专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]接缝紧密的断桥铝门窗-CN201922290894.3有效
  • 周家亮 - 安徽宣铝铝业股份有限公司
  • 2019-12-18 - 2020-11-03 - E06B3/263
  • 本实用新型涉及接缝紧密的断桥铝门窗,包括:多个断桥铝材质的第一钢件和第二钢件,所述第二钢件间固定有玻璃片;所述第一钢件外侧固定连接有块;所述块与第一钢件拼接;所述块的两端对称设有挡板,所述块的外端面上设有多个Y字形的支架,所述支架位于所述挡板之间;所述支架与块之间设置为填充槽;所述挡板上还设有销孔,所述销孔穿透第一钢件。本实用新型通过设置块来填塞断桥铝钢件和窗台的缝隙,通过设置挡板来避免填充外溢,通过设置Y字形支架来分散填充使其更均匀地充满填充槽,通过设置卡槽和销孔和预安装和固定块,通过设置密封部件提升填充时的稳定性
  • 接缝紧密断桥铝门
  • [实用新型]一种手持式瓷砖缝装置-CN202220292878.7有效
  • 张继彪;张声勇;王莉;孙娜 - 深圳市桦林达装饰设计工程有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-09-27 - E04F21/165
  • 本实用新型公开了一种手持式瓷砖缝装置,包括装剂筒;所述装剂筒的一侧设有驱动外壳,装剂筒的另一侧设有缝连接壳,所述缝连接壳的一侧顶端设有刮板,缝连接壳的侧面两端设有滚动滑轮,所述刮板的底端设有固定环,固定环的内部设有拉紧弹簧,刮板的一端与缝连接壳表面的连接块转动安装,所述拉紧弹簧另一端与缝连接壳表面的安装块固定安装,所述滚动滑轮转动安装有连接杆,连接杆的表面设有固定壳体;本实用新型采用了刮板和固定环以及拉紧弹簧结构,实现了缝的同时进行刮作业,避免了填缝剂凝固无法通过刮板进行刮修饰,同时避免人员需要对瓷砖间隙重新缝,使得减少了人员的工作量,从而提高了人员的工作效率。
  • 一种手持瓷砖装置
  • [发明专利]一种取代NCO交联固化的水泥路面用缝材料-CN201210052403.1有效
  • 寿崇琦;许林;刘冰 - 济南大学
  • 2012-03-02 - 2012-07-25 - C08L75/14
  • 本发明涉及到一种替代聚氨酯的活性基团-NCO交联的不怕水的水泥路面。该填缝由甲组分、乙组分以及胺类促进剂组成,使用时,甲组分和乙组分按1:1~2的质量比取料,同时加入乙组分质量1.0%~2.0%的胺类促进剂,三料混合反应制成;所述甲组分是由聚醚多元醇、异氰酸酯、端羟基有机硅本发明在克服传统施工作业时怕水和致癌交联剂MOCA的使用问题的同时,仍然保持了很好的粘结性、高弹性和抗疲劳等特性,是一种保质期长,可以很好解决因为天气等不确定因素影响水泥路面缝作业进度的新型聚氨酯
  • 一种取代nco交联固化水泥路面用填缝材料
  • [发明专利]一种芯片封装结构及其制备方法-CN202211671193.4有效
  • 赵强;梁新夫;林煜斌;冯京;夏剑;朱梦楠;符海军 - 长电集成电路(绍兴)有限公司
  • 2022-12-26 - 2023-09-26 - H01L23/16
  • 本发明公开了一种芯片封装结构,包括导电迹线层以及设置在导电迹线层一侧的芯片封装体;芯片封装体包括包封层、底层、伪芯粒以及与导电迹线层电连接的多个芯片;多个芯片围绕在所述伪芯粒周围;导电迹线层与伪芯粒和芯片之间由底层填充;在导电迹线层上表面设有被底层包覆的导流条阵列,导流条阵列第一端位于伪芯粒所在的区域,第二端位于芯片所在的区域。本发明通过在芯片区和伪芯区之间增设导流条阵列,使底液能充分填充伪芯粒的下方空间,解决了在热处理步骤中容易导致伪芯粒与内联焊盘之间连接脱焊的问题以及底填料填充空洞膨胀损坏封装体的问题。
  • 一种芯片封装结构及其制备方法
  • [实用新型]电子设备-CN201922225221.X有效
  • 占智贵;谭瑞昌 - 维沃移动通信有限公司
  • 2019-12-12 - 2020-08-04 - H05K5/00
  • 本实用新型公开一种电子设备,该电子设备包括壳体、显示模组、压力按键模组和缝硬,显示模组设置在壳体上,壳体与显示模组之间形成第一装配间隙,显示模组包括按压区域,壳体具有内腔,压力按键模组设置于内腔中,压力按键模组与按压区域的内侧表面相连接,压力按键模组感应按压区域的形变以形成按键触发信号,缝硬填充于第一装配间隙内。本实用新型公开的电子设备中,壳体与显示模组通过缝硬相连接,由于缝硬的硬度较大,从而使得壳体与显示模组刚性连接,用户施加的按压力不容易被抵消,从而使得传递到壳体上的按压力较大,壳体形变量较大,从而使得压力按键模组接收到的信号较强
  • 电子设备
  • [实用新型]市政排水结构-CN202120638612.9有效
  • 朱小慎;马灵斌;王巧玲;陈世;林贤斌;陆坚;林伯洋;王新波 - 温岭市石粘建筑工程有限公司
  • 2021-03-30 - 2021-12-21 - E03F5/04
  • 本实用新型公开了一种市政排水结构,包括多个U型水泥槽体,相邻两个U型水泥槽体的端部通过水泥砂浆相连,其特点是:所述U型水泥槽体两端的底部和侧边的内侧面上分别设有凹槽,并形成U型槽;相连的两所述U型水泥槽体端部的U型槽上连接有耐老化条,所述耐老化条呈U型,耐老化条的两端为连接部,中间为可拉伸的波浪部,所述连接部分别与相连的两所述U型水泥槽体端部的U型槽通过胶水密封连接。本实用新型通过在U型水泥槽体两端之间连接耐老化条,当U型水泥槽体之间的接口断开和拉伸后,也能起到防渗漏作用,因此提高了排水结构的输水效率和使用寿命,降低了投资成本。
  • 市政排水结构
  • [实用新型]驾驶室A柱及车辆-CN202223388630.X有效
  • 程大鹏;樊瑞 - 三一汽车制造有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-04-18 - B62D25/04
  • 本实用新型涉及车体构件的技术领域,提供一种驾驶室A柱,包括本体,本体具有多个功能面;功能面至少包括车窗止挡面、粘接面、内侧面、内侧斜面和面;车窗止挡面与粘接面呈夹角设置,粘接面用于和前风挡粘接;内侧面用于设置在驾驶室内侧;内侧斜面一侧与内侧面相连,另一侧朝向粘接面方向倾斜,并且内侧斜面与内侧面的夹角为钝角,用于避让视野;面一侧与内侧斜面远离内侧面的一侧相连,另一侧朝向粘接面方向倾斜,并与粘接面远离车窗止挡面的一侧相连,面用于和前风挡形成的空间。
  • 驾驶室车辆
  • [发明专利]缺气保用轮胎-CN201480033646.8有效
  • 樱井健一;本居修;小川岳 - 株式会社普利司通
  • 2014-05-12 - 2017-09-01 - B60C17/00
  • 一种轮胎(10),其具有胎圈芯(18);胎体(22);胎圈(20),胎圈(20)从胎圈芯(18)沿着胎体(22)的外表面(22O)朝向轮胎径向外侧延伸;以及侧部加强橡胶(26),侧部加强橡胶(26侧部加强橡胶(26)沿着胎体(22)的内表面(22I)沿轮胎径向延伸,侧部加强橡胶(26)的厚度朝向胎圈芯(18)侧且朝向胎面部(16)侧减少,侧部加强橡胶(26)的在胎圈芯侧(18)的端部(26B)与胎圈侧部加强橡胶(26)的在端部(26B)与胎圈(20)的轮胎径向外侧的端部(20A)之间的沿胎体(22)的中点(Q)处的厚度(GB)为最大厚度(GA)的40%至80%。
  • 缺气保用轮胎
  • [实用新型]封装基板及封装结构-CN202120620741.5有效
  • 刘晋铭;黄钏杰;黄保钦 - 碁鼎科技秦皇岛有限公司;礼鼎半导体科技(深圳)有限公司
  • 2021-03-26 - 2021-11-23 - H01L23/14
  • 本申请提供一种封装基板,所述封装基板包括电路基板、防焊层及导电体,所述电路基板包括焊垫,所述防焊层设置于所述焊垫上,所述防焊层包括区、阻区及焊垫区,所述阻区连接于所述焊垫区及所述区之间,所述焊垫区设置有开孔,所述焊垫于所述开孔露出,所述导电体填充于所述开孔内,所述阻区设置有凹槽,所述凹槽的深度小于所述防焊层的厚度,且所述凹槽的开口方向背离所述电路基板。本申请实施例提供的封装基板在防焊层的阻区设置凹槽,该凹槽可以容置过量的胶水,从而防止过量的胶水由区溢到焊接区,而且该凹槽的制作工艺简单。另,本实用新型还提供一种封装结构。
  • 封装结构

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