专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种光模块-CN202111449769.8有效
  • 郑龙;董玉婷;郝世聪;杨思更 - 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
  • 2021-11-30 - 2023-07-18 - G02B6/42
  • 本申请提供的光模块包括电路、贴合于电路上的次电路、设于次电路上的信号处理芯片、第一与第二光收发次模块及光纤连接器,次电路上设有连接孔;第一光收发次模块设于电路的表面、位于连接孔内,其通过次电路上的高速信号线与信号处理芯片连接;第二光收发次模块设于电路的表面,与第一光收发次模块、信号处理芯片沿左右方向并排设置,其通过次电路上的高速信号线与信号处理芯片连接,该高速信号线位于连接孔的一侧;光纤连接器通过光纤带分别与第一、第二光收发次模块连接本申请采用双电路贴合方式,增加了电路的布局面积,防止了电路上走线间的信号串扰,提高了光模块的传输速率,有利于光模块的集成化。
  • 一种模块
  • [发明专利]一种印制电路镀铜加厚工艺-CN202210424088.4在审
  • 程如意 - 程如意
  • 2022-04-21 - 2022-06-24 - H05K3/02
  • 本发明公开了一种印制电路镀铜加厚工艺,涉及印制电路加工技术领域,由以下步骤组成:步骤一、选取印制电路基板进行预处理加工,步骤二、对预处理加工完成的印制电路基板进行清洁及干燥,步骤三、对印制电路基板进行酸洗,进行状态的激活唤醒,步骤四、对印制电路基板进行化学镀铜,步骤五、化学镀铜完成后,继而对基板进行蚀刻及阻焊加工,步骤六、对完成电镀处理的印制电路基板进行光学检测,成型后获取电路成品,将其装封保存备用本发明通过对印制电路的基板进行平坦化处理,通过表面钻孔、去毛刺及清整处理等方式,确保基板的表面平整度,以保障后续镀铜时的均匀度。
  • 一种印制电路板镀铜加厚工艺
  • [发明专利]一种电路清理装置-CN202210968723.5在审
  • 杨玉翠 - 杨玉翠
  • 2022-08-12 - 2022-10-25 - B08B1/04
  • 本申请公开了一种电路清理装置,属于电路清理装置技术领域。一种电路清理装置,包括清理固定盒;曲轴,曲轴转动设置于清理固定盒内壁;灰尘处理吸收箱,灰尘处理吸收箱通过连接轴固定设置于曲轴一端;吸尘罩,吸尘罩通过管道与灰尘处理吸收箱内部相连通,通过灰尘处理吸收箱的设置,在处理刷对电路表面进行清理处理后,灰尘脱离电路后,通过吸尘罩将灰尘进行吸收,避免了灰尘再次吸附到电路的情况,且通过吸附以及清扫进行同时工作,使得清洁方式多样化,提高了清洁的效率及对电路处理的效果
  • 一种电路板清理装置
  • [实用新型]一种PCB与元器件引脚以及外引线可靠连接结构-CN201720577742.X有效
  • 奚道安 - 上海道鲲科技有限公司
  • 2017-05-23 - 2018-01-12 - H05K3/30
  • 本实用新型公开了一种PCB与元器件引脚以及外引线可靠连接结构,包括信号处理电路、感应元件、外接线、霍尔传感器金属外壳,所述的信号处理电路为PCB电路,信号处理电路采用四层板式,信号处理电路顶端处两面各开四个长盲孔U形槽,信号处理电路底端处两面各开三个长盲孔U形槽,长盲孔U形槽内及外边沿覆铜箔,所述的感应元件的四个引脚嵌入信号处理电路顶端四个长盲孔U形槽,且引脚填缝焊接在长盲孔U形槽内,所述的外接线嵌入信号处理电路底端三个长盲孔U形槽内,且外接线填缝焊接在长盲孔U形槽内,所述的霍尔传感器金属外壳套接在信号处理电路外部。
  • 一种pcb元器件引脚以及外引可靠连接结构
  • [发明专利]一种耐高温腐蚀的集成电路-CN201711248996.8在审
  • 程东东 - 成都金采科技有限公司
  • 2017-12-01 - 2018-03-23 - H05K1/03
  • 本发明公开了一种耐高温腐蚀的集成电路,包括电路本体,所述电路本体上端左上侧固定有智能,所述智能左端相接有传导管,所述电路本体上端左下侧嵌接有耐高温处理区,所述电路本体上端中间左侧设有信息处理区,且所述信息处理区嵌入设置在电路本体中。该种耐高温腐蚀的集成电路,设耐高温处理区,通过耐高温处理区上的耐高温处理器可以使得集成电路本体工作运行所产生的高温给吸收化解,使得不会出现高温使电路融化毁坏的问题而造成使用者的不便,通过智能上的智能芯片可以使之所有组件达到智能化运行
  • 一种耐高温腐蚀集成电路板

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