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[发明专利]结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法-CN201510182400.3在审
发明人：苏国富;林昆津 -专利权人：易鼎股份有限公司
申请日： 2015-04-17 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法，在一软性电路基板结合有至少一载板，而所述载板包括有一厚铜层﹑一薄铜层以及一形成在所述厚铜层与薄铜层间的一离型层。软性电路基板与所述载板之间通过一黏着层压合黏着。本发明提供的结合载板的可挠性电路板结构及其制造方法，由于软性电路基板结合有至少一载板，故软性电路板在运送、加工、载送时，由于通过载板提供了软性电路板所需的稳定性，故确保了软性电路板的运送、后续加工过程、在后续工艺中，可将离型层连同厚铜层由薄铜层的顶面予以撕离，留下所述薄铜层通过黏着层黏着结合在所述软性电路基板。
结合可挠性电路板结构及其制造方法

[实用新型]防渗防水环锁地板-CN200920007008.5无效
发明人：沈冬良 -专利权人：沈冬良
申请日： 2009-03-09 - 公布日： 2010-05-05 - 主分类号： E04F15/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种防渗防水环锁地板，其特征是在木地板基板四周上加设了上下结构槽，使防水蜡(剂)可以通过结构槽更深入的渗透到木地板基板中；封塑时使塑胶边框同结构槽的结合，增加了塑胶边框同木地板基板的结合力度，使其更牢固，并使突入到木地板基板结构槽中的塑胶边框有效的控制膨胀系数；即便有少量的水份通过塑胶边框同木地板基板结合处渗入，在结构槽处也能有效的对其阻挡，达到防渗防水的目的。
防渗防水地板

[实用新型]保护面板结构-CN200720193259.8无效
发明人：张明政 -专利权人：奇纬科技股份有限公司
申请日： 2007-11-14 - 公布日： 2008-10-29 - 主分类号： G12B17/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种保护面板结构，该保护面板结构包括有一透光基板、一抗反射光学膜及一防眩光光学膜。该抗反射光学膜结合于该透光基板的一侧，该防眩光光学膜结合于该透光基板的另一侧；由此，以形成一保护面板结构，使具有防眩光、抗反射、防刮保护，以增进显示屏幕的可视性及显色的饱和度，进而可达减缓使用者长期观看显示屏幕所造成的眼睛疲劳
保护面板结构

[发明专利]蓄电组的基板结构及蓄电组-CN201880023802.0有效
发明人：清水宏;平井宏树;田中徹儿;冈本怜也;竹田仁司;古泽贤;井户田知树;藤村勇贵 -专利权人：株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社
申请日： 2018-04-02 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01M50/249 文献下载
摘要：一种蓄电组的基板结构(10)，蓄电组包括由多个蓄电元件构成的蓄电模块，基板结构(10)具备：单元基板(20)，其具有在俯视时具有多个边的形状，载置至少一个蓄电模块；和布线部件(2、3、4、5、6)，其与蓄电模块连接单元基板(20)具有：多个单元布线槽(21A、21B)，其使布线部件(2、3、4、5、6)以能变更该布线部件的布线方向的方式布线；和单元结合部(22、23)，其形成于各边，使该单元基板(20)与其他的单元基板(20)结合。
蓄电组板结

[发明专利]基板结构及其制法-CN201710473882.7有效
发明人：颜仲志;廖原鸿;庄龙山;王顺德;陈煜群;陈光欣 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2017-06-21 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种基板结构及其制法，包括于一基板本体的绝缘层上形成图案化阻层，接着移除该图案化阻层，并使该图案化阻层与该绝缘层的接触面形成粗糙面，且该粗糙面的粗糙度大于20埃米，俾于后续封装制程中，该绝缘层的粗糙面能增强该基板结构与胶材的结合性，以避免该基板结构与胶材之间发生脱层问题。
板结及其制法

[发明专利]显示器件的制造方法及制造装置-CN201110456212.7无效
发明人：大芦幸彦;山西宏和 -专利权人：富士通株式会社
申请日： 2011-12-27 - 公布日： 2012-07-04 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明涉及一种显示器件的制造方法，该显示器件包括第二基板、具有导电层和端子的第一基板以及布置在第一基板与第二基板之间的显示元件。第一基板和第二基板结合在一起。在第二基板上形成凹槽，凹槽限定面向第一基板的端子的面向段的边界。凹槽可在将第一基板与第二基板结合在一起之前形成。钉构件被插入第二基板的面向段与第一基板的端子之间的间隙中，并且钉构件朝向包括在与凹槽的延伸方向垂直的方向上的分量的方向移动。
显示器件制造方法装置

[实用新型]柔性基板结合热管散热装置-CN201721786933.3有效
发明人：张伟明 -专利权人：昆山宏力诚光电科技有限公司
申请日： 2017-12-20 - 公布日： 2018-07-17 - 主分类号： F21S45/48 文献下载
摘要：本实用新型属于高功耗热电分离LED散热技术领域，涉及一种柔性基板结合热管散热装置，柔性基板结合热管散热装置，其特征在于，LED贴片焊接在柔性基板上，柔性基板包括柔性基板线路层与柔性基板绝缘层共同构成，柔性基板绝缘层对应于LED热焊盘位置设置空槽；散热器与热管相连接，柔性基板焊接于热管表面。相对于现有技术，本实用新型的有益效果为：使用柔性基板代替金属基板，同时导热块变更为热管，针对PCB的LED散热焊盘位置不做底面绝缘，采用中低温焊锡焊接PCB与热管，这样有效降低了LED与散热器的温差，有效降低了
柔性基板热管散热装置热管绝缘层散热器本实用新型焊接导热焊锡焊接金属基板热电分离热管表面散热焊盘散热技术有效增长高功耗热焊盘线路层中低温底面绝缘空槽温差变更保证

[实用新型]柔性基板结合热管散热装置-CN201922111919.9有效
发明人：余军舟 -专利权人：太仓轩旭精密电子有限公司
申请日： 2019-11-30 - 公布日： 2020-06-05 - 主分类号： F21S45/47 文献下载
摘要：本实用新型公开了高功耗热电分离LED散热技术领域的柔性基板结合热管散热装置，包括柔性基板，所述柔性基板顶部外壁与热管固定连接，所述热管底部左侧外壁设置有散热器，所述热管顶部左侧外壁设置有固定块，所述固定块顶部前后两侧外壁均贯穿插接有插杆
柔性板结热管散热装置

[实用新型]可磁吸结合的基板结构-CN200420090557.0无效
发明人：吴泓志 -专利权人：吴泓志
申请日： 2004-09-28 - 公布日： 2005-10-19 - 主分类号： F16B47/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可磁吸结合的基板结构，主要在一基板表面的至少一部分，被涂布至少一层磁性材料层或可被磁吸性材料层，这样，以极薄的磁吸性或可被磁吸性结构结合于基板上，使这些基板能简便吸附结合于预布有可磁吸特性的表面或结构体上
可磁吸结合板结

[发明专利]用于基板结合的方法和装置-CN200980118602.4无效
发明人：陈振方;杰弗里·比克迈尔;安德烈亚斯·比布尔;约翰·A·希金森 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2009-05-08 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： B29C65/00 文献下载
摘要：描述的是用于将第一基板结合到第二基板上的方法。用粘合剂层涂布第一基板的表面。将粘合剂层固化到乙阶段。将第一基板的所述表面定位以与第二基板接触。将第一基板的边缘按压到第二基板的边缘上，以引起范德华键合。通过范德华键合允许第一和第二基板聚在一起。对结合的第一和第二基板进行足够时间的充分加热，以完全固化所述粘合剂层。
用于板结方法装置

[发明专利]电子元件封装件及制造该电子元件封装件的方法-CN201610915153.8有效
发明人：姜珌中;金光洙;李桢日;宋钟亨;李贤基;康崙盛;辛承柱;梁正承 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2020-08-11 - 主分类号： H03H9/17 文献下载
摘要：所述电子元件封装件包括：基板；元件，设置在所述基板上；盖，封闭所述元件；结合部，将所述基板结合到所述盖；阻挡部，设置在所述结合部的两侧。
电子元件封装制造方法

[实用新型]一种增加铝合金复合板结合强度的结构-CN201520412879.0有效
发明人：刘嵩;钱康乐 -专利权人：钱康乐
申请日： 2015-06-16 - 公布日： 2015-10-14 - 主分类号： B32B15/01 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种增加铝合金复合板结合强度的结构，包括复合层铝合金板、铝合金基板，所述复合层铝合金板复合面上安装有1个以上的锯齿，所述铝合金基板复合面上开设有与锯齿配合使用的锯齿凹槽，所述锯齿凹槽内安装有锯齿，所述复合层铝合金板通过锯齿与述铝合金基板叠扎冶金结合相连。本实用新型所述的一种增加铝合金复合板结合强度的结构，通过将复合层铝合金板复合面与铝合金基板复合面加工成锯齿形，增加板坯复合面之间的结合面积，从而增加板坯之间的结合强度。
一种增加铝合金复合板结合强度结构

[发明专利]电子封装件及基板结构-CN201610326150.0有效
发明人：梁芳瑜;曾文聪;赖喆;张宏宪 -专利权人：矽品精密工业股份有限公司
申请日： 2016-05-17 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种电子封装件及基板结构，包括一具有穿孔的基板以及结合于该基板的导电体，以令封装体的胶材能填充于该穿孔内，而增加该基板与该封装体之间的结合力，避免发生脱层。
电子封装板结

[发明专利]一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板-CN201410826240.7在审
发明人：王振海 -专利权人：东莞翔思电子科技有限公司
申请日： 2014-12-25 - 公布日： 2015-04-22 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及充电器技术领域，具体涉及一种铝基板结合剂及使用该结合剂的铝基板；本发明的铝基板结合剂，含有一定比例配方的环氧树脂或其改性树脂、酚酫树脂或其改性树脂、丁腈橡胶、有机硅化合物、咪唑或三氟化硼、无机粉体；本发明的结合剂生产的铝基板，铝基板的结合层具有优越的综合性能：Tg可达164℃，高耐电压性能，绝缘层厚度为0.1mm时，交流可达8千伏、直流可达14千伏以上，低介电常数：介电常数在2.6～3.7之间，
一种板结合剂使用结合铝基板

[发明专利]滑雪板结合装置及相关方法-CN200710192764.5无效
发明人：亚历克斯·沃伯顿;詹姆斯·罗夫林;贾尔德·埃伯哈特 -专利权人：伯顿公司
申请日： 2007-11-20 - 公布日： 2008-05-28 - 主分类号： A63C9/00 文献下载
摘要：将靴子固定在滑雪板上的滑雪板结合装置包括安装在滑雪板上的一个基部。该基部包括一个基板和沿着基板侧向侧部从基板向上延伸的一对侧导轨。滑雪板结合装置进一步包括固定在这对侧导轨上的高背支承。
滑雪板结合装置相关方法