“填孔中试槽”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果7199726个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种PCB电镀槽-CN201220647861.5有效
发明人：王维仁;伊洪坤 -专利权人：东莞市富默克化工有限公司
申请日： 2012-11-30 - 公布日： 2013-06-19 - 主分类号： C25D17/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电镀槽，具体涉及一种PCB电镀槽，该种PCB电镀槽，该PCB电镀槽包括长方形槽体，所述长方形槽体包括槽底和围设于槽底的两个宽侧壁和两个长侧壁，所述宽侧壁设有数个垂直于槽底方向的喷液通道，所述喷液通道设有数个均匀分布的喷嘴相邻两个喷液通道之间设有阳极插槽，所述两个长侧壁之间架设有阴极固定板，本实用新型通过喷嘴喷射出电镀液，不仅可以保证电镀液的均匀度，而且喷嘴可以正对固定于阴极固定板上的阴极板进行喷液，喷液力度大、喷液均匀，能够实现填孔电镀，适用于通孔和盲孔填孔电镀。
一种 pcb 电镀

[实用新型]一种垃圾渗漏液的中试装置-CN201320611041.5有效
发明人：林小明 -专利权人：广东源盛生态环保科技有限公司
申请日： 2013-09-30 - 公布日： 2014-06-11 - 主分类号： G01N21/85 文献下载
摘要：本实用新型涉及中试装置技术领域，具体涉及一种垃圾渗漏液的中试装置，包括槽体，槽体的截面呈八边形，槽体的一槽壁为玻璃槽壁，槽体的另外七个槽壁均为水泥槽壁，该中试装置还包括加氧机，加氧机连接有氧气管，氧气管伸入槽体内部本实用新型通过玻璃槽壁，可以清楚观察到槽体内的水质情况，同时垃圾渗漏液中可以养殖观赏鱼，通过玻璃槽壁可以清楚观察到观赏鱼。槽体的截面呈八边形，有利于垃圾渗漏液沿着槽体的槽壁旋转流动，有效保证了垃圾渗漏液水质的均匀性。
一种垃圾渗漏试装

[实用新型]一种用于防波堤的块石抛填装置-CN202221134526.5有效
发明人：黄钟书 -专利权人：南通理工学院
申请日： 2022-05-12 - 公布日： 2022-08-09 - 主分类号： E02D15/10 文献下载
摘要：本实用新型提供一种用于防波堤的块石抛填装置，涉及块石抛填技术领域，包括框体，所述框体的内部滑动连接有存放框，所述框体的表面开设有安装孔，所述框体的表面开设有直槽，所述存放框的表面固定安装有连接块，所述连接块与直槽滑动连接本实用新型，通过设置该框体，在块石抛填时，可以将块石倒入存放框内，然后将船体移动至合适位置处，控制电动伸缩杆伸长，使连接杆推动底板转动，将底板打开，使块石能够通过存放框底部落下，达到抛填效果，且工作人员可以控制电机带动螺纹杆转动，使螺纹筒沿着螺纹杆移动，对存放框的位置进行调节，从而能够对抛填位置进行调节，从而达到良好的抛填效果。
一种用于防波堤块石抛填装置

[发明专利]一种填孔镀铜整平剂分子及其应用-CN202110858580.8有效
发明人：罗继业;覃金凤;谭柏照;李真;梁剑伦;霍延平 -专利权人：广东工业大学
申请日： 2021-07-28 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种填孔镀铜整平剂分子及其应用。本发明的填孔镀铜整平剂分子可以很好的抑制高电流密度区域铜的沉积，达到整平效果，且该分子制备方法简单，仅需一步即可合成。将本发明的填孔镀铜整平剂分子应用于电镀液中，使用浓度低且可操作范围大，填孔率均在87％以上，部分整平剂分子的填孔率达到100％，铜面厚度小，实现了盲孔填充而不增加面铜厚度、选择性填充盲孔并提高了填孔镀铜的效果
一种镀铜整平剂分子及其应用

[发明专利]半导体装置的制造方法-CN202080007254.X在审
发明人：吉备和雄;津田俊武;铃木健二 -专利权人：东京毅力科创株式会社
申请日： 2020-03-16 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：半导体装置的制造方法包括孔形成工序、第一填埋工序、第二填埋工序以及蚀刻工序。在孔形成工序中，在层叠于基板上的绝缘膜的区域形成孔。在第一填埋工序中，在孔内将第一导电材料填埋到比构成孔的侧壁的高度低的位置。在第二填埋工序中，在填埋第一导电材料的孔内，通过选择性生长进一步填埋第二导电材料。在蚀刻工序中，通过对第二导电材料进行蚀刻而在孔的上方的位置形成接触垫。
半导体装置制造方法

[发明专利]一种PCB中盲孔的填孔方法-CN201611226820.8有效
发明人：董猛;王锋;付胜;张冬冬;宋健 -专利权人：江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2016-12-27 - 公布日： 2019-04-02 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及电路板生产技术领域，具体为一种PCB中盲孔的填孔方法。本发明在整板填孔电镀步骤中通过在不同的电镀阶段使用不同的电流密度，并配合相应的电镀液喷淋频率，从而只需进行整板填孔流程即可完成大盲孔的填孔和面铜的电镀，且大盲孔的填孔饱满度在85％以上。本发明方法无需将全板电镀与填孔电镀分开进行，从而可省去制作镀孔图形、褪膜及磨板等工序，极大的精简了生产流程，并可减小报废率，降低生产成本。
一种 pcb 中盲孔方法

[发明专利]PCB板的控深塞孔方法-CN201010609886.1有效
发明人：唐海波;杜红兵;纪成光 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2010-12-28 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种PCB板的控深塞孔方法，包括：步骤1，提供一PCB板，该PCB板上设有待塞孔的孔；步骤2，根据PCB板上不同塞孔深度的要求，选择对应细密程度的网纱；步骤3，使用底片菲林，在上述网纱上曝光显影后制作丝印网版；步骤4，利用上述丝印网版，采用丝印工艺往PCB板上的孔内塞入填孔浆料，从孔的一端开口塞入所需深度的填孔浆料，使孔的另一端开口处预留空间；步骤5，丝印后对PCB板上的孔内的填孔浆料进行烘烤，使填孔浆料完全固化；步骤6，对PCB板上塞入填孔浆料的一面进行单面磨板，将孔边缘多余的填孔浆料磨平。本发明通过丝印工艺在PCB板的孔内塞入不同深度的填孔浆料，不仅可以避免填孔浆料的浪费，还使得PCB板上可以压接特定针脚长度的元器件。
pcb 控深塞孔方法

[发明专利]一种新型平路机-CN201810210538.3在审
发明人：余爱玲 -专利权人：合肥银创宏达机器人有限公司
申请日： 2018-03-14 - 公布日： 2018-09-18 - 主分类号： E01C23/06 文献下载
摘要：本发明提供一种新型平路机，具体涉及公路建设设备技术领域，包括车体，车体上依次设置有刮板装置孔、集灰装置孔和填坑装置孔，刮板装置孔内设置有刮板装置，集灰装置孔内设置有集灰装置，填坑装置孔内设置有填坑装置，刮板装置包括刮板架，刮板架U形开口内壁上设置有导轨，导轨上设置有刮板加强板，刮板加强板上固定设置有刮板，刮板上设置有漏灰槽，集灰装置包括集灰架，电机的输出轴上设置有辊轴，辊轴上设置有接灰板，集灰装置孔内设置有吸灰管，集灰装置孔上方的车体上设置有集灰箱，填坑装置包括装料箱，装料箱上设置有出料管。
集灰装置刮板装置刮板车体刮板架加强板平路机装料箱装置孔导轨辊轴设备技术领域公路建设固定设置依次设置自动收集出料管集灰箱接灰板漏灰槽输出轴堆土灰管集灰内壁填充电机

[发明专利]盲孔电镀填孔方法和电路板-CN201310420132.5在审
发明人：赖勤;李亮;刘赢;杨新启 -专利权人：珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司;方正信息产业控股有限公司
申请日： 2013-09-13 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供了一种盲孔电镀填孔方法和一种电路板。盲孔电镀填孔方法用于对电路板板体上的盲孔进行电镀填孔，包括：获取盲孔的尺寸参数；根据盲孔的尺寸参数设定电镀填孔参数；将板体浸入到电镀药水内进行电镀填孔，使电镀金属填满盲孔。本实施例提供的盲孔电镀填孔方法，操作简单、电镀填孔次数少、周期短、速度快，盲孔内填满电镀金属后板面上的镀层厚度在设定的范围内，无需对板面上的镀层进行减薄处理，可保证板面上镀层的均匀性，避免蚀刻后线路出现品质问题
电镀方法电路板

[发明专利]层叠铁芯和层叠铁芯的制造方法-CN201510105383.3在审
发明人：中村和泉 -专利权人：株式会社三井高科技
申请日： 2015-03-10 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： H02K15/02 文献下载
摘要：提供了一种层叠铁芯，包括多个堆叠的铁芯片，每个堆叠的铁芯片都由至少两个堆叠的板材冲裁，并且顺次层叠在其它堆叠的铁芯片上，其中，在层叠方向上相邻的堆叠的铁芯片通过设置在每个堆叠的铁芯片中的多个填缝部互锁在一起多个填缝部中的每个都包括：填缝突起，该填缝突起形成在一侧；和填缝嵌合槽，该填缝嵌合槽形成在填缝突起嵌合到的另一侧，并且使得填缝突起能够突出到在层叠方向上与之相邻的堆叠的铁芯片的填缝嵌合槽，并且填缝突起的宽度比填缝嵌合槽的内宽度大
层叠制造方法

[实用新型]一种红绿灯灯柱灯条结构-CN202121848301.1有效
发明人：王立;谢路奇;陈运昌;胡红 -专利权人：宁波一川交通科技有限公司
申请日： 2021-08-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： G08G1/095 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种红绿灯灯柱灯条结构，包括灯组单元，安装于红绿灯灯柱上，且与红绿灯灯柱上的交通信号灯的指示方向一致，所述灯组单元包括灯箱、灯板，所述灯板为防水灯面板，所述灯箱内壁沿其长度方向开设有灯槽，所述灯槽内安装有所述灯板，所述灯板上均匀间隔分布有若干防水的灯珠排，所述灯板上设有若干用于胶水填充的填胶孔，所述填胶孔位于相邻的灯珠排之间，所述填胶孔上填充有用于防尘、防水的胶水。通过设置填胶孔，并用防尘、防水的胶水填充填胶孔，且设置防水灯面板以及防水的灯珠排，可使得灯珠所产生的光线不经过透明板，使得光线更加明亮，尤其是夜晚能够更显目的提醒驾驶员，解决了现有技术中的问题。
一种红绿灯灯柱结构

[实用新型]一种电感的填粉装置-CN202121363851.4有效
发明人：霍利山;郭海;余凡;陈宏杰 -专利权人：宁波中科毕普拉斯新材料科技有限公司
申请日： 2021-06-18 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01F41/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种电感的填粉装置。填粉装置包括：填粉盒、定量填粉治具、一开设有至少一个模穴的模具、固定安装并驱动模具滑移的一对位装置、控制各部件运动的一控制系统，填粉盒至少为两个，填粉盒底部设有至少一个填粉孔，各填粉盒的下方对应设置有至少一个定量填粉治具，定量填粉治具开设有至少一个粉料导向孔，各填粉盒内装载不同粒径的粉料，通过填粉孔分别装填至对应的粉料导向孔，并通过控制系统控制对位装置以驱动模具上的模穴与对应的粉料导向孔连通以进行填粉，通过多次填充，电感的侧壁致密度及粉料压实密度显著改善
一种电感装置

[发明专利]一种HDI板填孔镀铜液组合物-CN202211078854.2在审
发明人：黄昌希;刘平;刘军 -专利权人：惠州市荣安达化工有限公司
申请日： 2022-09-05 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI板填孔镀铜液组合物，属于电镀技术领域，包括填孔镀铜液基础液、整平剂、光亮剂和湿润剂，采用VCP(垂直连续电镀)对HDI板盲孔基板镀铜时，镀出的板填孔率高，凹陷值低、填孔缺陷率低，填孔效率高以及均镀能力和通孔深镀能力优良
一种 hdi 板填孔镀铜组合

[发明专利]一种电解槽断流装置-CN201711384406.4在审
发明人：黄宾虹;石秀高;姚红军;汤宏坤 -专利权人：中核四0四有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-06-08 - 主分类号： C25B15/00 文献下载
摘要：本发明属于乏燃料后处理中试厂铀尾端电解槽技术领域，具体涉及一种电解槽断流装置。本装置应用于乏燃料后处理中间试验厂所用电解槽，在出料管竖直管段的设定位置处断开，分为出料管竖直管上段、出料管竖直管下段；按上述方案设计加工的电解槽断流装置，已投入乏燃料后处理中试厂试生产运行中，应用表明，电解槽流通性、绝缘性、电解效率良好，制备得到的四价铀料液满足共去污工段的浓度要求和流量需求。
电解槽乏燃料后处理断流装置出料管电解槽技术竖直管下段电解效率方案设计流量需求浓度要求生产运行竖直管段装置应用绝缘性竖直管位置处工段断开去污四价尾端铀料制备试验加工应用

[发明专利]优化热铝填孔能力的制备方法-CN201911364888.6在审
发明人：石基;周军;李亚 -专利权人：华虹半导体（无锡）有限公司
申请日： 2019-12-26 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，具体涉及一种优化热铝填孔能力的制备方法。优化热铝填孔能力的制备方法，包括以下步骤：提供刻蚀有待填孔的基底；在第一温度下，进行至少一次脱气工艺，去除待填孔中的水气和有机残留物；在所述待填孔的侧面和底面生长扩散阻挡层；在所述扩散阻挡层上生长浸润层；在所述浸润层上生长冷铝种籽层；在第二温度下，通过物理气相沉淀法，在覆盖有所述扩散阻挡层、浸润层和冷铝种籽层的待填孔中生长热铝层。本发明提供的优化热铝填孔能力的制备方法可以解决相关技术中铝填孔易产生空隙与空洞的问题。
优化热铝填孔能力制备方法