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[发明专利]中介板、插座、插座组装体以及线路板组装体-CN202010008891.0有效
发明人：川岛敬史;伊藤明彦;奥圭史;汐田夏基 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2020-01-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：插座(20)具备：第一接触探针(21)，其具有能与DUT(90)的第一端子(91)接触的第一端部；第二接触探针(22)，其具有能与DUT(90)的第二端子(92)接触的第二端部；以及内侧壳体(23)，其以第一端部和第二端部实质上位于同一假想平面(VP)上的方式保持第一以及第二接触探针(21、22)，第二接触探针(22)的长度(L2)短于第一接触探针(21)的长度(L1接触探针(21)插入的贯通孔(311)；以及布线图案(32)，其设置于基板(31)，布线图案(32)具有能供第二接触探针(22)接触的焊盘(321)。
中介插座组装以及线路板

[发明专利]具有附加接触焊盘的集成电路器件封装、引线框和电子装置-CN200680005635.4无效
发明人：彼特·A·J·德克斯 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2006-02-15 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种具有实质上矩形形状的半导体器件封装(10)，包括：管芯附着焊盘(12)；多个接触焊盘，设置在至少四行中；至少两个连接杆(18)，用于支撑管芯附着焊盘；半导体管芯，安装在管芯附着焊盘(12)的顶部表面上，并且其上形成有接合焊盘；多个电连接，在选定的接合焊盘(44)和相应的接触焊盘之间；封装物(28)，留下管芯附着焊盘的底部表面和接触焊盘的底部表面暴露在外；其特征在于：通过代替连接杆(18)之一而形成的附加接触焊盘(30)，其中附加接触焊盘留下至少一个连接杆用于支撑管芯附着焊盘(12)。
具有附加接触集成电路器件封装引线电子装置

[外观设计]奶粉包装罐-CN00328697.5无效
发明人：王璐 -专利权人：新西兰培芝有限公司
申请日： 2000-08-28 - 公布日： 2001-08-08 - 主分类号： 09-03-C0076 文献下载
摘要：1.俯视图无实质内容，故省略俯视图；2.仰视图无实质内容，故省略仰视图；3.请求保护色彩。
奶粉包装

[外观设计]化妆品包装管-CN00336418.6无效
发明人：陆达斌;何劲忠;缪键 -专利权人：广州新美念美容化妆品有限公司
申请日： 2000-08-02 - 公布日： 2001-04-18 - 主分类号： 09-01-P0187 文献下载
摘要：1.俯视图无实质内容，故省略俯视图；2.仰视图无实质内容，故省略仰视图；3.请求保护色彩。
化妆品包装

[发明专利]基于蚀刻残渣的抑制剂的选择性处理-CN201980018132.8在审
发明人：卡希什·沙玛;特塞翁格·金姆;萨曼莎·坦;丹尼斯·M·豪斯曼 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2019-01-15 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：可以进行牺牲材料在半导体衬底上的选择性沉积，所述衬底具有有多个衬底材料区域的表面，所述多个衬底材料区域对于所述牺牲材料具有不同的选择性，使得在所述衬底表面的第一区域上发生所述牺牲材料的实质性沉积，而在所述衬底表面的第二区域上没有发生实质性沉积然后可以在所述衬底上进行非牺牲材料的沉积，使得在所述第二区域上发生所述非牺牲材料的实质性沉积，并且在所述第一区域上没有发生所述非牺牲材料的实质性沉积。接着可以去除所述牺牲材料，使得仅在所述第二区域上实质性发生所述非牺牲材料的净沉积。
基于蚀刻残渣抑制剂选择性处理

[发明专利]基于脑CT灌注影像分割脑实质及脑脊液区域的方法-CN202211621766.2在审
发明人：刘欣;何京松;单晔杰;向建平 -专利权人：杭州脉流科技有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G06T7/11 文献下载
摘要：本申请涉及一种基于脑CT灌注影像分割脑实质及脑脊液区域的方法，包括：读取CT灌注影像，并对所述CT灌注影像进行空间分层及前处理，得到去除颅骨后包含脑实质和脑脊液的灌注影像；利用所述去除颅骨后包含脑实质和脑脊液的灌注影像，确定包含脑脊液区域的CT灌注影像的空间范围，在所述包含脑脊液区域的CT灌注影像空间范围内，对包含脑实质和脑脊液的灌注影像提取特征影像，并对该特征影像进行第一次分割以及筛选、第二次分割，得到脑脊液分割区域；提取脑脊液分割区域进行进一步处理，得到最终的脑脊液区域分割结果；在去除颅骨后的灌注影像中去除脑脊液区域，得到脑实质区域。
基于 ct 灌注影像分割实质脑脊液区域方法

[发明专利]硬盘驱动器-CN201210383509.X有效
发明人： C.A.布朗 -专利权人： HGST荷兰公司
申请日： 2012-10-11 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： G11B33/14 文献下载
摘要：本申请提供了一种硬盘驱动器（HDD），其中包括密封的外壳，该外壳填充有实质的氦气。该HDD可以包括围绕磁记录盘的外周的大部分的护罩。HDD也可以包括具有一个或多个翼的逆流阻流器。逆流阻流器的形状将实质的氦气的流从磁记录头转向到增压室，该实质的氦气在磁记录盘旋转时循环。增压室具有嘴，该嘴允许实质的氦气的循环流的一部分流入其中。增压室的嘴是在实质的氦气的循环流中位于逆流阻流器之前的护罩中的间隙。增压室的一部分利用与间隙相对的微粒过滤器形成。
硬盘驱动器

[发明专利]用于肺实质CT图像的全自动分割方法-CN201811004889.5有效
发明人：戴亚康;杨婧;耿辰;戴斌;周志勇 -专利权人：中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
申请日： 2018-08-30 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于肺实质CT图像的全自动分割方法，其特征在于，包括以下步骤：1)肺实质模板初步提取；2)左右肺全自动分离；3)纵膈面平滑；4)肋面平滑。本发明设计了一种用于肺实质CT图像的全自动分割方法，可实现肺部CT图像全自动精确分割，有助于辅助临床医生诊断肺部疾病，大大减少医生的工作量和操作时间，更快更准确地检查出肺部疾病。本发明在得到初步肺实质模板后，进行左右肺全自动分离、纵膈面平滑、肋面平滑的操作，保证了分割结果的准确性、完整性和鲁棒性，辅助临床医生诊断肺部疾病；本发明全部过程无需手工标定和设置参数，确保了肺实质CT图像分割方法的广泛性和普遍性
用于实质 ct 图像全自动分割方法

[发明专利]基于地质雷达的路基压实质量快速自动检测方法及设备-CN202111318013.X有效
发明人：周诚;程利力;陈鹏;卢吉;王艳 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2021-11-09 - 公布日： 2022-08-02 - 主分类号： E02D1/02 文献下载
摘要：本发明涉及基于地质雷达的路基压实质量快速自动检测方法及设备，属于土方路基压实质量检测领域。本发明建立了一种基于地质雷达的路基压实质量快速自动检测方法，可实现压实质量快速无损、自动定量检测，为管理者在施工过程中压实质量控制提供一定的参考，及时发现压实不足区域并进行相关维护修理工作。
基于地质雷达路基实质快速自动检测方法设备

[实用新型]肾造瘘管-CN201120169977.8有效
发明人：朱建国;孙兆林 -专利权人：朱建国;孙兆林
申请日： 2011-05-25 - 公布日： 2012-01-11 - 主分类号： A61M25/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种肾造瘘管，包括腔管A（1）、腔管B（2）、腔管C（3）、肾实质瘘口压迫气囊（5）、集合系统压迫气囊（6），腔管A（1）、腔管B（2）位于腔管C（3）下部侧壁，腔管C（3）的顶端壁上设有多个引流侧孔（7），肾实质瘘口压迫气囊（5）、集合系统压迫气囊（6）位于腔管C（3）上，肾实质瘘口压迫气囊（5）位于集合系统压迫气囊（6）之下，其特征在于：肌层瘘口压迫气囊（4）位于肾实质瘘口压迫气囊（5）之下的腔管本实用新型能直接压迫实质造瘘口与肌层出血处、减少集合系统体积止血。
瘘管

[发明专利]用于单个单元后处理系统的传感器台-CN201580021746.3有效
发明人： E·R·巴特勒;A·科米萨克;W·J·朗德 -专利权人：康明斯排放处理公司
申请日： 2015-04-24 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： B60K11/04 文献下载
摘要：一种用于将传感器安装到后处理系统的传感器安装台，可以包括传感器安装板，该传感器安装板具有实质上平坦的安装表面，该实质上平坦的安装表面用于安装与后处理系统关联的一个或多个传感器。实质上平坦的安装表面可以从后处理系统的热屏蔽件偏离。传感器安装台还可以包括绝缘材料，该绝缘材料设置在传感器安装板的实质上平坦的安装表面的至少一部分和热屏蔽件之间。传感器安装板可以配置成附连到后处理系统，从而将绝缘材料固定在传感器安装板的实质上平坦的安装表面和热屏蔽件之间。
用于单个单元处理系统传感器

[发明专利]包括散热层的柔性照明器件-CN201410097405.1在审
发明人：蒂莫西·韦伯斯特·布鲁克斯;斯克特·J·琼斯;马丁·J·马克思;恺撒·佩雷斯-巴勒沃;詹姆斯·E·罗伯斯;乔治·M·理查森二世 -专利权人：格罗特工业有限公司
申请日： 2014-03-14 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：一种照明元件，包括：第一衬底；位于第一衬底上的第一和第二导电元件；具有第一接触和第二接触的发光元件，第一接触和第二接触均在发光元件的第一表面上，第一接触与第一导电元件电连接，第二接触与第二导电元件电连接与第二表面相邻的顶层；以及位于第一衬底与顶层之间的固定层，固定层将顶层固定到第一衬底；以及散热层，具有第三表面和与第三表面相反的第四表面，散热层在第三表面处被固定在第一柔性衬底的下方，其中，柔性顶层对于光实质上透明
包括散热柔性照明器件

[发明专利]电子卡片接收装置及电子卡片接收装置的使用方法-CN202210081171.6在审
发明人：李惠娟;黄柏仓;曾举广;游钦祺;陈执群;卓凯翊 -专利权人：川奇光电科技(扬州)有限公司
申请日： 2022-01-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： G06K7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种电子卡片接收装置包括壳体、卡片座、旋转轴以及接触件。壳体包括前壳板，且前壳板具有开口。卡片座设置于壳体的内部空间中。卡片座包括平板段、连接段以及卡勾段。旋转轴的轴向实质上平行前壳板。旋转轴的旋转带动卡片座在初始摆置与读卡摆置之间摆动。接触件设置于卡片座的平板段上，且读卡摆置使得接触件的顶端处于接触位置且初始摆置使接触件的顶端低于接触位置。
电子卡片接收装置使用方法

[发明专利]半导体器件封装方法及半导体器件封装-CN201110358413.3无效
发明人：洛尔夫·安科约科伯·格罗恩休斯;斯文·瓦尔奇克;保罗·戴克斯特拉;艾米勒·德·布鲁因 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2011-11-11 - 公布日： 2012-05-23 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明披露了一种分立半导体器件封装(100)，包括：引线框部(10)，引线框部(10)包括凹部(14)，所述凹部(14)具有实质上等于分立半导体器件(20)的厚度的深度，其中引线框部的与凹部相邻的凸出部限定了第一接触区(12)；在凹部中的分立半导体器件(20)，其中分立半导体器件的暴露表面(22)限定了第二接触区；保护层(30)，覆盖引线框部和分立半导体器件，但不覆盖第一接触区和第二接触区；以及覆盖第一接触区和第二接触区的相应的镀层
半导体器件封装方法

[发明专利]具有测试结构的半导体器件和晶片以及评估凸块下金属化的附着力的方法-CN200880118962.X无效
发明人：露西·鲁斯韦耶;泽格·巴尔迪;菲利普·勒迪卡;达维德·德莫尔特勒 -专利权人： NXP股份有限公司
申请日： 2008-12-01 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01L23/544 文献下载
摘要：一种半导体器件，具有在公共接触区(22)中互相电连接的图案化焊盘金属层和图案化凸块下金属化层。所述半导体器件包括用于确定在公共接触区(22)中的图案化焊盘金属层和图案化凸块下金属化层之间的接触电阻的第一测试结构(11)。所述第一测试结构包括焊盘金属层部分(24)，以及通过公共接触区(22)与焊盘金属层部分(24)电连通的金属化层部分(18)。所述第一测试结构(11)还包括实质上经由公共接触区(22)彼此电连接的连接区(14、16)。在连接区(14、16)之间施加电流时，发生表示公共接触区(22)上的压降的压降。
具有测试结构半导体器件晶片以及评估凸块下金属化附着力方法