专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种Al-5%Cu合金的高压压铸造方法-CN200910307618.1无效
  • 王宏伟;李敏;邹鹑鸣;曹磊;魏尊杰 - 哈尔滨工业大学
  • 2009-09-24 - 2010-02-24 - B22D17/00
  • 一种Al-5%Cu合金的高压压铸造方法,它涉及一种Al-5%Cu合金的压铸造方法。本发明解决了现有压铸造方法得到的Al-5%Cu合金的抗拉强度小、延伸率低及致密度低的问题。本发明的铸造方法是:一、调整压铸造机形成高压压铸造机;二、称取原料,并将其熔化得熔体;三、将熔体进行高压压铸造得Al-5%Cu合金。本发明的铸造方法将高压凝固技术与压铸造技术相结合,得到的Al-5%Cu合金的抗拉强度达到519.5MPa,延伸率达到16.97%,致密度高。本发明Al-5%Cu合金可以更好地应用于航空、航天、核工业及兵器工业。
  • 一种alcu合金高压压铸方法
  • [发明专利]麦克风装置及电子设备-CN202010519212.6在审
  • 王云龙;吴广华;蓝星烁 - 通用微(深圳)科技有限公司
  • 2020-06-09 - 2021-12-10 - H04R19/04
  • 本申请实施例提供了一种硅麦克风装置及电子设备。该硅麦克风装置包括:电路板,开设有至少两个进声孔;屏蔽外壳,罩合在电路板的一侧;偶数个分式硅麦克风芯片,都位于声腔内;每两个分式硅麦克风芯片中,一个分式硅麦克风芯片的第一麦克风结构,与另一个分式硅麦克风芯片的第二麦克风结构电连接,一个分式硅麦克风芯片的第二麦克风结构,与另一个分式硅麦克风芯片的第一麦克风结构电连接;安装板,开设有至少一个开孔,开孔与部分进声孔连通。
  • 麦克风装置电子设备
  • [实用新型]带有高度的两片式同步整流封装结构-CN202222577957.5有效
  • 李联勋 - 安徽积芯微电子科技有限公司
  • 2022-09-28 - 2023-01-06 - H01L23/495
  • 本实用新型公开了带有高度的两片式同步整流封装结构,包括引线框架,引线框架包括:第一岛,通过第一引脚安装在框架主体上;第二岛,通过第二引脚安装在框架主体上;第一岛和第二岛不处于同一个水平面上,具有高度,本实用新型利用第一岛和第二岛存在高度,即内置电容的内接线端可以处于悬空状态,相较于现有在岛上开口或缺口的方式放置内接线端,可以达到良好的隔开效果;且由于采用高度的形式,使得内置电容的内接线端从高度较高岛的一侧露出,露出的部分处于高度较低岛的上部并悬空,减少两个岛之间的间距,进而可以减少整体的尺寸。
  • 带有高度两片式同步整流封装结构
  • [发明专利]麦克风装置及电子设备-CN202010981353.X在审
  • 王云龙;吴广华;蓝星烁 - 通用微(深圳)科技有限公司
  • 2020-09-17 - 2022-03-18 - H04R19/04
  • 本申请实施例提供了一种硅麦克风装置及电子设备。该硅麦克风装置,包括:电路板,开设有至少一个进声孔;屏蔽罩,罩合于电路板的一侧形成声腔;至少两个分式硅麦克风芯片,均设置于电路板的一侧,且位于声腔内;部分分式硅麦克风芯片的背腔与进声孔一一对应地连通;隔离件,位于声腔内,将声腔隔离出与至少部分相邻的分式硅麦克风芯片的背腔对应的子声腔。本申请实施例采用至少两个分式硅麦克风芯片的拾音结构,可实现降噪、提高输出的音频信号的质量;声腔中的隔离件能够有效降低声波对其他分式硅麦克风芯片造成的干扰,有效提高各分式麦克风芯片的拾音精度,进而提高硅麦克风装置输出的音频信号的质量
  • 麦克风装置电子设备
  • [发明专利]麦克风装置及电子设备-CN202010520020.7有效
  • 王云龙;吴广华;蓝星烁 - 通用微(深圳)科技有限公司
  • 2020-06-09 - 2022-06-14 - H04R19/04
  • 一种硅麦克风装置及电子设备。该硅麦克风装置包括:电路板,开设有至少两个进声孔;屏蔽外壳,罩合在电路板的一侧;偶数个分式硅麦克风芯片,都位于声腔内;每两个分式硅麦克风芯片中,一个分式硅麦克风芯片的第一麦克风结构,与另一个分式硅麦克风芯片的第二麦克风结构电连接,一个分式硅麦克风芯片的第二麦克风结构,与另一个分式硅麦克风芯片的第一麦克风结构电连接;安装板,开设有偶数个开孔,开孔与进声孔连通;至少一个开孔用于获取第一区域的声波,至少另一个开孔用于获取第二区域的声波
  • 麦克风装置电子设备
  • [发明专利]麦克风装置及电子设备-CN202010981334.7有效
  • 王云龙;吴广华;蓝星烁 - 通用微(深圳)科技有限公司
  • 2020-09-17 - 2023-01-10 - H04R19/04
  • 本申请实施例提供了一种硅麦克风装置及电子设备。该硅麦克风装置包括:电路板,开设有至少两个进声孔;屏蔽罩,罩合于电路板的一侧形成声腔;至少两个分式硅麦克风芯片,均设置于电路板的一侧,且位于声腔内;各分式硅麦克风芯片的背腔与进声孔一一对应地连通;隔离件,位于声腔内,将声腔隔离出与至少部分相邻的分式硅麦克风芯片的背腔对应的子声腔。本申请实施例采用至少两个分式硅麦克风芯片的拾音结构,可实现降噪、提高输出的音频信号的质量;声腔中的隔离件能够有效降低声波对其他分式硅麦克风芯片造成的干扰,有效提高各分式麦克风芯片的拾音精度,进而提高硅麦克风装置输出的音频信号的质量
  • 麦克风装置电子设备
  • [发明专利]一种NFC基带符号检测方法与装置-CN201210083765.7有效
  • 孙雷 - 无锡里外半导体科技有限公司
  • 2012-03-27 - 2012-07-25 - H04L25/02
  • 本发明涉及一种NFC基带符号检测方法与装置,其包括如下步骤:a、将I、Q通道数据分别输入第一一阶分模块、第二一阶分模块;b、第一一阶分模块、第二一阶分模块分别计算并存储最近三个时钟周期的一阶分值;c、第一二阶分模块得到二阶分值DP1;第二二阶分模块得到二阶分值DP2;d、阈值计算与判决模块得到一阶值D2及二阶值P2;e、阈值计算与判决模块内预设分偏移量Derr及判断阈值Dmax与Dmin,阈值计算与判决模块根据一阶值D2的绝对值同时根据二阶值P2的绝对值与判断阈值Dmax、Dmin之间的关系判断NFC基带符号的变化,并调整分偏移量Derr及判断阈值Dmax与Dmin
  • 一种nfc基带符号检测方法装置
  • [实用新型]-CN201420244541.4有效
  • 富吉泰成;金泽有岐也 - 松下电器产业株式会社
  • 2014-05-14 - 2014-10-01 - F21S2/00
  • 一种灯,具备发光模组、台、球壳和粘接剂。在台上,在将发光模组的搭载区域包围的区域设有凹陷的俯视圆环状的槽。球壳的一端侧的开口缘插入台的槽内。并且,台和球壳通过在槽内填充形成的粘接剂固接。在俯视台与球壳之间的固接部分的情况下,设台的面向槽的外周缘的直径与球壳的开口缘的外周的直径之差为第1。此外,在该俯视中,设球壳的开口缘的内周的直径与台的面向槽的内周缘的直径之差为第2。此时,第1相对于第2超过0%并在50%以下。
  • [发明专利]分调制解调方法、发射机以及接收机-CN200810239769.3无效
  • 刘敬全;黄彪;王军;唐万斌;李少谦 - 华为技术有限公司;电子科技大学
  • 2008-12-16 - 2010-06-23 - H04L27/26
  • 本发明公开了一种分调制解调方法、发射机以及接收机。该方法包括:生成调制向量;利用调制向量对发送的原始数据信号进行调制,生成调制后的数据信号;对调制后的数据信号进行分调制,生成分调制信号;将分调制信号转换为时域数据信号,添加循环前缀后发送;将接收的时域数据信号去除循环前缀,并转换为频域数据信号;对频域数据信号进行分解调,生成分解调信号;生成解调向量;利用解调向量对分解调信号进行解调,得出原始数据信号的估计序列。本发明通过对数据信号进行分调制和解调得出原始数据信号的估计序列,避免了采用信道估计技术,从而提高了系统传输效率,降低了系统开销。
  • 调制解调方法发射机以及接收机
  • [发明专利]一种高比重组元在铜熔体中的分散方法-CN201610454264.3有效
  • 张廷安;豆志河;吕国志;刘燕;傅大学;张伟光;关录奎;田宇楠 - 东北大学
  • 2016-06-22 - 2017-12-12 - C22C1/10
  • 一种高比重组元在铜熔体中的分散方法,属于高性能铜基材料制备技术领域。该方法包括(1)将高比重组元进行表面化学镀改性;(2)将纯铜,加热到1100~1300℃,使纯铜熔化,将表面改性的高比重组元,采用喷吹的方式喷入铜熔体离心漩涡中心处,得到混合后的铜熔体;(3)调整搅拌桨位置,偏心率e为0.2~0.6,转速为50~200rpm,对混合后的铜熔体进行偏心搅拌;(4)采用水冷或空冷的方式,将均匀化后的铜熔体快速凝固,得到高性能的铜热沉材料或铜自润滑材料。该方法解决了高比重组元在铜熔体不易分散问题,实现了高度弥散分布,采用该方法制备高性能的铜热沉材料或铜自润滑材料,工作效率提高,工艺流程简单。
  • 一种比重差组元铜基熔体中的分散方法
  • [发明专利]一种农产品交易方法-CN201610224877.8在审
  • 孙彤 - 布瑞克(苏州)农业信息科技有限公司
  • 2016-04-12 - 2016-08-31 - G06Q40/04
  • 本发明公开了一种农产品交易方法,步骤1、后台终端获取供应商客户端发布的农产品信息数据并通过网页进行显示;步骤2、后台终端获取买家客户端发送的交易订单信息数据;步骤3、后台终端向买家客户端发送订单确认信息买家确认后向买家客户端发送对应的支付保证金信息;步骤5、支付成功后,后台终端向供应商客户端发送对应的已支付信息;步骤6、委托第三方作价;步骤7、作价成功;步骤8:进行支付;步骤9、提货;步骤10、确认收货后交易结束实现农产品交易的线上交易,标准化了操作流程,更优化了繁琐的交易对接流程。
  • 一种农产品交易方法
  • [发明专利]一种基于可调谐电时延的模间参数测量装置及方法-CN202211167845.0在审
  • 秦玉文;叶智伟;付松年;向梦;李基隆 - 广东工业大学
  • 2022-09-23 - 2023-01-03 - H04B10/077
  • 本发明提出一种基于可调谐电时延的模间参数测量装置及方法,涉及光通信测量的技术领域,解决了当前少模光纤分群时延测量方法存在无法区分负数值的分群时延DMGD的问题,发射端产生两束模光信号,其中一束模光信号上被加载有可调谐电时延Δτ1,两束模光信号经第一光子灯笼转换成不同空间模式光信号并传输至待测少模光纤,然后被第二光子灯笼再次转换成模信号,分析模块获取模光信号的光谱,记录光谱中+1阶与‑1阶边带之间的绝对功率,基于绝对功率确定可调谐电时延Δτ1的值,基于可调谐电时延Δτ1的值得出待测少模光纤的分群时延DMGD,实现了正数值或负数值的分群时延DMGD的区分,拓宽分群时延DMGD测量的范围。
  • 一种基于调谐电时延参数测量装置方法

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