专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
专利下载VIP
公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
更多 »
专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
更多 »
钻瓜专利网为您找到相关结果1057616个,建议您升级VIP下载更多相关专利
  • [实用新型]应用于检测显示面板的测试薄膜-CN200720193544.X无效
  • 柯颖和 - 旭贸股份有限公司
  • 2007-11-02 - 2008-09-17 - G01R1/02
  • 它包括绝缘基片,其上设置有导电线层,该导电线层具有复数个接触点,及与该复数个接触点相对应的复数个导接垫片;电路板,设在绝缘基片一端上,该电路板上设置有导电线,该导电线二端对称设有复数个接触点,该导电线与绝缘基片的导电线层相对应端的复数个接触点,与导电线层的复数个接触点电性连接。优点在于:线路设计弹性空间大,简化导电线层的精密度,制造容易,在接触待测显示面板时也可以作RGB分色与分区点亮,且故障发生时不会造成连锁反应,实用性强。
  • 应用于检测显示面板测试薄膜
  • [发明专利]封装结构及其制作方法-CN201610969569.8有效
  • 许诗滨 - 恒劲科技股份有限公司
  • 2016-10-28 - 2021-03-26 - H01L21/56
  • 该封装结构包括:一导电图案层,包含一凸块区及一线路区,其中该凸块区包含复数导电凸块及一围绕该复数导电凸块的第一介电材料,该线路区包含复数个第一导电线及一围绕并覆盖该复数个第一导电线的第二介电材料;一电路元件,具有复数个连接端并设置于该凸块区上,其中该复数个连接端与该复数导电凸块彼此对应;一绝缘阻隔胶,其形成于该第二介电材料上并围绕该电路元件的侧边下缘;以及一第三介电材料,包覆该电路元件及该线路
  • 封装结构及其制作方法
  • [发明专利]埋孔离散式电路元件及其制作方法-CN02146577.0无效
  • 陈文隆 - 典琦科技股份有限公司
  • 2002-10-22 - 2004-04-28 - H05K13/00
  • 本发明公开了一种埋孔离散式电路元件的制作方法,在基板一面形成一矩阵复数个的元件晶粒面导电线,每一晶粒面导电线含电性独立的两导电段;(b)在基板另一面形成一矩阵复数个的焊接面导电线,每一焊接面导电线含电性独立的两导电段,且该晶粒面导电线的该两导电段以内埋导电物质镀覆贯穿孔而电性地分别与该焊接面导电线的该两导电段电性连结;(c)在晶粒导电线的第一导电段上定置一元件晶粒,并将该晶粒的第一电极电性地连结至该晶粒导电线的第一导电段;(d)将第二电极也电性地联结至第二导电段;(e)以绝缘物质气密地完全包覆该基板第一表面上的该些元件晶粒及其所有导电线;(f)切割该被气密封的基板。
  • 离散电路元件及其制作方法
  • [实用新型]用于检测的阵列式凸块-CN200820129625.8无效
  • 柯颖和 - 旭贸股份有限公司
  • 2008-12-18 - 2009-11-25 - G01R1/02
  • 它包括绝缘基片;数个导电线层,设置在绝缘基片上,各导电线层一端对应待测显示器的位置上,设有复数个接触凸点,各接触凸点依待测显示器的电极数量及密度而设置其连接待测显示器的各电极;各导电线层另一端对应测试模具的位置上,设有与复数个接触凸点相接的复数个导接垫片,其连接测试模具的电路,接触凸点藉由导电线层的线路图样的布线传导,而与导接垫片电性连接。
  • 用于检测阵列式凸块
  • [实用新型]导电-CN202021521714.4有效
  • 张晟;张世诚;孙超;张海英 - 昇印光电(昆山)股份有限公司
  • 2020-07-28 - 2021-04-06 - H01B5/14
  • 本发明公开了一种导电膜,其包括若干导电层,所述若干导电层层叠设置,所述导电层包括承载体及设置于所述承载体上的导电线复数导电柱,所述导电柱贯穿所述承载体设置;复数导电点,分布于所述承载体设置有所述导电线的一侧;其中,所述导电点电性连接所述导电线导电柱,层叠设置的所述导电层之间通过所述导电柱实现电性连接。通过导电柱可使一层导电层的引线引至另一层导电层,也可实现两层及以上导电层之间的电性连接,可使导电膜不受引线区的区域限制,实现窄边框,方便布线。
  • 导电
  • [实用新型]导电-CN202021507422.5有效
  • 张晟;张世诚;孙超;张海英 - 昇印光电(昆山)股份有限公司
  • 2020-07-27 - 2021-04-02 - H01B5/14
  • 本实用新型公开了一种导电膜,其包括至少三层层叠设置的导电层和复数导电柱;所述导电层包括导电线,所述导电柱包括穿孔和填充于所述穿孔内的导电材料;复数所述导电柱分布于所述导电线中,所述导电柱电性连接至少两层所述导电层的导电线通过导电柱可使一层导电层的引线引至另一层导电层,也可实现两层及以上导电层之间的电性连接,可使导电膜不受引线区的区域限制,实现窄边框,方便布线;也可以使多层导电层之间实现电性连接,只需在一层导电层设置引线,也可降低各层导电层的电阻,增加屏蔽性能等。
  • 导电
  • [实用新型]阵列天线-CN201320554347.1有效
  • 周志伸;叶宗寿 - 咏业科技股份有限公司
  • 2013-09-06 - 2014-01-29 - H01Q21/00
  • 第一辐射群组包括复数个第一辐射单元,第二辐射群组则包括复数个第二辐射单元。第一馈入网路位于第一辐射群组与第二辐射群组之间,并包括至少一第一馈入点、至少两个连接点及复数导电线,其中连接点与第二辐射单元之间的导电线长度减去连接点与第一辐射单元之间的导电线长度的差近似或相等于阵列天线的共振波长的一半
  • 阵列天线
  • [发明专利]一种半导体结构及用于该半导体结构的检测方法-CN202211029239.2在审
  • 余兴;孙鹏;武敬勋 - 芯盟科技有限公司
  • 2022-08-29 - 2022-12-02 - H01L23/544
  • 本发明公开了一种半导体结构及用于该半导体结构的检测方法,所述半导体结构包括:包括:第一晶圆,其上包含有复数个第一类芯片单元,所述第一晶圆具有第一键合表面;每个第一类芯片单元在所述第一键合表面处具有一第一导电线图案;第二晶圆,其上包含有复数个第二类芯片单元,所述第二晶圆具有第二键合表面;每个第二类芯片单元在所述第二键合表面处具有一第二导电线图案;所述第一晶圆和所述第二晶圆可通过所述第一键合表面和所述第二键合表面进行晶圆键合,键合后所述第一导电线图案和所述第二导电线图案彼此电连接并形成环状闭合回路。
  • 一种半导体结构用于检测方法
  • [实用新型]显示面板用的测试平台结构-CN200520104034.1无效
  • 柯颖和 - 旭贸股份有限公司
  • 2005-08-16 - 2006-10-04 - G01R1/02
  • 本实用新型是一种应用于显示面板检测用的测试平台结构,其具有复数个薄膜模块,其中每一薄膜模块还包含绝缘基片;导电线层,设置于该绝缘基片上,并具有复数个接触点及与该复数个接触点相对应的复数个导接垫片(PAD);其中该复数个薄膜模块分别设置于待测显示面板与测试平台相接的两边,以作为该测试平台及该待测显示面板之间的传输媒介;使该复数个接触点与该待测显示面板电接,而该复数个导接垫片(PAD)与该测试平台电接,由该导电线层的布线传导使该待测显示面板与该测试平台的两边相接触而形成电性相接,进而通过该复数个薄膜模块与该测试平台的信号输出输入端形成电连接。
  • 显示面板测试平台结构
  • [实用新型]多闸刀式电线连接座-CN201420064676.2有效
  • 甘锦能;黄章俊 - 庆陞工业股份有限公司
  • 2014-02-13 - 2014-07-16 - H01R9/00
  • 本实用新型是一种多闸刀式电线连接座,包括:一本体,具有复数导电部,该复数导电部设置有复数导电环,该本体上设置有复数个卡孔;复数个闸刀件,该复数个闸刀件上设置有复数个凸块,该复数个凸块恰可扣合在该复数个卡孔中,使该复数个闸刀件可在该本体上做旋转的动作,且该复数个闸刀件上包括有复数电线穿孔,凭借上述的构成,当复数电线穿过该复数个闸刀件的该复数电线穿孔及该复数导电部的该复数导电环,当该复数个闸刀件旋转至底后弯折该复数电线,而该复数电线外层绝缘皮被切破后,该复数电线外露的导线与该复数导电部耦接,以形成一种不需凭借助任何工具剥线的电线连接座结构。
  • 闸刀电线连接
  • [实用新型]软性电路板构造-CN200620121922.9无效
  • 王建淳 - 达昌电子科技(苏州)有限公司;禾昌兴业股份有限公司
  • 2006-06-27 - 2007-07-11 - H05K1/00
  • 本实用新型是提供一种软性电路板构造,是包括:具有端部的绝缘层;设于绝缘层上,包含复数讯号线路与接地线路导电线,其中每一线路的一端位于绝缘层的端部;及罩盖于该等导电线上方,并与该绝缘层相互组固的覆盖层,于该覆盖层对应每一接地线路处设有穿孔,并藉一导电体穿过该等穿孔使导电体与接地线路形成接触,使该等接地线路被统畴于一体,不仅加大其接触面,且能够达到确实的接触效果。
  • 软性电路板构造

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top