专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]天线整合式封装结构及其制造方法-CN201410776762.0有效
  • 蔡承桦;钟世忠 - 财团法人工业技术研究院
  • 2014-12-15 - 2019-01-04 - H01Q1/38
  • 本发明公开一种天线整合式封装结构及其制造方法,该封装结构包括一叠层结构与一多层基板。该叠层结构包括至少一芯片内埋于该叠层结构中与至少一电镀通孔结构贯穿该叠层结构。该多层基板叠合于该叠层结构之上。该多层基板至少包括一金属层,位于该多层基板远离该叠层结构的一侧且至少包括一天线图案。该天线图案位于该芯片的上方。该多层基板包括电镀导通孔结构贯穿该多层基板并与该电镀导通孔结构连接,以电连接该天线图案以及该芯片。本发明还提供前述天线整合式封装结构的制造方法。
  • 天线整合封装结构及其制造方法
  • [发明专利]多层天线结构天线-CN201510170603.0有效
  • 白炜;刘建江;刘艳明 - 北京佰才邦技术有限公司
  • 2015-04-10 - 2018-01-02 - H01Q1/38
  • 本发明公开了一种多层天线结构天线多层天线结构包括依次设置的上层介质基板、中间层介质基板、下层介质基板和反射板,其中上层介质基板的上表面设置有寄生贴片;中间层介质基板与上层介质基板间隔设置,在中间层介质基板的上表面设置有辐射贴片,下表面整体附着有第一金属接地层;下层介质基板的上表面与中间层介质基板的下表面紧贴设置,下层介质基板的下表面设置有馈电结构,上表面整体附着有第二金属接地层,其中,馈电结构和辐射贴片通过金属探针连接;以及反射板位于下层介质基板的下表面侧通过本发明,解决了天线无法兼顾性能和厚度要求的技术问题。
  • 多层天线结构
  • [实用新型]一种卫星天线-CN202221618623.1有效
  • 何新辉;崔孝林;张鹏;孙晓光;郑国睿;陈硕 - 平安银行股份有限公司
  • 2022-06-25 - 2022-11-29 - H01Q1/38
  • 本申请提供一种卫星天线,包括:多层PCB天线结构;匹配电路,与多层PCB天线结构电连接,包括至少一个可调组件,以调节多层PCB天线结构的频段;以及底板结构,包括第一PCB板和第二PCB板,匹配电路和多层PCB天线结构设置于第一PCB板上,第一PCB板设置有金手指接口,第二PCB板设置有与第一PCB板上的金手指接口对应的PCIE接口。本申请的卫星天线的频段和增益可调,体积小,各PCB板之间采用金手指和PCIE结构,可以方便连接,以调节增益。
  • 一种卫星天线
  • [发明专利]多层天线-CN200980143421.7无效
  • 金政 - 纽帕尔斯有限公司
  • 2009-02-09 - 2011-09-28 - H01Q13/08
  • 本发明涉及一种多层天线,所述多层天线能够通过减小天线尺寸来提高通信性能并且通过改善采用耦合方式彼此相邻布置的多个天线元件的性能来提高天线的增益。为此,在包括多个毗邻的天线元件并且具有用于耦合的天线板以一定距离布置在多个天线带的上部的叠层结构的所述多层天线中,通过减小天线尺寸并且防止天线之间产生互扰和噪声,能够提高信道容量和数据传输速率。
  • 多层天线
  • [发明专利]一种低成本高增益低副瓣相控阵封装天线-CN202211658864.3在审
  • 李朝芳;高建国;刘志翔;杨于清 - 贵州航天电子科技有限公司
  • 2022-12-22 - 2023-06-27 - H01Q1/22
  • 本发明提供了一种低成本高增益低副瓣相控阵封装天线,包括多层微波板,所述多层微波板上安装阵列天线,在多层微波板底部表贴有T/R芯片,T/R芯片通过垂直互联结构连接阵列天线。本发明多层微波板将天线‑芯片垂直互联、射频功率分配、波控和供电网络分离,可最小化射频垂直互联走线,简化制造工艺,并可实现独立筛选测试;采用天线‑芯片垂直互联结构,使天线单元与T/R芯片高度集成,减少链路损耗,提高组阵后单元间隔离度,提高天线辐射性能;将天线单元与T/R芯片直接集成到多层微波板上,形成标准化的AOP模块,便于通过可扩展技术实现大规模阵列,降低研制成本。
  • 一种低成本增益低副瓣相控阵封装天线
  • [发明专利]覆盖5G终端中低频和毫米波频段的共口径天线、终端-CN202310576879.3在审
  • 赵伟 - 深圳市信维通信股份有限公司
  • 2023-05-19 - 2023-07-18 - H01Q21/30
  • 本发明提供覆盖5G终端中低频和毫米波频段的共口径天线、终端,共口径天线包括多层介质板、低频天线阵列和毫米波天线阵列;低频天线阵列包括缝隙天线以及缝隙馈电结构;缝隙天线由多个相通的横向槽构成,缝隙天线设于第一层介质板;缝隙馈电结构设于最后一层介质板,缝隙馈电结构与缝隙天线多层介质板的叠加方向上相对应;毫米波天线阵列包括多个毫米波天线单元和多个隔离结构,二者排布设于多层介质板的中间介质板上,每个毫米波天线单元对应设有一隔离结构;在叠加方向上,多个毫米波天线单元与缝隙天线相对应,且多个毫米波天线单元与缝隙馈电结构无重叠。所述共口径天线可以实现结构紧凑、天线隔离度高以及空间利用率高。
  • 覆盖终端低频毫米波频段口径天线
  • [发明专利]一种收发共口径相控阵天线-CN202010789801.6有效
  • 郭凡玉;张成军;吴祖兵;颜微;罗烜 - 成都天锐星通科技有限公司
  • 2020-08-07 - 2021-11-30 - H01Q21/06
  • 本发明公开了一种收发共口径相控阵天线,包括PCB多层板,所述PCB多层板的正面为天线单元,背面为馈电网络及焊接多功能多通道芯片,其余中间各层为射频信号、芯片的馈电及控制走线,所述PCB多层板上阵列设置的多个收发双频天线,所述PCB多层板上位于多个收发双频天线的中间设有发射单频天线,所述多个收发双频天线上层均设有射频发射天线,所述PCB多层板设有将收发双频天线、发射单频天线隔离的隔离腔结构。通过上述方式,本发明能够解决传统卫通天线不能同时具有低剖面、低成本、易集成、体积重量轻、快速波束扫描的特点。
  • 一种收发口径相控阵天线
  • [发明专利]一种基于多层共形菲涅尔表面的电扫描透镜天线-CN201910158350.3有效
  • 马超;李欢;叶德信;皇甫江涛;冉立新 - 浙江大学
  • 2019-03-01 - 2020-07-10 - H01Q3/46
  • 本发明公开了一种基于多层共形菲涅尔表面的电扫描透镜天线。透镜天线主要由天线馈源和多层共形表面组成,天线馈源位于多层共形表面的中央,多层共形表面围在天线馈源周围形成柱面状,多层共形表面主要由多层共形表面单元紧密阵列构成,每个多层共形表面单元均由单层的频率选择表面层叠构成,频率选择表面为弯曲的弧形表面;频率选择表面中,介质基板为弧形板,介质基板一侧表面上的中央布置有双工字型叉指结构,双工字型叉指结构中两个叉指金属之间通过变容二极管连接。本发明通过控制频率选择表面的相位补偿功能,形成菲涅尔相位补偿衍射条纹,对天线馈源发射的电磁波进行行为调制,形成全向扫描功能。
  • 一种基于多层共形菲涅尔表面扫描透镜天线

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