专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基于失效的过程窗口-CN202180046736.0在审
  • 蒋爱琴;苏达沙南·拉格纳坦;吉尔·伊丽莎白·弗里曼;王富明;严飞 - ASML荷兰有限公司
  • 2021-06-17 - 2023-03-03 - G03F7/20
  • 本文中描述一种用于基于失效来确定图案化过程的过程窗口的方法。所述方法包括:(a)获得被印制于衬底上的多个特征;(b)基于指标将所述特征分组为多个组;和(c)基于与特征组相关联的测量数据来产生所述特征组的基础失效模型,其中,所述基础失效模型识别与所述特征组的所述失效相关的所述过程窗口所述方法还包括使用所述基础失效模型产生用于特定特征的特定于特征的失效模型,其中,所述特定于特征的失效模型识别特定于特征的过程窗口,使得所述特定特征的估计失效低于指定阈值。
  • 基于失效过程窗口
  • [发明专利]SLD器件可靠性评估方法-CN201510330182.3有效
  • 史典阳;李海军;聂国建;任艳;周军连;于迪 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2015-06-15 - 2017-10-20 - G01R31/26
  • 本发明涉及一种SLD器件可靠性评估方法,包括获取SLD器件内管芯的基本失效和温度系数,并将管芯的基本失效和温度系数的乘积转换为管芯的失效参数;获取SLD器件内光纤焊点的耦合失效,生成光纤焊点的失效参数;获取SLD器件内制冷器的基本失效,生成制冷器的失效参数;获取SLD器件内热敏电阻的基本失效和温度系数,并将热敏电阻的基本失效和温度系数的乘积的2倍转换为热敏电阻的失效参数;将管芯的失效参数、光纤焊点的失效参数、制冷器的失效参数和热敏电阻的失效参数转换为SLD器件的失效参数;根据SLD器件的失效参数进行可靠性评估。
  • sld器件可靠性评估方法
  • [发明专利]多芯片组件的可靠性预测方法-CN201210313440.3有效
  • 黄智伟;任艳;翟芳;周军连 - 工业和信息化部电子第五研究所
  • 2012-08-29 - 2012-12-12 - G06F19/00
  • 一种多芯片组件的可靠性预测方法,包括步骤:获取基板失效λ基板、外贴元器件失效λ外贴元器件、互连失效λ互连、封装失效λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境;根据基板失效λ基板、外贴元器件失效λ外贴元器件、互连失效λ互连、封装失效λ封装及组装系数π组装、设计系数π设计、质量控制系数π质量控制、环境系数π环境确定多芯片组件的可靠性预计失效λP。本发明结合多芯片组件MCM的特点,综合考虑基板、外贴元器件、互连、封装的失效,及组装、实际、质量控制及环境的系数,根据这些失效和系数综合确定多芯片组件的可靠性预计失效,实现对多芯片组件可靠性的准确预测
  • 芯片组件可靠性预测方法
  • [发明专利]用于确定信号链的最大残余失效的方法-CN201410019802.7有效
  • 于长淼;施京毅;苏剑 - 大陆泰密克汽车系统(上海)有限公司
  • 2014-01-16 - 2014-04-23 - G06F19/00
  • 本发明提供了一种用于确定汽车安全完整性等级评估中信号链的最大残余失效的方法,其中,所述信号链指评估中信号流经的路径,通过以下步骤确定其最大残余失效:对于无法获知其失效模式和相应的失效的元件,获得其对应的PPM值,其中,PPM值为该元件在指定时段内指定数量中的坏件量;利用所获得的元件的PPM值,获得该元件的计次失效;针对每个上述元件,获得其与安全相关的所有失效模式中的最小诊断识别率,进而获得该元件的最大诊断未识别率;基于该元件的计次失效与其最大诊断未识别率,获得该元件与安全相关的所述最大残余失效;对已知失效模式及失效的其余元件,获得其与安全相关的残余失效;结合上述元件的最大残余失效及其余元件的残余失效,获得整个信号链的残余失效的最大值。
  • 用于确定信号最大残余失效方法

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