专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]夹层玻璃及安装有该夹层玻璃的安装结构体-CN201480000757.9无效
  • 神吉哲;浅井贵弘 - 日本板硝子株式会社
  • 2014-02-18 - 2014-11-05 - C03C27/12
  • 本发明提供一种能够提高隔音性、并且能够帮助将红外线的透过率控制在规定范围、包括不同的厚度的玻璃的夹层玻璃。本发明所涉及的夹层玻璃具备:外侧玻璃板,与上述外侧玻璃板相向配置、比上述外侧玻璃板厚度薄的内侧玻璃板,和夹在上述外侧玻璃板和内侧玻璃板之间的中间膜,波长为870~940nm的光的透过率为30~80%,上述外侧玻璃板的厚度为1.8~2.3mm,上述内侧玻璃板的厚度为0.6~2.0mm,上述中间膜由至少包括芯层的多个层构成,上述芯层的杨氏模量在频率100Hz、温度20℃时为1~20MPa,低于其它上述层的杨氏模量。
  • 夹层玻璃装有安装结构
  • [发明专利]半导体元件的安装结构体及半导体元件的安装方法-CN200780038929.1无效
  • 岩濑铁平;户村善广;登一博 - 松下电器产业株式会社
  • 2007-10-16 - 2009-09-09 - H01L23/12
  • 在通过突起电极作媒介连接半导体元件的元件电极和基板的基板电极的同时,还在上述半导体元件和上述基板之间配置密封粘接用树脂后,将上述半导体元件安装到上述基板上的半导体元件的安装结构体中,在相当于密封粘接用树脂中的半导体元件的安装区域的缘部的位置,配置空隙部,从而能够利用空隙部吸收、减少半导体元件的安装工序中的加热处理及冷却处理产生的各部件的热膨胀差及热收缩差和安装工序后的对于机械性的负荷而言的基板的挠曲带来的在半导体元件的角部产生的负荷,能够避免半导体元件的安装结构体的内部破坏
  • 半导体元件安装结构方法
  • [发明专利]电子部件安装设备和电子部件安装方法-CN200780032411.7无效
  • 森田健;日吉正宜 - 松下电器产业株式会社
  • 2007-08-23 - 2009-08-19 - H05K3/34
  • 一种自动设定膏膜厚度的电子部件安装设备及电子部件安装方法。该电子部件安装设备包含:膏转印单元(10),通过彼此相对地水平地移动刮刀(11b)和转印面(13),以将厚度与由刮刀(11b)和转印面(13)之间的余隙形成的刮刀间隙(c)的高度相当的膏膜(3)铺展在转印面(13)上;存储单元(18),存储一数据库,该数据库指定凸块高度以及膏类型和刮刀间隙高度之间的相互关系;计算单元(20),用于基于该数据库导出与待转印的膏的类型(P2)相对应的待安装电子部件的凸块高度(
  • 电子部件安装设备方法

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