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[发明专利]低翘曲印刷线路板制造方法-CN202211022553.8在审
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板的内层线路表面，依次压合第一半固化片和第一铜箔并对第一半固化片和第一铜箔进行未完全固化处理，使第一半固化片的固化度在50％～70％；去除第一铜箔，在未完全固化处理后的第一半固化片上制造第一外层线路；重复上述两个步骤，得到多层印刷线路板；在多层印刷线路板表面依次真空压合第二半固化片和第二铜箔，使多层印刷线路板完全固化；将完全固化后的多层印刷线路板表面的第二铜箔减薄；去除第二铜箔，在完全固化后的第二半固化片上制造第二外层线路，得到低翘曲印刷线路板。
低翘曲印刷线路板制造方法

[发明专利]5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺及其制成的线路板-CN201710169494.X有效
发明人：唐浩乔 -专利权人：常州安泰诺特种印制板有限公司
申请日： 2017-03-21 - 公布日： 2018-06-01 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了5G通讯用高频多层印制线路板制作工艺方法，使用带有打印、热压、脉冲干燥、自动平移以及固定的一体化线路板打印机，实现对高频多层印刷线路板的自动印刷、自动热压以及自动喷涂散热层，实现了其一体化制作，节省了5G通讯用高频多层印刷线路板的制造成本，节约了工序，提高了其生产效率，同时采用聚四氟乙烯作为基材，在其上印刷电路，同时在印刷电路侧方与PTFE聚四氟乙烯基材之间填充锡铈铋合金层和金属箔屏蔽层，并且保证这两个填充层与印刷电路齐平，最终保证多层电路板具有较好的密实度，同时具有较好的抗干扰性能以及焊接性能，能够有效地减少信号衰减和干扰，提高了其可靠性、保证了较好的焊接性能抗干扰性能以及抗弯曲性能。
印刷电路通讯用多层印刷线路板抗干扰性能线路板制作焊接性能多层热压聚四氟乙烯基材金属箔屏蔽层锡铈铋合金层一体化线路板多层电路板聚四氟乙烯抗弯曲性能一体化制作有效地减少印制脉冲干燥生产效率信号衰减制造成本自动喷涂自动平移自动印刷固定的密实度散热层填充层保证打印机侧方基材齐平填充打印节约

[发明专利]一种多层印刷电路板-CN201010604358.7无效
发明人：陈弘岳 -专利权人：杨开艳
申请日： 2010-12-24 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了多层印刷电路板，该多层印刷电路板由三层以上电路层与基板压合而成，其中，位于电路板上下表面的两层电路层为铜箔刻蚀而成的铜箔层，而内层不外露的电路层以铝箔刻蚀而成的铝箔层，电路板上开设有多个通孔本发明的多层印刷电路板具有制程简单、可靠性好、可进行纯净回收的特点。
一种多层印刷电路板

[发明专利]用于内置绝缘膜的环氧树脂组合物及其形成的绝缘膜和有该绝缘膜的多层印刷电路板-CN201310250097.7无效
发明人：赵在春;张钟允;李忠熙;田喜善;金成贤;李春根 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2013-06-21 - 公布日： 2014-01-29 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种环氧树脂组合物、由其形成的绝缘膜和印刷电路板，更具体地，涉及一种含有环氧树脂、酸酐固化剂等的环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物在内置型多层印刷电路板中通过降低电容率、介电切线等，从而呈现改进的介电性能，并且涉及使用该环氧树脂组合物制造的绝缘膜以及多层印刷电路板，在该电路板中借助绝缘膜绝缘由铜形成的内部电路因此形成多层。
用于内置绝缘环氧树脂组合及其形成多层印刷电路板

[实用新型]一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构-CN201320124986.4有效
发明人：宋仁清 -专利权人：深圳市仁创艺电子有限公司
申请日： 2013-03-19 - 公布日： 2013-09-18 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层印刷线路板的盲孔工艺结构，包括多层印刷线路板，以及设置在所述多层印刷线路板上的若干通孔和若干盲孔，并且，每一盲孔内部填充有PP填胶，并且，所述盲孔上覆有一干膜覆盖层。
一种多层印刷线路板工艺结构

[发明专利]印刷电路板的制作方法-CN200910133362.7无效
发明人：曹孝文;范文纲 -专利权人：英业达股份有限公司
申请日： 2009-04-07 - 公布日： 2010-10-13 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种印刷电路板的制作方法。首先，提供一多层印刷电路板基板，其具有至少一第一导电层和一第二导电层，并且第一导电层和第二导电层之间至少夹合一介电层。接着，在多层印刷电路板基板上形成一通孔，其中通孔贯穿多层印刷电路板基板。然后，在通孔的内侧壁的部分区域形成一防镀层。
印刷电路板制作方法

[实用新型]一种丝网水印的印刷画-CN03206499.3无效
发明人：张稷 -专利权人：张稷
申请日： 2003-07-29 - 公布日： 2004-12-22 - 主分类号： B44D2/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种丝网水印的印刷画，由印刷画和水性颜料构成，所述水性颜料为多层次结构。所述多层次结构为对相同色相的重叠色域分为多色调层，对不同色相的交叉色域分为交叉色层。因此本实用新型相对现有技术，印刷画上墨层比较厚，能够体现图案的质感，同时，水性颜料的多层次结构保证了图案的精确还原，在印刷中国字画时可以充分还原中国字画中的笔触墨韵，甚至原作中色彩的微妙变化。
一种丝网水印印刷

[发明专利]多层印刷线路板的制造方法及用该制造方法所制得的多层印刷线路板-CN201280014070.1有效
发明人：立冈步;小畠真一;清水俊行 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有铜箔层（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、载体箔（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的载体箔在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
多层印刷线路板制造方法

[发明专利]多层印刷线路板的制造方法-CN201280014060.8有效
发明人：立冈步;小畠真一;清水俊行 -专利权人：三井金属矿业株式会社
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2016-10-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明的目的在于，提供一种多层印刷线路板的制造方法，该方法即使在使用具有耐热金属层的附有载体箔的铜箔，采用无芯积层法来制造多层印刷线路板时，也不需要除去该耐热金属层。为了实现该目的，采用如下所述的多层印刷线路板的制造方法：使用至少具有载体箔（11）、剥离层（12）、耐热金属层（13）、铜箔层（14）这四层的附有载体箔的铜箔（10），制得在该附有载体箔的铜箔（10）的铜箔层在该支撑基板（16）的附有载体箔的铜箔（10）的载体箔（11）的表面形成积层布线层（20），并将其作为附有积层布线层的支撑基板（21），再将该附有积层布线层的支撑基板（21）在其剥离层（12）处进行分离，制得多层层压板（1），进而对该多层层压板（1）施以必要的加工，从而制得多层印刷线路板。
多层印刷线路板制造方法

[发明专利]一种用于印刷多层复合防伪标签的印制设备-CN202011458893.6在审
发明人：邵志达 -专利权人：温州职业技术学院
申请日： 2020-12-11 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： B41F19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于印刷多层复合防伪标签的印制设备，涉及印制设备技术领域。该一种用于印刷多层复合防伪标签的印制设备，包括底座装置、印刷单元一、圆丝网印刷机、印刷单元二、胶面印刷机和印刷单元三，底座装置包括底板、横槽一、横槽二、横槽三、横槽四和连接槽，底板的上表面开设有横槽一、、横槽三、横槽四和连接槽，横槽二处于横槽一的后方，横槽三处于横槽二的后方，横槽四处于横槽三的后方，横槽一、横槽二、横槽三和横槽四相同，连接槽与横槽一、横槽二、横槽三和横槽四相通，底板的上表面固定连接有印刷单元一，该一种用于印刷多层复合防伪标签的印制设备具备很强的功能性和灵活性。
一种用于印刷多层复合防伪标签印制设备

[发明专利]用于高频应用之包括贯穿连接之多层印刷电路板-CN200580043600.5有效
发明人： H·卡卢茨尼;A·胡施卡 -专利权人：先进微装置公司
申请日： 2005-11-29 - 公布日： 2007-12-26 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供一种包括贯穿连接之高频多层印刷电路板，该贯穿连接具有围绕着该贯穿连接且能够调整该贯穿连接的特性阻抗至所希望之值的阻抗调适结构。因此，可使高频讯号经过印刷电路板而减少讯号变形。该高频多层印刷电路板可应用于达GHz范围之高频讯号。
用于高频应用包括贯穿连接多层印刷电路板

[发明专利]一种Ka频段微带波导转换装置-CN202211517436.9在审
发明人：开敏;李东明;陈银言;户国梁;吴惠明;耿波 -专利权人：南京长峰航天电子科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01P5/107 文献下载
摘要：本发明公开了一种Ka频段微带波导转换装置，适用于多层PCB印刷电路板，该装置包括多层PCB印刷电路板、微带探针、微带匹配电路、GCPW基地共面波导、PCB内层匹配腔体、金属化隔离过孔、SMPM毫米波连接器、反射背板以及标准的BJ320矩形波导构成，所述反射背板与矩形波导通过螺钉固定在多层PCB印刷电路板上，通过在印刷电路板上加工两个通孔，用于固定反射背板及矩形波导。本发明在整个Ka频段内，两个端口的驻波小于1.38，传输损耗小于0.4dB，传输特性良好，可用于多层PCB印刷电路板中的微带波导转换。
一种 ka 频段微带波导转换装置

[发明专利]一种多层复合膜双面印刷定点套印的装置及工艺-CN202310632654.5在审
发明人：汤恒健;王存岭;陈明耀 -专利权人：扬州市华裕包装有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： B41F23/04 文献下载
摘要：本发明提供一种多层复合膜双面印刷定点套印的装置及工艺，包括印刷装置和支撑平台，所述支撑平台固定安装于支撑平台的一侧，所述支撑平台的顶部设置有烘干机构，能够使多层复合膜上的油墨进行凝固。本发明中烘干机构能够印刷装置对多层复合膜进行印刷后，对通过电加热板对烘干箱内部空气进行加热，使得多层复合膜经过烘干箱时，对其表面印刷的油墨进行烘干，同时输送机构产生风力将热空气传输于底部，且阻断缓冲机构可以避免风力直接作用在油墨上
一种多层复合双面印刷定点套印装置工艺

[发明专利]一种超薄的多层发热片制作工艺-CN201810140477.8有效
发明人：吴宝洲;赵杰 -专利权人：厦门格睿伟业电子科技有限公司
申请日： 2018-02-11 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H05B3/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种超薄的多层发热片制作工艺，所述多层发热片包括一层流延片层、至少一层导电线路层、至少一层陶瓷浆料层，所述导电线路层和陶瓷浆料层的层数一致。该制作工艺包括以下步骤：用金属浆料在所述流延片层上印刷出所述导电线路层，烘干，用陶瓷浆料印刷覆盖所述导电线路层并印刷出所述陶瓷浆料层，烘干。当所述导电线路层和陶瓷浆料层多于一层时，重复在烘干的所述陶瓷浆料层上印刷所述导电线路层，烘干，再印刷上所述陶瓷浆料层，烘干，并对发热片进行烧结，即可形成超薄的多层发热片，该多层发热片制作工艺方便，不需要经过叠压
一种超薄多层发热制作工艺

[发明专利]低翘曲印刷线路板制造方法-CN202110469554.6有效
发明人：于中尧 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2021-04-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种低翘曲印刷线路板制造方法，包括：在线路板内层线路(11)上压合半固化片和铜箔，使内层线路(11)上形成半固化片层(12)和铜层(13)；对半固化片层(12)进行未完全固化处理，使半固化片层(12)的固化度在60％～70％之间；在未完全固化处理后半固化片层(12)上制造外层线路(14)；重复上述三个步骤，得到多层印刷线路板；将所述多层印刷线路板进行完全固化处理，使所述多层印刷线路板完全固化整平本发明使层间半固化片层(12)之间的内应力更小；采用芯板(10)和半固化片层(12)为相同材质，使多层线路板中内应力更小，从而形成低翘曲印刷线路板。
低翘曲印刷线路板制造方法