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[发明专利]平面天线-CN201880006743.6在审
发明人：林健儿;榎木雅人;池田初男 -专利权人：日立金属株式会社
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2019-08-30 - 主分类号： H01Q13/08 文献下载
摘要：本发明的平面天线包括：具有上表面和下表面且包括层叠的多个陶瓷层的多层陶瓷体(10)；位于多层陶瓷体内的多个陶瓷层的一个界面或多层陶瓷体的上表面的至少一个辐射导体(31)；位于多层陶瓷体内的多个陶瓷层的另一个界面或多层陶瓷体的下表面的接地导体(32)；和位于多层陶瓷体内的辐射导体与接地导体之间的、具有多个中空部分的低介电常数区域(115)。
多层陶瓷体多层陶瓷陶瓷层辐射导体接地导体平面天线体内上表面下表面低介电常数区域中空

[发明专利]多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板-CN201711097896.X在审
发明人：孙受焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2017-11-09 - 公布日： 2018-08-28 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电子组件和其上安装有该多层陶瓷电子组件的板。所述多层陶瓷电子组件包括多层陶瓷电容器，多层多层陶瓷电容器包括陶瓷主体和以及设置在陶瓷主体的第一端表面和第二端表面上的外电极。第一金属框架和第二金属框架分别沿着多层陶瓷电容器的两个端表面中的相应的端表面设置，并且第一金属框架和第二金属框架均沿着多层陶瓷电容器的上表面和下表面设置。绝缘覆盖件包围多层陶瓷电容器以及第一金属框架的上部和第二金属框架的上部。第一金属框架和第二金属框架的沿着多层陶瓷电容器的端表面设置的侧部与绝缘覆盖件接触，并且第一金属框架和第二金属框架的沿着多层陶瓷电容器的下表面设置的下部与绝缘覆盖件分开预定的间隔。
金属框架多层陶瓷电容器电子组件多层陶瓷端表面绝缘覆盖陶瓷主体下表面第一端上表面外电极多层包围

[发明专利]多层陶瓷的制备方法、多层陶瓷及其应用-CN202310621356.6在审
发明人：付文浩 -专利权人：深圳市基克纳科技有限公司
申请日： 2023-05-29 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： B28B1/29 文献下载
摘要：本申请涉及一种多层陶瓷的制备方法、多层陶瓷及其应用。该多层陶瓷的制备方法包括：将质量份数为20份～50份的陶瓷粉料以及9份～60份的蜡材料进行加热混合，得到浆料；使用浆料通过加热流延制备陶瓷膜材；将多个陶瓷膜材层叠并进行热压合，得到多层陶瓷生坯；对多层陶瓷生坯进行烧结上述多层陶瓷的制备方法中，以蜡材料配制浆料。在将多个陶瓷膜材层叠并进行热压合的过程中，多个陶瓷膜材之间能够在热压合的作用下融合为一个整体，无需再使用粘合剂或设置额外的粘结层去粘粘多个陶瓷膜材，在后续烧结制备多层陶瓷的过程中产品不易开裂。
多层陶瓷制备方法及其应用

[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法和抛光装置以及电路板-CN201310291366.4有效
发明人：吴德锡;蔡恩赫;全正玹;郑镇万 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-07-11 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：提供一种多层陶瓷电容器、该多层陶瓷电容器的制造方法、具有多层陶瓷电容器嵌入其中的电路板、以及用于多层陶瓷电容器的抛光装置。
多层陶瓷电容器及其制造方法抛光装置以及电路板

[发明专利]陶瓷多层基板及其制造方法-CN200580036374.8有效
发明人：近川修 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2005-10-25 - 公布日： 2007-10-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：在专利文献1及2所述的多层陶瓷基板的情况下，由于对内装片状陶瓷电子元器件的陶瓷生片层叠体进行烧结，得到多层陶瓷基板，因此利用烧结而得到的多层陶瓷基板的内装片状陶瓷电子元器件会产生裂纹，或者有时片状陶瓷电子元器件甚至损坏本发明的陶瓷多层基板的制造方法，是通过同时烧结层叠多层陶瓷生片111A而形成的陶瓷生片层叠体111、以及配置在该陶瓷生片层叠体111的内部而且具有外部端子电极部113B的片状陶瓷电子元器件113，来制造内装片状陶瓷电子元器件13的陶瓷多层基板10，这时预先使糊料层115介于片状陶瓷电子元器件113与陶瓷生片层叠体111之间，将这三者进行烧结。
陶瓷多层及其制造方法

[发明专利]一种多层陶瓷电容器陶瓷晶粒的分析方法-CN202310951662.6在审
发明人：李冬梅;黄木生;吴炜坚;林显竣;江孟达 -专利权人：广东微容电子科技有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： G01N23/2251 文献下载
摘要：本申请提出了一种多层陶瓷电容器陶瓷晶粒的分析方法，结合了酸腐蚀和热腐蚀的优点，包括：对多层陶瓷电容器进行切片抛光处理以暴露其内电极；通过预设化学溶液溶解多层陶瓷电容器的内电极；将溶解内电极后的多层陶瓷电容器放入马弗炉中进行高温热腐蚀处理，以使得多层陶瓷电容器中的晶界元素挥发；将热腐蚀处理并降低至预设温度后的多层陶瓷电容器从马弗炉中取出，并通过场发射扫描电子显微镜拍摄得到多层陶瓷电容器的电子显微镜图像；根据电子显微镜图像对多层陶瓷电容器的陶瓷晶粒进行分析本申请可以清晰的展示陶瓷晶粒的原始形貌，操作简单，且成本较低。
一种多层陶瓷电容器晶粒分析方法

[发明专利]一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器及其工艺-CN200910167694.7有效
发明人：童岗;伍虹凌;杨玲 -专利权人：成都宏明电子股份有限公司
申请日： 2009-09-22 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器及其工艺，该陶瓷滤波器包括多层陶瓷基体、金属内电极、信号极引出端、接地极引出端，其中多层陶瓷基体为多层陶瓷生料膜片，其层数为10～80层，金属电极层数为0～30层，金属电极内置于多层陶瓷基体内，由高温烧结成生料坯体后，信号极引出端位于陶瓷板内的小孔内表面，接地极引出端位于陶瓷板的外围表面处，多层陶瓷基体与金属内电极组成的生料坯体外表面设有附加材料。通过将印膜法用于多层板式阵列结构陶瓷滤波器的制备，使制备的多层板式阵列结构陶瓷滤波器瓷体致密，机械强度高，耐电压高，绝缘性能好，其平整度高，便于安装。
一种多层板式阵列结构陶瓷滤波器及其工艺

[发明专利]多层陶瓷电子组件阵列-CN201910213074.6有效
发明人：金起荣;赵范俊;朴祥秀;申旴澈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2019-03-20 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层陶瓷电子组件阵列。所述多层陶瓷电子组件阵列包括：多个多层陶瓷电子组件；第一端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第一外电极；第二端子结构，电连接到所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的第二外电极；第一导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第一外电极和所述第一端子结构结合；第二导电结合构件，将所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述第二外电极和所述第二端子结构结合；以及陶瓷结合构件，接触所述多个多层陶瓷电子组件中的每个的所述陶瓷主体中的每个的第一表面，并设置为延伸到所述陶瓷主体中的每个的第二表面。
多层陶瓷电子组件阵列

[发明专利]一种多层陶瓷电子元件、电子线路板及其制备工艺和应用-CN202210546645.X在审
发明人：沈榆程;何岳山;杨柳;刘飞;许伟鸿;王粮萍;刘汉成;练超;李东伟 -专利权人：深圳市纽菲斯新材料科技有限公司
申请日： 2022-05-18 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电子元件、电子线路板及其制备工艺和应用。所述多层陶瓷电子元件包括依次叠加设置的第一绝缘介质层、多层陶瓷层和第二绝缘介质层；所述多层陶瓷电子元件中包括通孔，所述通孔贯穿第一绝缘介质层、多层陶瓷层和第二绝缘介质层，或者所述通孔贯穿多层陶瓷层和第二绝缘介质层；所述第二绝缘介质层的通孔处设置有锡焊球；所述多层陶瓷层由多个复合层组成；所述复合层包括依次叠加设置的陶瓷生片、线路层和树脂层。本发明通过对多层陶瓷电子元件结构的设计，可以在较低温度和压力下就能将多个陶瓷生片层叠复合得到多层陶瓷电子元件，避免了烧结工序带来的巨大能量损耗和生产成本增加。
一种多层陶瓷电子元件电子线路板及其制备工艺应用

[发明专利]一种多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置-CN202211713945.9在审
发明人：陈蓓 -专利权人：深圳市华芯微测技术有限公司
申请日： 2022-12-26 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： B32B37/10 文献下载
摘要：本发明提供的多层陶瓷基板的制作方法以及真空压合装置，涉及陶瓷基板制作方法领域。该多层陶瓷基板的制作方法包括：准备多块带有导电线路的陶瓷板材；选择粘接剂，并将粘接剂涂覆在每一块陶瓷板材上，以将多块陶瓷板材粘接成多层的陶瓷基板结构；提供真空压合装置，设置真空压合装置的压合参数，对多层的陶瓷基板结构进行压合成型处理，以得到多层陶瓷基板，其中，真空压合装置的压合参数包括压合温度以及压合压力。本发明利用压合成型的方法制作多层陶瓷基板，而未使用高温烧结处理成型多层陶瓷基板，既可以解决陶瓷基板烧结在过程中因温度要求过高引起的耗能高的问题，也能够解决陶瓷基板烧结过程中尺寸收缩的问题。
一种多层陶瓷制作方法以及真空装置

[发明专利]多层陶瓷电子元件及其制备方法和安装有多层陶瓷电子元件的电路板-CN201410376858.8在审
发明人：姜心忠;庾胜熙;洪京杓 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2014-08-01 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了多层陶瓷电子元件及其制备方法和安装有多层陶瓷电子元件的电路板。该多层陶瓷电子元件可以包括包括介电层和内部电极的陶瓷体，与所述内部电极连接的电极层，以及形成在所述电极层上且包括第一导体、含碳纳米管的第二导体和基体树脂的导电树脂层。当以约10℃/min的速度将所述多层陶瓷电子元件的温度从室温升至约900℃从而对所述多层陶瓷电子元件进行加热测试时，该多层陶瓷电子元件的重量将下降约0.33％-2.19％。本发明提供的多层陶瓷电子元件和安装有多层陶瓷电子元件的电路板具有冲击吸收和镀液防渗透性能以及低ESR。
多层陶瓷电子元件及其制备方法装有电路板

[发明专利]一种超小型射频干扰滤波器-CN201810165477.3在审
发明人：张志伟;肖维;蒋誉锟;任志松;陈黎 -专利权人：成都宇鑫洪科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-07-10 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种超小型射频干扰滤波器，包括多层独石陶瓷管状电容芯片4、引线1、封装材料和外壳2，多层独石陶瓷管状电容芯片设置在外壳中，多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接，引线插入外壳内多层独石陶瓷管状电容芯片中，多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接在一起，在外壳、多层独石陶瓷管状电容芯片、引线之间的空间中填充有封装材料，所述多层独石陶瓷管状电容芯片外径为0.9mm‑10mm。本发明电容芯片为外径最小可为0.9mm的独石陶瓷多层独石陶瓷管状电容，使得本射频干扰滤波器外径最小可做到1.5mm，大大减小了元件体积及重量。
电容芯片陶瓷管状独石多层射频干扰滤波器封装材料超小型外壳连接引线连接内电极外电极电容减小填充陶瓷

[实用新型]一种超小型射频干扰滤波器-CN201820278647.4有效
发明人：张志伟;肖维;蒋誉锟;任志松;陈黎 -专利权人：成都宇鑫洪科技有限公司
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2018-10-19 - 主分类号： H03H1/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种超小型射频干扰滤波器，包括多层独石陶瓷管状电容芯片4、引线1、封装材料和外壳2，多层独石陶瓷管状电容芯片设置在外壳中，多层独石陶瓷管状电容芯片的外电极与外壳连接，引线插入外壳内多层独石陶瓷管状电容芯片中，多层独石陶瓷管状电容芯片的内电极与引线连接在一起，在外壳、多层独石陶瓷管状电容芯片、引线之间的空间中填充有封装材料，所述多层独石陶瓷管状电容芯片外径为0.9mm‑10mm。本实用新型电容芯片为外径最小可为0.9mm的独石陶瓷多层独石陶瓷管状电容，使得本射频干扰滤波器外径最小可做到1.5mm，大大减小了元件体积及重量。
电容芯片陶瓷管状独石多层射频干扰滤波器本实用新型封装材料超小型外壳连接引线连接内电极外电极电容减小填充陶瓷

[发明专利]一种垂直过渡结构及应用-CN202310996158.8有效
发明人：彭英;王洪全;王康任;李力力 -专利权人：成都华兴大地科技有限公司
申请日： 2023-08-09 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01P3/00 文献下载
摘要：本发明提供一种垂直过渡结构及应用，包括：多层陶瓷介质、共面线、类同轴结构和金属过孔。所述多层陶瓷介质，为共烧多层陶瓷材料，采用高温共烧多层陶瓷工艺或低温共烧多层陶瓷工艺制成；共面线，所述多层陶瓷介质上分为顶层部分和台阶部分，顶层表面和台阶表面均设置有共面线；类同轴结构，多层陶瓷介质的所述顶层部分和所述台阶部分均具布设有上下贯穿的类同轴结构，用于射频信号低损耗垂直过渡传输；金属过孔，位于多层陶瓷介质所述顶层部分，为上下贯穿结构，用于保证所述共面线、所述类同轴结构与装配所述多层陶瓷介质的腔体之间良好的射频地回路和地连续性。
一种垂直过渡结构应用

[发明专利]一种多层陶瓷内部界面的制备方法-CN201710149646.X在审
发明人：王一平;郑炳金;杨颖;姚靖懿;盛云 -专利权人：南京航空航天大学
申请日： 2017-03-14 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： C04B35/493 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种多层陶瓷内部界面的制备方法，涉及多层陶瓷材料制备技术领域，能够缓减界面间隙和裂纹所引发的多层压电陶瓷作动器失效的问题。本发明包括通过在多层陶瓷作动器的内电极银浆中添加一定含量的基体陶瓷粉，再通过加入特制的稀释剂，将内电极银浆稀释，使得多层陶瓷作动器内电极中的陶瓷颗粒与基体陶瓷颗粒生长到一起，从而解决多层陶瓷作动器中由于界面间隙或者微裂纹而引起的整体器件使用寿命较低的问题经过本发明所制备的多层陶瓷作动器界面间隙和基本完全消失，多层陶瓷作动器的抗剪切强度较改进前提高了80％以上，且内电极的导电性基本不受影响，基体陶瓷材料的各项性能也没有发生较大变化，完全符合使用要求。
一种多层陶瓷内部界面制备方法

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