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[实用新型]一种片式氧传感器元器件的结构-CN202221932128.8有效
发明人：袁凯;高晓佳;陈江翠 -专利权人：江苏惟哲新材料有限公司
申请日： 2022-07-26 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G01N27/407 文献下载
摘要：其包括底部基材和位于底部基材上的电极涂层区、引线区和引脚区，电极涂层区和引线区凸出于底部基材，电极涂层区的边缘、引线区的边缘分别与底部基材边缘之间存在的间隙，其还包括填充基材，填充基材通过间隙与底部基材接触，填充基材中间开设有用于避让引线区和电极涂层区的腔体。
一种片式氧传感器元器件结构

[发明专利]一种用于核电厂阀座的再制造工艺-CN202111142233.1在审
发明人：任立斌;张建平;朱平;鲁立;李剑;杨佳;尚建路;姚祥宏 -专利权人：岭澳核电有限公司;苏州热工研究院有限公司;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司
申请日： 2021-09-28 - 公布日： 2021-12-31 - 主分类号： C23C24/10 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于核电厂阀座的再制造工艺，阀座包括基材层、结合层、合金层，工艺对基材层、结合层、合金层的缺失区域进行再制造，工艺包括：在基材层、结合层以及合金层的缺失区域依次形成基材熔敷区、结合熔敷区以及合金熔敷区，在基材熔敷区喷射基材粉末并熔敷，在结合熔敷区喷射基材粉末、合金粉末的混合并熔敷，在合金熔敷区喷射合金粉末并熔敷，并且在结合熔敷区中基材粉末、合金粉末按不同比例逐层喷射并熔敷。本发明对阀座的缺失区域逐层喷射粉末并熔敷，形成基材熔敷区、结合熔敷区、合金熔敷区，按比例输送基材、合金粉末，实现结合层熔敷区的厚度可控，按比例逐渐过渡，避免了现有工艺中结合层较薄且金属比例突变的问题。
一种用于核电厂制造工艺

[发明专利]弯曲基材的制造方法及弯曲基材-CN201810448761.1有效
发明人：藤井诚;金杉谕 -专利权人： AGC株式会社
申请日： 2018-05-11 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： C03B23/025 文献下载
摘要：一种弯曲基材的制造方法及弯曲基材，是在基材的至少一部分成形弯曲部的弯曲基材的制造方法，其特征在于，所述基材具有作为成形对象的包含所述弯曲部的第二区域、及不是成形对象的第一区域，支承构件具有模具面和基材支承面，该模具面具有与所述弯曲部相同的曲面形状，该基材支承面支承所述第一区域，在使所述基材的所述第二区域与所述支承构件中的所述模具面面对的状态下，使所述基材的所述第一区域支承于所述基材支承面，对所述基材的所述第二区域进行加热，利用所述加热使所述基材的所述第二区域软化，利用所述第二区域的自重而使所述第二区域沿着所述支承构件的所述模具面之后，利用外力将所述模具面的曲面形状向所述第二区域转印。
弯曲基材制造方法

[发明专利]一种双色基板及其制备方法-CN200810141898.9有效
发明人：郑程林;郭丽芬;赖金洪;宫清 -专利权人：比亚迪股份有限公司
申请日： 2008-09-10 - 公布日： 2010-03-17 - 主分类号： B44C5/04 文献下载
摘要：一种双色基板及其制备方法，包括基材及覆盖在基材上的膜层，所述基材上有凸出区和非凸出区，所述膜层至少为一层膜，所述凸出区的膜层厚度与非凸出区的膜层厚度差异使凸出区与非凸出区呈现不同的颜色，所述覆盖在凸出区与覆盖在非凸出区的膜层材料相同所述制备方法为，对基材采用化学蚀刻、冲压、压铸成型中的一种处理方法进行处理，使基材表面形成凸出区和非凸出区，对含有凸出区和非凸出区的基材表面进行至少一次溅射处理，溅射处理使凸出区的膜层厚度与非凸出区的膜层厚度不同本发明的产品颜色选择丰富，产品颜色膜层的耐磨性、颜色膜层与基材的结合力好，且该基板的制备方法简单。
一种双色基板及其制备方法

[发明专利]假发基底和假发-CN201410357091.4有效
发明人：重松小百合;三鸭千秋 -专利权人：自然艺术公司
申请日： 2014-07-24 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： A41G3/00 文献下载
摘要：植设毛发(2)的假发基底(1)具有第1基材(14a)、以与该第1基材的一部分重叠的方式配置的第2基材(14b)、以与该第2基材的一部分重叠的方式配置的第3基材(14c)这多个基材。多个基材包含第1区域(A1)，其仅配置有上述3个基材中的第1基材(14a)；第2区域(A2)，其颜色与第1区域不同，以相互重叠的方式仅配置有上述3个基材中的第1基材(14a)和第2基材(14b)；以及第3区域(A3)，其颜色与第1区域和第2区域不同，以相互重叠的方式配置有上述3个基材。
假发基底

[发明专利]一种柔性基材显示面板的绑定方法-CN201811281948.3有效
发明人：史思罡;欧阳纯方;金利波 -专利权人：上海奕瑞光电子科技股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2020-05-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明提供一种柔性基材显示面板的绑定方法，所述绑定方法包括：提供一柔性基材显示面板结构，所述柔性基材显示面板结构包括：刚性基材，及形成于所述刚性基材上表面的柔性基材显示面板；其中所述柔性基材显示面板包括面板有效区及形成于所述面板有效区外围的面板无效区；至少对所述面板有效区进行分离处理，以使所述面板有效区和位于其下方的所述刚性基材分离；提供一柔性电路板，并将所述柔性电路板绑定至所述面板有效区上；对所述面板无效区进行无效处理，以使所述柔性基材显示面板从所述刚性基材上剥离，完成所述柔性基材显示面板的绑定。
一种柔性基材显示面板绑定方法

[发明专利]基材的上下料装置及上料方法、下料方法-CN202110903022.9有效
发明人：吴凝香 -专利权人：超捷半导体设备（深圳）有限公司
申请日： 2021-08-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： B65G37/00 文献下载
摘要：本发明涉及基材运送技术领域，尤其涉及一种基材的上下料装置，包括传送装置、第一承载装置、第二承载装置、上板区、下板区、第一中转处理区、第二中转处理区，所述处理装置包括上料区及下料区，所述待加工的基材被第一承载装置、第二承载装置依次从上板区经第一中转处理区运送至上料区进行加工处理，所述已加工的基材被第一承载装置、第二承载装置依次从下料区经第二中转处理区运送至下板区。本发明还涉及一种基材的上料方法，采用上述的基材的上下料装置。本发明还涉及一种基材的下料方法，采用上述的基材的上下料装置。在第一承载装置从上料区移出时，第二承载装置即可移至上料区，实现了基材的持续上料，节省了等待时间。
基材上下装置方法

[发明专利]板金件的冲压方法-CN201210426328.0有效
发明人：萧启成 -专利权人：英业达科技有限公司;英业达股份有限公司
申请日： 2012-10-31 - 公布日： 2014-05-14 - 主分类号： B21D22/00 文献下载
摘要：一种板金件的冲压方法，包含提供一板金件，板金件具有相对的一第一面及一第二面，且板金件定义有一基材区以及一裁切区。接着，对板金件施以一第一冲压工艺，令裁切区凸出基材区的第一面。接着，对板金件施以一第二冲压工艺，以令原凸出基材区的第一面的裁切区反向凸出基材区的第二面，以令裁切区与基材区之间产生断面。
板金件冲压方法

[发明专利]极片基材前处理方法及极片基材-CN201910392875.3在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：无锡先导智能装备股份有限公司
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2019-08-23 - 主分类号： H01M4/139 文献下载
摘要：一种极片基材及极片基材前处理方法，所述极片基材前处理方法包括如下步骤：S1、提供极片基材，所述极片基材设有涂层区与空箔区；S2、沿所述极片基材的宽度方向，每个所述空箔区包括被裁切区以及两个极耳区，所述被裁切区分设为至少一个第一裁切部及与所述至少一个第一裁切部毗邻的至少一个连接桥，对所述极片基材的被裁切区进行裁切，所述至少一个第一裁切部被去除以形成至少一个应力释放区，仅保留所述至少一个连接桥，所述至少一个连接桥沿所述极片基材的宽度方向连接所述两个极耳区。如此，本发明极片基材前处理方法通过裁切形成应力释放区及能够张紧相邻两个极耳区的连接桥，避免后期极片基材辊压产生褶皱。
极片基材裁切连接桥前处理裁切部极耳应力释放区空箔区褶皱涂层区辊压去除张紧分设毗邻保留

[发明专利]功率半导体元件-CN202010927143.2在审
发明人：林宗翰;叶宜函 -专利权人：联华电子股份有限公司
申请日： 2020-09-07 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L27/088 文献下载
摘要：本发明公开一种功率半导体元件，包括:基材、第一阱区、第二阱区、漏极、源极、第一栅极结构、第二栅极结构及掺杂区。第一阱区具有第一电性，由基材表面延伸进入基材中。第二阱区具有第二电性，由基材表面延伸进入基材中。漏极具有第一电性，并位于第一阱区中。源极具有第一电性，并位于第二阱区中。第一栅极结构位于基材表面上，且与第一阱区和第二阱区至少部分重叠。第二栅极结构位于基材表面上，且与第二阱区重叠，并与第一栅极结构隔离。掺杂区具有该第一电性，位于第二阱区中，并且连接第一栅极结构和第二栅极结构。
功率半导体元件

[实用新型]指纹辨识装置-CN201820585500.X有效
发明人：林伯骏;巫仁杰 -专利权人：金佶科技股份有限公司
申请日： 2018-04-24 - 公布日： 2018-11-23 - 主分类号： G06K9/00 文献下载
摘要：一种指纹辨识装置包括显示元件、第一透光基材、多个感光结构、第一导光结构及光源。显示元件具有多个画素区及位于多个画素区之间的多个穿透区。第一透光基材具有多个感光区以及位于多个感光区之间的多个出光区。多个感光结构分别设置于第一透光基材的多个感光区。第一透光基材设置于多个感光结构与第一导光结构之间。光源设置于第一透光基材旁。
透光基材感光结构感光区指纹辨识装置导光结构显示元件画素区光源设置出光区穿透区光源

[实用新型]软硬结合多层印刷电路板-CN201721176331.6有效
发明人：赵玲;潘建忠 -专利权人：昆山万正电路板有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2018-04-27 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种软硬结合多层印刷电路板，其包括硬板、软板，其中硬板，与软板相连，其包括铜箔层、第一布线区、下开口区、半固化胶片、开盖区、硬板内基材、柔性基材、第二布线区、上开口区，铜箔层位于硬板内基材下方，第一布线区位于铜箔层中，下开口区位于第一布线区中且穿过铜箔层，硬板内基材位于铜箔层和柔性基材之间，硬板内基材表面有半固化胶片，开盖区位于硬板内基材所在平面内，柔性基材位于基材上方，第二布线区位于柔性基材表面，上开口区位于第二布线区内且穿过柔性基材等。
软硬结合多层印刷电路板

[实用新型]柔性线路板、显示模组和显示装置-CN202320355257.3有效
发明人：都阿娟;贾群;杨虎飞;黄小霞;孙浩;杨恩建;黄允晖;王永乐;吴易谦;曾乙伦;曾国栋;陈伟;姚孟亮 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司
申请日： 2023-02-20 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性线路板，包括基材，所述基材包括主体区和位于所述主体区的相对的两侧的第一绑定区和第二绑定区，所述基材的相对的两侧分别设置有第一金属层和第二金属层，所述第一金属层在所述基材的正投影覆盖所述基材，所述第二金属层在所述基材的正投影覆盖所述主体区，且覆盖至少部分所述第一绑定区，以及覆盖至少部分所述第二绑定区。
柔性线路板显示模组显示装置

[发明专利]半导体组件及其制造方法-CN201410665896.5有效
发明人：许育荣;余振华;陈昭成;蔡明桓;林宪信;宋学昌 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2018-11-30 - 主分类号： H01L21/336 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组件及其制造方法，半导体组件包含半导体基材、栅极结构位于部分的基材上、以及数个应变结构位于此部分基材的任一边上且由不同于半导体基材的半导体材料所构成。此部分的基材为T字型，而具有一水平区与一垂直区，此垂直区自水平区而以一方向远离基材的表面。
半导体组件及其制造方法

[发明专利]半导体组件及其制造方法-CN201010614922.3无效
发明人：许育荣;余振华;陈昭成;蔡明桓;林宪信;宋学昌 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2010-12-22 - 公布日： 2011-10-05 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：本发明提供一种半导体组件及其制造方法，半导体组件包含半导体基材、栅极结构位于部分的基材上、以及数个应变结构位于此部分基材的任一边上且由不同于半导体基材的半导体材料所构成。此部分的基材为T字型，而具有一水平区与一垂直区，此垂直区自水平区而以一方向远离基材的表面。
半导体组件及其制造方法

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