专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]血培养制备A群链球菌制剂的方法及血培养-CN200710055727.X无效
  • 邱芳萍;吴战宇;卢日峰;郎维 - 长春工业大学
  • 2007-06-06 - 2008-01-02 - C12N1/20
  • 本发明公开了一种以血培养制备A群链球菌制剂的方法及血培养,该方法是将A群链球菌弱毒株工作种子批经过传代,在血培养中制备种子液及培养,所得培养物经过菌体灭活、冻干工序得到白色菌体干粉制剂即A群链球菌制剂的过程;所用血培养重量配比为:胰蛋白胨1.2%、葡萄糖0.9%、酵母粉0.4%、氯化钠0.5%、磷酸二氢钾0.5%、其余为水,pH值为7.4~7.6;本发明利用血培养代替含血培养培养制备A群链球菌制剂,降低了制剂中潜在的异源性物质,避免使用血液成分还能有效降低培养成本;该重量配比的培养保证了制剂生物产量不减少和产量的稳定性。
  • 培养基制备链球菌制剂方法
  • [实用新型]一种使用时间长的高强度卤铝覆铜板-CN201720608783.0有效
  • 陈敬通 - 湖北宏洋电子股份有限公司
  • 2017-05-27 - 2018-01-30 - B32B15/04
  • 本实用新型涉及覆铜板技术领域,且公开了一种使用时间长的高强度卤铝覆铜板,包括卤铝覆铜板本体,卤铝覆铜板本体的顶部水平铺设有氧化钙层,氧化钙层远离卤铝覆铜板本体的一侧水平铺设有石膏层,石膏层远离氧化钙层的一侧水平铺设有硼砂层,硼砂层远离石膏层的一侧水平铺设有水泥层,水泥层远离硼砂层一侧的两端均插接有依次贯穿水泥层、硼砂层、石膏层和氧化钙层且与卤铝覆铜板本体顶部相插接的上螺栓轴。该实用新型,通过氧化钙层、硼砂层与水泥层的设置,让整个卤铝覆铜板本体能具备高强度的优点,这样就可以延长卤铝覆铜板的使用时长,达到卤铝覆铜板所产生的经济效益不会受到影响的效果。
  • 一种使用时间长强度无卤铝基覆铜板

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