专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]医用创口贴的制造方法及设备-CN200510042356.2无效
  • 黄向明;陈伯陵 - 泉州新日成热熔胶设备有限公司
  • 2005-01-18 - 2006-07-26 - A61F13/00
  • 本发明提供医用创口贴的制造方法及设备,包括将护创垫复合在粘性基材上、再在其上覆盖保护材料制成复合材料,将复合材料连续切割成系列的敷贴片,将敷贴片同步传递,然后将敷贴片转移输送且使转移输送速度大于传递速度然后,将敷贴片排列在连续输送的下层包装材料上,再覆盖上层包装材料,并进行纵向密封和横向密封,沿包装材料的横向密封处进行横向切断或切割出手撕线。护创垫与粘性基材复合,包括将护创垫料带连续切断成系列的片段、并转移输送到粘性基材上,使粘护创垫料带输送速度小于粘性基材输送速度,使片段均匀间隔排列在粘性基材上,形成中岛形材料。
  • 医用创口制造方法设备
  • [实用新型]PE高压发泡自带胶密封安装条-CN201720032812.3有效
  • 周雅琴 - 江山市旺旺塑料制品有限公司
  • 2017-01-12 - 2017-08-15 - E04B1/684
  • 本实用新型公开了一种PE高压发泡自带胶密封安装条,其特征在于,由基材、粘结层和保护层组成,其中,基材采用PE材料经高压发泡制成,呈长条形,并且正面形成有若干凹槽;粘结层覆盖在基材的背面;保护层覆盖在粘结层的背面本实用新型的有益之处在于(1)基材采用PE材料经高压发泡制成,具有高弹性、抗老化、受压后能迅速恢复原状等优异的性能,安装时与墙面的接触密封性好,安装后平整,并且具有较好的减震、防水、防虫效果;(2)基材正面的凹槽与墙面接触,使得安装条受力均匀,进一步保证了墙面安装的密封性;(3)自带胶性,不需要刷胶水,安装施工方便,成本低,效率高,环保,安装质量好。
  • pe高压发泡密封安装
  • [实用新型]一种连接牢固的组合墙板-CN201720731469.1有效
  • 虞希高 - 嘉兴天美环保集成墙面有限公司
  • 2017-06-22 - 2018-02-06 - E04F13/076
  • 本实用新型公开了一种连接牢固的组合墙板,包括主龙骨、安装卡扣组件、墙板基材、锁紧密封条、活动连接组件和固定连接组件,所述主龙骨呈竖直安装在墙体内,所述主龙骨上设有若干个安装卡扣组件,所述墙板基材通过安装卡扣组件固定在主龙骨上,所述墙板基材之间设有锁紧密封条,所述锁紧密封条与安装卡扣组件相配合,所述墙板基材的一端开设有若干个第二安装槽,所述第二安装槽内设有活动连接组件,所述墙板基材的另一侧安装有若干个固定连接组件,所述活动连接组件与固定连接组件相配合
  • 一种连接牢固组合
  • [发明专利]密封胶与基材粘接试样界面抗渗性能的测试方法-CN200910021116.2无效
  • 张慧莉;娄宗科;田堪良;何武全;姚汝方 - 西北农林科技大学
  • 2009-02-13 - 2009-07-15 - G01N3/08
  • 本发明公开了一种密封胶与基材粘接试样界面抗渗性能测试方法,首先将被粘接基材的试样中间预留一定尺寸的缝腔,然后将密封胶灌入缝腔中,使被粘接基材密封胶成为一个整体,制成尺寸为与抗渗仪的水压力室尺寸相匹配的抗渗试样;将制成的抗渗试样放在温度20±2℃,相对湿度65±5%的环境中养护28天;将被测试的圆柱型抗渗试样固定于试样外套钢模中,放置于抗渗仪的水压力室上方,保证密封胶和基材粘接界面是压力水的唯一通道;将抗渗仪的水压力从0.1MPa开始,每隔一定时间,以0.1MPa的间隔逐级加大,直至抗渗试样表面出水为止,前一级水压力即为被粘基材密封胶界面的抗渗强度。
  • 密封胶基材试样界面性能测试方法
  • [实用新型]一种建筑用硅酮结构密封胶拉伸粘结性试验成型装置-CN202220733947.3有效
  • 寇旸 - 寇旸
  • 2022-03-31 - 2022-12-16 - G01N1/28
  • 本实用新型公开了一种建筑用硅酮结构密封胶拉伸粘结性试验成型装置,包括底座、试验基材、盖板和定位垫块,所述底座左右各竖直固定设置侧板,所述试验基材水平设置在两侧板之间,分为上下平行设置的上基材和下基材,所述盖板设置在试验基材上方,所述定位垫块设置在上基材和下基材之间,左右各设置一个,所述盖板俯视呈矩形,四个角处留有竖孔,所述底座与竖孔对应位置分别竖直固定连接竖螺杆,所述竖螺杆穿过竖孔,所述竖螺杆位于盖板上方的位置螺纹连接螺帽,本实用新型结构简单合理,能够方便、快速、精确地制备满足国家标准要求的建筑用硅酮结构密封胶拉伸粘结性试验件。
  • 一种建筑硅酮结构密封胶拉伸粘结试验成型装置
  • [发明专利]半导体装置-CN201410200904.9有效
  • 大谷内贤治;和田环;森永优一 - 瑞萨电子株式会社
  • 2014-05-13 - 2018-12-18 - H01L23/498
  • 包括具有贯通孔(SH)的绝缘性的基材(BS)、形成在基材(BS)的下表面(BSb)上的端子(TE)、以及以面朝上方式搭载在基材的上表面(BSa)上的半导体芯片(CP)。此外,具有将从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)与半导体芯片(CP)的焊垫(PD)电连接的导线(BW)等导电性部件、以及将该导电性部件、基材(BS)的贯通孔(SH)的内部以及半导体芯片(CP)密封密封体(MR)。从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)在除了接合导线(BW)等导电性部件的接合部以外的区域设置有固定单元。
  • 半导体装置

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