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[实用新型]一种双焊接结构低散热电路板-CN201220748162.X有效
发明人：徐浩;李品忠;陈传荣 -专利权人：深圳东志器材有限公司
申请日： 2012-12-31 - 公布日： 2013-07-10 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种双焊接结构低散热电路板，电路板包括基板、第一铜箔层和第二铜箔层，所述的第一铜箔层和/或第二铜箔层上设有一组以上的大贴片元件焊盘，所述的第二铜箔层和/或第一铜箔层上对应于大贴片元件焊盘位置处的铜箔上设有挖空位本实用新型将大贴片元件焊盘后面的铜箔层挖空，以减少此处的散热，使大贴片元件焊盘处升温较快，避免了能源的浪费。
一种焊接结构散热电路板

[发明专利]一种大尺寸单晶铜箔的制备方法-CN201710020397.4有效
发明人：徐小志;张智宏;吴慕鸿;俞大鹏;王恩哥;刘开辉 -专利权人：北京大学
申请日： 2017-01-12 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： C30B1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种大尺寸单晶铜箔的制备方法。所述方法为多晶铜箔作为原料，一端剪成尖端，利用特殊退火工艺制备出大尺寸单晶铜箔。本发明提出的方法，解决了单晶铜箔价格昂贵的问题，通过非常简单的方法，实现了大尺寸单晶铜箔的制备。
一种尺寸铜箔制备方法

[实用新型]阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统-CN202122662510.3有效
发明人：刘开辉;张志强;刘科海;丁志强;黄智;乐湘斌;何梦林;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2022-03-11 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种阴极辊、电解铜箔机构及成品铜箔的制备系统，属于铜箔制备领域。阴极辊包括辊状的本体、环状的基材铜箔及石墨烯薄膜。环状的基材铜箔形成于本体的周壁且与本体导电连接；石墨烯薄膜形成于基材铜箔的表面并包裹基材铜箔，且石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征。基材铜箔的材质为单晶铜箔或大晶畴铜箔，大晶畴铜箔在每平方分米的晶界数量≤5个。利用石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征，利用电解铜箔复制石墨烯薄膜的表面形貌特征以实现对电解铜箔的“预单晶化”，因此显著降低后续退火温度后能够获得单晶铜箔或大晶畴铜箔，且即使电解铜箔厚度＜25μm，也可显著降低褶皱的产生
阴极电解铜箔机构成品制备系统

[发明专利]耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板-CN202010939817.0有效
发明人：刘科海;张志强;丁志强;寇金宗;何梦林;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本申请提供一种耐弯折铜箔及其制备方法和FPC挠性电路板，涉及电子电路领域。耐弯折铜箔包括：单晶耐弯折铜箔或大晶畴耐弯折铜箔。单晶耐弯折铜箔为：在200*200mm至250*300mm的范围内没有晶界存在，只有唯一晶畴且晶畴的尺寸不小于200*200mm。大晶畴耐弯折铜箔由大晶畴铜箔进行电镀铜和/或压延处理后获得，大晶畴铜箔为：在200*200mm范围内存在一个以上的晶畴或存在一个以上的晶界，且200*200mm范围内的晶畴个数＜500个。通过合理光学仪器检查、筛选并分类别获得大晶畴铜箔和单晶耐弯折铜箔，同时对大晶畴铜箔后处理提高其耐弯折性，满足FPC挠性电路板的需求。
耐弯折铜箔及其制备方法 fpc 电路板

[发明专利]阴极辊、电解铜箔机构及电解铜箔制备方法、成品铜箔的制备系统及制备方法-CN202111285831.4在审
发明人：刘开辉;张志强;刘科海;丁志强;黄智;乐湘斌;何梦林;王恩哥 -专利权人：松山湖材料实验室;中科晶益（东莞）材料科技有限责任公司
申请日： 2021-11-02 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： C25D1/04 文献下载
摘要：一种阴极辊、电解铜箔机构及电解铜箔制备方法、成品铜箔的制备系统及制备方法，属于铜箔制备领域。阴极辊包括辊状的本体、环状的基材铜箔及石墨烯薄膜。环状的基材铜箔形成于本体的周壁且与本体导电连接；石墨烯薄膜形成于基材铜箔的表面并包裹基材铜箔，且石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征。基材铜箔的材质为单晶铜箔或大晶畴铜箔，大晶畴铜箔在每平方分米的晶界数量≤5个。利用石墨烯薄膜复制基材铜箔的表面形貌特征，利用电解铜箔复制石墨烯薄膜的表面形貌特征以实现对电解铜箔的“预单晶化”，因此显著降低后续退火温度后能够获得单晶铜箔或大晶畴铜箔，且即使电解铜箔厚度＜25μm，也可显著降低褶皱的产生
阴极电解铜箔机构制备方法成品系统

[发明专利]一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板-CN202010851162.1在审
发明人：张小行 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-08-21 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及PCB设计技术领域，提供一种基于焊接上锡的电容Pin脚结构及PCB板，基于焊接上锡的电容Pin脚结构包括设置在所述电容Pin脚位置的连接机构以及设置在PCB板内的非大铜箔区域；所述非大铜箔区域设置在所述连接机构的外侧，所述非大铜箔区域的外侧设置大铜箔区域，且所述连接机构通过内部走线线路与所述大铜箔区域连接，在焊接过程产生的热量通过所述内部走线线路传递至所述大铜箔区域，从而通非大铜箔区域的设置有效阻止了焊接过程中热量的快速散发
一种基于焊接电容 pin 结构 pcb

[发明专利]大容量信号传送媒介用软性印刷电路板-CN200810187083.4无效
发明人：崔景德;孙炳湜 -专利权人：崔景德;孙炳湜
申请日： 2008-12-22 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种大容量信号传送媒介用软性印刷电路板。铜箔大容量信号配线从TV主板接收大容量信号传送至显示装置。铜箔接地层使传送到所述显示装置并返回的所述大容量信号接地。绝缘层使所述铜箔大容量信号配线和所述铜箔接地层之间形成绝缘，并且为了将所述第一焊盘及第二焊盘的阻抗控制在80-110Ω范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘的宽度分别在40-400μm范围，第一焊盘与第二焊盘的间距在40-450μm范围，所述铜箔大容量信号配线的第一焊盘及第二焊盘以及所述铜箔接地层的厚度在17-40μm范围，所述绝缘层的厚度范围在10-170μm范围。
容量信号传送媒介软性印刷电路板

[实用新型]一种PCB板-CN201320416933.X有效
发明人：任树元;方东炜 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板；最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构，铜箔开窗结构为非直线边，所述铜箔开窗结构非直线边外边缘的总长度，与铜箔开窗结构直边型的直线边长度的比大于等于1.5，本实用新型在不影响PCB板其他工艺参数的同时，有效的减少释放受热过程中产生的强大应力，降低大铜面四周白点产生的概率。
一种 pcb

[实用新型]用于连接器的焊盘-CN201020623285.1无效
发明人：黄春燕;彭海艳 -专利权人：佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司
申请日： 2010-11-25 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种用于连接器的焊盘，其中，该焊盘包括大铜箔，该大铜箔经油墨开窗后分隔为若干个小铜箔，相邻两小铜箔之间间隔有油墨，经锡膏印刷后，该若干个小铜箔在其同一侧相互连接。其中，所述油墨呈栅栏型分布于大铜箔上。本实用新型提供了一种用于连接器的焊盘，不仅实现了相邻接脚单独焊接的目的，而且避免了产生偏位及连锡。
用于连接器

[实用新型]一种PCB板-CN201320026237.8有效
发明人：漆冠军;曾梅燕 -专利权人：广东生益科技股份有限公司
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种PCB板；最外两侧为外层铜箔线路，所述外层铜箔线路的铜箔厚度≥2oz；外层铜箔线路包括大铜面结构，所述大铜面结构包括铜箔开窗结构;本实用新型利用简单的局部网格结构，在不影响PCB板其他工艺参数的同时，有效的减少释放受热过程中产生的强大应力，降低大铜面四周白点产生的概率。
一种 pcb

[实用新型]一种低压大电流的高频变压器-CN202023350514.X有效
发明人：范承;王晓芹 -专利权人：佛山诺亚电器有限公司
申请日： 2020-12-31 - 公布日： 2021-09-03 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种低压大电流的高频变压器，包括初级高压绕组、次级低压绕组和磁芯，初级高压绕组设置在磁芯的内部，次级低压绕组与初级高压绕组连接并裸露在磁芯外；初级高压绕组包括至少一组铜箔，次级低压绕组包括至少六组铜箔，六组铜箔并行并绕。该低压大电流的高频变压器通过一组铜箔组成的初级高压绕组，使得低压大电流的高频变压器具有高电压小电流的功能；采用由六组铜箔并绕组成的次级低压绕组，使得低压大电流的高频变压器具有低电压大电流的功能，让变压器能够在该低压大电流的高频变压器采用铜箔制作绕组，使得其工作散热性好，避免变压器工作发热大、漏磁大现象的发生。
一种低压电流高频变压器

[实用新型]一种用于覆铜箔镜板的移载夹具-CN201920032062.9有效
发明人：黃秋逢 -专利权人：阳程(佛山)科技有限公司
申请日： 2019-01-09 - 公布日： 2019-11-26 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于覆铜箔镜板的移载夹具，本移载夹具通过三明治爪夹组抓取镜板，并在三明治爪夹组两端端部设有大尺寸铜箔边角勾爪；在使用时，物料为上方铜箔‑镜板‑下方铜箔的三明治结构,开合气缸Ⅰ推动大尺寸铜箔边角勾爪插于下层铜箔与镜板之间,放料时首先将三明治爪夹组松开,下层铜箔放于放料平台上,此时镜板仍被勾爪勾住,然后闭合气缸Ⅰ回缩,镜板下降时成弧度将下层铜箔展平,降低铜箔的褶皱率；为适应小规格的铜箔，在三明治爪夹组内设有位于大尺寸铜箔边角勾爪的内侧的小尺寸铜箔边角勾爪
铜箔镜板三明治勾爪边角爪夹夹具移载下层本实用新型工作效率高三明治结构抓取闭合气缸放料平台开合气缸两端端部通用性强褶皱率松开放料展平

[发明专利]电路板大电流导电用铜箔焊装方法-CN95108229.9无效
发明人：温建怀 -专利权人：北京汇众实业总公司
申请日： 1995-07-25 - 公布日： 2001-05-02 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：一种电路板大电流导电用铜箔焊装方法，在印刷电路板上复合铜箔，铜箔复合在电路板元器件面上，铜箔设有支脚，支脚从元器件面穿过电路板的卡孔露出于焊接面外，通过在焊接面的焊接将支脚焊接固定在电路板焊接面上。支脚采用与铜箔面成９０°的垂直支脚，也可采用空心铆钉状支脚。利用本发明方法生产的电路板导电截面积大，并且可采用波峰焊和侵焊高效率生产的插有大电流导电铜箔电路板的结构及焊装。
电路板电流导电铜箔方法

[发明专利]覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法-CN201710762563.8在审
发明人：杨勇;敖四超;钟宇玲;寻瑞平 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2017-08-30 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及印刷线路板领域,具体为一种覆树脂铜箔的制作方法和压合具有大空旷区芯板的方法，本发明通过将半固化片夹在两块铜箔之间进行叠板压合，然后去掉其中一面铜箔，从而得到覆树脂铜箔，树脂层设置在铜箔上后，不仅增加了铜箔的厚度，还增加了铜箔的抗弯折度。针对具有大空旷区的芯板，采用覆树脂铜箔进行压合，由于覆树脂铜箔抗弯折度强，有效地防止了在压合过程中发生的铜箔起皱现象，提高了产品的成品率，大幅降低了印刷线路板的生产成本。
树脂铜箔制作方法具有空旷区芯板方法

[实用新型]一种大电流与小电流分路的新型功率MOS模组-CN201921816672.4有效
发明人：周文定 -专利权人：成都赛力康电气有限公司
申请日： 2019-10-25 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： H05K10/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种大电流与小电流分路的新型功率MOS模组。包括双面覆有铜箔的DBC板以及安装在DBC板上的功率MOS模组，所述功率MOS模组包括多个并联成排的MOS管，所述MOS管上设置有栅极引脚、源极引脚以及漏极电极，所述MOS管的漏极电极通过贴片工艺焊接在大电流输入端铜箔上，多个并联的MOS管的源极引脚共同连接到与大电流输出端铜箔和小电流源极控制端铜箔连接，所述MOS管的栅极引脚与小电流栅极控制端铜箔连接。本实用新型避免大电流与小电流之间的相互干扰。
一种电流分路新型功率 mos 模组

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