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[发明专利]具有冷接合点补偿的热电偶温度传感器-CN201710402089.8有效
发明人：杰森·哈洛德·鲁德;阿伦·约翰·卡森;克拉伦斯·霍尔姆斯泰特 -专利权人：罗斯蒙特公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2020-12-25 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：一种热电偶温度传感器具有：具有在接合点处连接的第一和第二导体的热电偶，以及具有第一导体和第二导体的电阻温度器件。电阻温度器件的第一导体与所述热电偶的第一导体连接。第一外部导体与热电偶的第二导体连接，其中第一外部导体被配置为电阻温度器件的电压感测导体和热电偶的电压感测导体。第二外部导体与热电偶的第一导体和电阻温度器件的第一导体连接，其中第二外部导体被配置为电阻温度器件的电流导体和热电偶的电压感测导体。第三外部导体与电阻温度器件的第二导体连接，并被配置为电阻温度器件的电流导体。
具有接合补偿热电偶温度传感器

[实用新型]具有冷接合点补偿的热电偶温度传感器-CN201720623018.6有效
发明人：杰森·哈洛德·鲁德;阿伦·约翰·卡森;克拉伦斯·霍尔姆斯泰特 -专利权人：罗斯蒙特公司
申请日： 2017-05-31 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G01K1/08 文献下载
摘要：一种热电偶温度传感器具有：具有在接合点处连接的第一和第二导体的热电偶，以及具有第一导体和第二导体的电阻温度器件。电阻温度器件的第一导体与所述热电偶的第一导体连接。第一外部导体与热电偶的第二导体连接，其中第一外部导体被配置为电阻温度器件的电压感测导体和热电偶的电压感测导体。第二外部导体与热电偶的第一导体和电阻温度器件的第一导体连接，其中第二外部导体被配置为电阻温度器件的电流导体和热电偶的电压感测导体。第三外部导体与电阻温度器件的第二导体连接，并被配置为电阻温度器件的电流导体。
导体电阻温度器件热电偶外部导体导体连接感测热电偶温度传感器电流导体接合点配置

[实用新型]一种厚膜射频衰减器-CN202122952307.X有效
发明人：李振国 -专利权人：安伦通讯设备（苏州）有限公司
申请日： 2021-11-29 - 公布日： 2022-04-26 - 主分类号： H01C7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种厚膜射频衰减器，包括：陶瓷基板、导体电极、导体、导体电路及厚膜电阻，陶瓷基板为一个矩形结构的陶瓷薄片，用以承载导体电极、导体、导体电路及厚膜电阻；厚膜电阻包括第一厚膜电阻及第二厚膜电阻，第一厚膜电阻及第二厚膜电阻同设在陶瓷基板的正面。导体电极、导体、导体电路、厚膜电阻、陶瓷基板一起作为射频电路的组成部分形成了一个微带电路，实现射频信号衰减器的功能。第一厚膜电阻及第二厚膜电阻构成两个电阻的衰减器，减少了一个电阻，简化了电路结构，增加了第一厚膜电阻及第二厚膜电阻的面积，提高了产品的热传导性能，使得产品体积更小、产品性能更优、生产工艺更加简、生产效率更高
一种射频衰减器

[发明专利]一种超导体电缆0电阻或负值阻值使用测试方法-CN201810464248.1在审
发明人：吴振永 -专利权人：吴振永
申请日： 2018-05-15 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种超导体电缆0电阻或负值阻值使用测试方法，包括：1)取超导体电缆，包括：一主管体；三根超导体导线，每根超导体导线两端分别伸出至主管体两端外侧；一控制件，所述三根超导体导线分别与该控制件连接；一超导体控制器，通过两支管与所述控制件相连接；2)取电阻测试表，测试表电阻阻值；3)测试电器电阻阻值；4)测试超导体导线电阻阻值，超导体导线电阻阻值与电器电阻阻值相加，得原电阻阻值；5)测试开机电阻值，得现电阻阻值；6)用现电阻阻值减去原电阻阻值，完成所述测试。所述测试方法所用超导体电缆不需要在加冷却设备，在70℃以内不受地区、温度限制，可以实现用超导体电线输送交流、直流电、超远距离输送电能。
电阻超导体导线超导体电缆控制件超导体测试使用测试主管体直流电测试电器超远距离电阻测试冷却设备温度限制控制器测试表减去支管相加开机电线电器伸出交流

[实用新型]一种组装式电阻-CN202220417137.7有效
发明人：刘易辰 -专利权人：深圳迈鼎电子有限公司
申请日： 2022-02-28 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01C1/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种组装式电阻，包括电阻导体件和嵌入架，所述电阻导体件的上方安装有电阻导体连接元件，所述电阻导体件的前端安装有组合电阻架，且组合电阻架的内部四周设置有组装式机构，所述嵌入架安装于组装式机构的两侧，所述电阻导体件的后端设置有电阻组装机构，所述组装式机构的内部开设有开槽。该锂电池保护板表面平整检测装置，有效的将组合电阻架组合式安装在嵌入架和电阻导体件上，可使开槽内部螺纹贯穿的绝缘导栓安装在嵌入架和电阻导体件上，利于使用者手动拧动绝缘导栓，对嵌入架和电阻导体件前端的组合电阻架进行组合安装，改变组装式电阻采用多组并列模式，可使每组电阻之间有相应的组装模式，不需要采用分批单个安装模式。
一种组装电阻

[发明专利]应力诱导电阻变化的补偿-CN201180046664.6无效
发明人：斯蒂芬·约翰·哈罗德;阿德里安·哈维·布拉特;乔纳森·拉塞莱特·哥德芬驰 -专利权人：亿欧塞米有限公司
申请日： 2011-07-27 - 公布日： 2013-05-29 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：根据本发明，提供了一种用于对半导体电阻器元件的电阻的应力诱导变化进行补偿的方法，所述方法包括以下步骤：提供半导体器件，所述半导体器件包括所述半导体电阻器元件和参考设备，其中，所述参考设备包括金属参考电阻器(30)和半导体参考电阻器(32)；通过对所述金属参考电阻器的电阻和所述半导体参考电阻器的电阻的应力诱导改变，或者与所述应力诱导改变在功能上相关的至少一个量进行测量，来产生补偿参数；以及使用所述补偿参数来对所述半导体电阻器元件的电阻的应力诱导变化进行补偿
应力诱导电阻变化补偿

[发明专利]一种电阻点焊电极及其制备方法-CN201510638161.8有效
发明人：邱然锋;石红信;刘翠然;张柯柯;李丹;王宁;贺玉刚;戴路;李建军 -专利权人：河南科技大学
申请日： 2015-09-30 - 公布日： 2018-05-04 - 主分类号： B23K11/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种电阻点焊电极及其制备方法，属于电阻点焊技术领域。该电阻点焊电极包括第一导体和第二导体，所述第一导体的下端面设有与第二导体外形匹配的凹槽，所述第二导体镶嵌在所述凹槽内，第二导体下端面与第一导体的下端面齐平，第二导体的电阻率大于第一导体的电阻率，所述第一导体的上端面设有冷却槽本发明的电阻点焊电极用于焊接时，能够提高金属板间的连接强度，制备方法简单方便，制得的电阻点焊电极结合牢固、性能好、强度高。
一种电阻点焊电极及其制备方法

[发明专利]一种热保护压敏电阻-CN202110460567.7有效
发明人：叶林龙;黄绍芬;杨柳;蔡德惠;李洁 -专利权人：广西新未来信息产业股份有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01C7/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种热保护压敏电阻，一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，上述部件用环氧树脂进行包封，其特征在于：所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。在压敏电阻受到大电流冲击，压敏电阻瓷片升温达到阈值时，热熔断导体熔化使回路断开，避免压敏电阻因高温而起火，保护回路中的其他电子元件不受损。
一种保护压敏电阻

[实用新型]调谐射频同轴负载-CN201720078302.X有效
发明人：刘泽民;郑红磊 -专利权人：常州易泽科通信科技有限公司
申请日： 2017-01-21 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： H01P1/26 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种调谐射频同轴负载，它包括外导体、绝缘子、内导体、调谐导体、调谐电阻和调谐电阻移动组件，绝缘子设置在外导体内；内导体通过绝缘子支承在外导体内，并且内导体和所述外导体相互隔开；调谐导体与所述外导体相连，并且调谐导体内设置有通道；调谐电阻容置于通道内，并且调谐电阻与内导体的尾端部相连；调谐电阻移动组件包括调谐螺钉，调谐螺钉旋拧在调谐导体的通道内，并且调谐螺钉的头部与调谐电阻相抵，以便通过旋拧所述调谐螺钉推动所述调谐电阻在通道内移动本实用新型使得调谐螺钉在旋拧过程中不会晃动，使调谐电阻连接良好，性能测试准确。
调谐射频同轴负载

[发明专利]一种电阻片-CN201910945280.6在审
发明人：顾亚;林新强 -专利权人：深圳市禹龙通电子有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01C1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种电阻片，涉及电子元器件领域。电阻片包括绝缘基板；绝缘基板的正面设有第一导体层和第二导体层；绝缘基板的背面设有第三导体层、第四导体层和第五导体层；绝缘基板的一端面上间隔设有第六导体层和第七导体层；第一导体层与第三导体层通过第六导体层电性连接，第二导体层与第四导体层通过第七导体层电性连接；第三导体层上设有输入电极，第四导体层上设有输出电极，第五导体层上设有导热电极；绝缘基板的正面设有电阻层，电阻层位于第一导体层和第二导体层之间，且电阻层的两端分别与第一导体层和第二导体层电性连接本发明提供的电阻片，旨在解决现有电阻片在焊接时不平整及在工作时散热效率低的技术问题。
导体层绝缘基板第二导体层第一导体层电阻片电阻层导体层电性电子元器件导热电性连接散热效率输出电极输入电极电极焊接背面平整

[实用新型]60W片式负载片-CN201921672058.5有效
发明人：顾亚 -专利权人：深圳市禹龙通电子有限公司
申请日： 2019-09-30 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01P1/26 文献下载
摘要：本申请属于贴片负载片的技术领域，提供了一种60W片式负载片，包括：陶瓷基板；陶瓷基板背面设置有第一导体层，正面间隔设置有第二导体层和第三导体层，侧面设置有第四导体层，另外，第一导体层通过第四导体层与第二导体层电性连接，第二导体层和第三导体层电性连接有第一电阻和第二电阻且使两个电阻并联，使上述第一导体层、第四导体层、第二导体层、第一电阻、第二电阻和第三导体层电性连接形成负载电路，其中，第一电阻与第二电阻均呈梯形且梯形的下底和上底分别电性连接第二导体层和第三导体层本申请提出的60W片式负载片，通过将两个梯形电阻并联，利用两个电阻间的缝隙形成耦合匹配，增加对地电感并提高了高频特性。
60 负载

[发明专利]包括半导体电阻器和电阻补偿电路的集成电路及相关方法-CN201510824958.7有效
发明人： A·帕加尼;A·莫塔 -专利权人：意法半导体股份有限公司
申请日： 2015-11-24 - 公布日： 2019-09-24 - 主分类号： H01L27/04 文献下载
摘要：本申请涉及包括半导体电阻器和电阻补偿电路的集成电路及相关方法。集成电路可包括半导体衬底以及半导体电阻器。半导体电阻器可包括在半导体衬底中并具有第一导电性类型的阱、在阱中具有L形并具有第二导电性类型的第一电阻性区域、以及与第一电阻性区域相关联的调节元件。集成电路还可包括在半导体衬底上的电阻补偿电路。电阻补偿电路可以被配置为测量第一电阻性区域的初始电阻，并基于测得的初始电阻在调节元件处产生电压，以调节第一电阻性区域的工作电阻。
包括半导体电阻器电阻补偿电路集成电路相关方法

[发明专利]电阻测量方法-CN200610060316.5无效
发明人：林有旭 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2006-04-14 - 公布日： 2007-10-17 - 主分类号： G01R27/02 文献下载
摘要：一种电阻测量方法，包括如下步骤：测量设定条件下待测导体的热流量，导体热流量的计算公式为式(1)，其中为导体的热流量，ΔT为导体的温度差，K为导体的导热系数，S为导体的截面积，L为导体的长度，V为导体的体积，导体的导热系数K及温度差ΔT满足如下公式：见式(2)，其中ρ为导体的电阻系数；及计算待测导体的电阻，所述待测导体的电阻等于所述导体热流量的倒数。本发明提供了一种电阻测量方法，只需获得设定条件下导体的热流量，即可精确计算出导体的电阻。
电阻测量方法

[发明专利]用于集成电路的电阻器-CN202080071849.1在审
发明人：理查德·普赖斯 -专利权人：务实印刷有限公司
申请日： 2020-08-19 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01L49/02 文献下载
摘要：提供了一种薄膜集成电路，该薄膜集成电路包括第一半导体器件、第二半导体器件、第一电阻器和第二电阻器。第一半导体器件的半导体区域、第一电阻器的电阻器主体、第二半导体器件的半导体区域和第二电阻器的电阻器主体由第一源材料和第二源材料中的至少一种形成，并且第一电阻器的电阻器主体的材料和第二电阻器的电阻器主体的材料具有不同的电气特性
用于集成电路电阻器

[实用新型]电阻式衰减器-CN201621012432.5有效
发明人：王永康;高琳;丁庆 -专利权人：深圳市华讯方舟微电子科技有限公司;华讯方舟科技有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01P1/22 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电阻式衰减器，包括介质层，其上设有电阻层及均为微带线结构的第一导体层、第二导体层、第三导体层及第四导体层。电阻层表面包括沿第一方向依次分布且相通的第一电阻区域、第二电阻区域、第三电阻区域，第一电阻区域与第三电阻区域对应的电阻值相同。第一导体层、第四导体层用于接地，且分别与电阻层中位于第一电阻区域、第三电阻区域的结构连接。第二导体层、第三导体层用于传输信号并沿第二方向排列，且分别与电阻层中位于第二电阻区域结构的沿第二方向相对的两侧连接，第二方向与第一方向垂直。该电阻式衰减器相当于对称电阻式衰减器，且只采用一个电阻，从而减小了高频下的寄生效应，提高了衰减精度。
电阻衰减器

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