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[发明专利]一种电源芯片的点胶封装装置-CN202210738449.2有效
发明人：蓝雪琴;杨海林;杨宇翼 -专利权人：南通泓金贝电子科技有限公司
申请日： 2022-06-28 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明涉及芯片点胶相关领域，具体是涉及一种电源芯片的点胶封装装置，包括涂胶组件、矩形环运输组件、矩形环、第一传送带装置、矩形环安装组件和填胶组件，涂胶组件用于在一排芯片的周围涂上一层连接胶水，矩形环运输组件能输出一排等间距排列的矩形环，矩形环运输组件包括有若干个第一传送带装置，矩形环安装组件用于将一排矩形环套设在一排芯片上，填胶组件用于在一排矩形环内填入封装胶水，通过涂胶组件能够一次在一排芯片的周围涂上连接胶水，由矩形环安装组件将矩形环运输组件输出的一排矩形环安装套在一排芯片上，连接胶水能快速凝固将矩形环固定，在极短的时间内就为填入封装胶水制造了条件，通过填胶组件在一排矩形环内注入封装胶水完成封装，工作效率高。
一种电源芯片封装装置

[发明专利]水泥混凝土地面施工塑胶面的预处理方法-CN201910571487.1在审
发明人：鲁琢 -专利权人：江苏康体新材料有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： E01C7/14 文献下载
摘要：本发明公开了水泥混凝土地面施工塑胶面的预处理方法，应用于水泥混凝土地面，所述预处理方法包括以下步骤：a、打磨、酸洗水泥混凝土地面；b、切割温度缝；c、磨缝；d、填缝；e、填平。本发明通过提高填缝胶与基面的粘接面积，增加其粘接力，斜面3mm深保证填缝胶厚度而不占用弹性层的位置，保证施工后塑胶面的缓冲性好，水泥地面的热胀冷缩不影响施工后的PU表面。
水泥混凝土地面预处理塑胶水泥地面施工弹性层填缝胶面层热胀冷缩敷设缓冲性温度缝粘接力加弹酸洗填缝粘接划线打磨填平切割保证占用应用

[实用新型]涂鸦填色自粘画卷-CN201520591620.7有效
发明人：陈慧 -专利权人：温州新文进出口有限公司
申请日： 2015-08-03 - 公布日： 2015-12-16 - 主分类号： B44D3/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种涂鸦填色自粘画卷，画卷包括双胶纸或者牛皮纸构成的涂鸦层,其特征在于，涂鸦层的上表面涂布有硅油层，涂鸦层的下表面涂布有可移的胶水层，画卷成卷状。本实用新型的有益效果：儿童可以对本画卷进行涂色填色或粘附立体拼图材料，背面直接带胶，无底纸，可粘贴在任何光滑干燥表面，通过双胶纸将预设图案粘附于壁面，方便随时更新，结构简单，成本低廉，使用方便，表面可以涂色填色，背面直接带胶，无底纸，可黏贴在任何光滑，干燥表面。
涂鸦画卷

[实用新型]一种防黑缝的石材铺贴结构-CN202021678985.0有效
发明人：王举光;陶金平;杨启帆;杨水清;邱志强;储媛园;柴威;李永峰;徐忠亚;隋阳;刘小雨 -专利权人：金螳螂精装科技（苏州）有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： E04F13/076 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种防黑缝的石材铺贴结构，包括铺贴基层和石材，铺贴基层铺贴在墙面上，铺贴基层自墙面至表面依次设置有水泥砂浆层、防水涂层和粘结剂层，石材铺贴在铺贴基层上，相邻两块石材的缝隙内设置有填缝胶条，缝隙内填缝胶条的顶面与石材表面之间设置有填缝胶料。
一种防黑缝石材结构

[实用新型]一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构-CN202022629725.0有效
发明人：张明武;李义园;张路华;左明鹏;李希轮 -专利权人：江西鸿利光电有限公司
申请日： 2020-11-13 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种提升LED灯珠可靠性的点胶结构，包括支架碗杯、芯片、键合金线、固晶胶、荧光胶和白胶，支架碗杯内底部通过固晶胶固定有芯片；芯片的负极通过另一侧的键合金线连接在支架负极一侧；芯片的正极通过一侧的键合金线连接在支架正极一侧形成串联电路；支架碗杯内不完全填满有荧光胶，荧光胶上方填充一层白胶。本实用新型操作方便，设计有效、制程简单；碗杯填设一定量荧光胶后，再填设一定量白胶，隔绝荧光胶中的Mn4+离子与空气中的水分发生水解反应，达到提升LED灯珠可靠性，延长LED器件寿命的效果。
一种提升 led 可靠性胶结

[发明专利]一种分布式光纤应变传感器的封装填埋结构及方法-CN202011620528.0在审
发明人：孙凤艳;闵鹏飞;杨海露;叶周景;苗英豪;汪林兵 -专利权人：北京科技大学
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-14 - 主分类号： E01F11/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种分布式光纤应变传感器的封装填埋结构及方法，该封装填埋结构包括：沥青路面、封装基底、分布式光纤应变传感器、封装包裹层以及填埋灌缝胶；封装基底上设置有第一凹槽，分布式光纤应变传感器安装在第一凹槽内；封装包裹层覆盖在封装基底上，以将分布式光纤应变传感器包裹并固定在封装基底上；沥青路面上开设有第二凹槽，封装基底、分布式光纤应变传感器和封装包裹层形成封装整体，置于第二凹槽中，填埋灌缝胶覆盖在封装整体的上面将第二凹槽填满本发明通过对分布式光纤应变传感器进行封装处理，保护分布式光纤应变传感器在填埋和测量使用过程不受损坏，采用的填埋灌缝胶具有一定强度，可以延长分布式光纤应变传感器的使用寿命。
一种分布式光纤应变传感器装填结构方法

[发明专利]一种用于陶瓷基复合材料在装配后局部缝隙的填充方法-CN201911283252.9在审
发明人：杨云云;吴亚明;陈旭;张建平;李默隐;李建章;成来飞 -专利权人：西安鑫垚陶瓷复合材料有限公司
申请日： 2019-12-13 - 公布日： 2020-04-14 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：采用的技术方案是将沉积过碳化硅的碳布浸入由环氧树脂胶制成的填缝胶中，再使用浸满填缝胶的碳布填充缝隙。该方法能够充分有效地填充陶瓷基复合材料在装配后产生的局部缝隙，提高产品性能，且美观可靠。
一种用于陶瓷复合材料装配局部缝隙填充方法

[发明专利]PCB制作方法及PCB-CN202211404656.0在审
发明人：张佳;胡新星;马万年;肖永龙 -专利权人：景旺电子科技（珠海）有限公司
申请日： 2022-11-10 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：应用本申请实施例提供的PCB制作方法，可以避免出现因填胶不满使得散热块与容置槽之间的间隙中出现空洞，或过量填胶导致溢胶至散热块上的情况。
pcb 制作方法

[发明专利]以填胶烧结方式制造选择性成长遮罩的方法-CN201310143414.5无效
发明人：李崇民;李恩加 -专利权人：奈米晶光电股份有限公司
申请日： 2013-04-23 - 公布日： 2013-10-30 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种以填胶烧结方式制造选择性成长遮罩的方法，包括有下列步骤：提供蓝宝石基板，形成氮化镓基层，涂布光刻胶层，进行压印及曝光显影，进行填胶以及进行烧结。
烧结方式制造选择性成长方法

[发明专利]一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置-CN201110317486.8无效
发明人：陆江 -专利权人：上海嘉捷通信息科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，包括内层芯板、盲孔层芯板、盲孔孔内铜层、电镀镍金层、黏结片填胶；所述的盲孔孔内铜层套在盲孔层芯板两端，所述的电镀镍金层镀覆在盲孔孔内铜层上，所述的内层芯板与电镀镍金层、盲孔层芯板之间的空隙内填充黏结片填胶。
一种具有防止盲孔缺胶盲孔板装置

[实用新型]一种房车额头顶安装结构-CN202222032831.X有效
发明人：李祥法;柯传灯;仝慎奎;刘祥飞;廖艾虎;陈雷雷 -专利权人：安徽奇瑞瑞弗特种车辆技术有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B60J7/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种房车额头顶安装结构，包括额头顶本体，其特征在于：所述额头顶本体两侧边缘设有向下延伸的包边，所述包边与两侧的厢板之间设有间隙，所述包边下端设有朝向所述厢板侧折弯延伸形成的填胶底面，所述包边的下端、填胶底面及所述厢板构成的空间之间设有结构胶。
一种房车额头安装结构

[发明专利]填缝枪-CN201711380326.1在审
发明人：侯维平 -专利权人：江苏东成机电工具有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-05-08 - 主分类号： B05C17/01 文献下载
摘要：本发明公开了一种填缝枪包括密封胶容置部、推压装置、电机及传动机构。所述密封胶容置部用于装载密封胶，所述推压装置包括用于挤压密封胶的至少一对连杆，所述电机用于驱动推压装置。所述主轴上设有位于主轴两端且同步转动的两个驱动齿轮，所述两个驱动齿轮分别啮合于相应的所述连杆，使得填缝枪的电驱动得以实现，同时内部排布结构紧凑，有利于填缝枪结构的小型化发展。
填缝枪

[发明专利]一种特氟龙的防火填缝胶及其制备方法-CN201810080946.1在审
发明人：姚建珍 -专利权人：姚建珍
申请日： 2018-01-28 - 公布日： 2019-08-06 - 主分类号： C09J127/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种特氟龙的防火填缝胶，包括以下成分(按质量百分比)：聚四氟乙烯细粒18‑22％、酚醛树脂14‑17％、氯化聚丙烯树脂8‑11％、聚合物胶粉6‑8％、滑石粉3‑6％、粉煤灰2‑5％、膨胀型阻燃剂3.5‑4.5％、热稳定剂2.4‑2.8％、催化剂2.2‑2.5％、消泡剂1.8‑2.1％、增塑剂1.5‑1.8％、稳泡剂1.2‑1.4％、水性乳液为余量；本发明还公开了一种特氟龙的防火填缝胶的制备方法，包括以下步骤：研磨过筛、加热搅拌、溅射成膜、加热冷却；本发明涉及的特氟龙防火填缝胶配方合理，具有粘结强度好、弹性好、抗老化、抗氧化、耐高低温、不易变脆和开裂，使用寿命长的优点，而且本发明的制备方法更加简单
特氟龙填缝胶防火制备氯化聚丙烯树脂膨胀型阻燃剂聚合物胶粉聚四氟乙烯质量百分比滑石粉酚醛树脂加热搅拌溅射成膜耐高低温热稳定剂设备要求使用寿命水性乳液粉煤灰研磨抗老化抗氧化稳泡剂消泡剂增塑剂过筛细粒粘结催化剂加热冷却配方

[发明专利]发泡陶瓷板用填缝胶及其制备方法和应用-CN202111413002.X在审
发明人：张亚妮;曹黎颖;陈婷;王娟;龙天艳 -专利权人：上海宝田新型建材有限公司;上海市建筑科学研究院有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： C04B28/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种发泡陶瓷板用填缝胶及其制备方法和应用，该填缝胶包括：水泥、双飞粉、掺合料、减水剂、缓凝剂、促凝剂、保水增稠剂和水；该制备方法包括：将水泥、双飞粉、掺合料减水剂、缓凝剂、促凝剂和保水增稠剂搅拌混合均匀，得到混合粉料；向水中加入混合粉料，搅拌混合均匀即可；发泡陶瓷板用填缝胶在发泡陶瓷保温装饰一体板、自保温墙体的拼接或者连接件与发泡陶瓷板锚接加固处中的应用；与现有粘结材料相比，本发明的发泡陶瓷板用填缝胶施工性能良好
发泡陶瓷板用填缝胶及其制备方法应用

[发明专利]一种弹载产品抗过载灌封工艺-CN202111514158.7有效
发明人：刘雪颖;黄科;章圣长;余正冬;唐琳;赵云;马明凯 -专利权人：成都瑞迪威科技有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2022-04-12 - 主分类号： F42B33/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种弹载产品抗过载灌封工艺，属于弹载技术领域，其特征在于，包括以下步骤：a、先使用硅橡胶对弹载产品上的缝隙进行封填，缝隙封填完后，开始配制环氧树脂AB型灌封胶；b、将制备得到的环氧树脂AB型灌封胶倒入针筒中；c、将弹载产品固定在振动仪上，开启振动仪，再将环氧树脂AB型灌封胶匀速注入弹载产品内部；d、核实灌封量和灌胶状态达到要求后，再将弹载产品从振动仪上取下，移至高温箱中放置，待环氧树脂AB型灌封胶完全凝固硬化后取出，最后清理弹载产品填缝用的硅橡胶，完成弹载产品灌封。
一种产品过载工艺