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[发明专利]基板剥离方法以及基板剥离装置-CN201310376495.3在审
发明人：孙贞洛;金俊亨;金桢皓 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2013-08-26 - 公布日： 2014-11-05 - 主分类号： B23K26/00 文献下载
摘要：本发明提供一种基板剥离方法。根据基板剥离方法，包括:形成基板结合体的步骤，所述基板结合体包括第一基板以及与所述第一基板结合的具有柔性的第二基板，且区分为第一区域及第二区域；将所述基板结合体安装在工作台上的步骤；向所述第一区域照射激光的第一激光扫描步骤；测定配置在所述基板结合体上的距离测定部和所述基板结合体之间的距离的步骤；对应于所述距离测定部和所述基板结合体之间的距离而改变所述激光的焦点位置的步骤；向所述第二区域照射激光的第二激光扫描步骤。
剥离方法以及装置

[发明专利]发光器件基板的制造方法及发光器件基板-CN201410538486.4有效
发明人：安范模;朴胜浩 -专利权人：普因特工程有限公司
申请日： 2014-10-13 - 公布日： 2018-10-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种发光器件，尤其提供一种能够以不同方式排列发光元件的发光器件基板的制造方法，其包括如下步骤：制造单位块基板，切断一次金属基板结合体制造成多个单位块基板，所述一次金属基板结合体是将n(n>1)个平板型金属基板层叠，并在该层叠面之间形成绝缘性部件而制造，并且，制造单位块基板时，使得其各个单位块基板借助于n‑1个所述绝缘性部件划分成能够附着n个发光元件的区域；制造二次金属基板结合体，在制造成成二次金属基板结合体时，将所述单位块基板层叠至少m(m>1)个，并且，在该层叠面之间结合绝缘性部件和电极用金属基板中某一个或两个以上，在该二次金属基板结合体的上端及下端粘合电极用金属基板二次金属基板结合体；及制造发光器件基板，将所述二次金属基板结合体由上端向下端切断，制造成各个切断面具有能够附着m×n个发光元件区域的发光器件基板。
发光器件制造方法

[实用新型]复合叠层光学板结构-CN200720153239.8有效
发明人：苏圣镔 -专利权人：宸鸿光电科技股份有限公司
申请日： 2007-08-03 - 公布日： 2008-07-09 - 主分类号： G02B5/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种复合叠层光学板结构，包括一透光表面基板、一缓冲胶合层和一透光底基板。透光表面基板具有观视表面及透光底基板结合面。缓冲胶合层位于透光表面基板的透光底基板结合面与透光底基板之间，用以将透光底基板胶合粘着于透光表面基板的透光底基板结合面，并作为透光底基板与透光表面基板间的缓冲材料层，用以减缓透光表面基板受撞击时的冲击力
复合光学板结

[发明专利]发光二极管的基板结构-CN200810001347.2无效
发明人：林原 -专利权人：林原
申请日： 2008-01-09 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种发光二极管(LED)的基板结构，该LED的基板结构包括有一上层基板、一软板(FPC)、一下层基板及一隔离胶。该上层基板的顶面设有导电图案，以形成有一结合区与多个电极区；该软板(FPC)结合于该上层基板的下方；该下层基板结合于该软板的下方，而该下层基板的底面设有导电线路；该隔离胶涂布于该上层基板的顶面及该下层基板的底面处；由此，以形成上、下层为基板而中间为软板的基板结构。
发光二极管板结

[发明专利]基板结合体的制造方法、基板结合体及电光学装置-CN200510054140.8有效
发明人：依田刚;赤川卓 -专利权人：精工爱普生株式会社
申请日： 2005-03-09 - 公布日： 2005-09-21 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本发明涉及将TFT(13)安装到布线基板(3)上后制造基板结合体(2)的制造方法，其特征在于，包括：以所定的间隔配置布线基板3的电极垫(17)和TFT(13)的电极垫(13a)，利用粘接剂(51)机械性地连接布线基板(3)及TFT(13)的工序；使突起(52)从布线基板(3)的电极垫(17)及/或TFT(13)的电极垫(13a)上生长，电连接布线基板(3)及TFT(13)的工序。实现不使元件破损、能使元件和布线基板切实导通的基板结合体的制造方法、基板结合体及电光学装置。
板结合体制造方法光学装置

[发明专利]基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法-CN201610202072.3有效
发明人：迈克尔·舍费尔;沃尔夫冈·施密特;安德列亚斯·欣里希;玛丽亚·伊莎贝尔·巴雷拉-马林 -专利权人：贺利氏德国有限及两合公司
申请日： 2016-04-01 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供了基板结构及其制造法、电子部件及其与基板结构的结合法。一种制造用于与电子部件(50；51)结合的基板结构(10、10')的方法，包括以下步骤：制备具有第一面(22)与第二面(23)的基板(20)，特别是DCB基板或PCB基板或引线框架；将初始固定剂(30)施加至基板(20)的第一面(22)的一些部分上。
板结及其制造电子部件结合

[发明专利]电子封装件及基板结构-CN201610313422.3有效
发明人：梁芳瑜;张宏宪;林长甫;林畯棠;张博豪;王伯豪;曾文聪 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电子封装件及基板结构，包括：一表面形成有至少一倒角的基板、以及结合至该基板的多个导电体，以供该基板结构通过该倒角分散于封装制程中所产生的应力，避免该基板结构发生破裂问题。
电子封装板结

[发明专利]等离子显示器的前后基板结合方法-CN200510110941.1无效
发明人：金昌贤 -专利权人：乐金电子（南京）等离子有限公司
申请日： 2005-11-30 - 公布日： 2007-06-13 - 主分类号： H01J9/26 文献下载
摘要：本发明是关于等离子显示器的前后基板结合方法，包括把扫描电极和维持电极组成一对排列在前面玻璃板上，再把排列有多个双维持电极的玻璃板结合在前面基板上；按照和上述多个的维持电极交叉的方向，把形成的多个的目标电极排列在后面玻璃上，再把排列有多个目标电极的玻璃板结合在后面基板上；然后把前后基板按规定的间隔结合在一起的方法，本发明的方法由两个步骤构成：一是在后面基板上给绿色薄层蒙上蒙片然后烧制成型，或给绿色薄层蒙上蒙片的同时，烧制成型步骤；二是上述后面基板和前面基板结合烧制步骤。
等离子显示器前后板结方法

[实用新型]IGBT模组散热装置及其散热基板结构-CN201820319044.4有效
发明人：林华星;陈聪俊 -专利权人：金利精密工业股份有限公司
申请日： 2018-03-08 - 公布日： 2018-11-09 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：一种IGBT模组散热装置及其散热基板结构，主要在散热本体的一第一表面及一第二表面分别设置一第一粗化结构及一第二粗化结构，并且该第二表面设有一弧形区段，该散热基板结构藉由该第一粗化结构能增加晶片基板与该第一表面的结合性的强度，以及，散热基板结构由第二表面与散热器结合固定，藉由第二粗化结构增加散热器与第二表面的结合性的强度，此外，散热基板结构与散热器二者为异相材质，因热传导会产生不同热膨胀变形度，而弧形区段可缓冲二者的膨胀变形度，进而使散热基板结构与散热器的接合面可预防产生裂缝。
散热基板散热器粗化结构第二表面第一表面弧形区段散热装置结合性热膨胀变形晶片基板膨胀变形散热本体接合面可缓冲热传导异相裂缝预防

[发明专利]DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法-CN201510015033.8在审
发明人：凡会建;李文化;彭志文 -专利权人：特科芯有限公司
申请日： 2015-01-09 - 公布日： 2016-08-24 - 主分类号： H01L21/98 文献下载
摘要：本发明公开了DAF与低粗糙度硅片结合性来克服基板与芯片分层方法，包括晶圆芯片，胶层和基板，还包括增加层，增加层的底面覆盖新的DAF膜，其先与基板结合，其通过五个步骤来完成；上述技术方案通过晶圆假片的背面覆盖新的DAF膜先与基板结合，有效地改善分层而又不影响产品电气特性。
daf 粗糙硅片结合克服芯片分层方法

[发明专利]制造平板显示器的设备和方法-CN201010286624.6有效
发明人：宋泰俊 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2010-09-10 - 公布日： 2011-06-29 - 主分类号： G02F1/1333 文献下载
摘要：该平板显示器的制造设备包括：工作台，在该工作台上安放基板；压印模具，与基板结合以在基板上形成薄膜图案，该压印模具包括凸起和凹槽；以及温度调整部件，用以在所述压印模具与基板结合之前以与压印模具和基板之间的总尺寸偏差相等地补偿基板的总尺寸
制造平板显示器设备方法

[发明专利]一种LED铝基板结合剂及使用该结合剂的LED铝基板-CN201510321327.3在审
发明人：王振海 -专利权人：东莞翔思电子科技有限公司
申请日： 2015-06-12 - 公布日： 2015-11-11 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及LED铝基板技术领域，具体涉及一种LED铝基板结合剂及使用该结合剂的LED铝基板；本发明的LED铝基板结合剂，含有一定比例配方的环氧树脂，含胺类、酸性聚醚酯类、酸酐类的树脂，丁腈橡胶，咪唑或三氟化硼，无机粉体；本发明的结合剂，用背涂浸胶方式或其他方式形成由铜箔、结合层及铝板构成的LED铝基板；本发明结合剂形成LED铝基板的结合层，具有韧性好不折不掉粉成本低的特性，铝基板具有较好的综合性能：高耐电压性能，具有良好的导热性；并且具有良好韧性，机械加工性能优良、耐弯折，弯折后绝缘层不开裂、不漏基材，LED铝基板钻孔后孔边不破裂的特点。
一种 led 板结合剂使用结合铝基板

[发明专利]电子封装件及基板结构-CN201610316747.7在审
发明人：张宏宪;蔡君聆;叶郁伶;曾文聪;赖喆 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：一种电子封装件及基板结构，该基板结构包括具有多个导电体的基板本体、以及至少一形成于该基板表面上且未贯穿该基板的容置空间，以于进行封装制程时，胶材能填充于该容置空间内，而增加该基板与封装胶体之间的结合力，
电子封装板结

[发明专利]基板结构及其制法-CN202010504817.8在审
发明人：林河全;杨惠琪;施智元;陈嘉成 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板结构及其制法，所述基板结构包括配置有线路本体的基板本体，该线路本体具有至少一凹部，以强化该线路本体与该基板本体的绝缘部之间的结合而避免脱层的问题，因而该线路本体的表面不需粗糙化，即可有效结合该绝缘材
板结及其制法

[实用新型]LED封装模块自散热结构-CN201020257197.4无效
发明人：王清华 -专利权人：王清华
申请日： 2010-07-12 - 公布日： 2011-01-05 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种LED封装模块自散热结构，包括基板，基板第一表面设置LED晶片，基板第二表面设置自散热片，所述自散热片与所述基板结合为一体，所述自散热片与所述基板结合的表面表有散热槽；所述自散热片与所述基板结合的表面中央具有一凹槽
led 封装模块散热结构

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