专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种新型三极管引脚结构-CN201320248132.7有效
  • 陈永晚 - 深圳市华科半导体有限公司
  • 2013-05-09 - 2013-09-18 - H01L23/49
  • 一种新型三极管引脚结构,由基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触组成,基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触分别连接相互平行的引脚,基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触呈品字形分布,在距离集电极导电接触1毫米到5毫米的位置有连通部位连接的相互平行的引脚,在距离集电极导电接触12毫米到15毫米的位置有定位连通部位连接的相互平行的引脚,在连通部位有定位孔。
  • 一种新型三极管引脚结构
  • [实用新型]一种新型三极管引脚结构-CN201320231808.1有效
  • 陈永晚 - 深圳市华科半导体有限公司
  • 2013-05-02 - 2013-09-04 - H01L23/49
  • 一种新型三极管引脚结构,由基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触组成,基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触分别连接相互平行的引脚,基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触呈品字形分布,在距离集电极导电接触1毫米到5毫米的位置有连通部位连接的相互平行的引脚,在距离集电极导电接触12毫米到15毫米的位置有定位连通部位连接的相互平行的引脚。
  • 一种新型三极管引脚结构
  • [实用新型]一种新型三极管引脚结构-CN201320272820.7有效
  • 陈永晚 - 深圳市华科半导体有限公司
  • 2013-05-20 - 2013-09-25 - H01L23/495
  • 一种新型三极管引脚结构,由基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触组成,基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触分别连接相互平行的引脚,基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触呈品字形分布,在距离集电极导电接触1毫米到5毫米的位置有定位连通部位连接的相互平行的引脚,在距离集电极导电接触12毫米到15毫米的位置有连通部位连接的相互平行的引脚。
  • 一种新型三极管引脚结构
  • [发明专利]连接器-CN201410421985.5有效
  • 陈智勇;苏子文 - 友达光电股份有限公司
  • 2014-08-25 - 2017-01-18 - H01R13/713
  • 本发明公开一种连接器,该连接器包含外壳、第一导电件、第二导电件及电路保护元件。第一导电件设于外壳。第二导电件设于外壳,并具有第一接触。电路保护元件具有相连的结合弹片及接触弹片。结合弹片电性连接于第一导电件。接触弹片具有第二接触。第二接触具有相连的导电区域及绝缘区域。第二导电件的第一接触接触于电路保护元件的第二接触。其中,当电路保护元件于一温度范围,第二导电件的第一接触接触于第二接触导电区域。当电路保护元件温度上升而膨胀形变时,导电区域的位置会偏移而令第二导电件的第一接触接触于第二接触的绝缘区域。
  • 连接器
  • [实用新型]一种新型轨道导电铜线-CN201120061529.6无效
  • 陈伯岸;许珍苹 - 中山新辉灯饰有限公司
  • 2011-03-10 - 2011-11-30 - H01B5/02
  • 本实用新型涉及一种新型轨道导电铜线,该轨道导电铜线横截面呈开口形,或者呈开口外八字形,其包含有三个导电接触,第一接触、第二接触和第三接触,第一接触与第二接触垂直,第二接触与第三接触垂直;所述第一接触与第一倾斜面连接,该第三接触与第二倾斜面连接。采用此结构,有效增加导线接触,并可以引导投射灯的导电铜片,容易就位,同时确保安定器及变压器的稳定性,并具有安装定位功能。
  • 一种新型轨道导电铜线
  • [实用新型]一种高压导电铝线的接头机构-CN201921690207.0有效
  • 汪善通;管根来 - 台州通源电器股份有限公司
  • 2019-10-10 - 2020-04-14 - H01R11/11
  • 本实用新型公开了一种高压导电铝线的接头机构,包括第一导电铝套与第二导电铝套,所述第一导电铝套与第二导电铝套的表面绝缘,所述第一导电铝套与所述第二导电铝套之间通过拼接结构可拆卸安装,所述拼接结构包括第一接触与第二接触,所述第一接触与第二接触均开设在第一导电铝套的端部且呈上下分布,所述第一接触与第二接触之间内凹设有第一插槽,所述第一插槽与第二接触之间延伸设有第一插块,所述拼接结构还包括第三接触与第四接触本实用新型,通过拼接结构,能够实现导电铝线之间的平直连接,并且这种连接方式简单、易操作、安装便捷。
  • 一种高压导电接头机构
  • [发明专利]无触点、无磨损的大功率隔离开关-CN201710162509.X有效
  • 廖森林;陈敏 - 廖森林
  • 2017-03-18 - 2019-06-14 - H01H31/02
  • 本发明提供一种无触点、无磨损的大功率隔离开关,包括基座、导电组件、驱动组件和自锁机构,所述基座的上方间距设有两绝缘座,所述导电组件包括一活动导电板、两静置导电板以及一设于基座上的活动导电板安装件,两静置导电板分别固定安装于对应的绝缘座上,所述活动导电板可转动安装于活动导电板安装件上,所述活动导电板的两端均设有第一接触,两静置导电板上分别设有与第一接触适配的第二接触,电路导通时,所述第一接触与第二接触接触,并且所述第一接触与第二接触接触积达到本发明能从传统的点接触变为面面接触,提高开关的稳定性和安全性,延长开关的使用寿命,减少电能损失,提高效率。
  • 触点磨损大功率隔离开关
  • [实用新型]一种军用的异形截面导电密封胶条-CN202020854182.X有效
  • 胡兴万;王美林;汪东辉;华世能;朱学政 - 武汉三澍精密科技有限公司
  • 2020-05-20 - 2020-12-01 - H05K9/00
  • 本实用新型公开了一种军用的异形截面导电密封胶条,包括非导电橡胶部分和导电橡胶部分,所述异形截面导电密封胶条是由导电橡胶部分和非导电橡胶部分共同挤出,形成一个整体,异形截面导电密封胶条有上下左右有四个接触,其中底部接触为非导电橡胶和导电橡胶共同构成安装在密封槽槽底的平底密封接触,顶部接触为非导电橡胶和导电橡胶共同构成的双峰型密封接触导电橡胶一侧接触为与密封槽侧壁接触的平直侧部接触,非导电橡胶一侧设有与密封槽侧壁形变接触的凸缘本实用新型结构简单安装过程中可省去在导电密封胶条上涂粘合剂以使之黏贴在密封槽内的工序,安装更为方便、省时省工且安装成本低,提高了产品竞争力。
  • 一种军用异形截面导电密封胶
  • [发明专利]一种导电泡棉-CN201911377001.7有效
  • 陈卫;白松;罗伟东 - 惠州TCL移动通信有限公司
  • 2019-12-27 - 2021-02-26 - H05K9/00
  • 本申请提供了一种导电泡棉,包括:泡棉主体;包裹泡棉主体外表面的导电布,且该导电布包括器件接触,器件接触用于与外部器件接触以进行组装;设置于器件接触上的导电黏胶层。通过在导电布的器件接触上设置导电黏胶层,使得导电泡棉的器件接触在与外部器件接触以进行组装时,该导电泡棉不会偏位以及掉落,从而缩短了组装过程所消耗的时间,提高了导电泡棉的组装效率。
  • 一种导电
  • [实用新型]一种新型三极管双排框架-CN201320272530.2有效
  • 陈永晚 - 深圳市华科半导体有限公司
  • 2013-05-20 - 2013-09-25 - H01L23/495
  • 一种新型三极管双排框架,呈带状,沿着两条长边分别有一排三极管引脚组件,所述的一排三极管引脚组件由尺寸相同、引脚相互平行、并且均匀间隔的三极管引脚组件组成,三极管引脚组件由基极导电接触、集电极导电接触、发射极导电接触和引脚组成,基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触分别连接相互平行的引脚,基极导电接触、集电极导电接触和发射极导电接触呈品字形分布,在距离带状的新型三极管双排框架的两条长边
  • 一种新型三极管框架
  • [发明专利]双面导电IC卡载带的加工方法-CN201410813120.3有效
  • 余庆华;邵汉文;于艳;高传梅 - 山东新恒汇电子科技有限公司
  • 2014-12-24 - 2019-04-26 - H01L21/60
  • 双面导电IC卡载带的加工方法,属于IC卡载带加工技术领域。包括基板(1),基板(1)上侧由下至上依次设有接触铜层(3)、接触镍层(4)和接触金层(5),基板(1)下侧设有压焊铜层(6),接触铜层(3)下侧设有贯穿基板(1)和压焊铜层(6)的盲孔(9),盲孔(9)内充填有导电体(12),导电体(12)导通接触铜层(3)与压焊铜层(6)。双面导电IC卡载带的加工方法,包括充填导电体(12)和回流固化等步骤,在盲孔(9)内注入或填入导电体(12),加热熔融导电体(12),导电体(12)导通接触铜层(3)与压焊铜层(6)。
  • 双面导电ic卡载带及其加工方法

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