专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]胶印制版用金属版表面的处理方法-CN200810239265.1有效
  • 周海华;宋延林 - 中国科学院化学研究所
  • 2008-12-05 - 2009-05-06 - B41N3/00
  • 本发明属于印刷版材领域,涉及非电化学阳极氧化处理的金属版,更具体涉及胶印制版用金属版表面的处理方法。用于胶印的金属版不经过阳极氧化处理,直接用不同砂目的砂纸对金属版表面进行横向和纵向的均匀打磨处理,以使金属版表面的摩擦层具有均匀粗糙度(Ra=0.6~3μm),打磨后的金属版水洗烘干,再用亲水性高分子涂料涂布已打磨好的金属版表面,烘干,得到胶印制版用金属版。所得胶印制版用金属版与水的接触角在2.0~76.2度之间。
  • 胶印制版金属表面处理方法
  • [发明专利]操作装置-CN201910047963.X有效
  • 驹田耕之;小渕航平;酒井拓真 - 株式会社岛野
  • 2019-01-18 - 2021-04-06 - B62L3/02
  • 基座构件包括支撑台,支撑台具有接触表面,接触表面被布置为在操作装置处于已安装状态时接触手把的外表面。固定表面限定围绕台轴线的台圆。操作构件能移动地联接到基座构件。手把固定结构具有固定表面。固定表面限定围绕从台轴线偏移的固定轴线的固定圆。
  • 操作装置
  • [发明专利]阻燃、层次鲜明环保面料-CN201610470456.3在审
  • 黄磊 - 黄磊
  • 2016-06-27 - 2018-01-05 - B32B3/30
  • 本发明涉及的一种阻燃、层次鲜明环保面料,包括环保面料本体(1),环保面料本体的上表面设置有纵向布置的镂空提花层(2),环保面料本体(1)的下表面向下依次设置有抗静电层(5)、防火层(6)以及防水层(7)所述防水层下表面复合有衬里层,所述衬里层,它包括布层,它包括布层,所述布层具有第一表面和第二表面,所述布层的第一表面和第二表面至少有一个表面设有阻燃涂层,所述布层和阻燃涂层之间还设有用于将布层和阻燃涂层粘合在一起的粘合剂层,所述的布层由单股经纱和双股纬纱交织而成。
  • 阻燃层次鲜明环保面料
  • [实用新型]一种外露型屋面聚脲防水结构-CN202121261152.9有效
  • 王杰明 - 广东华珀科技有限公司
  • 2021-06-07 - 2022-08-23 - E04D11/02
  • 本实用新型公开的属于聚脲防水技术领域,具体为一种外露型屋面聚脲防水结构,其包括:光滑面、底漆层、速干涂层和表面涂层,所述光滑面的顶端等距设置有向上凸起的弧面结构,所述光滑面的表面设置有底漆层,所述底漆层的表面设置有速干涂层,所述速干涂层的表面设置有表面涂层,所述光滑面两个弧面结构之间的低洼处表面设置有防水层;所述光滑面为混凝土表面打磨修补制成;所述底漆层通过刷、滚或喷涂成型设置在光滑表面上。
  • 一种外露屋面防水结构
  • [发明专利]半导体器件-CN202210518969.2在审
  • 胡凯;黃敬源;叶朝栋;章晋汉 - 英诺赛科(苏州)科技有限公司
  • 2021-04-12 - 2022-08-30 - H01L29/06
  • 半导体器件包括第一氮半导体层、第二氮半导体层、一对掺杂的氮半导体层以及第一电极。第二氮半导体层设置于第一氮半导体层上。第一以及第二氮半导体层共同具有有源部分以及电绝缘部分,电绝缘部分围绕有源部分,且电绝缘部分具有一对凹陷以接收有源部分。一对掺杂的氮半导体层设置于第二氮半导体层上。掺杂的氮半导体层彼此分离。第一电极设置于第二氮半导体层上以及在掺杂的氮半导体层之间。每一个掺杂的氮半导体层中具有彼此相对的第一侧表面以及第二侧表面,第一侧表面面向第一电极,第二侧表面背对第一电极。沿着第二氮半导体层的法线方向上,第一侧表面对齐凹陷的边界,第二侧表面与凹陷的边界隔开。
  • 半导体器件

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