设有第一气缸，第一气缸通过固定支架固定在封装室上，进料座右侧设有能够伸入到封装室内的封装单元，封装单元包括一个封装支架，在封装支架上间隔设置有一块以上的封装网板，在封装网板左侧设有挡板，在每一个封装网板的下方均设有检测传感器，在封装室的右侧设有密封座，的密封座的右侧设有第二气缸，第二气缸的输出连接有封装推动架，封装推动架的右侧设有与封装网板个数一致的热压封装器，每一个对应的热压封装器能够插入到对应的封装网板的产品封住口上，在封装室上方设置有控制器。本结构提高封装效率。
一种封装设备工艺

[实用新型]一种低成本电源芯片封装结构-CN202222905923.4有效
发明人：刘佳琳 -专利权人：深圳沐矽昕电子科技有限公司
申请日： 2022-10-31 - 公布日： 2023-02-21 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种低成本电源芯片封装结构，包括封装座和封装盖，封装座的两侧一体成型有呈等距离结构分布的支脚，且封装座的内部契合有与支脚之间通过焊脚呈电性连接的电源芯片本体，封装座内侧壁的顶部一体成型有沿槽，封装盖的底部一体成型有契合在沿槽内部的凸台。本实用新型封装盖盖接在封装座的顶部，此时，丝杠贯穿通孔，而凸台契合在沿槽的内部与电源芯片本体相贴合，很好的提升了电源芯片本体在封装座内部的稳定性，最后锁紧螺母螺纹连接在丝杠的顶部对封装盖进行压持，使得电源芯片本体封装后可以更加便于进行拆卸和封装，加工制作简单，降低了电源芯片本体的封装成本。
一种低成本电源芯片封装结构

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