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[发明专利]等离子体显示器-CN00118343.5无效
发明人：许国彬 -专利权人：达碁科技股份有限公司
申请日： 2000-06-14 - 公布日： 2001-12-26 - 主分类号： H01J17/49 文献下载
摘要：一种等离子体显示器包含相互平行的前面基板与背面基板,多对第一电极与第二电极沿第一方向平行设于前面基板上,及多个阻隔壁沿第二方向平行设于背面基板上。该第一方向与第二方向相垂直。其中第一电极在接近放电单元中央处设有一缺口,使第一电极在接近放电单元中央处形成二顶点,当外加一压降在第一电极与第二电极间时,第一电极的电荷集中在二顶点上,使放电单元的初始等离子体能先由放电单元中央处产生
等离子体显示器

[发明专利]吹气式贴膜机-CN201310320257.0无效
发明人：陈绪帆 -专利权人：大量科技股份有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2015-02-11 - 主分类号： B65B33/02 文献下载
摘要：本发明是一种吹气式贴膜机，包含有第一载台与第二载台，第二载台设置于第一载台上方处，并与第一载台呈平行状，第二载台的下表面设置有复数气孔，复数气孔由第二载台下表面的中央处以放射状排列设置；当贴膜机于使用时，将基板置于第一载台上表面，薄膜置于第二载台下表面，续使第二载台的中央处的气孔吹气，并以放射状方式依序使气孔吹气，让薄膜由中央处朝向四周依序贴抵于基板表面，进而简化贴膜机的设计，并可方便操作。
吹气式贴膜机

[发明专利]具缩减厚度的晶片卡封装装置-CN201410254829.4在审
发明人：詹启明 -专利权人：台湾应用模组股份有限公司
申请日： 2014-06-10 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L23/13 文献下载
摘要：一种具缩减厚度的晶片卡封装装置，其包含：一基板，中央处篓空形成一篓空空间；一上漆层覆盖在该基板的上方，该上漆层的中央处也形成篓空空间；一下漆层覆盖在该基板的下方，该下漆层的中央处也形成篓空空间；一晶片，其上方延伸出数根柱状的金属接点；数根导电柱埋入该基板中，每一导电柱的一端外露于该基板而延伸到基板的篓空空间；一篓空空间的包覆层，充填于该上漆层的篓空空间、该基板的篓空空间、该下漆层的篓空空间，且上下延伸而包覆该晶片的下半部
缩减厚度晶片封装装置

[实用新型]一种粘扣带回收分离装置-CN202220841340.7有效
发明人：陈翔;王文晓;詹晓春 -专利权人：惠州市健新粘扣带有限公司
申请日： 2022-04-12 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B65H41/00 文献下载
摘要：本实用新型公开一种粘扣带回收分离装置，包括固定基板，所述固定基板的底壁中央处固定连接有与开口相连通的储存箱，所述固定基板的顶壁中央处在开口的边周固定连接有支撑基座，所述支撑基座的顶部中央处形成有贯通上下且与开口相连通的通过腔，所述固定基板的顶壁在支撑基座的后侧固定连接有支撑轴座，所述支撑轴座上固定连接有水平横向设置的数控气缸，所述数控气缸的活塞杆延伸至支撑基座上方，所述数控气缸的活塞杆外侧端固定有限位基板，所述限位基板活动覆盖在支撑基座顶部；所述固定基板的顶壁在支撑基座的左右两侧分别设置有第一轴座、第二轴座，所述第一轴座、第二轴座的后侧分别安装设置有减速电机。
一种粘扣带回收分离装置

[实用新型]一种中央处理器和主板-CN202320512372.7有效
发明人：申明伟;杨占 -专利权人：合芯科技有限公司;合芯科技（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-15 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型提供一种中央处理器和主板，其中，中央处理器包括：基板；晶片，位于所述基板一侧的部分表面；电源模块，所述电源模块和所述晶片位于所述基板的同一侧，所述电源模块通过所述基板中的走线给所述晶片供电。所述中央处理器的电流损耗小。
一种中央处理器主板

[发明专利]主机模块及其主机板-CN201410567588.9在审
发明人：王士豪;郑宇利;高翊展;吴家谦 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2014-10-22 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： G06F1/18 文献下载
摘要：主机板包含一基板、一第一中央处理器插槽、一第二中央处理器插槽及至少一个适配卡插槽。第一中央处理器插槽设于基板。第二中央处理器插槽设于基板。适配卡插槽电性连接于第一中央处理器插槽或第二中央处理器插槽，并介于第一中央处理器插槽与第二中央处理器插槽之间。转接排线的一端电性连接于适配卡插槽，转接排线的另一端电性连接于适配卡。
主机模块及其主机板

[实用新型]中央处理器的散热装置-CN97227963.6无效
发明人：张豪中;李志成 -专利权人：张豪中
申请日： 1997-09-26 - 公布日： 1999-07-07 - 主分类号： G06F1/20 文献下载
摘要：一种中央处理器的散热装置,其包括一基板、分设于基板中央及两端的曲折状鳍片、一覆设于曲折状鳍片外呈“1”形的盖板及一设于盖板中央处的风扇;其中,盖板使曲折状鳍片于两端形成有散热流道,其中央形成有入风口,供风扇抽入冷空气进行强制散热
中央处理器散热装置

[实用新型]晶片测试载架-CN200920104868.0无效
发明人：胡德良;薛毓虎;周云青;张正栋 -专利权人：江阴市爱多光伏科技有限公司
申请日： 2009-01-09 - 公布日： 2009-12-09 - 主分类号： G01R1/02 文献下载
摘要：一种晶片测试载架，至少包含有一基座，一基架及一上盖；该基座中央处开设一空间，且该空间侧边至少设有一定位凹槽；该基架套于所述基座中央处开设空间的侧边，且该基架的侧边至少设有一定位凸槽，以衔接于所述的定位凹槽，该基架底部至少一侧边向中央处延伸一基板；且上盖盖合于该基座的上端；因此，由于基架底部侧边所延伸的基板的程度不同，因而可以载架不同大小尺寸的测试晶片，同时，还依常用测试晶片的尺寸大小不同，设计数个相同基架，而每一基架给予不同程度的延伸的基板，以利晶片测试载架结构方便替换，达到了待测晶片的每一接脚可以轻易由此软性且导电的接触面板，电性连接于接触面板下的测试电路板的每一接脚的效果。
晶片测试

[实用新型]晶片测试载架-CN02239325.0无效
发明人： -专利权人：
申请日： 2002-06-20 - 公布日： 2003-07-16 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：一种晶片测试载架，其至少包含有一基座、一基架及一上盖；该基座中央处开设一空间，且该空间侧边至少设有一定位凹槽；该基架套于所述基座中央处开设空间的侧边，且该基架的侧边至少设有一定位凸槽，以衔接于所述的定位凹槽，该基架底部至少一侧边向中央处延伸一基板；该上盖盖合于该基座的上端；因此，由于基架底部侧边所延伸的基板的程度不同，因而可以载架不同大小尺寸的测试晶片，同时，还依常用测试晶片的尺寸大小不同，设计数个相同基架，而每一基架给予不同程度的延伸的基板，以利晶片测试载架结构方便替换，达到了待测晶片的每一接脚可以轻易由此软性且导电的接触面板，电性连接于接触面板下的测试电路板的每一接脚的效果。
晶片测试

[发明专利]一种智能保鲜冰箱-CN201610387516.5在审
发明人：刘华英 -专利权人：刘华英
申请日： 2016-06-01 - 公布日： 2016-11-09 - 主分类号： F25D11/02 文献下载
摘要：一种智能保鲜冰箱，所述冰箱包括冷冻室和冷藏室，其中，在冷藏室内设置有独立的保鲜室，所述保鲜室内部设置有：中央处理器，与所述中央处理器连接的电路基板，在电路基板上设置有七彩保鲜灯；与所述中央处理器连接的压力传感器，用于检测保鲜室内所放置的果蔬量；湿度传感器，与所述中央处理器连接，用于检测保鲜室内的湿度；喷雾装置，与所述中央处理器连接，用于根据湿度传感器的检测结果调节保鲜室内的湿度；其中，所述中央处理器根据压力传感器及湿度传感器的检测结果控制电路基板，所述电路基板控制各色灯珠的开启量及开启强度，所述中央处理器可根据保鲜室内果蔬的重量及种类个别的开启保鲜灯及调整其发光强度。
一种智能保鲜冰箱

[发明专利]基板清洁干燥装置及其节能方法-CN201611069560.8有效
发明人：苏彦荧 -专利权人：武汉华星光电技术有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2019-04-30 - 主分类号： G02F1/13 文献下载
摘要：本发明提供一种基板清洁干燥装置及其节能方法，该基板清洁干燥装置的进料口处设有传感器，该传感器在进料口处有基板进入和无基板进入时能够感应到不同的感应信号，通过将该不同的感应信号提供给中央处理器，中央处理器即可判定是否有基板进入进料口，并在有基板进入进料口时通过变频器控制增压泵以正常转速运转，在没有基板进入进料口时通过变频器控制增压泵以低于正常转速的转速运转，从而在不影响基板清洁干燥装置正常工作的前提下，使基板清洁干燥装置空闲时增压泵的转速降低，降低基板清洁干燥装置的能耗，延长基板清洁干燥装置的使用寿命，减小维护频率，降低生产成本，提升生产效率。
干燥装置基板清洁基板进料口增压泵变频器控制中央处理器感应信号进料口处正常转速传感器节能生产效率使用寿命影响基板转速降低无基板运转减小空闲能耗判定清洁维护

[实用新型]一种激光焊接机的支撑平台-CN202120794469.2有效
发明人：张雪军;刘志飞;李唐海 -专利权人：广东通发激光科技股份有限公司
申请日： 2021-04-16 - 公布日： 2021-11-16 - 主分类号： B23K26/21 文献下载
摘要：本实用新型公开一种激光焊接机的支撑平台，包括基座、第一基板、第二基板、支撑基板，所述基座上开设有贯通前后的矩形腔，所述基座在矩形腔内的底壁中央处固定连接由竖直向上设置的抬升气缸，所述基座在矩形腔上方的顶部中央处形成有开口，所述抬升气缸的伸缩杆延伸通过至开口上方且其顶端固定连接有第一基板，所述第一基板的底部边周四角分别固定连接有支撑杆，所述基座在矩形腔上方的顶部边周四角分别设置有一个连通至矩形腔且与支撑杆相对位的限位轴座，所述第一基板底部的四个支撑杆分别嵌入在限位轴座内。
一种激光焊接机支撑平台

[发明专利]一种芯片及主板-CN202011369115.X在审
发明人：林少芳;杨晓君;杜树安;杨光林;孟凡晓 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片及主板，该芯片包括具有相对的第一面及第二面的封装基板、设置在封装基板的第一面的至少一个内存裸片。封装基板的第一面设置有中央处理器裸片，中央处理器裸片与至少一个内存裸片中的每个内存裸片均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或从每个内存裸片中读取数据。封装基板的第二面设置有用于与印刷电路板电连接的引脚，中央处理器裸片还与第二面的引脚电连接。通过将中央处理器裸片及至少一个内存裸片封装在一个封装基板上，且每个内存裸片均与中央处理器裸片电连接，从而通过封装基板上的中央处理器裸片及内存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能够减小主板的印刷电路板的面积
一种芯片主板

[实用新型]一种芯片及主板-CN202022824312.8有效
发明人：林少芳;杨晓君;杜树安;杨光林;孟凡晓 -专利权人：海光信息技术股份有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种芯片及主板，该芯片包括具有相对的第一面及第二面的封装基板、设置在封装基板第一面的至少一个内存裸片。封装基板第一面设置有中央处理器裸片，中央处理器裸片与至少一个内存裸片中的每个内存裸片均电连接，以向每个内存裸片中写入数据或从每个内存裸片中读取数据。封装基板的第二面设置有用于与印刷电路板电连接的引脚，中央处理器裸片还与第二面的引脚电连接。通过将中央处理器裸片及至少一个内存裸片封装在一个封装基板上，且每个内存裸片均与中央处理器裸片电连接，从而通过封装基板上的中央处理器裸片及内存裸片即可工作，提高了芯片及主板的集成度，能够减小主板的印刷电路板的面积
一种芯片主板

[发明专利]基于ARM架构的CPU降频系统、方法、装置和介质-CN202010813290.7在审
发明人：孙秀强;乔英良;孙良勇;班华堂;李勋堂;张炳会 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-08-13 - 公布日： 2020-11-20 - 主分类号： G06F1/324 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种基于ARM架构的CPU降频系统、方法、装置和介质，基板管理控制器的通用输入输出口与中央处理器的控频引脚连接，依据接收到的控制指令向控频引脚传输相应的电平信号，以控制中央处理器的运行频率用户根据当前服务器中各软件应用所需的性能，通过基板管理控制器对中央处理器进行实时动态的降频处理。系统控制部件的控制接口与中央处理器的控频引脚连接，依据获取的中央处理器的状态参数，向控频引脚传输相应的电平信号，以控制中央处理器的运行频率。通过基板管理控制器和系统控制部件，既可以依赖于各软件应用的性能需求实现对中央处理器的降频处理，又可以根据中央处理器自身的状态参数实现对中央处理器的降频处理。
基于 arm 架构 cpu 系统方法装置介质

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