专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]纤维幅材的成形部段和纤维幅材的成形方法-CN201810254313.8有效
  • 安蒂·波伊科莱宁 - 维美德技术有限公司
  • 2018-03-26 - 2021-03-02 - D21F11/04
  • 本发明涉及一种纤维幅材的成形部段,其包括在用于纤维幅材的底层的网(10)与用于纤维幅材的顶层的网(20、120)之间形成的至少一个双网成形部,在该双网部中,纤维幅材的被接合且处理过的被结合成形部包括衬套辊(50),其用于在衬套辊(50)与网(10、20、120)之间的衬套辊压区中接合纤维幅材的。还涉及一种纤维幅材的成形方法,其中成形过程的至少一部分在用于纤维幅材的底层的网(10)与用于纤维幅材的顶层的网(20、120)之间形成的双网成形部中进行,其中纤维幅材的在双网部被接合且处理过的被结合在该方法中,纤维幅材的在衬套辊(50)与网(10、20)之间的衬套辊压区中被接合。
  • 纤维成形方法
  • [发明专利]一种芯片封装结构以及制备此芯片封装的方法-CN201410256828.3有效
  • 陈士弘 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2014-06-11 - 2019-07-19 - H01L23/538
  • 本发明公开了一种芯片封装结构以及制备此芯片封装的方法。此芯片封装包括芯片,其包括多个位于多个芯片中的多个芯片。每一个芯片包括二个或更多芯片。每一个芯片位于芯片中至少另外一个芯片的垂直投影中,并配制于各自的芯片中。每一个芯片也包括水平导线,延伸至芯片外围的周边区域。特定芯片中的芯片电性连接至配置于特定芯片中的水平导线。每一个芯片还包括垂直导线,位于周边区域中,且电性连接至位于至少两芯片中的水平导线。此芯片封装还包括控制芯片,电性连接至芯片中的至少一芯片。
  • 一种芯片封装结构以及制备方法
  • [发明专利]阻挡封装-CN201580071038.0有效
  • A·M·贾恩;J-C·吉龙 - SAGE电致变色显示有限公司
  • 2015-11-17 - 2021-03-26 - H01L21/02
  • 本发明涉及一种用于封装设备以限制在设备与外界环境之间的环境元素渗透的方法,其包括向设备施加多个阻挡并且在每次施加之前独立地清洁当前暴露的设备表面,从而产生包括封装的设备,其中封装包括阻挡的多层叠每次独立的清洁从当前暴露的设备表面去除颗粒,从而暴露阻挡中的由颗粒形成的间隙,随后施加的阻挡至少部分地填充间隙,以便限制经由间隙空间穿过封装的渗透路径。施加以形成的阻挡的数量可以基于判定的概率,判定的概率为特定数量的阻挡与穿过的至少一定数量的连续渗透路径无关的概率。
  • 阻挡封装
  • [发明专利]三维芯片模块及其制造方法-CN201210169820.4有效
  • 陈士弘 - 旺宏电子股份有限公司
  • 2012-05-29 - 2013-12-18 - H01L23/538
  • 本发明公开了一种三维芯片模块及其制造方法,该三维芯片模块包括具有W个IC芯片的,每一芯片具有一图案化导电,包括一具有导电体的电接点区,在一些范例中更包括衬底上的元件电路;芯片中的导电体相互对齐,多个电连接器沿内部延伸,以接触导电体中的连接垫,产生一三维芯片模块;电连接器可穿过电接点区中内的垂直通孔;连接垫可以阶梯状排列;此芯片模块可用N个刻蚀掩模制成,其中2N-1小于W,且2N
  • 三维芯片模块及其制造方法
  • [发明专利]粘合剂注入装置-CN200980121309.3有效
  • 东正久;冈本英树;中尾荣作;冈本和也 - 株式会社岛津制作所
  • 2009-04-07 - 2011-07-20 - H01L21/02
  • 本发明提供一种用于将粘合剂注入到基板之间的粘合剂注入装置,每个具有相互面对的至少两个基板。粘合剂注入装置设有:盒,该盒容纳沿着这些基板的层叠方向布置的;以及粘合剂注入器,该粘合剂注入器在这些容纳在该盒中时将该粘合剂注入到每个基板间空间内,以使将粘合剂注入到每个基板间空间内的动作在时间上重叠将保持在该盒内使得将这些视为一个整体成为可能。通过在这些容纳在该盒中时将该粘合剂注入到每个基板间空间内以使将粘合剂注入到每个基板间空间内的动作在时间上重叠,将粘合剂注入到内得到了简化,且能够减少注入所要求的时间。
  • 粘合剂注入装置
  • [实用新型]一种服务器主板-CN202123074860.4有效
  • 赵祖静;李明 - 江苏华创微系统有限公司;中国电子科技集团公司第十四研究所
  • 2021-12-08 - 2022-05-10 - G06F30/392
  • 本实用新型公开了一种服务器主板,包括的PCB主板、CPU、相应数量的内存颗粒和一定数量的寄存器芯片,的PCB主板包括多个逐层叠放的PCB,多个PCB一次压合形成多个整体,整体之间二次压合;每个PCB走不同的信号,不同PCB之间的信号互联;所有的内存颗粒配置在PCB主板的TOP面和BOTTOM面上,PCB主板的TOP面和BOTTOM面上针对不同位数的CPU的每个内存通道均配置相应数量的内存颗粒和一个寄存器芯片优点,本服务器主板,板载大容量、通道、高速率、高稳定的内存的集成。
  • 一种服务器主板
  • [实用新型]镜头制冷结构及小动物成像装置-CN202021078886.9有效
  • 黄景温;杜军;蔡昭辉 - 煦普生物技术(珠海)有限公司
  • 2020-06-11 - 2021-05-14 - A61B5/00
  • 本实用新型公开了一种镜头制冷结构及小动物成像装置,包括制冷密封仓体,扣合在CCD电路板上;隔热垫,设置在制冷密封仓体内;制冷器,通过隔热垫与制冷密封仓体连接;制冷传导件,设置在CCD电路板和制冷器之间,且分别与CCD电路板和制冷器接触连接;导热密封盖板,与制冷密封仓体盖合连接,导热密封盖板的底部与制冷器接触连接;隔热密封垫,设置在制冷密封仓体和导热密封盖板之间,且分别与制冷密封仓体和导热密封盖板接触连接制冷密封仓分别通过隔热垫、隔热密封垫与制冷器、导热密封盖板连接,可以避免制冷密封仓的热量直接传递到制冷器和导热密封盖板上,有利于提高制冷效率以及提高制冷温差。
  • 镜头制冷结构动物成像装置
  • [实用新型]软包电芯及连续体电芯-CN202220538342.9有效
  • 曲凡多;许翠玲;王稳 - 蜂巢能源科技股份有限公司
  • 2022-03-11 - 2022-09-13 - H01M10/04
  • 本申请涉及动力电池技术领域,尤其是涉及一种软包电芯及连续体电芯,软包电芯包括极组组件及设置于极组组件的相对的两侧部的外层隔膜,极组组件包括顺次垛在一起的多个极组,任意相邻的两个极组之间设置有内层隔膜;极组包括多个极片以及设置于相邻的两个极片之间的绝缘。本申请提供了一种新型的软包电芯也即软包电芯,相邻的两个模组之间仅设置一内层隔膜,减少了隔膜的数量也即铝塑包装膜的数量,节省了原材料,同时减少了铝塑包装膜占用的空间,进而提高了空间利用率,此外,当所有极组
  • 多叠层软包电芯多叠层连续多体电芯
  • [实用新型]一种陶瓷发热体-CN202021494935.7有效
  • 陈闻杰;何峰斌;陈志坚;梁云 - 东莞市国研电热材料有限公司
  • 2020-07-24 - 2021-01-19 - H05B3/14
  • 本实用新型涉及陶瓷发热体技术领域,具体涉及一种陶瓷发热体,包括陶瓷发热管,陶瓷发热管包括卷绕管体和包覆于卷绕管体外表面的陶瓷组件,卷绕管体由卷管流延片自卷绕至少二组成,卷管流延片的内表面涂设有陶瓷浆料陶瓷组件包括由内至外依次设置的第一过渡、线路、第二过渡和至少一流延基片,第一过渡的内表面与卷绕管体的外周表面静压贴合,最外层流延基片的外周表面的一端设置有电极,电极上面设有引线。本实用新型的陶瓷发热体结构新颖,卷绕管体在设置陶瓷组件,能降低法兰的温度,并提高发热体的抗折弯强度,且功耗低,节能,安全环保,实用性高。
  • 一种多叠层陶瓷发热

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